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1、圖像可以粗略的分成“平滑、規(guī)則”和“不規(guī)則”的信號,根部 根部的發(fā)射器以53入射角對準根部熔合線。波幅門的起點通常在熔合線以前4-5mm，而終點位于中心線后1mm。時間門的起點同樣在熔合線以前4-5mm處但一直延伸到根部內(nèi)壁的較遠的一側(cè)。所以時間門（TOF）可以正常的監(jiān)測根焊道處，與此同時從根部焊道得到的反射信號不會象那些超過波幅門的信號那樣被采集和顯示出來。這樣操作者可以監(jiān)測根部成形不好。錯邊和焊導板的錯位等而不至于在波幅門上引起誤報。,上游端和下游端的時間門顯示出不同的TOF位置 有以下幾種可能： A：從焊縫焊道兩邊得到的兩個TOF信號不同，但次數(shù)保持穩(wěn)。其中一個可能的原因是焊導板錯位，

2、這種情況下，會出現(xiàn)穩(wěn)定地或漸進地TOF時差變化。如果焊導板沒有準確地安放在距焊縫中心線200mm處，從焊道兩側(cè)得到的TOF會出現(xiàn)差異。如果誤差很大（大于1mm），我們就必須重新安裝焊導板對焊縫進行復檢。從兩個根部B掃上觀察焊道的位，可以確認焊導板錯位。 B：焊縫兩側(cè)的兩個TOF在焊縫附近變化。 很可能是焊道偏移引起的。值得注意的是焊道偏移通常還會影響到LCP通道。 C：兩個TOF局部地變化，在TOF中出現(xiàn)突然地跳躍。這可能由于錯邊引起。在這一點上錯邊不是一種缺陷，但也必須正確的識別出來。檢查TOFD的內(nèi)壁反射信號是否出現(xiàn)“分隔”即反映出有兩個內(nèi)壁信號。,識別在一個根部通道中超過閾值的信號的步驟

3、 如果在一個根部通道上有一個超過閾值的信號（TOF信號由綠變紅），看TOF確定缺陷的位置（熔合線或中心線）。 從適當?shù)腂掃（根部體積型圖）上確認反射體。在焊縫對面的B掃上也可以看到一個相關(guān)的信號。 查看TOFD通道看是否存在一個近表面缺陷。從缺陷尖端得到的TOFD信號?？赡苁且粭l在內(nèi)壁信號之間的線，它很可能被內(nèi)壁信號掩蓋了。 .查看TOFD的內(nèi)壁信號，如果信號上有中斷表明缺陷是向表面開口的。 看LCP通道上是否有多區(qū)域信號。注意根部未熔合是一種向表面開口的信號。 使用普通的PCA判廢標準。 如果反射體的TOF在門的中部，該信號可能是未熔合（LOF）或未焊透。LOF的信號波幅高，有長和相對穩(wěn)定的

4、外形。如果還有LCP信號，可能是未熔合型缺陷（錯邊引起的未焊透，未熔合的根部，未熔合的根部和LCP）。也有可能是焊趾線裂紋和錯邊。,由錯邊引起的未焊透（Misfire） 內(nèi)側(cè)焊槍沒有引弧，沒有堆積金屬。理想狀態(tài)下，有兩個光滑的要部表面；然而，焊工從外側(cè)可以發(fā)現(xiàn)這種情況，而且熱焊buy要經(jīng)過該區(qū)域兩次。這樣能使部分金屬熔透從而減少根部表面未熔合區(qū)域的表面積。,錯邊（Missed Edge） 由于內(nèi)部接口處沒對齊或有錯口，根部坡口的一側(cè)金屬可能無法堆積。示意圖中在焊縫右側(cè)是錯邊。咬邊（Undercut）在焊縫左側(cè)，它是由于焊根母材處被燒熔形成的凹陷。我們僅能檢出較深的咬邊，但我們?nèi)詿o法將U/C（

