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1、 subject: 零件建立規(guī)則 Doc. No: P12 Rev:2.0 零件建立規(guī)則 3 第 3 頁，共 20 頁 零件建立規(guī)則履歷表 項目 日期 版本 變更說明 Modified By 1 2008/10/6 REV:1.0 依 BU1 板本修改 2 2011/7/22 REV:2.0 目錄 Table of Content Joyce Liu 1. SYM建立規(guī)則及注意事項 2. PAD命名規(guī)則及注意

2、事項 3. SYM命名規(guī)則及注意事項 4.零件腳位定義及極性標(biāo)示 5. 自我QC稽核確認(rèn)單 　 　 　 　 PS: 請參考 : (\\10.58.10.220\rdc-layout\Layout_share_folder\技術(shù)分享) PCB Design Guideline for Mobile Phone 111406.doc PCB-設(shè)計規(guī)範(fàn)rev4(20050117).doc ******************************************

3、************************************************ 目錄 Table of Content 1. SYM建立規(guī)則及注意事項………………………………………………….P4-P5 2. PAD命名規(guī)則及注意事項…………………………………………………. P6-P8 3. SYM命名規(guī)則及注意事項………………………………………………….P9-P15 4. 零件腳位定義及極性標(biāo)示…………………………………………………P16-P19 5. 自我QC稽核確認(rèn)單………………………………………………………P20

4、 1. 零件建立規(guī)則與注意事項: (1) . 完整的零件需有: *.dra,.*.psm,*.txt ,特殊Shape :*.ssm ,機構(gòu) *.bsm (2). 環(huán)境設(shè)定: (SetupDrawing Size) For 15.7 , (SetupDesign Parameters) For 16.3 (2-1). Unit : 使用mm: 4位數(shù)建立零件 , mil 2位數(shù)建立儲存. (Padstack的設(shè)定單位也須依此規(guī)則) (2-2). 圖紙Size選擇Other Size,除非有特別的零件. (2-3

5、). 做圖座標(biāo)設(shè)定環(huán)境:保持兩正兩負(fù),如下圖. (3). 零件的(0,0)基準(zhǔn)點請以零件時體大小的中心點為基準(zhǔn)(以配合SMT上件時基準(zhǔn)點擺設(shè)) (4). 零件使用層面介紹: (1)Package_Geometry\Assmebly_Top 零件實體大小繪出 , Width 3mil, 標(biāo)示PIN1 & ● (2)Package_Geometry\Silkscreen_Top 零件本體文字面外型(白漆) , Width 6mil , 標(biāo)示PIN1 & ● 標(biāo)示的線段與文字不可ON PAD. (3) Package_Geometry\Display_Top 零件

6、文字面極性圖, Width 6mil ,標(biāo)示PIN1 & ● (4) Package_Geometry\Place_Bound_Top 零件高度區(qū) (5) Package_Geometry\Body_Center: 以實體大小的中心點(0,0)為主, 符號: ⊕ (6) Package_Geometry\Soldermask_Top 特製Soldermask-Top Open 區(qū)域 (7) Package_Geometry\Soldermask_Bottom 特製Soldermask_Bottom Open 區(qū)域 (8) Package_Geometry\Pastemas

7、k_Top 特製Pastemask_Top鋼板區(qū)域 (9) Package_Geometry\Pastemask_Bottom 特製Pastemask_Bottom鋼板區(qū)域 (10) RefDes\Assmebly_Top: 零件編號(ex:C*) (11) RefDes\Silksceen_Top: 零件編號(ex:C*) (12 ) Component Value\Assmebly_Top: 零件的值(ex:100k) VAL* (13) Component Value\Silkscreen_Top: 零件的值(ex:100k) VAL* (14) Devic

8、e Type\Silkscreen_top: 零件檔名 (15) Device Type\ Assmebly_Top: 零件檔名(DEV*) (16) Board Geometry\Gold_T 新增化金TOP層 (17) Board Geometry\Gold_B 新增化金B(yǎng)ottom層 (18) Package\Geometry\SYM_INFO 編寫零件修改紀(jì)錄層面,並標(biāo)註以下資訊: 1.修改者(Joyce Liu),2.日期(2011-0725),3.修改內(nèi)容….For…… (19) Board Geometry\ Silkscreen_TOP 標(biāo)示不上件TOP

