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1、 第九章答案 9-1 名詞解釋：燒結(jié) 燒結(jié)溫度 泰曼溫度 液相燒結(jié) 固相燒結(jié) 初次再結(jié)晶 晶粒長(zhǎng)大 二次再結(jié)晶 （1）燒結(jié)：粉末或壓坯在低于主要組分熔點(diǎn)的溫度下的熱處理，目的在于通過(guò)顆粒間的冶金結(jié)合以提高其強(qiáng)度。 （2）燒結(jié)溫度：坯體在高溫作用下，發(fā)生一系列物理化學(xué)反應(yīng)，最后顯氣孔率接近于零，達(dá)到致密程度最大值時(shí)，工藝上稱此種狀態(tài)為"燒結(jié)"，達(dá)到燒結(jié)時(shí)相應(yīng)的溫度，稱為"燒結(jié)溫度"。 （3）泰曼溫度：固體晶格開(kāi)始明顯流動(dòng)的溫度，一般在固體熔點(diǎn)（絕對(duì)溫度）的2/3處的溫度。在煅燒時(shí)，固體粒子在塔曼溫度之前主要是離子或分子沿晶體表面遷移，在晶格內(nèi)部空間擴(kuò)散（容積擴(kuò)散）和

2、再結(jié)晶。而在塔曼溫度以上，主要為燒結(jié)，結(jié)晶黏結(jié)長(zhǎng)大。 （4）液相燒結(jié)：燒結(jié)溫度高于被燒結(jié)體中熔點(diǎn)低的組分從而有液相出現(xiàn)的燒結(jié)。 （5）固相燒結(jié)：在固態(tài)狀態(tài)下進(jìn)行的燒結(jié)。 （6）初次再結(jié)晶：初次再結(jié)晶是在已發(fā)生塑性變形的基質(zhì)中出現(xiàn)新生的無(wú)應(yīng)變晶粒的成核（7）晶粒長(zhǎng)大：是指多晶體材料在高溫保溫過(guò)程中系統(tǒng)平均晶粒尺寸逐步上升的現(xiàn)象. （8）二次再結(jié)晶：再結(jié)晶結(jié)束后正常長(zhǎng)大被抑制而發(fā)生的少數(shù)晶粒異常長(zhǎng)大的現(xiàn)象。 9-2 燒結(jié)推動(dòng)力是什么？它可憑哪些方式推動(dòng)物質(zhì)的遷移，各適用于何種燒結(jié)機(jī)理? 解：推動(dòng)力有：（1）粉狀物料的表面能與多晶燒結(jié)體的晶界能的差值，燒結(jié)推動(dòng)力與相變和化學(xué)反應(yīng)的能量相比

3、很小，因而不能自發(fā)進(jìn)行，必須加熱!! （2）顆粒堆積后，有很多細(xì)小氣孔彎曲表面由于表面張力而產(chǎn)生壓力差， （3）表面能與顆粒之間形成的毛細(xì)管力。 傳質(zhì)方式：（1）擴(kuò)散（表面擴(kuò)散、界面擴(kuò)散、體積擴(kuò)散）；（2）蒸發(fā)與凝聚；（3）溶解與沉淀；（4）黏滯流動(dòng)和塑性流動(dòng)等，一般燒結(jié)過(guò)程中各不同階段有不同的傳質(zhì)機(jī)理，即燒結(jié)過(guò)程中往往有幾種傳質(zhì)機(jī)理在起作用。 9-3 下列過(guò)程中，哪一個(gè)能使燒結(jié)體強(qiáng)度增大，而不產(chǎn)生坯體宏觀上的收縮? 試說(shuō)明理由。 （1）蒸發(fā)－冷凝；（2）體積擴(kuò)散；（3）粘性流動(dòng)；（4）晶界擴(kuò)散；（5）表面擴(kuò)散；（6）溶解－沉淀 解：蒸發(fā)－凝聚機(jī)理（凝聚速率＝頸部

