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1、研發(fā)設(shè)計(jì)管理辦法-C 頁碼：31 科技有限公司 研發(fā)設(shè)計(jì)管理辦法 編號(hào)：BT004 C版 二級(jí)文件 總頁數(shù)：31 制作： 審核： 核準(zhǔn)： 分發(fā)：物料部 技術(shù)部 品質(zhì)部 研發(fā)設(shè)計(jì)管理辦法 一、 目的 1.0 確保研發(fā)設(shè)計(jì)具有正確、完整的信息輸入； 2.0 確保開發(fā)設(shè)計(jì)的輸出得到有

2、效的管理，并完整、及時(shí)地傳達(dá)到相關(guān)部門； 3.0 確保研發(fā)設(shè)計(jì)的結(jié)果能得到有效的驗(yàn)證； 4.0 確保研發(fā)設(shè)計(jì)的輸出具有商業(yè)可行性和工藝可行性； 5.0 使開發(fā)進(jìn)程得到有效的控制，并有效調(diào)整。 二、 適用范圍 本管理辦法適用于所有產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)管理。 三、 主要職責(zé) 1.0 業(yè)務(wù)部 1.1 負(fù)責(zé)提供產(chǎn)品開發(fā)的輸入信息； 2.0 開發(fā)工程師 2.1 擔(dān)任產(chǎn)品項(xiàng)目工程師，協(xié)調(diào)、推進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度； 2.2 確定產(chǎn)品開發(fā)要求； 2.3 開發(fā)設(shè)計(jì)； 2.4 開模、試模 2.5 組織試產(chǎn)； 2.6 組織產(chǎn)品設(shè)計(jì)及試產(chǎn)評(píng)審。 3.0 品質(zhì)部 3.1 負(fù)責(zé)開發(fā)設(shè)計(jì)

3、的樣品驗(yàn)證； 3.2 負(fù)責(zé)開發(fā)產(chǎn)品的認(rèn)證； 3.3 負(fù)責(zé)對(duì)內(nèi)和對(duì)外的封樣管理； 3.4 負(fù)責(zé)產(chǎn)品和物料的檢驗(yàn)。 4.0 物料部 4.1 負(fù)責(zé)安排開發(fā)產(chǎn)品的試制。 5.0 生產(chǎn)部 5.1 負(fù)責(zé)產(chǎn)品試制，并反饋試制結(jié)果。 四、 定義 1.0 設(shè)計(jì)輸入 本文的設(shè)計(jì)輸入指開發(fā)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要求，包括功能、結(jié)構(gòu)、包裝、安全和壽命等。其主要載體為《開發(fā)任務(wù)書》。 2.0 設(shè)計(jì)輸出 本文的設(shè)計(jì)輸出指產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)的產(chǎn)出，主要包括原理圖、《物料規(guī)格書》、《物料清單》和樣品等。 3.0 產(chǎn)品驗(yàn)證 本文的產(chǎn)品驗(yàn)證指品質(zhì)部通過測(cè)試等手段對(duì)開發(fā)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品確認(rèn)是否達(dá)到產(chǎn)品

4、的設(shè)計(jì)要求和潛在預(yù)期的要求的品質(zhì)判定行動(dòng)。 4.0 產(chǎn)品評(píng)審 本文的產(chǎn)品評(píng)審指對(duì)開發(fā)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，對(duì)其商業(yè)可行性和工藝可行性的評(píng)價(jià)。 五、 作業(yè)流程圖 確立開發(fā)任務(wù) 開 模 單元電路檢測(cè)/驗(yàn)證 編制任務(wù)書 業(yè)務(wù)確認(rèn) 外觀確認(rèn) 制作原理圖 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)/制作手板 制作PCB 軟件編程 測(cè)試及試驗(yàn) 設(shè)計(jì)評(píng)審/變更確認(rèn) 驗(yàn)證/變更 小批量試產(chǎn) 中 試 試產(chǎn)評(píng)審/變更確認(rèn) 產(chǎn)品定型 編制產(chǎn)品規(guī)格書 研發(fā)設(shè)計(jì) 檢 測(cè) 設(shè)

5、計(jì)評(píng)審 開 模 驗(yàn) 證 試 產(chǎn) 試產(chǎn)評(píng)審/產(chǎn)品定型 六、 作業(yè)說明 1.0 確立開發(fā)任務(wù) 1.1 業(yè)務(wù)部根據(jù)客戶的需求確定產(chǎn)品開發(fā)要求，并填寫《訂單信息表》（如附件一），《訂單信息表》須經(jīng)客戶確認(rèn)后方有效。 1.2 技術(shù)部也可以自行確定開發(fā)項(xiàng)目。 1.3 技術(shù)部針對(duì)開發(fā)項(xiàng)目編制《結(jié)構(gòu)開發(fā)任務(wù)書》（如附件二）或《電子開發(fā)任務(wù)書》（如附件三）。 1.4 業(yè)務(wù)人員應(yīng)核對(duì)開發(fā)任務(wù)書是否符合市場(chǎng)要求，對(duì)開發(fā)計(jì)劃時(shí)間提出修正建議，并依據(jù)開發(fā)任務(wù)書所列的物料進(jìn)行估價(jià)。 1.5 業(yè)務(wù)人員須依據(jù)開發(fā)任務(wù)書的計(jì)劃對(duì)開發(fā)進(jìn)

6、程進(jìn)行監(jiān)督。 1.6 如果開發(fā)任務(wù)書結(jié)合《產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)》未能完整地表達(dá)設(shè)計(jì)輸入，技術(shù)部應(yīng)以《產(chǎn)品規(guī)格書》（如附件四）提出更為具體的開發(fā)設(shè)計(jì)要求。 2.0 設(shè)計(jì) 2.1 《結(jié)構(gòu)開發(fā)任務(wù)書》和《電子開發(fā)任務(wù)書》明確了開發(fā)過程中各階段的完成時(shí)限，該文件為考核開發(fā)工程師的核心依據(jù)。 2.2 在開發(fā)設(shè)計(jì)過程中需要使用新物料時(shí)，須填寫《物料規(guī)格書》（如附件五），以明確新物料的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),設(shè)計(jì)圖紙本身可以以《物料規(guī)格書》的形式出現(xiàn),也可以作為《物料規(guī)格書》的附件。 2.3 當(dāng)新物料認(rèn)可合格后，《物料規(guī)格書》并同《物料認(rèn)可書》（如附件六）發(fā)放到采購部和品質(zhì)部，作為物料采購和檢驗(yàn)的依據(jù)。 2.4 技術(shù)