9、層面, 用增加Shape 方式 (20) Board Geometry\ Silkscreen_BOT 標(biāo)示不上件Bottom層面, 用增加Shape 方式 (21) Board Geometry\ DXF_T_B10_110111 DXF _TOP (22) Board Geometry\ DXF_B_B10_110111 DXF_BOT (5) SYMBOL 圖示: ※ 外框繪製: 5-1- Package Geometry\Silkscreen Top 外框與Assembly_Top同面積。 若實體框太小或低於pad, 請依Display的

10、大小繪製. 5-2- Package Geometry \Display Top 極性外框原則: 零件實體比 pad 大時 , 以零件實體框為基準(zhǔn)向外擴 8mil 。 零件實體比 pad 小時 , 以pad邊緣為基準(zhǔn)向外擴8mil 。 (6) 零件高度的補充說明︰ 6-1.零件高度 : (Layer︰PACKAGE GEOMETRY/ PLACE_BOUND_TOP) 需有2處設(shè)定高度: ? Setup->Area->Package Height units: mil ?Add->Te

11、xt, Key上零件Max Height (Ex: H=1mm) units: mm (PS: 此層面為設(shè)定零件實體加8mil的尺寸與零件高度一起運用) 6-2.零件高度的命名以0.1mm為一區(qū)間，無條件進位取小數(shù)第一位。 並取以Max Height。 Data sheet dimension Dimension 命名方式 0.71~0.8mm 0.8mm 0M8 0.81~0.9mm 0.9mm 0M9 0.91~1.0mm 1.0mm 1M 1.01~1.1mm 1.1mm 1M1 1.11~1.2mm 1.2mm 1M2 1.21~1.3m

12、m 1.3mm 1M3 1.31~1.4mm 1.4mm 1M4 (7). 文字面尺寸 Text Size Dimension & Pin Number 標(biāo)示尺寸用10號 (8) 檔案存檔: File Save : *.dra 8-2 .Create Symbole : *.psm 8-3.Create Device: *.txt 2. PADstack 命名原則: (命名不可超過18字元) FOR Example: REC50x20 REC 代表單一的SMD Padstack,，單一層面且沒有鑽孔。 50X20 SMD Pad size 形狀為(

13、Rectangle = 長方形)，寬度50mil 長度:20mil，SolderMask 得單邊Size 各邊加 2mil ，PasteMask如同Pad size 一樣大。除Defindpad FOR Example:TP_C50 (測試點) TP 代表單一的測試點SMD Padstack,單一層面且沒有鑽孔,但無 PasteMask ，有 Filmmask 層面 C50 形狀為(圓型pad) ,其直徑為50mi 2-1 若data sheet資料不齊全時 , 以Recomnand的零件修改. ? SMD PAD : 零件的Pin向外伸︰ 寬度

14、︰以建議數(shù)值定義(不再加公差值) 長度︰以建議數(shù)值再加公差值(即以Pad大於ASSEMBLY 5~10mil為基準(zhǔn)) 零件的Pin向內(nèi)伸︰ 寬度︰以建議數(shù)值定義(不再加公差值) 長度︰以建議數(shù)值再加公差值(即以Pad和Pad之間可以下綠漆為基準(zhǔn)) 綠漆:最小寬度為3mils , 如以Pad銅面確認(rèn)時，間距應(yīng)為7mil (1) DIP命名原則: 第一碼 第二碼 　 末碼 C: Circle 圓形 D: 代表Drill 鑽孔尺寸 _NP: 代表

15、Drill 為Non-PTH規(guī)格 S: Square正方形 　 _M: 代表SolderMask (防焊) OBL: Oblong 橢圓形 　 _P: 代表PasteMask (鋼版) R: Rectangle 長方形 　 _F: 代表化金(PAD) SH: Shape 不規(guī)格形狀 　 _T: 代表TOP (PAD) VIA: 貫孔 　 _B: 代表Bottom (PAD) 範(fàn)例: ◆ C59XD59N (圓形59 PAD, 鑽59 mil孔-NPTH), ◆ C161D40M161P200 (圓形161 PAD, 鑽40 mil孔 ,