5、咬邊）和錯邊很妥善地區(qū)分開來。,根部未熔合（Nonfusion Root） 根部未熔：根部焊道可能是對稱的，但由于油污或電弧變向使用母材的一部分區(qū)域沒有熔化而不能與焊條熔合在一起。在內(nèi)表面上看起來焊縫似乎是合格的但未熔合依然存在。雖然，它不是向表面開口的，但仍被視作一種表面缺陷。,根部和LCP未熔合（Nonfusion：Root and LCP） 如果有錯邊，或在作焊前準備時有碎片在根部焊道和焊縫邊角之間時，未熔合會跨越兩個區(qū)域。很難在評估它時將它單獨列作LCP區(qū)或根部區(qū)缺陷。如果LCP探頭觀察到的較多就叫LCP未熔合。如果根部探頭觀察到的較多，但也有些在LCP，則叫做根部的缺陷顯示。,識

6、別在單側(cè)或兩側(cè)通道上出現(xiàn)間歇性信號的步驟。 在兩側(cè)根部B掃上找有無分散的小波幅信號。 查看根部TOF，波幅和渡越時間可能有顯著的變化。 看LCP通道有無更多的信號。 查看TOFD通道，但缺陷可能被內(nèi)壁信號掩蓋。 5. 使用普通的PCA判廢標準。 間歇性的信號可能是氣孔引起的，雖然氣孔的波幅常在閾值以下。一般情況下，氣孔可能表現(xiàn)為分布于焊道中的一簇信號，它可以在兩側(cè)的根部通道上出現(xiàn)。一些信號可能延伸至LCP。另一種可能性則是由幾何反射體引起。,根部氣孔,識別在兩側(cè)LCP通道上出現(xiàn)超過閾值的信號的步驟 看信號是否平滑與鄰近區(qū)域有微小的重疊。 查看兩側(cè)通道的LOF，確保信號來自LCP區(qū)。鈍邊處未焊透

7、的信號一般波幅較高，對稱而且規(guī)則。 查看根部通道有無相關(guān)聯(lián)的缺陷（可能由于錯邊引起的未焊透或燒穿導致參見7.2.3節(jié)）。 查看TOFD通道以確證有近內(nèi)側(cè)表面缺陷的存在，如果需要還可以精確的測量。LCP缺陷在TOFD通道上應(yīng)該十分明顯。 5.使用普通的PCA判廢標準。 這多由于鈍邊處未焊透引起。,識別在單側(cè)LCP通道上有超過閾值的信號的步驟。 從信號的TOF上確認在熔合線（校準距離）還是在中心線。 從TOFD上尋找偏向的缺陷，錯邊（內(nèi)壁反射信號中斷）和氣孔。 看根部、熱焊1和異側(cè)的LCP通道上有無相關(guān)聯(lián)的信號。 看根部圖形通道上有無氣孔或其他缺陷。 5.使用普通的PCA判廢標準。 如果反射體的T

8、OF在門的中部，該信號可能是未熔合（LOF）或未焊透。LOF的信號波幅高，有長和相對穩(wěn)定的外形。如果還有根部信號，未熔合型缺陷（錯邊引起的未焊透，未熔合的根部，未熔合的根部和LCP）。也有可能是焊趾線裂紋和錯邊。,LCP未熔合（Nonfusion LCP） 未焊透（Lack of penetration）既可表示缺陷也是用于描述焊縫鈍邊區(qū)的術(shù)語。這可能與內(nèi)焊機未能將焊道堆積到足夠的深度，熱焊熔透不夠深，或（常常）與錯邊有關(guān)。由于焊工的因素，這種情況可能會比較對稱（在上游和下游通道上看到的長度和波幅大致相等），然而錯邊的情況使一側(cè)的信號比另一側(cè)強。通過鄰近的通道（根部和熱焊1）可以看出LCP是向

9、內(nèi)還是向外延伸。,識別在任一LCP通道上出現(xiàn)不規(guī)則的信號的步驟。 查看TOF以確定缺陷位置（熔合線校準距離還是中心線）。 看TOFD通道上有無缺陷、錯邊和氣孔。 看兩側(cè)根部通道上有無相關(guān)聯(lián)的信號。 如果懷疑是氣孔，查看圖形通道。這種信號的組合可能表示設(shè)置不當，所以應(yīng)檢查一下校準。幾何反射和錯邊不屬于判廢的缺陷。對其他缺陷，普通的ECA判廢標準可以適用。 LCP通道上幾何反射的影響，操作程序的漏洞（如溫度沒控制好）都可能產(chǎn)生這種信號。氣孔則是另一個可能的原因。,在兩側(cè)根部/LCP通道上出現(xiàn)平滑規(guī)則的信號 顯示表明上游端和下游端熔合線處（熔合線校準孔距離）有平滑規(guī)則的圖像。 識別在兩側(cè)根部/LC