7、部在開發(fā)設(shè)計(jì)中應(yīng)盡可能利用現(xiàn)有物料，以降低物料管理成本。 2.5 技術(shù)部正式發(fā)布的《物料清單》（附件七）應(yīng)分發(fā)給品質(zhì)部、生產(chǎn)部和物料部。 2.6 電子設(shè)計(jì) 1) 電子工程師依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)輸入,按照《電子設(shè)計(jì)規(guī)范》進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)； 2) 設(shè)計(jì)過程中，電子設(shè)計(jì)工程師填寫《項(xiàng)目檢測(cè)申請(qǐng)》（如附件八）對(duì)單元電路予以驗(yàn)證、評(píng)審； 3) 原理圖通過評(píng)審后，將相關(guān)設(shè)計(jì)要求發(fā)外電子布線； 4) 外包公司依據(jù)產(chǎn)品的功能、性能等要求進(jìn)行CPU編程作業(yè)。 2.7 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 1) 結(jié)構(gòu)工程師依據(jù)設(shè)計(jì)輸入，按照《結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范》進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)； 2) 結(jié)構(gòu)工程師依據(jù)設(shè)計(jì)輸出發(fā)外制作手板，并跟進(jìn)進(jìn)度；

8、 3) 業(yè)務(wù)或客戶依據(jù)手板進(jìn)行外觀評(píng)審，并提出相關(guān)修改要求，最終外觀設(shè)計(jì)通過后，結(jié)構(gòu)工程師方可進(jìn)行模具報(bào)價(jià)和訂模架事宜。 3.0 檢測(cè) 3.1 開發(fā)過程中，如需檢測(cè)手板功能、性能或其他技術(shù)參數(shù)時(shí)，可填寫《項(xiàng)目檢測(cè)申請(qǐng)》申請(qǐng)檢測(cè)。 3.2 檢測(cè)人員須將檢測(cè)結(jié)果填寫于《項(xiàng)目檢測(cè)記錄》（如附件九），并將報(bào)告交予開發(fā)人員。 3.3 對(duì)于針對(duì)線路板的測(cè)試，應(yīng)填寫《電子綜合檢測(cè)記錄》（如附件十）； 3.4 對(duì)于產(chǎn)品溫升的測(cè)試，應(yīng)填寫《溫升測(cè)試記錄》（如附件十一）； 3.5 檢測(cè)項(xiàng)目應(yīng)符合《測(cè)試項(xiàng)目表》的要求，并遵循《檢測(cè)大綱》的測(cè)試方法。 4.0 設(shè)計(jì)評(píng)審 4.1 以《項(xiàng)目檢測(cè)記

9、錄》等產(chǎn)品檢測(cè)文件作為支持性文件，由其技術(shù)部召集品質(zhì)部、生產(chǎn)部、采購部進(jìn)行設(shè)計(jì)評(píng)審，并填寫《結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)評(píng)審報(bào)告》（如附件十二）或《PCB設(shè)計(jì)評(píng)審報(bào)告》（如附件十三）。 4.2 設(shè)計(jì)評(píng)審人員應(yīng)確認(rèn)設(shè)計(jì)結(jié)果同《結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范》或《電子設(shè)計(jì)規(guī)范》和《產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)》的符合性。 4.3 設(shè)計(jì)評(píng)審人員應(yīng)對(duì)產(chǎn)品的功能、性能、工藝、成本和投產(chǎn)時(shí)間進(jìn)行評(píng)審，并提出改善方案，并確定改善方案的責(zé)任人和計(jì)劃完成時(shí)間。 4.4 改善方案經(jīng)確認(rèn)完成并達(dá)到預(yù)期效果后，設(shè)計(jì)評(píng)審方通過。 4.5 設(shè)計(jì)評(píng)審時(shí)項(xiàng)目工程師應(yīng)提供的資料須包括但不限于: 1) 設(shè)計(jì)圖紙或原理圖； 2) 《物料規(guī)格書》； 3) 《物料清單》； 4

10、) 手板（結(jié)構(gòu)評(píng)審）； 5) 《項(xiàng)目檢測(cè)記錄》等。 5.0 開模 5.1 經(jīng)評(píng)審合格的產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖經(jīng)批準(zhǔn)后外發(fā)開模。 5.2 由開發(fā)工程師負(fù)責(zé)擬定開模合同。 5.3 結(jié)構(gòu)開發(fā)工程師負(fù)責(zé)跟進(jìn)模具開發(fā)進(jìn)度、模具驗(yàn)收、試模和模具修改事宜。 6.0 驗(yàn)證/變更 6.1 項(xiàng)目工程師對(duì)樣板進(jìn)行設(shè)計(jì)圖校對(duì)，實(shí)機(jī)安裝，并根據(jù)《測(cè)試項(xiàng)目表》進(jìn)行測(cè)試。 6.2 品質(zhì)部應(yīng)按照《測(cè)試項(xiàng)目表》對(duì)樣品進(jìn)行檢測(cè)，具體操作如4.0。開發(fā)工程師應(yīng)對(duì)品質(zhì)部的測(cè)試結(jié)果予以確認(rèn)，并對(duì)不合格項(xiàng)或缺陷擬定改善措施，并跟進(jìn)其完成進(jìn)度。 6.3 對(duì)于驗(yàn)證不符合要求且相關(guān)技術(shù)資料已正式發(fā)布的情況下的如下設(shè)計(jì)變更，應(yīng)填寫

11、《工程/設(shè)計(jì)變更通知》（如附件十四）: 1) 新產(chǎn)品開發(fā)過程中，《物料清單》、《物料規(guī)格書》等技術(shù)資料已正式發(fā)布后的設(shè)計(jì)變更； 2) 解決試產(chǎn)或量產(chǎn)過程中反映的問題而進(jìn)行的設(shè)計(jì)變更； 3) 售后處理發(fā)現(xiàn)的產(chǎn)品問題而進(jìn)行的設(shè)計(jì)變更； 4) 原材料、部件變更、替換引起的設(shè)計(jì)變更； 5) QC收集到的產(chǎn)品問題進(jìn)行的設(shè)計(jì)變更。 6.4 《設(shè)計(jì)/工程變更通知》涉及的技術(shù)變更由品質(zhì)經(jīng)理決定是否需要驗(yàn)證、采用什么方法驗(yàn)證（如試產(chǎn)驗(yàn)證、測(cè)試驗(yàn)證等）、誰驗(yàn)證等問題。 7.0 試產(chǎn) 7.1 小批量試產(chǎn)數(shù)量為20-50PCS；中批量試產(chǎn)數(shù)量為1000PCS以上。 7.2 試產(chǎn)前須填寫《試產(chǎn)

12、確認(rèn)表》（如附件十五）確認(rèn)試產(chǎn)各項(xiàng)資料、物料和工藝等的準(zhǔn)備情況，以保證試產(chǎn)能順利進(jìn)行。 7.3 試產(chǎn)前技術(shù)部應(yīng)試裝樣機(jī)，并制定相關(guān)的《作業(yè)指導(dǎo)書》、加工單價(jià)和《排拉表》等資料，對(duì)于須用到的工具、夾具也應(yīng)一并備妥。 7.4 生產(chǎn)部依據(jù)產(chǎn)品試產(chǎn)情況將試產(chǎn)“重點(diǎn)關(guān)注事項(xiàng)”的結(jié)果填寫于《試產(chǎn)確認(rèn)表》上，對(duì)于試產(chǎn)過程中的缺陷或需要改善的事項(xiàng)填寫于《試產(chǎn)反饋單》上（如附件十六）。 8.0 試產(chǎn)評(píng)審/產(chǎn)品定型 8.1 技術(shù)部依據(jù)品質(zhì)部的產(chǎn)品驗(yàn)證結(jié)果或產(chǎn)品的試產(chǎn)反饋結(jié)果組織設(shè)計(jì)評(píng)審，并填寫《試產(chǎn)（定型）評(píng)審報(bào)告》（如附件十七），試產(chǎn)評(píng)審重點(diǎn)確認(rèn)產(chǎn)品的技術(shù)符合性和工藝可行性。 8.2 技術(shù)部應(yīng)將在