16、 SOLDERMASK 161 , PASTEMASK 200 ) ◆ OBL138x52D98x27 (橢圓形138x52PAD , 鑽98x27 mil孔 ) , ◆ OBL27x40_NP (橢圓形鑽27x40 mil孔-NPTH ) ◆ OBL80x150_D50CIR (橢圓形80x150PAD , 鑽50 mil圓孔 ) ◆ VIA10D4(圓形C10 PAD, 鑽4 mil孔) ◆ VIA160D8(圓形C16 PAD, 鑽8 mil孔) ◆ BA12 (圓形C11.5 PAD, 鑽6 mil孔) 此為 ALIVH 製程 (2) 零件的 Pad 的規(guī)則 Sol

17、der mask部份 , 統(tǒng)一 over Pad單邊 2mil , BGA 0.4 pitch 為單邊 1.5mil 化金 PAD 部份 , 在 PADstack Designer 內(nèi) Filmmask Top , Key in 數(shù)字 鋼板 PAD 部份 , 在 PADstack Designer 內(nèi) Pastemask Top , Key in 數(shù)字 Pad 的助焊層（Solder Mask）外擴尺寸﹕ ※ SMT PAD , Solder Mask 為單邊 2 mil , BGA ball pitch 間距只有 0.4mm時 , 為單邊1.5mil ※ DIP P

18、AD , 分為PTH Solder Mask 為單邊Min:5mil , N-PTH Solder Mask 為單邊Min:3mil . (3) Dip Pad參數(shù)設(shè)定: (3-1) Pad Layer設(shè)定(for正片使用, 不支援負(fù)片): (4) SMD PAD命名原則: REC20X10 第 一碼 第二碼 末碼 S: Square 正方形 　 _M:代表SolderMask (防焊) Rec : Rectangle 長方形 　 _P: 代表PasteMask (鋼版) _NP: 不開鋼板不上錫

19、膏 C: Circle 圓形 　 _F: 代表化金(PAD) O: Oblong 橢圓形 　 _T: 代表TOP (PAD) SH: Shape不規(guī)則形狀,如金手指 　 _B: 代表Bottom (PAD) GF GF 金手指 　 _L: 代表Left (左) 　 　 　 _R: 代表Right (右) 範(fàn)例: ◆REC36X52 (長方形36x52) ◆S15 (正方形15 PAD ) ◆ S200_NP (正方形200 PAD NP不開鋼板) ◆S150_NMP (正方形150,NMP不開SOLDERMASK&鋼板) ◆REC80X67_B

20、 (長方形80x67 PAD _ B, pad 使用為Bottom 層面), ◆REC10x56_NP (長方形 10x56 PAD 不開鋼板層) , ◆SM- Solder define pad (c12_9sm), ◆C5M5D2M3_F(圓形PAD 5.5mm鑽2.3mm, _F 化金) ◆SH-KP_6_4 (KEYPAD外圓6mm 內(nèi)圓 4mm) , ◆SH-GF88x12_T (GF 金手指88x12 _ T Top pad) ◆SH-不規(guī)則形狀命名參考方式 (A). 一個PAD同時有兩種形狀敘述, 命名方式:SH_形狀+尺寸_形狀EX: SH_O

21、B11X13_REC (B) 開鋼板遇到大面積時, 需分成小等份,其層面開在Package/PASTEMASK_TOP, 其圖中shape 間距依PAD大小去調(diào)整:Min:6 ~10mil. 命名方式:SH_零件類別_Pin number_定義不開的層面(EX: SH_SON8P_P5_NP.pad) 3. 零件的命名原則: 零件類別 _ 廠商編碼 _ Pin數(shù) _ Pitch _ Size AxB _ Height SOP _ _ 8P _ 1D27 _ 5x4 _ M9 3-11. Pitch:單位以mm,小數(shù)點後