10、P通道上平滑規(guī)則信號的步驟 查看兩側(cè)通道的TOF。 查看兩側(cè)LCP通道的TOF和波幅。 查看兩側(cè)根部通道的TOF和波幅。 看TOFD通道上有無近內(nèi)表面的圖像和內(nèi)壁信號中斷 一般的ECA判廢標準可以適用。 這表明由錯邊引起的未焊透。,單側(cè)根部/LCP上有平滑規(guī)則信號 從上游端或下游端一側(cè)的根部和LCP通道上出現(xiàn)圖像。這兩個通道的信號是關(guān)聯(lián)的，但波幅可能不同。 識別單側(cè)根部/LCP上有平滑規(guī)則信號的步驟 查看根部和LCP通道上的TOF，確保圖像在熔合線上（校準目標距離）。 查看另一端的通道，確保沒有相關(guān)聯(lián)的圖像。 查看TOFD通道看有無缺陷（參見第6章）。LOF應(yīng)表現(xiàn)為一種近內(nèi)表面缺陷。 查看TO

11、FD通道看有無內(nèi)壁信號的中斷。 一般的ECA判廢標準可以適用。 可能是根部和LCP未熔合。,短TOF的異常信號 在根部和LCP通道上能看到相關(guān)信號，TOF很短，這說明信號在熔合線之前。長度一般較短5-20mm。 識別短TOF異常信號的步驟 查看所有受影響通道的TOF，看有無在熔合線之前的信號。 查看TOFD看有無圖像，特別是近內(nèi)表面的。 查看TOFD看有無內(nèi)壁信號的中斷，顯示向表面開口的缺陷。 一般的ECA判廢標準可以適用。 一種可能的原因是燒穿。燒穿是一種不易分析的缺陷，因為數(shù)量和位置都有顯著的變化。燒穿也可能影響熱焊區(qū)；可能對稱也可能不對稱；可能粗糙也可能平滑。在TOFD通道中燒穿十分明

12、顯。,燒穿（Burnthrough） 燒穿在熔池的熱量太大以至于足以軟化先堆積的焊縫金屬并使之熔穿，因而使部分金屬從焊縫/管子內(nèi)表面流失時發(fā)生。材料的總量可能很小，一般直徑在5-6mm，但已足以使焊道表面流失。它在根部探頭通道上的顯示可能很微軟甚至沒有。 如果情況較明顯時，熱焊區(qū)的焊縫金屬和母材都有可能流失。這時，在根部、LCP和熱焊1、2區(qū)上可以看到。與之相關(guān)的是，抵達時間可能比一般的未熔合早一些而且在某種程度上對稱。,根部通道上有不同TOF的非對稱信號 圖像可能在上游端或下游端中的一側(cè)出現(xiàn)（即，非對稱的），一側(cè)根部通道上的TOF很長，別一側(cè)的TOF很短。信號較平滑規(guī)則。 識別根部通道上有

13、不同TOF的非對稱信號的步驟： 查看相關(guān)聯(lián)的根部和LCP的圖像。 查看TOFD通道。如果有錯邊、內(nèi)壁信號會“分隔”成兩部分。 有錯邊時，不適用一般的ECA判廢標準，錯邊不屬于判廢的缺陷。 這也可能由錯邊引起，較高一側(cè)的根部TOF較長、較低一側(cè)的根部TOF較短。應(yīng)該注意錯邊是一種幾何反射信號，而不是焊接缺陷。任何長度的錯邊都是合格的，但必須準確的與焊導板錯位和根部成形不好區(qū)分開來。幾何反射：錯邊。,1幾何反射：錯邊（Geometry：High-Low） 不能算是缺陷，錯邊是由管子橢圓度或?qū)诓划斠鸬?。操作者?yīng)很謹慎地確認這種缺陷顯示，它不應(yīng)要求返修。然而，錯邊可能引發(fā)真正的缺陷，必須能將缺陷

