《計(jì)算機(jī)中央處理器CUP性能標(biāo)準(zhǔn)定格.ppt》由會(huì)員分享，可在線閱讀，更多相關(guān)《計(jì)算機(jī)中央處理器CUP性能標(biāo)準(zhǔn)定格.ppt（11頁珍藏版）》請(qǐng)?jiān)谘b配圖網(wǎng)上搜索。

1、4CPU性能指標(biāo),1）主頻 CPU主頻也叫時(shí)鐘頻率，是CPU內(nèi)核（整數(shù)和浮點(diǎn)運(yùn)算器）電路的實(shí)際運(yùn)行頻率，英文全拼為CPUClockSpeed，時(shí)鐘頻率的單位是MHz（兆赫） 2）CPU的字長(zhǎng) 計(jì)算機(jī)技術(shù)中對(duì)CPU在單位時(shí)間內(nèi)（同一時(shí)間）能一次處理的二進(jìn)制數(shù)的位數(shù)稱為字長(zhǎng)。,Y ,4CPU性能指標(biāo) (續(xù)),3）前端總線 前端總線的英文名字是FrontSideBus，通常用FSB表示，是將CPU連接到北橋芯片的總線。計(jì)算機(jī)的前端總線頻率是由CPU和北橋芯片共同決定的。 目前PC機(jī)上所能達(dá)到的前端總線頻率有266MHz、333MHz、400MHz、533MHz、800MHz幾種，前端總線頻率越大，

2、代表著CPU與北橋芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸能力越大，更能充分發(fā)揮出CPU的功能。,4CPU性能指標(biāo) (續(xù)),4）外頻 外頻是CPU乃至整個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的基準(zhǔn)頻率，單位是MHz（兆赫茲）。 外頻與前端總線（FSB）頻率很容易被混為一談。前端總線的速度指的是CPU和北橋芯片間總線的速度，更實(shí)質(zhì)性的表示了CPU和外界數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣取?也可這樣認(rèn)為，前端總線的頻率有兩個(gè)概念：一就是總線的物理工作頻率（即我們所說的外頻），二就是有效工作頻率（即我們所說的FSB頻率）它直接決定了前端總線的數(shù)據(jù)傳輸速度！ INTEL處理器的兩者的關(guān)系是：FSB頻率=外頻X4；而AMD的就是：FSB頻率=外頻X2。 注意：以上AMD

3、芯片是以K7為例，K8由于內(nèi)置有內(nèi)存控制器（原來是在北橋芯片中），所以沒用前端總線頻率的概念，取而代之是HyperTransport總線頻率 。,4CPU性能指標(biāo) (續(xù)),5）倍頻 CPU的倍頻，全稱是倍頻系數(shù)。CPU的核心工作頻率與外頻之間存在著一個(gè)比值關(guān)系，這個(gè)比值就是倍頻系數(shù)，簡(jiǎn)稱倍頻。 CPU主頻的計(jì)算方式變?yōu)椋褐黝l=外頻x倍頻。也就是倍頻是指CPU和系統(tǒng)總線之間相差的倍數(shù)，當(dāng)外頻不變時(shí)，提高倍頻，CPU主頻也就越高。,4CPU性能指標(biāo) (續(xù)),6）制作工藝 通常我們所說的CPU的“制作工藝”指得是在生產(chǎn)CPU過程中，要進(jìn)行加工各種電路和電子元件，制造導(dǎo)線連接各個(gè)元器件。通常其生產(chǎn)的精

4、度以微米（長(zhǎng)度單位，1微米等于千分之一毫米）來表示，未來有向納米（1納米等于千分之一微米）發(fā)展的趨勢(shì)，精度越高，生產(chǎn)工藝越先進(jìn)。 芯片制造工藝在1995年以后，從0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.13微米、0.09微米，而0.065微米（65納米）的制造工藝將是下一代CPU的發(fā)展目標(biāo)。,4CPU性能指標(biāo) (續(xù)),7）二級(jí)緩存容量 CPU緩存（CacheMemoney）位于CPU與內(nèi)存之間的臨時(shí)存儲(chǔ)器，它的容量比內(nèi)存小但交換速度快。這樣整個(gè)內(nèi)存儲(chǔ)器（緩存+內(nèi)存）就變成了既有緩存的高速度，又有內(nèi)存的大容量的存儲(chǔ)系統(tǒng)了。 CPU產(chǎn)品中，一級(jí)緩存的容量基本在4KB到64KB之間

5、，二級(jí)緩存的容量則分為128KB、256KB、512KB、1MB、2MB等。一級(jí)緩存容量各產(chǎn)品之間相差不大，而二級(jí)緩存容量則是提高CPU性能的關(guān)鍵。,4CPU性能指標(biāo) (續(xù)),8）核心電壓 CPU的工作電壓（SupplyVoltage），即CPU正常工作所需的電壓。 工作電壓是指CPU正常工作時(shí)所需的電壓。早期CPU的工作電壓一般為5V，隨著CPU主頻的提高，CPU工作電壓有逐步下降的趨勢(shì)，以解決發(fā)熱過高的問題。 內(nèi)核電壓的高低主要取決于CPU的制造工藝，也就是上面所說的“0.18m”或“0.13m”等,Y ,4CPU性能指標(biāo) (續(xù)),9）接口類型 是指CPU的引腳。目前主要的接口類型有So

6、cket370、Socket423、Socket478、Socket A、754、939 、Socket T等。,4CPU性能指標(biāo) (續(xù)),10）封裝方式 所謂“封裝”，說簡(jiǎn)單些就是將CPU套上外衣，這樣就能保證CPU核心與空氣隔離開來，避免塵埃的侵害。好的封裝設(shè)計(jì)還有助于CPU芯片散熱，并很好地讓CPU與主板連接。,4CPU性能指標(biāo) (續(xù)),11）64位技術(shù) 這里的64位技術(shù)是相對(duì)于32位而言的，這個(gè)位數(shù)指的是CPUGPRs（General-PurposeRegisters，通用寄存器）的數(shù)據(jù)寬度為64位，64位指令集就是運(yùn)行64位數(shù)據(jù)的指令，也就是說處理器一次可以運(yùn)行64bit數(shù)據(jù)。 目前主流CPU使用的64位技術(shù)主要有AMD公司的AMD64位技術(shù)、Intel公司的EM64T技術(shù)。,4CPU性能指標(biāo) (續(xù)),14）SSE和SSE2 SSE是英語“因特網(wǎng)數(shù)據(jù)流單指令序列擴(kuò)展/internetStreamingSIMDExtensions”的縮寫。它是Intel公司首次應(yīng)用于Pentium中的。不但涵括了原MMX和3DNow！指令集中的所有功能，而且特別加強(qiáng)了SIMD浮點(diǎn)處理能力。 15）3DNow！和3DNow！增強(qiáng)版 AMD公司開發(fā)的多媒體擴(kuò)展指令集，針對(duì)MMX指令集沒有加強(qiáng)浮點(diǎn)處理能力的弱點(diǎn)，重點(diǎn)提高了AMD公司K6系列CPU對(duì)3D圖形的處理能力。,