22、2位為基準(zhǔn)(小數(shù)點請以D代替) 3-12. Size AxB---單位mm , 以零件”實體”大小命名,勿以Max值命名,小數(shù)點後1位為基準(zhǔn)(小數(shù)點請以m代替) 3-13. 高度-Height , 視情況而增加 , 如遇到零件所有尺寸都相同 , 僅有高度不同時 , 即可加入高度做為識別. 3-14. 命名的檔名中 , 不可有<空格><小數(shù)點>及任何不被Allegro允許的符號(#@!....) 。 3-15. 命名種類 NO. 大項分類 Description Ref NO. 大項分類 Description Ref 1 R Resistance R

23、* 17 C_PCASE PCASE C* 2 L Inductorin L * 　 　 　 　 3 C Capacitance C * 　 　 　 　 4 D Diode D * 　 　 　 　 6 FIL Filters FIL* 　 　 　 　 7 LED LED LED * 　 　 　 　 8 ESD ESD ESD * 　 　 　 　 9 POLYF POLYFUSE PF* 　 　 　 　 10 CRY Crystal CRY * 　 　

24、 　 　 11 ANT Antenna ANT * 　 　 　 　 12 IR IRDA IR* 　 　 　 　 13 TP TP Point TP* 　 　 　 　 14 HOLE HOLE H * 　 　 　 　 15 Shield Shield case S * 　 　 16 Screw Screw hole S * 　 　 3.1 【零件大項種類及其細(xì)分項目& Pin 腳的定義】 Antenna: Ex: A

25、NT_L510_BT_A for project L510 Bluetooth use ANT _ Project Code _ 功能 _ 版次 _ SIZEAXB _ Height 以Project code區(qū)別 零件的版別

26、 RF天線 : RF Bluetooth : BT WiFi : WF 3.2 Keypad: 3.21Ex: KP_4_3_2Keypad 最外圍尺寸4mm,中

27、心圓大小 2mm(直徑) KP _ 外圍直徑尺寸(mm) _ 內(nèi)圍直徑尺寸(mm) _ 中心圓直徑(mm) 2 小數(shù)點用d代替,只須寫到小數(shù)點第2位 1 N2 φ4mm(Cooper & Soldermask ) φ3mm

28、 φ2mm(Copper) ※ 中心部份不可有綠漆,所以綠漆大小必須開的跟外圍銅面一樣大小. 3.22. 半圓形命名多增加 CU , 板本次數(shù)以數(shù)字編碼 1 2 3….. KP _ 外圍直徑尺寸(mm) _ 內(nèi)圍直徑尺寸(mm) _ 中心圓直徑(mm) CU 版本次數(shù) Ex: KP_5_3_2_CU1 Shape : SH_KP_5_3_2 Keypad若為半圓時,需SolderMask全開,缺角部份需做限制 Route_keepout/_Top ,Via_Keepout/_all

29、 3.3. 螺絲孔 EX : SCREW_C5M5D2M3_F, Ex:圓PAD5.5mm鑽2.3孔徑_化金pad 螺絲孔 _ 形狀 _ 尺寸(mm) _ 表面處理 3.4 R-L-C –ESD-FILTER EX: C_0402_HM55 零件類別 _ 尺寸 _ 高度 _ 單位mm 3.5 Connector 的種類 細(xì)分名稱 Description: 1 CHG Charger 2 DSUBF D-SUB Connector , dip right angle t

30、ype footprint “Female” 3 DSUBM D-SUB Connector , dip right angle type footprint “Male” 4 FH 排針 : Female pin Header 180 無角度 5 PH 排針 : Male pin Header 180 無角度 6 FHR 排針 : Female pin Header 90 有角度 7 PHR 排針 : Male pin Header 90 有角度 8 FPC 直接接軟排的FPC connect

31、or 9 FPCH FPC Connector (Male) 10 FPCS FPC Connector (Female) 11 IMPS RF Connector (UMP , SMA , IMPS ) 12 SIM SIM SOCKET 機構(gòu)件_Project_板本 13 SMCS Suface Mount Coax Switch 14 SDM SODIMM 15 SK Side Key 16 MSCS Memory SIM CAD Socket 17 MIC Micro Phone 18 VIB Vibrator

32、 19 BAT Battery(鋰電池) 20 ZIFT ZIF FPC connect TOP contact SMT Right angle type 21 ZIFB ZIF FPC connect BOT contact SMT Right angle type 22 UMP Ultra Miniature Pressure contact (RF Connector) IMP series : board to board application 23 IMP Interconnect Micro miniature Pressure contact t

