《翻蓋手機常見要點.ppt》由會員分享,可在線閱讀,更多相關《翻蓋手機常見要點.ppt(14頁珍藏版)》請在裝配圖網(wǎng)上搜索。
1、翻蓋手機常見要點,,一、翻蓋彈力問題:如何對翻蓋機彈力及角度的判定:(1)一般翻蓋機,翻蓋部分與中殼成90度角時,能往左右兩邊翻轉,證明此翻轉彈力OK。(具體參照圖檔A)除“分節(jié)翻轉”款式除外,如E200?。?)翻蓋角度:翻蓋部分一般與中殼成160度角。(參照圖檔B)(3)需調角度時,也可對轉軸定位孔及轉軸防撞墊進行調整(參照圖檔C),,,,,,角度160*,角度90*,,轉軸防撞墊,高度調整,,轉軸孔翻轉調整,B,C,A,二、翻蓋機間隙問題:(1)翻蓋部分與中殼之間間隙需均勻,為了合蓋后避免面殼LCD鏡片與功能鍵干涉。一般翻蓋部分與中殼之間間隙頭部為0.6mm,尾部為0.4mm 至0.6mm
2、(如圖D)。此問題也成為張嘴原因之一。,,,功能鍵,頭部間隙為0.6,尾部間隙為0.4-0.6,,D,,,,,,,,翻蓋張嘴圖示,中殼轉軸口上下調整,“C”字支架上下調整,三、翻蓋機張嘴問題:(1)整機組裝有張嘴不良現(xiàn)象,在其他途徑無法解決的情況下可采取對中殼轉軸孔及中殼“C”字支架下下方向適當移位調整(參見圖示E);(2)整機組裝后翻蓋部分與中殼不平行左右歪斜,也可考慮對中殼“C”字支架或中殼轉軸孔進行移位調整。 (參見圖示E);(3)殼體變形也是導致張嘴原因之一,檢查機殼尺寸是否偏大或偏小,特別是面殼尺寸是否大于面上殼/中殼尺寸是否大于底殼過多,組裝后張開殼體變形,導致張嘴產(chǎn)生。,E,四、
3、盲點與防撞墊設計問題:(1)為了更有效發(fā)揮盲點作用,最好設計在機殼按鍵隔開骨上,一般在“5”鍵左右,因直接設計在按鍵上合蓋時一碰到按鍵時,使按鍵按下功能反應。(參見圖示F)(2)合蓋時為防止翻蓋反沖力作用,碰撞按鍵,防撞墊一般設計高出所限制高度的0.1mm。,,5,,,,按鍵盲點,防撞墊,F,,,五、轉軸防撞墊與機殼配合關系:(1)在組裝實配中防撞墊扣位與機殼可直接零配零組裝,特殊情況除外。(參見圖示G);(2)防撞墊與機殼裝配糟組裝周邊須倒角以防積油干涉起翹。(參見圖示H),,扣位與機殼零配零裝配,,,倒角裝配,,轉軸墊底部周邊倒角,G,H,,,,制作相應夾具封住,別噴到油,,,轉軸孔口部倒
4、角,J,I,六、翻蓋轉軸時掉漆摩擦問題:(1)某些手機翻蓋后有掉漆(料粉出現(xiàn)),需先檢查裝配間隙無誤,必要情況下可考慮把中殼“C”字支架及轉軸孔作專用夾具封住別碰到油。(參照圖示J)。(2)重要一點面殼轉軸口需倒角處理,一般為0.3mm*0.3mm(因無倒角利邊積油摩擦掉漆)(參照圖示I)。,七、翻轉異響問題:對于此問題大部分出現(xiàn)在轉軸與機殼轉軸孔配合過松所造成一般情況下,轉軸與面殼及中殼轉軸孔配合間隙單邊為0.025mm/s,但最可靠做法提供轉軸實配機殼為準(參照圖示K);,,,,轉軸與面殼轉軸孔組裝過松,,,轉軸與中殼轉軸孔,組裝過松,K,八、引起整機組裝翻蓋部分與中殼不平行歪斜,其中因素
5、在于中殼“C”字支架與面殼支架孔配合間隙是否過大。一般單邊間隙為0.05mm/s(參見圖示L),,,“C”字支架與轉軸孔裝配,L,,九、翻蓋翻轉時轉軸端退出問題:此原因在于轉軸頭與中殼配合時,中殼轉軸孔斜度是否太大所造成。裝配時需重視此情況。(參見圖示M),,,中殼轉軸口,,轉軸頭,M,十、整機組裝后,翻蓋部分與中殼兩耳朵之間間隙不均,且易跑向“C”字形支架邊,一般情況下翻蓋面殼與中殼耳朵之間隙為0.15mm0.2mm,特殊情況除外。(參見圖示O);翻蓋翻轉時跑向一邊現(xiàn)象,在途徑解決的情況下,可在面殼轉軸孔內側,增加兩支撐骨頂至中殼“C”字骨使之平行。(具體參見圖示N),,,,轉軸內側增加支撐骨,N,O,,,,,0.15mm0.2mm,十一、為了手機排線壽命長且不易割斷,排線不能與機殼有干涉,如翻蓋時有發(fā)出“吱吱”異響聲音,也是排線割機殼原因之一,故在排線相關地方須倒角,排線糟寬度不影響外觀情況下盡量做大,一般寬度為1.0mm。(參見圖示P),,,排線糟寬度為1.0mm,,排線相關地方須倒角,P,,,,,謝謝!,,,