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1、單擊此處編輯母版標(biāo)題樣式,單擊此處編輯母版文本樣式,第二級,第三級,第四級,第五級,*,SMT,元件極性標(biāo)志判別方法,BGA,箭頭所指黑色三角形為BGA的極性標(biāo)志,BGA,箭頭所指金黃色為BGA的極性標(biāo)志,箭頭所指橙色三角形為BGA的極性標(biāo)志,BGA,BGA,箭頭所指金黃色箭頭、黑色的實(shí)心圓點(diǎn)均為BGA的極性標(biāo)志,SMT,元件極性標(biāo)志判別方法,箭頭所指黑色圓點(diǎn)為元件極性標(biāo)志,QFP,箭頭所指紅線框中凹坑較小較深的黑色圓點(diǎn)為元件極性標(biāo)志,較大較淺的兩個(gè)凹坑不是極性標(biāo)志,QFP,箭頭所指凹坑較小較深的黑色圓點(diǎn)為元件的極性標(biāo)志,箭頭所指的凹坑為元件的極性標(biāo)志,SMT,元件極性標(biāo)志判別方法,箭頭所指黑

2、色局部為電解電容的極性標(biāo)志負(fù)極,電解電容,箭頭所指灰色局部為二極管的極性標(biāo)志,二極管,箭頭所指的灰色局部為元件的極性標(biāo)志,IC,元件絲印正方向的左側(cè)為元件的極性,上報(bào)工程師進(jìn)展確認(rèn)或核對客戶樣板確認(rèn),IC,SMD,印,/,點(diǎn)膠不良檢查擦試,圖一,擦拭OK后貼標(biāo)簽做標(biāo)識處,1.,首先檢查從點(diǎn)膠機(jī)內(nèi)點(diǎn)完膠過后的,PCBA,有無點(diǎn)膠偏移、紅膠上焊盤、少膠等不良現(xiàn)象。,操作步驟,2.當(dāng)覺察有點(diǎn)膠不良時(shí)，不行直接讓它流入機(jī)器內(nèi)貼裝元件，須用棉簽將點(diǎn)膠不良處擦拭潔凈如圖二參考圖，,擦拭時(shí)留意紅膠不行將PCB板上的孔堵住。3.不良位置擦拭OK后進(jìn)展自檢，自檢OK后在PCB板邊上貼上紅標(biāo)簽并注明“擦板”二字,

3、4.操作完成后立刻給到工程師重新點(diǎn)膠生產(chǎn)。.,圖二,留意事項(xiàng):,1.必需戴接地良好的靜電環(huán)及防靜電手套操作。2.手上不行戴手飾操作，以免不留神擦掉板上其它的點(diǎn)膠位置。,3.擦試點(diǎn)膠不良位置時(shí)留意不行將PCB板上的孔堵住，否則PCB板報(bào)廢。,4.對于無法修復(fù)不良的位置立刻通知組長、領(lǐng)班或工程師確認(rèn)，確認(rèn)不能修復(fù)則進(jìn)展報(bào)廢處理。,生產(chǎn)線對濕度敏感元件的把握,1、生產(chǎn)線材料員收到真空包裝材料后，應(yīng)檢查真空包裝狀況是否有漏氣、破損，假設(shè)有這類不良狀況，生產(chǎn)線物控員必需將此材料交IC房處理；,2、真空包裝材料在生產(chǎn)線臨時(shí)貯存時(shí)必需放置在溫、濕度受控的區(qū)域；,3、生產(chǎn)線操作工接收真空包裝材料后只能在使用前

4、10分鐘拆開包裝，翻開包裝后應(yīng)首先檢查濕度卡指示狀況，在40處假設(shè)為藍(lán)色則表示為正常，否則材料不行以使用，應(yīng)退回材料員依據(jù)規(guī)定條件做處理；,4、操作員工在拆包裝時(shí)應(yīng)留意保證警示標(biāo)貼完整，取出材料后，應(yīng)立刻將枯燥劑和濕度卡放回包裝袋內(nèi)交給材料員放入密封瓶中以備需要時(shí)使用；,5、倉管員應(yīng)每天檢查一次密封瓶內(nèi)的濕度卡指示狀況，如覺察濕度卡10處顏色已變?yōu)榉奂t色時(shí)，要將密封瓶內(nèi)的枯燥劑全部烘烤后才能使用，烘烤條件為：溫度120+/-5，時(shí)間為16小時(shí)；,6、在生產(chǎn)過程中消逝生產(chǎn)中斷停產(chǎn)時(shí)間在5小時(shí)以上，BGA、SDRAM等必需回庫到IC房。,周密電阻代碼及字母對應(yīng)值,周密電阻代碼及字母對應(yīng)值(誤差),SMT,元件通用手貼工藝,NG,OK,依據(jù)操作要求手貼散料做標(biāo)記,OK,回流焊,使用防靜電塑料鑷子留神地調(diào)整，并在PCB副邊貼上黃標(biāo)簽(如連續(xù)消逝，應(yīng)準(zhǔn)時(shí)通知技工),將不良材料作來料不良處理,NG,檢查材料：,有無破損、錯(cuò)料、管腳變形,先,檢查手貼元件是否有偏移，高件，反向等不良，然后再檢查機(jī)器貼裝元件是否,OK.,