33、(RF Connector) UMP series : Board to wire application 24 ADJ Audio Jack 25 DCJ DC Jack 26 USBJ USB Jack 27 PJ Phone Jack 28 CN Connector Type 29 GF Golden Finger 30 LVDS LVDS Connector 31 PWK Power connector 32 CABLE Cable connector 33 SW Switch connector 34 B2B Bo

34、ard TO Board Connector 35 MINIPCI Minipci Connector 36 SPRING Spring Part 37 POGOP Po go pin Connector 3.6 FPC Ex: FPCH_20P_D5_8X3M3 註：H 為公座 S 為母座 _ FPC _ (PIN數(shù)-定位PIN數(shù))P _ PITCH _ SIZEAXB _ Height Socket與Header, 單位:mm,小數(shù)點用d代替

35、 視情況增加 如果有定位pin的話: 20-2p 單位mm,小數(shù)點用m代替(只寫到小數(shù)點下第一位) Pin definition: Pad之設(shè)計：Pad＝0.23mm （0.75mm＋ 10mil） SMD10X40 寬度選擇最大,不再加寬 長度加長10mil 3.7 排針: Ex: CN_PH_10X2P_2D54_25M4X5M8-20 PIN雙排180直角排針 Ex: CN_PHR_10P_2D54_25M4X

36、5M8--10PIN單排90彎角排針 CN _ PH(FH)+(R) _ (單排PIN數(shù)X排數(shù))P _ PITCH _ SIZEAXB _ Height 依公座或是母座分, 90彎角加R 視情況增加

37、

38、

39、

40、

41、

42、

43、 單排:10P,雙排:5X2P Pin definition: PIN1請用方形

44、 3.8 Socket Connector: (1) IC類的Socket: Ex: BGA_289-4p_d5_50x4289pins pitch0.5mm BGA的Socket座, 4 pin的定位pin Ex: RF3158RF 3158的Socket,如遇到無法定義的IC,可直接以IC Value代替 _ IC種類 _ (PIN數(shù)-定位PIN數(shù))P _ PITCH _ SIZEAXB _ Height IC的PIN數(shù)+Socket的定位pin IC的Pitch So

45、cket座的size 視情況增加 (2) SIM CARD, Memory CARD, Trans Flash CARD: Ex: SIM_6P_2D54_16M3X13M9 Ex: SIM-F_6-2P_2D54_16M3X13M9SIM+ Flash功能的Socket,6pin +2pin的定位,Pitch=2.54mm _ 功能 _ (PIN數(shù)-定位PIN數(shù))P _ PITCH _ SIZEAXB _ Height SIM:SIM

46、 視情況增加 M: Memory F: Flash 3.9 DSUB: Ex: DSUBF3_25P_2D7_53x18M3 3排形式,25Pins, pitch=2.7mm DSUB 母座, Ex: DSUBF1_30P_2D7_20X20 單排型式, 30Pins , pitch=2.7mm,母座 _ DSUBF(M)+排數(shù) _

47、(PIN數(shù)-定位PIN數(shù))P _ PITCH _ SIZEAXB _ Height 3.10 MIT: ( MICTOR 0.635mm高速connect Head Centerline Matched Impedance Connector) Ex:CN_ MITM_38-5P_D635_8M7X25M4Pitch=0.635mm 38pin,5pin定位PIN的MIT connector,公座 CN _ MITM(F) _ (PIN數(shù)-定位PIN數(shù))P _ PITCH _ SIZEAXB _ Height

48、 M: Male F: Female Pin definition: Pad之設(shè)計：Pad＝0.43mm 1.27mmm （依Recommed設(shè)計的Pad請取平均值，且長不用＋10mil） Pitch＝0.635mm 命名方式：CN_MITH_38P_D635_8M7X25M4 3.11 BB Connector: EX: CN_B2BM_ 3P_2D7_4M6X

49、3 3Pin, pitch=2.7mm,公座 _CN _ B2B(F) _ (PIN數(shù)-定位PIN)P數(shù))P數(shù))P _ PITCH _ SIZEAXB _ Height M: Male 視情況增加 F: Female 3.12 Cable Connector: EX:CN_CABLE_40-2P_D4_21M6X2M05 42Pin, p