14、和錯邊區(qū)分開來。根部渡越時間有較大差異通常表明有錯邊。,在根部通道上的TOF“偏移”或出現(xiàn)突然的不連續(xù)性 在LCP和根部通道上都能看到信號，但他們是不對稱的。（即上游和下游端通道有不同的信號）。兩個根部通道的TOF要么沿不同方向或TOF出現(xiàn)突然的跳躍。 識別在根部通道上的TOF“偏移”或出現(xiàn)突然的不連續(xù)性的步驟： 查看相關(guān)聯(lián)的根部和LCP的圖像。 查看上、下游通道之間的TOF差。 查看整個焊縫通道的全部TOF?；蛘?，兩個TOF逐漸向不同方10向移動，或TOF出現(xiàn)突然的不連續(xù)性。 查看TOF通道，應(yīng)該沒有明顯的圖像，盡管可能出現(xiàn)內(nèi)壁信號中斷。 如果焊道偏移，一般的ECA不適用。 這表明焊道偏移。

15、它不是一種缺陷，任何長度都是合格的，但仍需要準確地識別出來。 短距離的可能由于焊道重疊引起，此處內(nèi)側(cè)的一頭的根焊道位于以前堆積的根部金屬之上。,焊道偏移（扭曲）（Bead Offset（or Wander）） 內(nèi)側(cè)焊接通過6個與焊縫中心線對齊的焊槍完成。如果設(shè)置不當，一個或幾個焊槍就會偏離中心位置。這有可能是某一焊槍在一側(cè)起弧后穿過了中心線或雖然焊槍直行但卻向上游端或下游端偏移。根部渡越時間可以顯示這種情況。,熱焊1 熱焊1的轉(zhuǎn)換器以脈沖反射模式檢測，還使用50half skip-plus。這準確地將熱焊1和熱焊2的波束定位在與熔合線垂直的位置上。 在一個通道上有規(guī)則的超過閾值的信號 識別一個

16、通道上有規(guī)則的超過閾值的信號步驟。 查看TOF確定信號是否在熔合線處（校準目標距離）。如果是，信號傾向于LOF。 檢查信號的特征：是不是平滑、規(guī)則。 查看鄰近通道的相關(guān)聯(lián)信號。 查看TOFD通道確證有缺陷存在。注意任何高度低于2mm的缺陷，根據(jù)超聲波的振動無法分辨出頂部和底部。 一般的ECA可以適用 可能的原因是熱焊區(qū)未熔合,熱焊區(qū)未熔合（Nonfusion Hot Pass） 因為它朝45方向，熱焊區(qū)的坡口位置在射線中很難檢測。根據(jù)這一區(qū)域的表面長度，它被分成了兩個區(qū)熱焊1和熱焊2。由于45熱焊區(qū)坡口和其下的90LCP，其上的85填充區(qū)相比有較大的角度差，些處的UT信號十分清晰，而且從熱焊

17、區(qū)得到的信號不會和鄰近區(qū)域的缺陷相混淆。（如果可以用RT檢測到，這叫LFSS）,在一個或兩個通道上有不規(guī)則的超過閾值的信號 識別在一個或兩個通道上有不規(guī)則的超過閾值信號的步驟。 從相關(guān)通道的TOF上判定位置。 看鄰近通道有無相關(guān)通道。 查看TOFD通道以確保沒有缺陷存在。 一般的ECA判廢標準不適用。 這些通常是幾何反射信號，并不具有結(jié)構(gòu)上的意義。在HP1通道中的波束在很接近焊縫根部的位置得到內(nèi)壁反射信號。有時，部分波束穿過焊縫根部從根部焊道外壁反射回來。由于焊道幾何外形的變化，這些信號本身就具有波幅易變的特征，與TOF或裂紋不同。（,在單側(cè)或兩側(cè)通道上有焊縫中部超過閾值的規(guī)則信號 識別在

18、單側(cè)或兩側(cè)通道上有焊縫中部超過閾值的規(guī)則信號的步驟。 查看TOF確證單側(cè)或兩側(cè)通道上顯示缺陷在焊縫中央。 查看信號波幅有無粗糙之處。 查看TOFD通道看有無中壁處缺陷，并且準確地測量它們。 這些缺陷可能是中心線裂紋，它在填充通道上常可以看到，或是cold lap。如果信號是由中心線裂紋引起的，一般的ECA不適用。任何長度的中心線裂紋都是不允許的。如果信號是由cold lap引起，則可以使用一般的ECA。 這不是平?？吹降哪欠N由于熱焊區(qū)波束角度產(chǎn)生的反射體組合。中心線裂紋。,中心線裂紋（Centerline Cracking） 如果過量焊接金屬過快地堆積，焊縫熔核的熱量變化率將在凝固同時造成收