13、試產(chǎn)評(píng)審過程中總結(jié)出來的產(chǎn)品或工藝不足以及相應(yīng)的改善措施填寫于《試產(chǎn)（定型）評(píng)審報(bào)告》上，并擬定改善措施，品質(zhì)部應(yīng)對(duì)改善措施的實(shí)施結(jié)果予以確認(rèn)。 8.3 《試產(chǎn)（定型）評(píng)審報(bào)告》由項(xiàng)目工程師編制，技術(shù)部負(fù)責(zé)人審核，品質(zhì)部經(jīng)理確認(rèn)。相關(guān)項(xiàng)目的評(píng)審人員需要在各自的評(píng)審項(xiàng)目上簽名確認(rèn)。 8.4 對(duì)于試產(chǎn)評(píng)審過程中結(jié)論為不需要再進(jìn)行試產(chǎn)驗(yàn)證的設(shè)計(jì)變更，項(xiàng)目工程師須將經(jīng)批準(zhǔn)后的《設(shè)計(jì)/工程變更通知》存于產(chǎn)品開發(fā)資料夾。 8.5 于試產(chǎn)、定型評(píng)審過程中產(chǎn)生的改善措施全部完成且達(dá)到預(yù)期效果后，由技術(shù)總監(jiān)對(duì)定型產(chǎn)品予以封樣，以杜絕此后的隨意更改。 8.6 技術(shù)總監(jiān)決定開發(fā)產(chǎn)品是否需要中試（批量1000

14、PCS以上），對(duì)于需要中試但未通過中試的產(chǎn)品不得進(jìn)行大批量生產(chǎn)。 8.7 試產(chǎn)評(píng)審時(shí)項(xiàng)目工程師應(yīng)提供的資料須包括但不限于： 1) 《制品單》； 2) 《作業(yè)指導(dǎo)書》； 3) 《排拉表》； 4) 《試產(chǎn)反饋單》； 5) 生產(chǎn)樣品； 6) 試產(chǎn)產(chǎn)品的相關(guān)測(cè)試記錄。 七、 罰則 1.0 對(duì)于不填寫《開發(fā)任務(wù)書》者，每次處以5元的罰款； 2.0 對(duì)于不能按照《開發(fā)任務(wù)書》的計(jì)劃時(shí)間完成開發(fā)任務(wù)，且未主動(dòng)向部門經(jīng)理匯報(bào)者，每次罰款5元； 3.0 對(duì)于未能按照《電子設(shè)計(jì)規(guī)范》或《結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范》和《產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)》進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)者，每次罰款10元； 4.0 對(duì)于設(shè)計(jì)過程中未按照《測(cè)試項(xiàng)

15、目表》進(jìn)行產(chǎn)品測(cè)試者，每次罰款10元； 5.0 對(duì)于采用新物料不填寫《物料規(guī)格書》者，每次罰款5元； 6.0 對(duì)于擬生產(chǎn)的新產(chǎn)品如有未認(rèn)可合格的物料者，每項(xiàng)物料罰款5元； 7.0 對(duì)于產(chǎn)品評(píng)審過程中未如實(shí)填寫《結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)評(píng)審報(bào)告》或《PCB設(shè)計(jì)評(píng)審報(bào)告》者，每次罰款5元； 8.0 對(duì)于產(chǎn)品評(píng)審過程中未提供完整的評(píng)審資料者，罰款責(zé)任人10元； 9.0 對(duì)于已發(fā)出正式技術(shù)資料的設(shè)計(jì)變更而未填寫《設(shè)計(jì)/工程資料變更通知》者，罰款責(zé)任人10元； 10.0 對(duì)于評(píng)審過程中確定的改善措施，但未實(shí)施者，每項(xiàng)每次罰款責(zé)任5元； 11.0 有關(guān)其他違反本辦法的行為將予酌情處罰。 八、 參考文

16、件 1.0 產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn) 2.0 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范 3.0 電子設(shè)計(jì)規(guī)范 4.0 測(cè)試項(xiàng)目表 5.0 檢測(cè)大綱 6.0 有關(guān)測(cè)試的作業(yè)指導(dǎo)書 九、 附件 1.0 訂單信息表 2.0 結(jié)構(gòu)開發(fā)任務(wù)書 3.0 電子開發(fā)任務(wù)書 4.0 產(chǎn)品規(guī)格書 5.0 物料規(guī)格書 6.0 物料認(rèn)可書 7.0 物料清單 8.0 項(xiàng)目檢測(cè)申請(qǐng) 9.0 項(xiàng)目檢測(cè)記錄 10.0 電子綜合測(cè)試記錄 11.0 溫升測(cè)試記錄 12.0 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)評(píng)審報(bào)告 13.0 PCB設(shè)計(jì)評(píng)審報(bào)告 14.0 設(shè)計(jì)/工程變更通知 15.0 試產(chǎn)確認(rèn)表 16.0 試產(chǎn)反饋單 17.0 試產(chǎn)（定型）評(píng)審

17、報(bào)告 附件一: 訂單信息表 □新型號(hào) □變更舊型號(hào) 時(shí) 間: 年 月 日 客戶名稱 訂 單 號(hào) 數(shù) 量 型 號(hào) 客戶型號(hào) 功 率 送 樣 □不要求 □要求，送樣時(shí)間為： 要求交貨時(shí)間 零部件及材料要求 微 晶 板 □黑金A □黑金C □白C □白噴黑 □絲印圖案: 面 殼 □通用材料 □指定材料( ) □原色 □噴色( ) □其他: 底 殼 □

18、通用材料 □指定材料( ) □原色 □其他: 主 板 □通用 □指定: 線 盤 □通用 □指定: 電 源 線 □通用 □指定: 風(fēng) 機(jī) □通用 □指定: 包裝材料 （客供劃√） □標(biāo)牌 □彩箱 □大箱 □說明書 □型號(hào)貼 □3C貼 □合格證 □撕毀無效貼 □機(jī)身編號(hào) □生產(chǎn)批號(hào) □日期標(biāo)識(shí) □其他: 包裝、技術(shù)及其他要求 包裝方式 □白機(jī) □白機(jī)+簡包箱 □客供包裝 □我司訂包裝 □專用封箱膠帶 □外箱打包帶打包 □客供輔料： 制 作 客戶確認(rèn) 審 核 作業(yè)流程：業(yè)務(wù)接單→填寫訂單信息表→客