50、itch=0.4mm _CN _ Cable _ (PIN數(shù)-定位PIN)P數(shù))P數(shù))P _ PITCH _ SIZEAXB _ Height M: Male 視情況增加 F: Female 3.13 RF IC 種類 1. TRSW T-R SWITCH 2. PA PA & Control 3. SF Saw Filter

51、 4. PASV BALUNE (passive) 5. CP Chip Dual Band Coupler 6. TXRX Transceiver 7. ISR Isolator 8 Naming Rule: EX: SF_40P_1D5_13X13 EX: PA_RPF09025B無法描述其包裝時,可用IC的VALUE代替 EX: PA_22P_1_6X8 _ IC種類 _ PIN數(shù) _ PITCH _ SIZEAXB _ Height 3.14 I

52、C 種類: IC Package大致上有2種協(xié)定規(guī)格,EIAT ,JEDEC 2種,請以EIAJ的命名為準(zhǔn) 以上資料僅供參考,Package 的資料還是要依照datasheet上的註解 (1) BJT, Reset IC , Hall sensor , NPN PNP…… Ex: SOT23_3P_d95_2M9X2M3 _ Package _ PIN數(shù) _ PITCH _ SIZEAXB _ Height 以123區(qū)別: Pin definition 的不同 PS

53、:這類型的零件,pin definition 與電路圖的pin definition都要相互check,易出錯的零件 (2) BGA EX: BGA_125P_D5_10X10 EX: BGA_125PA_D5_10X10 與BGA_125P_D5_10X10尺寸都相同,但Pin的排列不同,所以以125PA 作區(qū)隔 _ BGA _ PIN數(shù) _ PITCH _ SIZEAXB _ Height 以ABC…區(qū)別:PIN排列不同 BGA

54、 Pad Type Solder Mask defined Non-Solder Mask defined Pitch:0.4mm c12_9sm ; Pitch 0.5mm c14_10sm , 　 Pitch 0.65mm C16_13M78SM C12 Pitch 0.8mm 　 C15,C17 (3) QFN & DFN & ISP Ex: QFN_24P_D5_4X4QFN包裝,24pin,pitch=0.5mm,零件大小4mm x 4mm Ex: QFNS_24P_D5_4X4 QFN包裝,24pin,pitc

55、h=0.5mm,零件大小4mm x 4mm,PIN藏於Body底下,側(cè)邊不需吃錫 _ *QFN+S _ PIN數(shù) _ PITCH _ SIZEAXB _ Height 以S區(qū)分:側(cè)邊是否要吃錫 視情況添加

56、 Side :表示側(cè)邊不須吃錫 _ *DSN+S _ PIN數(shù) _ PITCH _ SIZEAXB _ Height 以S區(qū)分:側(cè)邊是否要吃錫 視情況添加 Side :表示側(cè)邊不須吃錫 _ *ISP

57、+S _ PIN數(shù) _ PITCH _ SIZEAXB _ Height 以S區(qū)分:側(cè)邊是否要吃錫 視情況添加 Side :表示側(cè)邊不須吃錫 3.15 Shield Case EX : SH_L510_

58、B10_ B , SH_L510_B10_ R +1 : 為壘加 SH _ 機種 _ 版本 _ 區(qū)域 _ +1壘加SIZEAXB _ 以 B & R 區(qū)分為 BB & RF 區(qū)域 3.16 機構(gòu) LIB 命名 EX : DXF_L510_B21_110721 DXF _ 機種 _ 版本 _ 日期 _ SIZEAXB _ 機構(gòu)層面定義 ( sub class) EX : DXF_T_B10_110211 and DXF_B_B10_110211 DXF _

59、層面 _ 版本 _ 日期 _ SIZEAXB _ 4. 零件腳位定義及外框圖示說明 l Keypad(如下圖所示) 內(nèi)圈為第1pin；外圈為第2pin 注意:要再用Package Geometry/Soldermask_top畫一圈與第二Pin直徑相同大小的圓型銅箔 l Diode or LED or 有極性的電容 (如下圖所示) Diode,在負(fù)端(K)＝C處以白漆註明，並在零件中央畫製極性標(biāo)示 ESD-Diode 雙向極性, PIN定義為A1, A2 LED -在負(fù)端(K)＝C處以白漆註明，並在零件中央畫製極性標(biāo)示 有極性電容,在正端＝A處

