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1、印 制 電 路 板 （ PCB） 制 作 流 程主 講 ： 楊 興 全 (高 工 ) 一 、 多 層 板 內(nèi) 層 制 作 流 程顯 影DEVELOPING 曝 光EXPOSURE 壓 膜LAMINATION去 膜STRIPPING 蝕 刻 銅ETCHING 黑 化 處 理 BLACK OXIDE烘 烤BAKINGLAY- UP 預(yù) 疊 及 疊 板后 處 理 POST TREATMENT 壓 合LAMINATION 內(nèi) 層 圖 形 轉(zhuǎn) 移INNERLAYER IMAGE預(yù) 疊 及 疊 板LAY- UP 蝕 刻I/L ETCHING鉆 孔 DRILLING壓 合LAMINATION內(nèi) 層 制 作

2、流 程 INNER LAYER PRODUCT MLPCBAOI檢 查AOI INSPECTION裁 板LAMINATE SHEAR DOUBLE SIDE 二 、 多 層 板 外 層 制 作 流 程孔 金 屬 化P . T . H .鉆 孔DRILLING外 層 圖 形 轉(zhuǎn) 移 OUTERLAYER IMAGE圖 形 電 鍍 銅 /錫PATTERN PLATING檢 查INSPECTION 前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT圖 形 電 鍍 銅PATTERN PLATING蝕 刻 ETCHING全 板 鍍 銅PANEL PLATING外 層 制 作OUTER-LAYER O/

3、L ETCHING蝕 刻TENTINGPROCESS DESMER除 膠 渣 E-LESS CU孔 金 屬 化 前 處 理PRELIMINARYTREATMENT退 錫 T/L STRIPPING 去 膜STRIPPING 壓 干 膜LAMINATION 鍍 錫T/L PLATING曝 光EXPOSURE 三 、 外 形 制 作 和 成 品 檢 查 流 程阻 焊 印 制LIQUID S/M 外 觀 檢 查 VISUAL INSPECTION 成 形FINAL SHAPING 檢 查 INSPECTION 測(cè) 試 ELECTRICAL TEST 出 貨 檢 查O Q C 成 品PACKING&

4、SHIPPING 印 制 阻 焊 油 S/M COATING前 處 理 PRELIMINARY TREATMENT 曝 光EXPOSUREDEVELOPING顯 影POST CURE后 烘 烤 預(yù) 干 燥 PRE-CURE熱 風(fēng) 整 平HOT AIR LEVELING OSP表 面 防 氧 化 處 理O S P (Entek Cu 106A) HOT AIR LEVELING G/F PLATING鍍 金 手 指 化 學(xué) 鎳 /金E-less Ni/Au For O. S. P. 字 符 印 制SCREEN LEGEND 選 擇 性 鍍 鎳 /金SELECTIVE GOLD 附 件 ： 典 型

5、 多 層 板 制 作 流 程1.內(nèi) 層 開(kāi) 料2. 內(nèi) 層 線(xiàn) 路 壓 膜 4.內(nèi) 層 線(xiàn) 路 顯 影3.內(nèi) 層 線(xiàn) 路 曝 光 5.內(nèi) 層 線(xiàn) 路 蝕 刻6.內(nèi) 層 線(xiàn) 路 去 膜 7.疊 板8.層 壓 LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 6 9.鉆 孔10.孔 金 屬 化 11.外 層 線(xiàn) 路 壓 膜12.外 層 線(xiàn) 路 曝 光 13.外 層 線(xiàn) 路 顯 影14.圖 形 電 鍍 銅 /錫 15.外 層 去 膜16. 外 層 蝕 刻 銅 17. 退 錫18. 阻 焊 印 制 19. 浸 金 或 熱 風(fēng) 整 平 四 、 PCB各 制 程 物 料 消

6、 耗COPPER FOILEpoxy Glass1、 下 料 裁 板 物 料 消 耗 ：2、 拼 板 廢 棄 的 覆 銅 板1、 成 品 加 工 板 料 消 耗 Photo Resist2、 內(nèi) 層 圖 形 轉(zhuǎn) 移 物 料 消 耗 ：1、 干 膜 或 濕 膜 （ 光 致 油 墨 ） Artwork(底 片 )Artwork(底 片 )光 源3、 曝 光 物 料 消 耗 ：Photo Resist曝 光 后 1、 菲 林2、 UV燈 管 Photo Resist4、 內(nèi) 層 顯 影 物 料 消 耗 ：1、 顯 影 液 （ 碳 酸 鉀 等 ） Photo Resist5、 內(nèi) 層 蝕 刻 物 料

7、消 耗 ：1、 蝕 刻 液2、 蝕 刻 含 銅 廢 液 6、 去 膜 物 料 消 耗 ：1、 NaOH 7、 黑 化 /棕 化 處 理 物 料 消 耗 ： 1、 Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4 Copper FoilCopper FoilInner Layer8、 疊 板 和 層 壓 物 料 消 耗 ：1、 半 固 化 片 （ PP料 ）2、 層 壓 墊 紙 （ 墊 膜 ）3、 邊 /廢 料 （ PP料 和 墊 膜 等 ） 墊 木板鋁 板10、 鉆 孔 物 料 消 耗 ：1、 鉆 咀2、 鋁 板3、 墊 板 11、 孔 金 屬 化 與 全 板 鍍 銅 物 料 消 耗

8、：1、 凹 蝕 （ 除 膠 渣 ） 液2、 整 孔 劑3、 中 和 劑 、 預(yù) 浸 劑4、 活 化 劑 、 加 速 劑5、 沉 銅 液6、 鍍 銅 液7、 廢 槽 液 的 回 收 Photo Resist12、 外 層 圖 形 轉(zhuǎn) 移 物 料 消 耗 ：1、 干 膜 或 濕 膜 （ 光 致 油 墨 ）2、 網(wǎng) 版3、 膠 帶 及 校 正 紙 張 物 料 消 耗 ：13、 外 層 曝 光曝 光 后 1、 黃 /黑 菲 林2、 UV燈 管 14、 外 層 顯 影 物 料 消 耗 ：1、 顯 影 液 （ 碳 酸 鉀 等 ） 物 料 消 耗 ：15、 圖 形 電 鍍 銅 /錫 1、 除 油 劑2、 粗

9、 化 液3、 鍍 銅 液4、 鍍 錫 液5、 銅 球 和 錫 條6、 添 加 劑 物 料 消 耗 ：16、 去 膜 1、 NaOH 物 料 消 耗 ：17、 外 層 蝕 刻 銅 1、 蝕 刻 液2、 蝕 刻 含 銅 廢 液 物 料 消 耗 ：18、 退 錫 1、 退 錫 液 物 料 消 耗 ：19、 阻 焊 印 制 1、 阻 焊 綠 油2、 網(wǎng) 版3、 膠 帶 及 校 正 紙 張 S/M A/W光 源 物 料 消 耗 ：20、 阻 焊 曝 光 1、 菲 林2、 UV燈 管 物 料 消 耗 ：21、 阻 焊 顯 影 1、 顯 影 液 （ 碳 酸 鉀 等 ） BTI 94V-0 R105 物 料 消 耗 ：22、 字 符 的 印 制 1、 字 符 油 墨2、 網(wǎng) 版 BTI 94V-0 R105 物 料 消 耗 ：23、 表 面 涂 覆 （ OSP） 1、 除 油 劑2、 粗 化 液3、 OSP溶 液