19、戶確認(rèn)→訂單評(píng)審 附件二: 結(jié)構(gòu)開發(fā)任務(wù)書 時(shí) 間: 年 月 日 客戶編號(hào) 銷售方向 □出口 □內(nèi)銷 □內(nèi)外銷公用 □其他: 產(chǎn)品定位 □高檔 □中檔 □特價(jià) □其他: 產(chǎn)品編號(hào) 產(chǎn)品型號(hào) 產(chǎn)品規(guī)格 功能要求 造型設(shè)計(jì) □新設(shè)計(jì) □參考樣機(jī): 供應(yīng)屬性 □客戶公用 □客戶專用 要求投產(chǎn)時(shí)間 年 月 日 任務(wù)明細(xì)及計(jì)劃(非通用件) 物料名稱 設(shè)計(jì) 手板 實(shí)驗(yàn) 評(píng)審 開模 確認(rèn) 試產(chǎn) 檢驗(yàn) 修改 備 注 計(jì)

20、劃完成時(shí)間 計(jì)劃完成時(shí)間 計(jì)劃完成時(shí)間 計(jì)劃完成時(shí)間 計(jì)劃完成時(shí)間 計(jì)劃完成時(shí)間 計(jì)劃完成時(shí)間 計(jì)劃完成時(shí)間 計(jì)劃完成時(shí)間 引用物料明細(xì)(通用件) 序號(hào) 物料編號(hào) 物料名稱

21、 用量 序號(hào) 物料編號(hào) 物料名稱 用量 序號(hào) 物料編號(hào) 物料名稱 用量 作業(yè)流程:接收開發(fā)任務(wù)→編制開發(fā)任務(wù)書→業(yè)務(wù)確認(rèn)

22、 編 制: 業(yè)務(wù)確認(rèn): 審 核: 附件三: 電子開發(fā)任務(wù)書 時(shí) 間: 年 月 日 產(chǎn)品編號(hào) 產(chǎn)品型號(hào) 供應(yīng)屬性 □客戶公用 □客戶專用 專用客戶名稱 主板型號(hào) □新結(jié)構(gòu) 參照（ ） □改安裝尺寸 □使用現(xiàn)有型號(hào)（ ） 燈板型號(hào) □新結(jié)構(gòu) 參照（ ） □改安裝尺寸 □使用現(xiàn)有型號(hào)（ ） CPU型號(hào) □新結(jié)構(gòu) 參照（ ） □在（ ）型號(hào)上修改 □使用現(xiàn)有型號(hào)（

23、 ） 要求投產(chǎn)時(shí)間 年 月 日 功能要求或修改內(nèi)容： 任務(wù)明細(xì)及計(jì)劃(新增非通用件) 物料名稱 原理圖 單元電路驗(yàn)證 PCB 制作 功能 說明書 軟件 編寫 設(shè)計(jì) 評(píng)審 開模 確認(rèn) 試產(chǎn) 定型 評(píng)審 修改 備 注 計(jì)劃完成 時(shí)間 計(jì)劃完成 時(shí)間 計(jì)劃完成 時(shí)間 計(jì)劃完成 時(shí)間 計(jì)劃完成 時(shí)間 計(jì)劃完成 時(shí)間 計(jì)劃完成 時(shí)間 計(jì)劃完成 時(shí)間 計(jì)劃完成 時(shí)間 計(jì)劃完成 時(shí)間 計(jì)劃完成 時(shí)間 主板 燈板

24、 引用物料明細(xì)(已有通用件) 序號(hào) 物料編號(hào) 物料名稱 用量 序號(hào) 物料編號(hào) 物料名稱 用量 序號(hào) 物料編號(hào) 物料名稱 用量 作業(yè)流程:接收開發(fā)任務(wù)→編制開發(fā)任務(wù)書→業(yè)務(wù)確認(rèn)

25、 編 制: 業(yè)務(wù)確認(rèn): 審 核: 附件四： 產(chǎn)品規(guī)格書 時(shí) 間： 年 月 日 □新增 □修改 □刪除 物料編號(hào) 名 稱 版 本 規(guī) 格 附 件 □項(xiàng)目開發(fā)任務(wù)書 □設(shè)計(jì)驗(yàn)證報(bào)告 □試產(chǎn)評(píng)審報(bào)告 □其 他： 客 戶 預(yù)計(jì)投產(chǎn)時(shí)間 年 月 日 適用說明 適用性階段描述

26、 生效時(shí)間 □該產(chǎn)品尚未驗(yàn)證合格，本規(guī)格書可作為開發(fā)要求的輸入 □該產(chǎn)品已經(jīng)驗(yàn)證合格，本規(guī)格書可作為送樣的標(biāo)準(zhǔn) □該產(chǎn)品已驗(yàn)證、評(píng)審合格，本規(guī)格書可作為封樣和出貨的標(biāo)準(zhǔn) □其 他： 規(guī)格名稱 規(guī)格說明 功能要求 結(jié)構(gòu)要求 包裝要求 安全及壽命要求 其他 編 制 審 核 確 認(rèn) 產(chǎn) 品 編 號(hào) 編 號(hào) 人 作業(yè)流程：工程

27、師制作→主管副總批準(zhǔn)→產(chǎn)品編號(hào) 附件五： 物料規(guī)格書 時(shí) 間： 年 月 日 □新增 □修改 □刪除 部 門： 物料編號(hào) 版 本 物料名稱 適用范圍 用途說明 附 件 □物料認(rèn)可書 □來料檢驗(yàn)記錄（樣品） □其他: 適用說明 適用性階段描述 生效時(shí)間 □該物料尚未認(rèn)可合格，本規(guī)格書僅作為打樣標(biāo)準(zhǔn) □該物料尚未認(rèn)可合格，本規(guī)格書可作為采購和物料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) □物料樣品已認(rèn)可合格，本規(guī)格書可作為采購和物料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) □

28、其 他： 規(guī) 格 內(nèi) 容 NO 規(guī)格名稱 具體規(guī)格及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 是否關(guān)鍵指標(biāo) □是 □否 □是 □否 □是 □否 □是 □否 □是 □否 □是 □否 □是 □否 □是 □否 □是 □否 □是 □否 □是 □否 □是 □否 □是 □否 備 注 ? 該文件為物料規(guī)格的標(biāo)準(zhǔn)，其附件資料，如圖紙、供方認(rèn)可書，為本文件的一部分，當(dāng)樣品認(rèn)可合格后，該文件須同其附件一并發(fā)放給采

29、購部和品質(zhì)部，作為物料采購和檢驗(yàn)的依據(jù)； ? 本規(guī)格書適用于新增物料或物料規(guī)格的變更； ? 對(duì)于BOM表變更需填寫《設(shè)計(jì)變更通知單》。 系統(tǒng)查詢 核 準(zhǔn) □需要查詢系統(tǒng) □不需要查詢系統(tǒng) □系統(tǒng)已有編碼 □系統(tǒng)無編碼 申 請(qǐng) 人 審 核 物料編號(hào) 編 號(hào) 人 作業(yè)流程：工程師填單→查詢ERP系統(tǒng)→樣品認(rèn)可→主管審核→分發(fā) 附件六： 物料認(rèn)可書 申請(qǐng)部門 物料編號(hào) 名 稱 規(guī) 格 要求完成時(shí)間 送樣數(shù)量 物料類別 □重要物料 □一般物料 □輔料 認(rèn)可目的 □降低成

30、本 □新物料 □提高質(zhì)量 □更換供貨商 □其它 供貨商名稱 供貨商狀況態(tài) □合格供方 □未評(píng)估 認(rèn)可形式 □認(rèn)可實(shí)物（樣品） □認(rèn)可資料（圖紙、說明書） 送 樣 人 時(shí) 間 適用機(jī)型 功能說明 檢 驗(yàn) 或 測(cè) 試 簽收部門 簽收人/時(shí)間 檢 驗(yàn) 或 測(cè) 試 項(xiàng) 目 及 結(jié) 果 項(xiàng)目名稱 項(xiàng)目要求 檢驗(yàn)或測(cè)試結(jié)果 結(jié) 論 □合格 □不合格 □合格 □不合格 □合格 □不合格 □合格 □不合格 綜合結(jié)論：□合格

31、 □不合格 □不需要試產(chǎn)確認(rèn) □需要后續(xù)試產(chǎn) 套。 說 明： 認(rèn)可或檢驗(yàn)人 審 核 試 制 試產(chǎn)結(jié)果總結(jié)： 結(jié) 論：□可用 □不可用 □其它： 試 制 審 核 結(jié) 論 □采用 □不采用 裁 決： 作業(yè)流程：采購填單→認(rèn)可→試制→裁決 附件七： 物 料 清 單 產(chǎn)品編號(hào)：

32、 名 稱： 版本： 規(guī) 格： 適用客戶： 項(xiàng)次 物料編號(hào) 名 稱 規(guī) 格 數(shù) 量 單位 位 置

33、

34、 制 作： 工藝確認(rèn)： 批 準(zhǔn)： 附件八：　　　　　　　　　　項(xiàng)目檢測(cè)申請(qǐng) 時(shí) 間：　　 　年　 月　 日　　　　　　　　　　　　　　　　部 門： 檢測(cè)項(xiàng)目名稱 檢測(cè)項(xiàng)目類別 □常規(guī) □新增 □首次 □改良 產(chǎn)品項(xiàng)目名稱 引用檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn) 項(xiàng)次 檢測(cè)物料名稱 規(guī) 格 檢測(cè)數(shù)量 在

35、 功能、性性能及其他技術(shù)參數(shù)要求： 項(xiàng)次 檢測(cè)項(xiàng)目及要求 要求完成時(shí)間 預(yù)定檢測(cè)人 申 請(qǐng) 人 審 核 作業(yè)流程：申請(qǐng)→審核→檢測(cè) 附件九： 項(xiàng)目檢測(cè)記錄 時(shí) 間：　　 　年　 月　 日　　　　　　　　　　　　　　　　部 門： 檢測(cè)項(xiàng)目名稱 檢測(cè)項(xiàng)目類別 □常規(guī) □新增 □首次 □改良 產(chǎn)品項(xiàng)目名稱 引用檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn) 附 件 □項(xiàng)目檢測(cè)申請(qǐng) □其它: 項(xiàng)次 檢測(cè)項(xiàng)

36、目及標(biāo)準(zhǔn) 檢測(cè)結(jié)果 檢測(cè)結(jié)論 檢測(cè)人 □通過 □未通過 □通過 □未通過 □通過 □未通過 □通過 □未通過 □通過 □未通過 □通過 □未通過 綜合結(jié)論：□檢測(cè)通過　□檢測(cè)未通過 □其他： 項(xiàng)次 改良建議或措施 完成時(shí)間 責(zé)任人 項(xiàng)目負(fù)責(zé)人 審 核 作業(yè)流程：檢測(cè)→審核→改進(jìn) 附件十： 　　　 　電子綜合測(cè)試記錄

37、（一） 時(shí) 間： 年 月 日 測(cè)試目的 □開發(fā)新產(chǎn)品 □設(shè)計(jì)變更 □其他: 產(chǎn)品名稱 型 號(hào) 性 能 測(cè) 試 項(xiàng) 測(cè)試項(xiàng)目 測(cè)試條件 測(cè) 試 結(jié) 果 綜合評(píng)定 供電電源 18V電源 □合格 □不合格 5V電源 插拔電 不放IC 驅(qū)動(dòng)輸出 □合格 □不合格 放IC 驅(qū)動(dòng)輸出 同步端 高端壓 電壓: 差值: (V) □合格 □不合格 低端壓 電壓: 差值: (V)

38、 峰壓值 大盤 (L: Q: ) 小盤 (L: Q: ) 鋼鍋正接靜態(tài) 最大值 □合格 □不合格 峰峰值 最大功率值 鋼鍋正接動(dòng)態(tài) 最大值 □合格 □不合格 峰峰值 最大功率值 鋼鍋反接靜態(tài) 最大值 □合格 □不合格 峰峰值 最大功率值 鋼鍋反接動(dòng)態(tài) 最大值 □合格 □不合格 峰峰值 最大功率值 鐵鍋正接靜態(tài) 最大值 □合格 □不合格 峰峰值 最大功率值 鐵鍋正接動(dòng)態(tài) 最大值 □合格 □不合格 峰峰值 最大功率值 鐵鍋反接靜態(tài)

39、最大值 □合格 □不合格 峰峰值 最大功率值 鐵鍋反接動(dòng)態(tài) 最大值 □合格 □不合格 峰峰值 最大功率值 實(shí)際接法 □正 □反 □合格 □不合格 正反接40分鐘 鐵鍋正接 最大功率 驅(qū)動(dòng)波形雜波 □有 □無 □合格 □不合格 驅(qū)動(dòng)波形雜波 □有 □無 鐵鍋反接 最大功率 驅(qū)動(dòng)波形雜波 □有 □無 □合格 □不合格 驅(qū)動(dòng)波形雜波 □有 □無 鋼鍋正接 最大功率 驅(qū)動(dòng)波形雜波 □有 □無 □合格 □不合格 驅(qū)動(dòng)波形雜波 □有 □無 鋼鍋正接 最大功率

40、 驅(qū)動(dòng)波形雜波 □有 □無 □合格 □不合格 驅(qū)動(dòng)波形雜波 □有 □無 最大功率的最大電流值 鐵鍋?zhàn)畲蠊β? 功率: (W) 波峰值: (V) □合格 □不合格 鋼鍋?zhàn)畲蠊β? 功率: (W) 波峰值: (V) □合格 □不合格 電流中心點(diǎn) 檔 位 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 □合格 □不合格 中心值 電流值 作業(yè)流程：測(cè)試→審核→改善→稽核 電子綜合測(cè)試記錄

41、(二) 時(shí) 間： 年 月 日 性 能 測(cè) 試 項(xiàng) (續(xù)第一頁) 啟動(dòng)性能 8CM 1OO 110 120 130 140 150 160 170 180 190 □合格 □不合格 200 210 220 230 240 250 260 270 280 12CM（正常情況下） 1OO 110 120 130 140 150 160 170 180 190 □合格 □不合格