60、以白漆註明。 在Assembly top；Silkscreen top；Display top都要標(biāo)示。 如範(fàn)例電容：Anode＝A；Cathode or Kathode＝C。正負(fù)端皆以 A C數(shù)字表示 LED : ESD ● MOSFET(如下圖所示) 極性標(biāo)示方式在每一個Pin註明其極性，皆以 1 2 3數(shù)字表示。SCH LIB 圖形(如下圖所示) 注意：此類型的零件Pin Definition要與電路圖上的Pin Definition要double check ● SOP\SSOP(如下圖所示) 用6mil畫90度直角線貼齊零件框外邊；再加註標(biāo)示【

61、○】，並在零件框中間要標(biāo)示三角。 在Assembly top及Silkscreen top及 Display top 都需標(biāo)示上直角與【○】，並在零件框中間要標(biāo)示三角。 l BGA(如下圖所示) 用6mil畫90度直角線貼齊零件框外邊；再加註標(biāo)示【○】 在Assembly top及Silkscreen top及Display top 都需標(biāo)示上直角與【○】； ● IC(如下圖所示) 如QFN＊用6mil畫90度直角線貼齊第1pin零件框外邊；再加註標(biāo)示【○】 在Assembly top及Silkscreen top及 Display top都需標(biāo)示上直角與【○】；

62、 如SOT＊在第1Pin零件框上畫直角線段標(biāo)示極性及標(biāo)示【○】；並註明「▽」 在Assembly top及Silkscreen top及 Display top都需標(biāo)示上直角與【○】，並在零件框中間要標(biāo)示三角。 如TSOC＊第1Pin零件框上畫直角線段標(biāo)示極性及標(biāo)示【○】； ● CN(如下圖所示) 在第1Pin零件框上畫直角線段並標(biāo)示【○】。每5 PIN有標(biāo)記Pin Number或 頭尾標(biāo)示Pin Number。 在Assembly top及Silkscreen top及 Display top 都需標(biāo)示上直角與【○】， l 特殊規(guī)格零件 特殊

63、規(guī)格請依照規(guī)格書或機構(gòu)圖面繪製來加以標(biāo)示，在第1Pin零件框上畫直角線段並標(biāo)示【○】 在Assembly top及Silkscreen top及 Display top都需標(biāo)示上直角與【○】， l POLYFUSE零件 l 無極性 l 在Assembly top及Silkscreen top及 Display top 均標(biāo)示如下圖. 5. 自我QC稽核確認(rèn)單 No. Y/N Lib Check List 填表日期:

64、 1 　 確認(rèn)零件名稱 : 2 　 確認(rèn)Body size: □ 確認(rèn)是否為TOP VIEW標(biāo)示. 3 　 確認(rèn)總

65、 Pin數(shù) : 4 　 BGA鋼板的開孔尺寸: □ 0.4mm Pith: c12_9sm □ 0.5mm Pith : c14_10sm □ 0.65mm Pith : C16_13M78SM □ 0.8mm Pitch : c15 5 　 Shielding cover在拐角的位置, SolderMask 不 open,並且加蓋綠漆製作. 6 　 Keypad若為半圓時,需SolderMask全開,缺角部份需做限制Route_TOP/keepou

66、t,Via_TOP/Keepout 7 　 定位孔須建 □ ROUTE/KEEPOUT_TOP,單邊加10~16MIL. 8 　 確認(rèn)PAD Dimension & Count = □ 鋼板層的PAD過大時,要分割小等份製作. 　 　 9 　 確認(rèn)PAD Type: □ Plated □ Non- Plated □ BOT 不吃錫 □化金 □ 不化金 □ Gold pad 　 　 確認(rèn)PAD孔徑 diameter : mm 　 　 確認(rèn)PAD的層面: □ TOP layer □ Soldermask_TOP □ Pastmask_TOP 　 　 □ Filmmsk_Top □ Gold_T □ Gold_B 10 　 Pad存檔 □ Units: mils □ Accuracy: