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1、Sony高頻變壓器作業(yè)標(biāo)準書,文件編號：RDTS0016 版本：A 制定日期:2007.8.29 深圳市京泉華電子有限公司 SHENZHEN JINGQUANHUA ELECTRONIC CO.,LTD 深圳興萬新電子有限公司 SHENZHEN NEWLY EVERRSISE ELECTRONIC CO.,LTD,,-1-, Sony高頻變壓器作業(yè)標(biāo)準書目錄,封面..Page 1 目錄..Page 2 修改履歷.......Page 3 目的 2、如使用裁線作業(yè),則漆包線不能掉落在地面上。 3、指甲，剪刀等銳利

2、的東西不可劃到漆包膜上！,,Carefully!!!,纏 剪 工 藝,7-2-1.纏線高度不可超過凸點。 7-2-2.同槽不同引腳出線時，需作正、反結(jié)線，以防焊錫短路。 7-2-3.絞線(多股線)在纏線處理時,有任意一條斷線即判定為不合格品。 7-2-4.同一PIN上有粗、細線時,其處理方式為粗線在下,細線在上.,6.內(nèi)銅箔加工工藝,6-1.目 的:滿足客戶設(shè)計之要求，防止屏蔽短路及影響EMI. 6-2.基本要求：,6-2-1.銅箔的起頭應(yīng)盡量避免置于骨架的拐角處， 引線的焊錫處應(yīng)盡量避免重迭,設(shè)計時盡量按0.9TS來設(shè)計，防止銅箔起尾頭之間因擠壓而刺破膠帶,造成短路。 6-2-2.使用單片銅

3、箔作業(yè)時,不可用兩截銅片以焊接方式替代單片銅箔的使用。 6-2-3.銅箔引線焊接處焊錫須良好平整、光滑, 不可有尖刺. 焊接處的正面和背面均須貼膠帶, 防止起尾端短路.,6.內(nèi)銅箔加工工藝 (續(xù)),6-2-4.銅箔被膠寬度加工的基本要求:,6.內(nèi)銅箔焊點加工工藝 (續(xù)),6-2-5.銅箔焊點絕緣加工. 6-2-5-1.有引線端加工 6-2-5-2.銅箔尾端加工,6-2-6.絕緣膠帶相關(guān)尺寸要求,7. 理線工藝,7-1.目 的:滿足客戶設(shè)計要求 7-2.基本要求：,7-2-1.纏線高度不可超過凸點（見下圖）, 并盡量平貼BOBBIN。 7-2-2.同槽不同引腳出線時，需作正、反結(jié)線，以防

4、焊錫短路。 7-2-3.絞線(多股線)在纏線處理時,有任意一條斷線即判定為不合格品。 7-2-4.同一PIN上有粗、細線時,其處理方式為粗線在下,細線在上.,a b-------NG ab------OK,,7. 理線工藝 (續(xù)一),7-2.基本要求：,7-2-5. 0.2以下必須在腳根部端纏3Ts以上; 0.4以下必須在腳根部端纏2Ts以上;0.40.8必須纏1Ts以上;0.8以上纏0.8Ts以上,所留缺口不能大過線徑. 7-2-6.塑膠類骨架纏線時,略抬高0.5mm左右,以防焊錫時冒膠而焊錫不良. 7-2-7.多根線,絞線理線時,可分成兩股,先絞兩圈,再夾入PIN,后絞58圈,在焊錫后,再

5、剪去多余漆包線. 7-2-8.兩股(含)以上,直徑0.8以上漆包線纏同一PIN時,可采用包線修腳方式作業(yè),但必須保證所有漆包線緊靠PIN.,包線修腳,7. 理線工藝 (續(xù)二),7-2.基本要求：,7-2-9.SMD(海鷗)PIN綁線不超出PIN的水平面. 7-2-10.綁線時相鄰兩PIN之間漆包線最小距離必須保證0.8mm min 7-2-11.所有引線在纏腳時不可再挪動槽 7-2-12.同槽口出線掛不同腳時,漆包線不可交叉. 7-2-13.臥式骨架有凸點時必須盡量掛凸點后再掛腳. 7-2-9.SMD(海鷗)PIN綁線不超出PIN的水平面. 7-2-10.綁線時相鄰兩PIN之間漆包線最小距離必

6、須保證0.8mm min 7-2-11.所有引線在纏腳時不可再挪動槽 7-2-12.同槽口出線掛不同腳時,漆包線不可交叉. 7-2-13.臥式骨架有凸點時必須盡量掛凸點后再掛腳.,纏線不良圖片,8.焊錫工藝,8-1.目 的:確保線材與PIN 有良好的接合性及導(dǎo)通性 8-2.基本要求：,8-2-1.PIN焊點沾錫須滿 360;纏線為多圈時,必須有至少有一圈完全沾錫. 8-2-2.PIN焊錫須均勻光滑, 不可有冷焊包焊或錫團。 8-2-3.PIN及其截面須全部沾錫（腳須有錫尖）,不可氧化露銅或沾有其它異物 8-2-4.PIN腳為 L PIN時, 非結(jié)線端PIN是否須有錫尖視客戶規(guī)定. 。 8-2-

7、5.錫爐溫度與焊錫時間之控制, 因產(chǎn)品不同(線徑及纏線方式)而如下表列,,,8-2-6.助焊劑的影響 8-2-6-1.助焊劑成分及特性:助焊劑由溶劑與松香組成. 溶劑具有揮發(fā)性,松香具有強導(dǎo)電性. 8-2-6-2.焊錫時必須保證助焊劑使用時為液態(tài).否則線包固態(tài)松香過多易造成耐壓不良,亦造成骨架變黃等外觀不良. 8-2-6-3.線包腳上沾松香一般為腳尖端 13mm.,8.焊錫工藝(續(xù)一),8-3.焊錫手法 8-3-1.有PIN 機種:沾助焊劑刮去錫面氧化層PIN尖浸入錫面2 3mm/0.5 秒綁線浸入錫面0.5 1.0mm規(guī)定時間垂直提出PIN尖. 8-3-2.漆包線類:(剝皮) 沾助焊劑(絞線

8、不可沾) 刮去錫面氧化層線浸入錫面23mm/0.5秒在錫面水平移動產(chǎn)品510cm 逐漸浸入需要深度垂直提出PIN尖. 8-3-3.同3-1,但提出后將PIN尖在錫爐邊壓一下,以去掉錫尖.,8.焊錫工藝(續(xù)二),8-4.焊錫深度 8-4-1.立式線包:綁線根部浸入錫面以下12mm 8-4-2.臥式線包:浸入綁線根部以下12mm,線包腹部較胖時可在腹部加貼一塊美紋紙以保護膠帶不燙傷. 8-4-3.不可浸錫骨架凸點以上,出入線槽內(nèi)不可有線鍍錫. 8-5.銅箔引線加工 8-5-1.銅箔引線位置;(如圖一) 8-5-1-1.銅箔厚度 t 小于0.15mm時引線位置 A 距端頭1mm左右.

9、 8-5-1-2.銅箔厚度 t 大于0.15mm時,引線位置 A 距端頭2mm左右.,8.焊錫工藝(續(xù)三),8-5-2.端點要求: 8-5-2-1.漆包線引線沾錫長度 L 不可小于線徑的3倍,背膠銅箔焊點兩邊至膠帶; 裸銅箔至兩邊0.51.5mm 8-5-2-2.多引線焊接時必須平行緊密焊接. 8-5-2-3.引出線為銅箔時焊點長度為銅箔寬度的1.5倍 8-5-3.焊點要求: 焊點飽滿,光亮,無錫尖及殘留錫珠,焊點高度不得超過引線厚度0.3mm. 8-5-4.三重絕緣線pin根下部絕緣層不可有損壞,線徑小于0.5以下的可纏2圈或以上,留一圈不焊錫.,8.焊錫工藝(續(xù)四),

10、8-6.焊錫尖端判定(成品PIN 長尺寸不含焊錫尖端部份) ：,8-7.焊錫不良圖片:,8-7.焊錫不良圖片:,焊點過小,引線歪斜,9.組裝工藝,目 的:以符合客戶對外觀及電氣特性之需求。 基本要求：,2-1.研磨磁芯放置位置 2-2.組裝后兩磁芯錯位尺寸要求：,A=B：mm MAX,CORE固定TAPE(2 Ts MIN.) 纏繞方式：,裝配歪斜,10.點膠工藝,目 的:固定磁芯、穩(wěn)定電感、填充磁芯氣隙、固定引出線及隔板. 基本要求：,2-1.膠的拉力,膠的顏色符合使用要求 2-2.膠的保存期限,配比后的使用時間. 2-3.點膠位置,點膠量 2-4.大規(guī)格,如33規(guī)格以上產(chǎn)品,必須使用單劑膠

11、(環(huán)氧樹脂),以確保有足夠的固定力! 2-5.高Ui磁芯,如環(huán)形Ui大于5000磁芯,必須使用雙劑膠(如2008A/B).以免電感在膠的 應(yīng)力下變異! 2-6.填充膠必須使用硅膠. 2-7.為使含浸時產(chǎn)品電感不致發(fā)生變異,可在磁芯接合面點厭氧膠.,漏點,用量過多,11.含浸烘烤工藝,目 的:鐵芯固定、線圈固定、防潮、防濕與增強絕緣耐壓強度. 基本要求：,含浸 2-1.凡立水要求：種類、調(diào)配比例、比重、黏度 2-2.含浸真空度要求 2-3.含浸時間要求 2-4.凡立水液面高度控制。,烘烤 2-5.預(yù)溫時間、溫度. 2-6.烘烤時間、溫度。 2-7.產(chǎn)品冷卻過程控制。,凡立水,測試要求：,目 的:確認產(chǎn)品的電氣特性是否符合規(guī)格要求以及確認制程是否正常, 以符合產(chǎn)品最終設(shè)計需求。 基本要求：,2-1.測試項目要求：電感值、漏電感、DCR、電壓比（圈數(shù)比）、耐電壓、絕緣阻抗。 2-2.補正(歸零): 扣除測試棒及測試治具間存在的分布電感值及電容值。,電性綜合測試儀,耐壓測試儀,外觀檢查：,目 的:確認產(chǎn)品的各部分尺寸是否符合要求; 基本要求：,2-1.尺寸是否符合請承認書要求; 2-2.產(chǎn)品表面是否有臟物,異物; 2-3.骨架,膠帶是否有破損; 2-4.引腳是否有歪斜現(xiàn)象; 2-5. 標(biāo)簽內(nèi)容是否正確。,THE END !,