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1、激光簡(jiǎn)介-類別 Laser常用的有CO2,UV兩種廠家 生產(chǎn)UV的廠家有: ESI, Siemens, LPKF 生產(chǎn)CO2的有:Lumonics, Hitachi, Sumitomo, Mitsubishi 我們公司用的是ESI UV 5330第1頁(yè)/共26頁(yè)各種光線的區(qū)分 一般光可分為：紅色,橘色,黃色,綠色,青色,藍(lán)色,紫色波長(zhǎng)：0.76um-0.38um 紅外線的波長(zhǎng)：0.75um1mm UV: 紫外線的波長(zhǎng),0.18um0.4um第2頁(yè)/共26頁(yè)激光對(duì)物體的反應(yīng)激光部分被反射部分被吸收部分穿透第3頁(yè)/共26頁(yè)FR4,Cu,Glass對(duì)光的吸收波長(zhǎng) (m)Total Absorptio

2、nUVVisibleFR4CuGlassCourtesy of ESIIR第4頁(yè)/共26頁(yè)機(jī)器特性及應(yīng)用 光的直徑:25-50um25um 50umZ = +2 mmZ = -2 mmZ = 0 mm第5頁(yè)/共26頁(yè)激光切割的方式 Punch Spiral Trepan Circle Adv spiralSee next page 第6頁(yè)/共26頁(yè)ADv Spiral第7頁(yè)/共26頁(yè)LASER在盲孔中的運(yùn)用 LASER盲孔一般分兩個(gè)步驟:兩步Spiral 1.把面銅割開(kāi),并去除部分PI或膠 2.用低能量將剩余部分膠去除.Raw MaterialCopperCopperKaptonAdhesiv

3、e2nd Step Laser Ablation1st Step Laser Ablation第8頁(yè)/共26頁(yè)盲孔形成的整個(gè)過(guò)程過(guò)程:F/A InspectionPlasma DesmearShadow Metalization (F/A Required)Electro-Copper Plating (Agitation + VibrationMicro etchAOI Scan for “Black Hole”第9頁(yè)/共26頁(yè)盲孔經(jīng)SHADOW處理后 Shadow后正常鍍銅后熱沖擊測(cè)試Shadow異?；蚰z殘留鍍銅后熱沖擊測(cè)試第10頁(yè)/共26頁(yè)盲孔鍍銅后的切片 有膠銅和無(wú)膠銅0.004” b

4、lind via after laser第11頁(yè)/共26頁(yè)LASER一般鉆孔步驟:F/A InspectionRaw MaterialCopperCopperKaptonKaptonAdhesivePlasma desmear & MicroetchShadow Metalization (F/A Required)Laser AblationElectro-Copper Plating第12頁(yè)/共26頁(yè)通孔鍍銅后切片通孔:Spectra, 0.003”Interconn, 0.004”4 Layers Adhesive Base, 0.004”Adhesiveless Base, 0.002

5、”Spectra, 0.003”Motorola 199 & 572, 0.004”第13頁(yè)/共26頁(yè)LASER基準(zhǔn)點(diǎn) 一個(gè)SUB-PANEL,ESI LASER最多可以設(shè)置4個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)Group-FiducialPart Alignment CapabilityX-Y OffsetRotationSymmetrical ScalingAsymmetrical Scaling1Yes2YesYes3YesYesYes4YesYesYesYesGroupPatternGroup PatternGroup PatternGroup Pattern第14頁(yè)/共26頁(yè)一般基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)置及式樣 不是所有的板子

6、都必須設(shè)置4個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn),這應(yīng)該根據(jù)板子收縮、精度等要求設(shè)置 因?yàn)榛鶞?zhǔn)點(diǎn)設(shè)置越多,機(jī)器抓的總點(diǎn)數(shù)就多,這樣就浪費(fèi)很多抓點(diǎn)時(shí)間,影響生產(chǎn)效率 一般板子一個(gè)SUB-PANEL設(shè)置兩個(gè) 例如:第15頁(yè)/共26頁(yè)基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)置 壓好base的板鉆孔,一般整張?jiān)O(shè)置兩個(gè),這樣有利于底片的對(duì)位,提高效率,不用剪小底片. 例如:第16頁(yè)/共26頁(yè)基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)置 對(duì)于尺寸要求高的,一般設(shè)置4個(gè) 例如有ZIF尺寸要求的:B Distance of outline to ZIFA Width of ZIF outlineOutline第17頁(yè)/共26頁(yè)基準(zhǔn)點(diǎn)式樣 最常見(jiàn)的基準(zhǔn)點(diǎn)及要求 1.中心點(diǎn)的直徑要小于15MIL 2.中心

7、和邊緣要有明顯的視覺(jué)差別 如下幾種常見(jiàn)的基準(zhǔn)點(diǎn):第18頁(yè)/共26頁(yè)檢驗(yàn)底片的制作 一般鉆孔的底片,孔做成圓環(huán)兩者比對(duì)后的圖形底片上的圓環(huán)銅鉆過(guò)孔后形成的圖形第19頁(yè)/共26頁(yè)底片的制作 一般保護(hù)膜和外形的底片,直接把外形和孔做出就可以.第20頁(yè)/共26頁(yè)LASER程序 Laser程序制作 設(shè)計(jì)CAD(dxf文件) ESI CAM轉(zhuǎn)化 laser程序 *bas文件 *900文件包含1.Drill和rout的命令2.基準(zhǔn)點(diǎn)坐標(biāo)3.鉆孔和外形坐標(biāo),一個(gè)基準(zhǔn)塊 包含 1.重復(fù)*bas文件的基準(zhǔn)塊 2.以及基準(zhǔn)點(diǎn)第21頁(yè)/共26頁(yè)程序調(diào)試 將設(shè)計(jì)制作好的laser程序(*bas和*900文件)拷貝到機(jī)器

8、里,并設(shè)定參數(shù)文件(*td文件),組合成*app文件.整個(gè)程序制作完成.第22頁(yè)/共26頁(yè)ESI Laser ApplicationFile type Extension Recommendations Remark Application .app Stores the laser system parameters and defines which TP and TD file usedToolpath .tp or .bas*.900Hole location; hole sizes; alignment points.900 for step and repeat Tooldef .

9、td Drill tool parameters第23頁(yè)/共26頁(yè).Toolpath Functions % defines the beginning and defines the end of TP file T1 x defines a tool type for all subsequently defined tool number. 1 drill tool 8 compound tool( for alignment and S/R) 6 profile tool T0 x defines the tool number 1-899 parameter 900-989 S/R

10、tools 993 coarse alignment 994 chuck alignment location 995 996-999 990 M2 pause T2 x defines a tool diameter 第24頁(yè)/共26頁(yè) G0 rapid move G1 profile move G2 clockwise arc G3 counterclockwise arc P0 start cutting P1 end cutting I center of arc (x) J center of arc (Y) X X coordinate Y Y coordinate Program Command 第25頁(yè)/共26頁(yè)感謝您的觀看。第26頁(yè)/共26頁(yè)