4、體積增加）燒結(jié)時(shí)頸部擴(kuò)大，氣孔形狀改變，但雙球之間中心距不變，因此坯體不發(fā)生收縮，密度不變。 9-4 什么是燒結(jié)過(guò)程？燒結(jié)過(guò)程分為哪三個(gè)階段？各有何特點(diǎn)？ 解：燒結(jié)過(guò)程：粉末或壓坯在低于主要組分熔點(diǎn)的溫度下的熱處理，目的在于通過(guò)顆粒間的粘結(jié)結(jié)合以提高其強(qiáng)度。 燒結(jié)過(guò)程大致可以分為三個(gè)界線不十分明顯的階段。 1）液相流動(dòng)與顆粒重排階段：溫度升高，出現(xiàn)足夠量液相，固相顆粒在DP 作用下重新排列，顆粒堆積更緊密； （2）固相溶解與再析出：接觸點(diǎn)處高的局部應(yīng)力 ® 塑性變形和蠕變® 顆粒進(jìn)一步重排； （3）固相的的燒結(jié)：小顆粒接觸點(diǎn)處被溶解較大顆粒或自由表

5、面沉積晶粒長(zhǎng)大形狀變化不斷重排而致密化。 9-5燒結(jié)的模型有哪幾種？各適用于哪些典型傳質(zhì)過(guò)程？ 解： 粉體壓塊：蒸發(fā)－凝聚 雙球模型：有液相參與的粘性蠕變 擴(kuò)散 Kingery和 LSW ：溶解-沉淀 9-6某氧化物粉末的表面能是1000erg/cm2，燒結(jié)后晶界能是550erg/cm2，若用粒徑為1μm的粉料（假定為方體）壓成 1cm3的壓塊進(jìn)行燒結(jié)，試計(jì)算燒結(jié)時(shí)的推動(dòng)力。 解： 2x（1000/1x 10-4-550/1x10-2）=1.99x107 erg/cm3 9-7有粉粒粒度為5μm，若經(jīng)2h燒結(jié)后，x/r＝0.1。如果不考慮晶粒生長(zhǎng)，若燒結(jié)至x/r ＝0.

6、2。并分別通過(guò)蒸發(fā)－凝聚、體積擴(kuò)散、粘性流動(dòng)、溶解－沉淀傳質(zhì)，各需多少時(shí)間？若燒結(jié)8h，各個(gè)傳質(zhì)過(guò)程的頸部增長(zhǎng)x/r又是多少？ 解：根據(jù)查得各傳質(zhì)方式公式可得： 時(shí)間分別為16h，64h，8h，128h；若只燒結(jié)8h，則X/R分別為0.141/3，0.14 1/5，0.2，0.141/6。 9-8如上題粉料粒度改為16μm，燒結(jié)至x/r＝0.2，各個(gè)傳質(zhì)需多少時(shí)間？若燒結(jié)時(shí)間為8h，各個(gè)過(guò)程的x/r又是多少？從兩題計(jì)算結(jié)果，討論粒度與燒結(jié)時(shí)間對(duì)四種傳質(zhì)過(guò)程的影響程度？ 解：蒸發(fā)－凝聚：顆粒粒度愈小燒結(jié)速率愈大。初期x/r 增大很快，但時(shí)間延長(zhǎng)，很快停止； 體積擴(kuò)散：燒結(jié)時(shí)間延

7、長(zhǎng)，推動(dòng)力減小。在擴(kuò)散傳質(zhì)燒結(jié)過(guò)程中，控制起始粒度很重要； 粘性流動(dòng)：粒度小為達(dá)到致密燒結(jié)所需時(shí)間短，燒結(jié)時(shí)間延長(zhǎng)，流變性增強(qiáng)； 溶解－沉淀：粒度小，傳質(zhì)推動(dòng)力大。燒結(jié)時(shí)間延長(zhǎng)，晶粒致密程度增加。 9-9 試就（1）推動(dòng)力來(lái)源；（2）推動(dòng)力大?。唬?）在陶瓷系統(tǒng)的重要性來(lái)區(qū)別初次再結(jié)晶、晶粒長(zhǎng)大和二次再結(jié)晶。 解：晶粒生長(zhǎng)——材料熱處理時(shí)，平均晶粒連續(xù)增大的過(guò)程。 推動(dòng)力：基質(zhì)塑性變形所增加的能量提供了使晶界移動(dòng)和晶粒長(zhǎng)大的足夠能量。晶粒生長(zhǎng)取決于晶界移動(dòng)的速率。 二次再結(jié)晶——（晶粒異常生長(zhǎng)或晶粒不連續(xù)生長(zhǎng)）少數(shù)巨大晶體在細(xì)晶消耗時(shí)成核-長(zhǎng)大過(guò)程。 推動(dòng)力：大、小晶粒

8、表面能的不同。 二次再結(jié)晶 晶粒長(zhǎng)大 不均勻生長(zhǎng) 均勻生長(zhǎng) 不符合Dl=d/f 符合Dl=d/f 氣孔被晶粒包裹 氣孔排除 界面上有應(yīng)力 界面無(wú)應(yīng)力 9-10 有人試圖用延長(zhǎng)燒結(jié)時(shí)間來(lái)提高產(chǎn)品致密度，你以為此法是否可行，為什么？ 解：

9、不可行。 蒸發(fā)－凝聚機(jī)理（凝聚速率＝頸部體積增加） 此類傳質(zhì)不能靠延長(zhǎng)時(shí)間達(dá)到燒結(jié)。高溫短時(shí)間燒結(jié)是制造致密陶瓷材料的好方法。 9-11 假如直徑為5μm的氣孔封閉在表而張力為280dayn/cm2的玻璃內(nèi)，氣孔內(nèi)氮?dú)鈮毫κ?.8atm，當(dāng)氣體壓力與表面張力產(chǎn)生的負(fù)壓平衡時(shí)，氣孔尺寸是多少? 解： 2x280x0.001/r=0.8x101325 r = 6.9μm 9-12在制造透明Al2O3材料時(shí)，原始粉料粒度為2μm，燒結(jié)至最高溫度保溫0.5h，測(cè)得晶粒尺寸10μm，試問(wèn)若保溫時(shí)間為2h，晶粒尺寸多大？為抑制晶粒生長(zhǎng)加入0.1％MgO

10、，此時(shí)若保溫時(shí)間為2h，晶粒又有尺寸多大？ 解：由D2-D02=K′t K′=192 在此條件下保溫,設(shè)直徑為D，則有D=19.7μm即求 加入少量的MgO時(shí)： 由 D3-D03=K′t D=7.3μm 9-13 在 1500℃Al2O3正常晶粒生長(zhǎng)期間，觀察到晶體在1h內(nèi)從0.5μm直徑長(zhǎng)大到10μm。如已知晶界擴(kuò)散活化能為335kJ/mol，試預(yù)測(cè)在 1700℃下保溫時(shí)間為4h后，晶粒尺寸是多少？你估計(jì)加入0.5％MgO雜質(zhì)對(duì)Al2O3晶粒生長(zhǎng)速度會(huì)有什么影響？在與上面相同條件下燒結(jié)，會(huì)有什么結(jié)果，為什么？ 解：由D2-D

11、02=K′t K′=99.75 由K′=K0exp(-Q/RT) K0=7.41011 在 1700℃時(shí)，K′=K0exp(-Q/RT) K′=999.7 由D2-D02=K′t，有D=63.2μm 加入0.5％MgO時(shí)，會(huì)抑制Al2O3晶粒生長(zhǎng)，抑制現(xiàn)象會(huì)更加明顯。原因是由于晶界移動(dòng)時(shí)遇到的雜質(zhì)（MgO）更多，限制了晶粒的生長(zhǎng)。 9-14 材料的許多性能如強(qiáng)度、光學(xué)性能等要求其晶粒尺寸微小且分布均勻，工藝上應(yīng)如何控制燒結(jié)過(guò)程以達(dá)到此目的? 解：（1） 晶粒的大小取決于起始晶粒的大小,燒結(jié)溫度和燒結(jié)時(shí)間

12、 。 （2） 防止二次再結(jié)晶引起的晶粒異常長(zhǎng)大 。 9-15 晶界移動(dòng)通遇到夾雜物時(shí)會(huì)出現(xiàn)哪幾種情況？從實(shí)現(xiàn)致密化目的考慮，晶界應(yīng)如何移動(dòng)？怎樣控制？ 解：晶粒正常長(zhǎng)大時(shí)，如果晶界受到第二相雜質(zhì)的阻礙，其移動(dòng)可能出現(xiàn)三種情況。 （1）晶界能量較小，晶界移動(dòng)被雜質(zhì)或氣孔所阻擋，晶粒正常長(zhǎng)大停止。 （2）晶界具有一定的能量，晶界帶動(dòng)雜質(zhì)或氣孔繼續(xù)移動(dòng)，這時(shí)氣孔利用晶界的快速通道排除，坯體不斷致密。 （3）晶界能量大，晶界越過(guò)雜質(zhì)或氣孔，把氣孔包裹在晶粒內(nèi)部。由于氣孔脫離晶界，再不能利用晶界這樣的快速通道排除，使燒結(jié)停止，致密度不再增加，這將出現(xiàn)二次再結(jié)晶現(xiàn)象。 從實(shí)現(xiàn)致密化目的