42、 200 210 220 230 240 250 260 270 280 　 試探脈寬波形(應(yīng)標(biāo)出與驅(qū)動(dòng)對(duì)應(yīng)關(guān)系及前后延遲) □合格 □不合格 移鍋 抬鍋 高壓端 出現(xiàn)小功率 　 □合格 □不合格 220V 出現(xiàn)小功率 　 低壓端 出現(xiàn)小功率 　 功率轉(zhuǎn)折點(diǎn) 高端轉(zhuǎn)折 轉(zhuǎn)折電壓 　 □合格 □不合格 轉(zhuǎn)后功率 　 低端轉(zhuǎn)折 轉(zhuǎn)折電壓 　 □合格 □不合格 浪 涌 最大功率(鋼鍋) 220V/230V 共100次 實(shí)際 次 □合格 □不合格 最

43、小功率(鋼鍋) 220V/230V 共100次 實(shí)際 次 □合格 □不合格 最大功率(鐵鍋) 220V/230V 共100次 實(shí)際 次 □合格 □不合格 最小功率(鐵鍋) 220V/230V 共100次 實(shí)際 次 □合格 □不合格 過 流 鋼鍋?zhàn)畲蠊β? 正常功率 220V 270V □合格 □不合格 過沖功率 220V 270V 過沖比 220V 270V 鐵鍋?zhàn)畲蠊β? 正常功率 220V 270V □合格 □不

44、合格 過沖功率 220V 270V 過沖比 220V 270V 啟動(dòng)電流 鋼鍋 啟動(dòng)功率 　 □合格 □不合格 鐵鍋 啟動(dòng)功率 　 試探脈寬 不放鍋 脈寬 (US) □合格 □不合格 延遲時(shí)間 (NS) □合格 □不合格 低溫特性 不接鍋溫傳感 最大功率報(bào)故障 □是 □否 □合格 □不合格 最小功率報(bào)故障 □是 □否 接鍋溫傳感 最大功率故障臨界點(diǎn) 鋼( ) 鐵(

45、) □合格 □不合格 最小功率故障臨界點(diǎn) 鋼( ) 鐵( ) IGBT傳感接1M電阻 報(bào)故障 □是 □否 □合格 □不合格 電壓保護(hù) 待機(jī)時(shí) 高壓保護(hù)點(diǎn) (V) □合格 □不合格 低壓保護(hù)點(diǎn) (V) 最大功率值 高壓保護(hù)點(diǎn) (V) □合格 □不合格 低壓保護(hù)點(diǎn) (V) 線路改

46、動(dòng) 線路改動(dòng)(并更新原理圖): PCB改動(dòng)說明: 作業(yè)流程：測(cè)試→審核→改善→稽核 電子綜合測(cè)試記錄(三) 時(shí) 間: 年 月 日 性 能 測(cè) 試 項(xiàng) (續(xù)第二頁) 驅(qū) 動(dòng) 波 形(與峰壓波形相對(duì)關(guān)系,至少兩個(gè)完整波形) 鋼 鍋 鐵 鍋 最 大 檔 中間檔 最小連續(xù)檔 功 能 測(cè) 試 項(xiàng) 定時(shí) 　 　 □合格 □不合格 預(yù)約 　 　 □合格 □不合格 電壓顯示 　 　 □合格 □不合格 電量查詢 　 　

47、 □合格 □不合格 　 功能說明 對(duì)照測(cè)試 　　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 □合格 □不合格 綜合結(jié)論：□合格 □不合格 □其他： 說 明: 項(xiàng)目工程師 測(cè) 試 者 審 核 作業(yè)流程：測(cè)試→審核→改善→稽核 附件十一： 溫升測(cè)試記錄 時(shí) 間: 年 月 日 部 門： 外殼型號(hào) 工作電

48、壓 工作功率 測(cè)試鍋具 工作頻率 環(huán)境溫度 IGBT規(guī)格 PCB型號(hào) 電機(jī)轉(zhuǎn)速 整 流 橋 發(fā) 熱 盤 諧振波形 小件保護(hù) 啟動(dòng)特性 微晶板到發(fā)熱盤距離 高低壓保護(hù) 高壓： 低壓： 測(cè)試方法 更改描述 測(cè) 試 記 錄 工作15分鐘以后 IGBT 散熱片 發(fā)熱盤后內(nèi) 發(fā)熱盤后外 發(fā)熱盤側(cè)外 發(fā)熱盤側(cè)內(nèi) 電源IC 扼流線圈 2uF高壓電容 5uF高壓電容 0.3u

49、F高壓電容 工作30分鐘以后 IGBT 散熱片 發(fā)熱盤后內(nèi) 發(fā)熱盤后外 發(fā)熱盤側(cè)外 發(fā)熱盤側(cè)內(nèi) 電源IC 扼流線圈 2uF高壓電容 5uF高壓電容 0.3uF高壓電容 工作1小時(shí)以后 IGBT 散熱片 發(fā)熱盤后內(nèi) 發(fā)熱盤后外 發(fā)熱盤側(cè)外 發(fā)熱盤側(cè)內(nèi) 電源IC 扼流線圈 2uF高壓電容 5uF高壓電容 0.3uF高壓電容 異常描述

50、 結(jié)果評(píng)定 □通過 □未通過 說 明： 作業(yè)流程：測(cè)試→審核→改善 測(cè) 試： 審 核： 附件十一： 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)評(píng)審報(bào)告（一） 時(shí) 間： 年 月 日 產(chǎn)品編號(hào) 產(chǎn)品型號(hào) 名 稱 材 料 評(píng) 審 人 序號(hào) 項(xiàng) 目 項(xiàng)目要求 評(píng)審結(jié)論 1 整機(jī)尺寸 □合格 □不合格 2 外觀要求 □合格 □不合格 3 微晶板尺寸 □合格 □不合格 4 上下殼配合

51、 □合格 □不合格 面 殼 序號(hào) 設(shè)計(jì)要求/評(píng)審標(biāo)準(zhǔn) 實(shí)測(cè)值 評(píng)審結(jié)論 1 內(nèi)表面加型號(hào)和材料標(biāo)識(shí)(或要求標(biāo)識(shí)環(huán)保標(biāo)志) □合格 □不合格 2 厚度 面殼為2mm□　 出口面殼為2.5mm□ □合格 □不合格 面殼標(biāo)牌位為2.5mm□ □合格 □不合格 殼厚度≤10 mm時(shí)面殼側(cè)面厚度為2.5mm； □合格 □不合格 3 夾具 與現(xiàn)有夾具為模板 □合格 □不合格 4 打膠槽 尺寸按<<結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范-面殼>>4.1-4.3要求 □合格 □不合格 打膠槽和標(biāo)牌位噴砂處理 □合格 □不

52、合格 ≤270×270微晶板在四周邊中心處壓膠位加8×45×2mm藏膠位;280×280微晶板前后加藏膠位,左右不加藏膠位。 □合格 □不合格 5 柱位直徑 面殼固定柱￠8mm；分級(jí)位 內(nèi)孔位為￠3.2mm□ □合格 □不合格 燈板固定柱￠6mm□ 內(nèi)孔位為￠2.2mm□ □合格 □不合格 燈板定位柱 □合格 □不合格 所有的安裝柱在微晶板或標(biāo)牌的下面 6 按鍵 尺寸按<<結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范-面殼>>6和10要求 □合格 □不合格 7 燈孔 按鍵式￠5通孔;感應(yīng)式￠6通孔 □合格 □不合格 8 托底殼骨位 厚度為1;間隔70

53、 □合格 □不合格 9 電源線卡口 電源線卡口應(yīng)在微晶板下面 □合格 □不合格 10 面殼外邊緣 面殼外邊緣的周邊要倒R1 □合格 □不合格 底 殼 序號(hào) 設(shè)計(jì)要求/評(píng)審標(biāo)準(zhǔn) 實(shí)測(cè)值 評(píng)審結(jié)論 1 厚度 單爐底殼2mm□ 雙頭爐底殼2.5mm□ □合格 □不合格 排風(fēng)口的膠厚度為2.8mm □合格 □不合格 風(fēng)籃厚度為2.5mm □合格 □不合格 2 柱位直徑 發(fā)熱盤柱為￠10mm；分級(jí)位 內(nèi)孔為￠3.2mm□ □合格 □不合格 主板柱￠7mm□ 內(nèi)孔位為￠2.2mm□ □

54、合格 □不合格 散熱片柱￠7mm□ 內(nèi)孔位為￠2.2mm□ □合格 □不合格 風(fēng)機(jī)柱￠7mm□ 內(nèi)孔位為￠2.2mm□ □合格 □不合格 底殼固定上殼柱￠13mm□ 中間內(nèi)孔位為￠4.5mm□ □合格 □不合格 主板定位柱□ 漏水通孔￠2mm□ □合格 □不合格 3 柱位高度 發(fā)熱盤柱配ST4×14鑼絲;柱高≥12 mm □合格 □不合格 固定上下殼柱子配ST4×12鑼絲; 柱高≥10 mm □合格 □不合格 主板、散熱片、濾波板、風(fēng)機(jī)柱配ST3×9鑼絲; 柱高≥8 mm □合格 □不合格 風(fēng)籃外直徑為95;內(nèi)直徑為90 m

55、m (配￠85風(fēng)機(jī)) □合格 □不合格 作業(yè)流程：通知評(píng)審→評(píng)審→擬定評(píng)審結(jié)論和改善措施→稽核 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)評(píng)審報(bào)告（二） 時(shí) 間： 年 月 日 序號(hào) 設(shè)計(jì)要求/評(píng)審標(biāo)準(zhǔn) 實(shí)測(cè)值 評(píng)審結(jié)論 4 風(fēng) 籃 風(fēng)籃外直徑為125;內(nèi)直徑為120 mm (配￠116風(fēng)機(jī)) □合格 □不合格 風(fēng)籃外直徑為95;內(nèi)直徑為90 mm (配￠85風(fēng)機(jī)) □合格 □不合格 風(fēng)籃外平面離臺(tái)面≥9 mm □合格 □不合格 風(fēng)葉尖離風(fēng)籃內(nèi)平面≥5mm □合格 □不合格 風(fēng)葉尖離散熱片距離約12~18mm □合格 □不合格 5 發(fā)熱盤 發(fā)

56、熱盤底面與散熱片上端面之間距離≥3 mm □合格 □不合格 發(fā)熱盤允許偏離微晶板中心5mm;但帶鋼圈的機(jī)發(fā)熱盤中心一定要與鋼圈的中心一致。 □合格 □不合格 6 防變形 底殼加工字形防變形半月凹形槽。 □合格 □不合格 在主板下面加防蟑螂圈；在中間半月凹形槽周邊加高1mm防水槽。 □合格 □不合格 加￠2漏水孔 □合格 □不合格 7 型號(hào)標(biāo)貼 在工件后中心位,尺寸66×39×0.5 □合格 □不合格 8 電源線卡口 尺寸按<<結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范-底殼>>6.0要求 □合格 □不合格 電源線卡口正中開￠2.5mm通孔 □合格 □

57、不合格 雙頭爐：線卡放中間，卡口應(yīng)能通過磁環(huán)，右邊要留卡槽放右主板與濾波板連接電線。 □合格 □不合格 9 爐腳 爐腳內(nèi)直徑10.2，高度為6mm，爐腳中央開一個(gè)2mm通孔;前爐腳上下直徑分別為20、26;后爐腳上下直徑分別為15、16。 □合格 □不合格 兩后爐腳之間加寬2.5mm加致爐腳一樣高 □合格 □不合格 10 濾波板 濾波板放兩主板中間;與兩主板距離≥4 mm □合格 □不合格 濾波板與右主板之間加一檔板隔開;左邊可加可不加 □合格 □不合格 設(shè)計(jì)風(fēng)路時(shí)要考慮濾波板散熱 □合格 □不合格 11 風(fēng)道 ￠116風(fēng)機(jī)逆時(shí)針:

58、參照<<結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范-底殼>>4.1.4要求。 □合格 □不合格 ￠85風(fēng)機(jī)順時(shí)針:參照<<結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范-底殼>>4.2.3要求。 □合格 □不合格 12 標(biāo)識(shí) 內(nèi)表面加型號(hào)和材料標(biāo)識(shí)(或要求標(biāo)識(shí)環(huán)保標(biāo)志) □合格 □不合格 □合格 □不合格 綜合結(jié)論：□評(píng)審?fù)ㄟ^ □評(píng)審未通過 說 明： 序號(hào) 改 善 措 施 預(yù)計(jì)完成時(shí)間 責(zé)任人 編 制 審 核 品質(zhì)確認(rèn) 作業(yè)流程：通知評(píng)審→評(píng)審→擬定評(píng)審結(jié)論和改

59、善措施→品質(zhì)確認(rèn)→稽核 附件十二： PCB設(shè)計(jì)評(píng)審報(bào)告(一) 時(shí) 間: 年 月 日 PCB類別 PCB型號(hào) 評(píng)審類別 □新增□修改 評(píng)審人員 原 理 圖 項(xiàng) 目 評(píng)審標(biāo)準(zhǔn) 評(píng)審結(jié)果 評(píng)審結(jié)論 聯(lián)接關(guān)系 電路聯(lián)接關(guān)系要正確，確保其為最新原理圖 □合格□不合格 接口關(guān)系 主板接口與面板排插接口應(yīng)確保一一對(duì)應(yīng) □合格□不合格 標(biāo)識(shí)與標(biāo)號(hào) 電路圖中的標(biāo)識(shí)與標(biāo)號(hào)應(yīng)清楚, 且不應(yīng)重疊，確保元件標(biāo)號(hào)與PCB板上的標(biāo)號(hào)對(duì)應(yīng) □合格□不合格 器件參數(shù) 每個(gè)元器件應(yīng)確保其參數(shù)正確，且要