13、考慮，晶界應(yīng)按第二種情況移動(dòng)，控制晶界的能量以增加致密度。 9-16 在燒結(jié)時(shí)，晶粒生長(zhǎng)能促進(jìn)坯體致密化嗎？晶粒生長(zhǎng)會(huì)影響燒結(jié)速率嗎？試說(shuō)明之。 解：在燒結(jié)時(shí)，晶粒生長(zhǎng)能促進(jìn)坯體的致密化。在燒結(jié)中、后期，細(xì)小晶粒逐漸長(zhǎng)大，而晶粒的長(zhǎng)大過(guò)程是另一部分晶粒的縮小或消失過(guò)程，其結(jié)果是平均晶粒尺寸增大。晶粒長(zhǎng)大不是晶粒的相互粘接，而是晶界移動(dòng)的結(jié)果。推動(dòng)晶粒長(zhǎng)大的是晶界的自由能，隨著晶粒的長(zhǎng)大，使界面面積減小，從而促進(jìn)坯體致密化。 9-17 試分析二次再結(jié)晶過(guò)程對(duì)材料性能有何種效應(yīng)? 解：二次再結(jié)晶發(fā)生后,由于個(gè)別晶粒異常長(zhǎng)大,氣孔進(jìn)入晶粒內(nèi)部,成為孤立閉氣孔,不易排除,使燒結(jié)速率降低甚至停止

14、,肧體不再致密；加之大晶粒的晶界上有應(yīng)力存在,使其內(nèi)部易出現(xiàn)隱裂紋,繼續(xù)燒結(jié)時(shí)肧體易膨脹而開(kāi)裂,使燒結(jié)體的機(jī)械,電學(xué)性能下降。 9-18特種燒結(jié)和常規(guī)燒結(jié)有什么區(qū)別？試舉例說(shuō)明。 解：常規(guī)燒結(jié)過(guò)程主要是基于顆粒間的接觸與鍵合,以及在表面張力推動(dòng)下物質(zhì)的傳遞過(guò)程。其總體的推動(dòng)力由系統(tǒng)表面能提供。這就決定了其致密化是有一定限度的。常規(guī)條件下坯體密度很難達(dá)到理論密度值。對(duì)于特種燒結(jié),它是為了適應(yīng)特種材料對(duì)性能的要求而產(chǎn)生的。這些燒結(jié)過(guò)程除了常規(guī)燒結(jié)中由系統(tǒng)表面能提供的驅(qū)動(dòng)力之外,還由特殊工藝條件增加了系統(tǒng)燒結(jié)的驅(qū)動(dòng)力,因此提高了坯體的燒結(jié)速率,大大增加了坯體的致密化程度。例如熱壓燒結(jié),它是加壓

15、成型與加壓燒結(jié)同時(shí)進(jìn)行的一種燒結(jié)工藝。由于同時(shí)加溫加壓,有利于粉末顆粒的接觸、擴(kuò)散和流動(dòng)等傳質(zhì)過(guò)程,降低了燒結(jié)溫度和燒結(jié)時(shí)間,抑制了晶粒的長(zhǎng)大。其容易獲得接近理論密度、氣孔率接近零的燒結(jié)體。 9-19（1）燒結(jié)MgO時(shí)加入少量FeO，在氫氣氛和氧分壓低時(shí)都不能促進(jìn)燒結(jié)，只有在氧分壓高的氣氛下才促進(jìn)燒結(jié)；（2）燒結(jié)Al2O3時(shí)，氫氣易促進(jìn)致密化而氮?dú)夥恋K致密化。試分析其原因。 解：（1） 對(duì) FeO,易形成負(fù)離子過(guò)剩型非化學(xué)計(jì)量化合物,其缺陷反應(yīng)式為： 2FeFe+1/2O2(g)=2FeFe+Oo+VFe〞 或1/2Oo=Oo+ VFe〞+2h 另外,在MgO的燒結(jié)

16、中是正離子起擴(kuò)散起控制作用的燒結(jié)過(guò)程,因而氧氣氛和氧分壓較高是有利的。 （2）燒結(jié)氧化鋁Al2O3時(shí),由于氫原子半徑很小,擴(kuò)散系數(shù)較大,易于擴(kuò)散而有利于閉氣孔的清除；而原子半徑大的氮?jiǎng)t由于其擴(kuò)散系數(shù)較小難于擴(kuò)散而阻礙燒結(jié)。 9-20磁性氧化物材料被認(rèn)為是遵循正常晶粒長(zhǎng)大方程。當(dāng)顆粒尺寸增大超出1μm的平均尺寸時(shí)，則磁性和強(qiáng)度等性質(zhì)就變壞，未燒結(jié)前的原始顆粒大小為0.1μm。燒結(jié)30min使晶粒尺寸長(zhǎng)大為原來(lái)的3倍。因大坯件翹曲，生產(chǎn)車間主任打算增加燒結(jié)時(shí)間。你想推薦的最長(zhǎng)時(shí)間是多少? 解：由D0=0.1μm 和t=30min,D=3D0=0.3μm可得：

17、 D2-D02= K t 　K=0.08/30μm2/min D=1μm,12-0.12=kt=0.08/30t ∴ t=371.25min 9-21分析添加物是如何影響燒結(jié)的。 解：（1） 外加劑與燒結(jié)主體形成固溶體 兩者離子產(chǎn)生的晶格畸變程度越大，越有利于燒結(jié)。 例：Al2O3中加入3％Cr2O3可在 1860℃燒結(jié)； 當(dāng)加入1～2％TiO2只需在約 1600℃就能致密化。 （2） 外加劑與燒結(jié)主體形成液相 在液相中擴(kuò)散傳質(zhì)阻力小，流動(dòng)傳質(zhì)速度快，降低了燒結(jié)溫度和提高了坯體的致密度。例：制

18、95％Al2O3材料，加入CaO、SiO2，當(dāng)CaO:SiO2=1時(shí)，產(chǎn)生液相在 1540℃即可燒結(jié)。 （3） 外加劑與燒結(jié)主體形成化合物抑制晶界移動(dòng)。例：燒結(jié)透明Al2O3時(shí)，加入MgO或MgF2,形成MgAl2O4 （4） 外加劑阻止多晶轉(zhuǎn)變例：ZrO2中加入5％CaO。 （5） 外加劑（適量）起擴(kuò)大燒結(jié)范圍的作用例：在鋯鈦酸鉛材料中加入適量La2O3和Nb2O5，可使燒結(jié)范圍由20～ 40℃ 增加到 80℃。 9-22 影響燒結(jié)的因素有哪些？最易控制的因素是哪幾個(gè)？ 解：（1） 粉末的粒度。細(xì)顆粒增加了燒結(jié)推動(dòng)力，縮短原子擴(kuò)散距離，提高顆粒在液相中的溶解度，從而導(dǎo)致燒結(jié)過(guò)程

19、的加速。 （2） 外加劑的作用。在固相燒結(jié)中，有少量外加劑可與主晶相形成固溶體，促進(jìn)缺陷增加，在液相燒結(jié)中，外加劑改變液相的性質(zhì)（如粘度，組成等），促進(jìn)燒結(jié)。 （3） 燒結(jié)溫度：晶體中晶格能越大，離子結(jié)合也越牢固，離子擴(kuò)散也越困難，燒結(jié)溫度越高。保溫時(shí)間：高溫段以體積擴(kuò)散為主，以短時(shí)間為好，低溫段為表面擴(kuò)散為主，低溫時(shí)間越長(zhǎng)，不僅不引起致密化，反而會(huì)因表面擴(kuò)散，改變了氣孔的形狀而給制品性能帶來(lái)?yè)p害，要盡可能快地從低溫升到高溫，以創(chuàng)造體積擴(kuò)散條件。 （4）鹽類的選擇及其煅燒時(shí)條件的影響：鹽類的選擇：用能夠生成粒度小、晶格常數(shù)較大、微晶較小、結(jié)構(gòu)松弛的MgO的原料鹽來(lái)獲得活性MgO，其燒結(jié)活性良好。煅燒時(shí)條件：煅燒溫度愈高，燒結(jié)活性愈低的原因是由于MgO的結(jié)晶良好，活化能增高所造成的。 （5） 氣氛的影響：氧化，還原，中性。 （6） 成形壓力影響：一般說(shuō)成型壓力越大顆粒間接觸越緊密，對(duì)燒結(jié)越有利。 除上述六點(diǎn)以外，還有生坯內(nèi)粉料的堆積程度、加速熱度、保溫時(shí)間、粉料的粒度分布等。