60、求每個(gè)元件都有參數(shù)及標(biāo)號(hào) □合格□不合格 Ｐ Ｃ Ｂ 圖 項(xiàng) 目 評(píng)審標(biāo)準(zhǔn) 評(píng)審結(jié)果 評(píng)審結(jié)論 PCB 的基本繪制要求與規(guī)則 PCB 的尺寸,應(yīng)嚴(yán)格遵守結(jié)構(gòu)的要求;PCB的板邊框用0.25mm 的線繪制,布線區(qū)距離板邊緣應(yīng)≥4mm;元件腳離板邊(過波峰焊支承邊)距離≥4.5mm □合格□不合格 PCB板的標(biāo)注 元件位置面應(yīng)有PCB編號(hào)和版本號(hào)，在元件面標(biāo)明元器件標(biāo)號(hào),每個(gè)元器件都要求有便于區(qū)分的絲印,字符與字符間距應(yīng)不小于0.6 mm, 確保元件標(biāo)號(hào)與原理圖標(biāo)號(hào)一致,且絲印與絲印之間不要重疊 □合格□不合格 機(jī)械定位孔的定位 對(duì)于通用主板、燈

61、板機(jī)械定位孔直徑為3.4mm(3) 4.4(4)，機(jī)械定位孔圓心與板邊緣距離應(yīng)≥3.5mm(3) 5mm(4)．自動(dòng)插件機(jī)機(jī)械定位專用孔為3.5 mm，機(jī)械定位孔圓心與元器件距離應(yīng)≥10mm. 對(duì)于特殊的L型鋼爐,采用的是4 mm機(jī)械定位孔對(duì)于孔邊緣有元件（物體、連接器等），孔邊與元件之間距離應(yīng)≥3mm. □合格□不合格 元件放置及爬電距離 易發(fā)熱的元件擺放在利于散熱的位置上,大電容應(yīng)避免放在發(fā)熱盤下,CPU與燈板通信的排插應(yīng)以最短的距離連接；IGBT帶散熱片、帶高電壓應(yīng)合理安排布局，布局應(yīng)均勻、整齊、緊湊盡量與低壓元件≥6 mm遠(yuǎn)離；溫度傳感器，應(yīng)采用對(duì)地分壓方式；可調(diào)電阻的布局應(yīng)

62、便于調(diào)節(jié)；通信線考慮信號(hào)流向；高頻旁路電容應(yīng)放置負(fù)載電源的輸入、輸出端就近處；去偶電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短；壓敏電阻與發(fā)熱體不能靠近,合理安排布局布局應(yīng)均勻、整齊、緊湊；走線時(shí)強(qiáng)電與弱電間距必須大于6mm；交流電源地與5V地應(yīng)遠(yuǎn)距離分開（≥3.2㎜） □合格□不合格 跳線 在PCB走線中，如用跳線則盡量保證其長度一樣，且各元件必須橫平豎直，擺放整齊，橫豎數(shù)目盡量相等。 □合格□不合格 元件與元件 元件與元件之間實(shí)際間距應(yīng)保證≧1.5MM，元器件放置方向考慮布線，裝配，焊接和維修的要求，盡量擺放方向一致；元器件標(biāo)準(zhǔn)腳距﹥2.54m

63、m的 , 盡設(shè)大于(電解電容CPU、IC、三極管、九針座等元件腳距只有2.54mm除外) □合格□不合格 PCB設(shè)計(jì)評(píng)審報(bào)告(二) 時(shí) 間: 年 月 日 焊盤與焊盤 焊盤與焊盤邊緣距離應(yīng)≥１mm, 焊盤邊緣銅泊上錫位寬度﹥0.3mm, 元件腳間≤3mm距離的要加阻焊漆,自插電阻、三極管在彎腳內(nèi)側(cè)(離焊盤孔)2mm距離內(nèi)不能有其它支路銅泊穿過,直徑小于0.6mm的元件腳,PCB過孔統(tǒng)一設(shè)為0.9mm(包括跳線、1/4W電阻、EE10變壓器、電解電容、瓷片電容、滌綸電容等), 立式插件的焊盤孔在彎腳方向與相鄰的焊盤孔的距離要大于4mm(外側(cè)180℃角范圍內(nèi))

64、 □合格□不合格 輕觸開關(guān)與感應(yīng)按鍵 輕觸開關(guān)，如果需在按鍵空隙處走線，其橫向最多不能超過1根線，縱向最多不能超過3根線，對(duì)于感應(yīng)按鍵中圈與元件間距應(yīng)保證≧1.5MM □合格□不合格 數(shù)碼管 在走線時(shí)，數(shù)碼管下面一定不能放置電阻及其它元件,一般不要放置跳線 □合格□不合格 指示燈 在放置指示燈時(shí)，燈的方向要求一致且美觀 □合格□不合格 定位孔與周圍器件銅箔距離 距離應(yīng)保證在3MM,且定位孔要加絲印 □合格□不合格 板邊與元件距離 元器件與板邊距離應(yīng)≥4mm,,對(duì)于面板應(yīng)確保PCB的一邊與元件的距離≧3MM(至少) □合格□不合格 元器件的封裝

65、 IC 采用新改封裝,其相對(duì)兩腳距離應(yīng)為8.6MM □合格□不合格 電阻 采用YLS最新封裝,詳見YLS設(shè)計(jì)規(guī)范 □合格□不合格 電容 二極管 發(fā)光管 數(shù)碼管 三極管 元器件均勻度 電阻 應(yīng)保證元件橫堅(jiān)比例一致,且用平均分布,美觀 □合格□不合格 電容 二極管 發(fā)光管 三極管 走 線 線寬 電源地線線徑應(yīng)采用大于０.８mm,燈板1.5 mm,對(duì)于單面板，線寬度≧0.3mm,走線應(yīng)避免銳角、直角，應(yīng)采用45度角 □合格□不合格 線間距 走線與焊盤之間的間距應(yīng)保證≧0.6MM,走線與走線之間的間距應(yīng)保證≧0.3MM □合格□

66、不合格 均勻度 走線相對(duì)平行,且相互之間的距離應(yīng)相等，走線不應(yīng)有毛刺，且要求平滑 □合格□不合格 作業(yè)流程：通知評(píng)審→評(píng)審→擬定評(píng)審結(jié)論和改善措施→稽核 PCB設(shè)計(jì)評(píng)審報(bào)告(三) 時(shí) 間: 年 月 日 綜合結(jié)論：□評(píng)審?fù)ㄟ^ □評(píng)審未通過 說 明： 改 善 措 施 預(yù)計(jì)完成時(shí)間 責(zé)任人 編 制 審 核 品質(zhì)部經(jīng)理 作業(yè)流程：通知評(píng)審→評(píng)審→擬定評(píng)審結(jié)論和改善措施→稽核 附件十三： 設(shè)計(jì)/工程變更通知 申請(qǐng)時(shí)間： 年 月 日 申請(qǐng)部門： 物料編號(hào) 名 稱 規(guī) 格