19、縮裂紋（也叫做冷凝裂紋或收縮裂紋）。這種缺陷在根焊道不易發(fā)生，但從外側(cè)表面焊接的各焊道都可能出現(xiàn)。由于它極可能穿過焊縫熔核，它的波幅一般較大而且存在對稱性。在射線片子中裂紋的邊緣很淡，所以顯示很不清晰；它有可能被誤判為LCP，因為LCP也是近似在中心的。,填充1 對填充1常使用串聯(lián)技術(shù)，在5的坡口上采用50入射角和60反射角。這樣可以在該區(qū)域內(nèi)沿熔合線分布的缺陷上得到很好的反射信號。經(jīng)驗證明，用同樣的設(shè)置可以探測到中心線裂紋。 在熔合線上一側(cè)通道內(nèi)有超過閾值的信號 識別在熔合線上一側(cè)通道內(nèi)有超過閾值的信號的步驟： 查看填充1的TOF確保缺陷在熔合線上（校準目標距離），TOF在信號長度上應(yīng)是相

20、當穩(wěn)定的。 查看其他通道有無相關(guān)缺陷。 查看TOFD通道上有無相應(yīng)位置的缺陷。 看信號波幅是否相對光滑規(guī)則。非常不規(guī)則的信號波幅是由于幾何反射的影響而產(chǎn)生的，因為填充1的波束路徑較長有多個跨距，所以更易發(fā)生干擾。 這些信號可能由沿熔合線的未熔合引起，填充未熔合。,填充1未熔合（Nonfusion Fill 1） 這種缺陷的來源與任何填充區(qū)內(nèi)的未熔合來源一致。填充1未熔合經(jīng)常與熱焊區(qū)坡口和填充區(qū)坡口的交角處相關(guān)聯(lián)。,在焊縫中心線處兩側(cè)通道內(nèi)都有超過閾值的信號 識別在焊縫中心線處兩側(cè)通道內(nèi)都有超過閾值的信號的步驟： 查看TOF信號是否對稱，也就是說抵達焊縫中心線和中心孔校準處（不是熔合線）的時間是

21、相對應(yīng)的。 查看異側(cè)的通道上有無對稱的相關(guān)信號。 查看鄰件通道有無相關(guān)信號。 在TOFD上看有無中壁缺陷。無論缺陷如何分布，在TOFD上都很明顯。 查看帶狀圖上信號波幅的變化。 如果缺陷被定性為中心線裂紋，不能用一般的ECA，任何長度的中心線裂紋都是不允許的。如果信號有些不規(guī)則，就有可能是由中心線裂紋這一嚴重缺陷產(chǎn)生的。中心線裂紋。,填充2 填充2通道一般用全跨距的70剪變波檢測，這樣在金屬中的路徑較長。70角對熔合線缺陷，焊趾線裂紋的指向性很好。在某些情況下，特別是在有3個填充區(qū)時也可以使用6555的串聯(lián)配置。對較薄的材料，填充2（上層填充）通道可兼顧近表面，因此可以檢測到咬表。對較厚的材料

22、填充2的作用與填充1類似。 單側(cè)通道內(nèi)的規(guī)則信號 識別單側(cè)通道內(nèi)的規(guī)則信號的步驟： 查看受影響通道上的TOF判定缺陷是否在熔合線上（校準目標距離）。 看另一側(cè)的通道上是否設(shè)有相關(guān)的信號。 看TOFD通道上有無缺陷，特別是橫向波；在橫向波上的任何中斷都意味著向表面開口的缺陷，典型的有焊趾線裂紋或咬邊。 看TOFD通道上有無近表面缺陷顯示。注意TOFD“盲區(qū)”可能包圍了近表面裂紋，所以缺陷的類端可能顯示不出來。 查看兩則蓋帽的B掃，有無焊趾線裂紋，LOF和咬邊。 一般的ECA可以適用。 規(guī)則的一側(cè)通道上超過閾值的信號一般表明存在LOF缺陷或焊趾線裂紋,填充2未融合（Nonfision Fill 2

23、） 這種缺陷可能是單一的側(cè)壁未熔，也可能與填充1焊道之間的cold lap。在薄壁管中僅需兩個填充區(qū)探頭就可以覆蓋填充1、填充2和蓋帽區(qū)。超過1mm的咬邊，也可以在填充2區(qū)中發(fā)現(xiàn)。操作者無法識別未熔合存在的確切位置，這還得靠手動掃查來決定哪一處需要返修。如果手動掃查中沒有發(fā)現(xiàn)咬邊，則假設(shè)缺陷是在表面以下的，對要劃分填充3和填充4的厚壁管與填充1和填充2相關(guān)內(nèi)容一致。,一側(cè)通道上不規(guī)則的信號 識別一側(cè)通道上不規(guī)則的信號的步驟： 看兩側(cè)體積型圖形上有無低波幅，不規(guī)則的信號。氣孔可能在焊縫蓋帽的任何地方出現(xiàn)，但它能顯示出清晰的不規(guī)則信號。 看兩側(cè)體積型圖形上有無幾何反射的影響，如來自蓋帽的影響。一

24、側(cè)有的話還要看一下另一側(cè)的體積型圖形（如果在下游端填充2有信號，看一下上游端的圖形，因為這可能反映填充2外表面的相應(yīng)區(qū)域）。 看填充2通道的TOF以確定缺陷的位置。氣孔可能分布在蓋帽內(nèi)而不會在熔合線處（校準目標距離）。 查看TOFD通道確保沒有向表面開口的缺陷，（如果有橫向波會出現(xiàn)中斷）。TOFD上氣孔可以被看出來，但其反映難以定性，所以通?？矿w積型圖形通道來識別氣孔。 如果反射體被定性為真實的缺陷（即，裂紋、氣孔而非幾何反射）?？梢允褂靡话愕腅CA。 一個通道上的不規(guī)則信號，一般由于幾何反射或氣孔引起，特別是在蓋帽區(qū)。,氣孔 由于雜質(zhì)在焊縫預(yù)制面上氣化或保護氣體流失引起，氣孔用根部和LCP區(qū)

25、的標準探頭可以看到。對填充和熱焊區(qū)氣孔，系統(tǒng)使用了特殊的探頭。信號在波幅門內(nèi)一般波幅不規(guī)則，時間門內(nèi)的抵達時間也不規(guī)則，盡管時間間隔很短，如根部和LCP中氣孔一樣，這很難被看出來。能常注意到一定的對稱性，從焊縫表面?zhèn)鱽淼膸缀畏瓷湫盘柨赡軙幌魅趸蜓蜎]。,填充區(qū)氣孔,在兩側(cè)通道上有規(guī)則信號 識別在兩側(cè)通道上有規(guī)則信號的步驟： 看信號外形是否比較對稱。 看兩側(cè)通道上的TOF，特別是看缺陷是否位于焊透中心并是否與中心孔校準相對應(yīng)。 查看TOFD通道上有無近表面缺陷（記住TOFD有一個距外表面幾毫米的“盲區(qū)”）。 查看TOFD中的橫向波以確保缺陷不是向表面開口的。 如果信號有些不規(guī)則，它們有可能是中心

26、線裂紋產(chǎn)生的。在低一些的區(qū)域上應(yīng)有相關(guān)信號。如果信號較規(guī)則，它們就可能由cold lap引起。一般的ECA適用于cold lap。 如果是中心線裂紋ECA不適用。任何長度的中心線裂紋都是不允許的。如果信號有些不規(guī)則，它們有可能是中心線裂紋產(chǎn)生的。中心線裂紋。,在任何通道上的缺陷 在管線變壁厚區(qū)焊縫檢測時任一通道內(nèi)產(chǎn)生意料之外的信號 如果在任一通道內(nèi)出現(xiàn)意料之外的信號，特別是在管線ID改變處，引發(fā)它們的原因?？赡苁遣徽_的counter bore。如果較厚的一部分被誤切削成了小的直徑或counter bore被削尖了，或管口的橢圓度太大，區(qū)域劃分法將失去作用。在這幾種情況下應(yīng)對焊進行手動超聲波檢

27、測或射線檢測。 識別管線變壁厚區(qū)焊縫檢測時任一通道出現(xiàn)意料之外信號的步驟： 查看在TOF中有無任意位置處的平滑的缺陷顯示。 看TOFD通道中是否存在真實的缺陷。Counter bore對TOFD的影響與其它分區(qū)域的通道相比要小一些。任何真實缺陷的顯示都應(yīng)與觀察到的信號緊密相磁。 如果懷疑是counter bore問題，用手動超聲波復檢。 注意：counter bore不是缺陷，只要能恰當?shù)刈R別出來，在任何長度上都是合格的，還應(yīng)注意削尖了的counter bore不能使用全自動超聲波檢測,過渡區(qū)（Counter bore） 為了把厚壁和薄壁的管焊在一起，將厚壁管的管壁切削到與薄壁管厚度一致。如果

28、counter bore被切削成錐狀，由于跨距角度不正確使counter bore一側(cè)無法用UT檢測。如果counter bore是平行的，可以進行檢測但管口的橢圓度會使某些區(qū)域比應(yīng)有的厚度大。這使聲束路徑在門內(nèi)區(qū)域內(nèi)不正確。,在兩個或更多的通道上出現(xiàn)短的相關(guān)缺陷 有兩種不同類型的多通道短缺陷。（或?qū)盈B缺陷）Multi-pass側(cè)壁未熔合：這種缺陷有一定的長度。可以使用一般的ECA來分析，作為多通道缺陷的這一類LOF。焊工起弧收弧處缺陷，這種缺陷可能是multi-pass較深和體積型的，但比較短。有時這種缺陷有一定的體積。它在本手冊被叫做“層疊缺陷”。 在兩個或更多的通道上能看到一系列超過閾值

29、的缺陷顯示。 識別兩個或更多的通道上出現(xiàn)短的相關(guān)缺陷的步驟： 看缺陷顯示的長度是否較短（1020mm）。 看上、下游的信號對稱與否（通常不對稱）。 查看US和DS通道內(nèi)的有無相關(guān)信號（可能有但信號外表和TOF不同） 查看TOF以確定缺陷顯示的確切位置，即TOF在熔合線處，還是剛過一點？如果從US和DS通道得到的TOF顯示出的缺陷位置不一致時，則可能是由于起弧和收弧引起的帶橫向部分的缺陷所產(chǎn)生的信號。 查看TOFD通道有無缺陷顯示。 一般的ECA和其他一些判廢條件可以適用。 如果是由層疊缺陷引起的，看一下體積影響并測量其深度。注意，不僅在長度上，在深度上也有相應(yīng)的判廢標準：缺陷深度超過50%壁厚

30、時將判廢。 層疊缺陷可能出現(xiàn)在任何鄰近的通道之內(nèi)。層疊缺陷應(yīng)有足夠的深度：以至于在TOFD通道上可以顯示出頂部和底部,層疊缺陷（Stacked Defects） 當焊工在焊接過程中停下來時（為了清理cup或換損壞的線等），他就必須在焊縫的同一區(qū)域重新起弧。如果電弧蠕動或收弧處清理得不干凈，可能出現(xiàn)一個垂直的部分延伸至兩個或更多的區(qū)域。如果圖形中顯示這種情況發(fā)生在3個或更多的區(qū)域上時，建議使用手動超聲波作復檢（即使長度不是25mm）。,在任何TOF上，任何通道內(nèi)出現(xiàn)不規(guī)則信號 在任何通道內(nèi)都可能出現(xiàn)不規(guī)則、超過閾值的信號。這類信號的波幅和TOF可能有明顯的變化，它們可能與其他通道信號相關(guān)也可能無關(guān)。這種不規(guī)則信號很可能由幾何反射引起，也很常見。因此，能正確識別它們是很重要的。 幾何反射信號由理想波束路徑之間的干涉和焊縫中某些結(jié)構(gòu)產(chǎn)生。因此，它們在某些通道內(nèi)很容易出現(xiàn)。例如，熱焊1通道易于從焊縫根部得到幾何反射體。一些信號躍離該通道的內(nèi)壁“跌入”焊縫根部。并從焊道的內(nèi)壁反射回來。由于根部幾何外形的變化，使這種信號十分不規(guī)則。 識別在任何TOF上，任何通道內(nèi)出現(xiàn)不規(guī)則信號的步驟： 觀察信號外形：看是否有明顯“折皺”。 檢測鄰近區(qū)域的相關(guān)信號。 看TOF推斷缺陷顯示在焊縫中的位置。 看TOFD通道確定是否有缺陷存在。 如果懷疑是幾何反射，可如實定性和標記。否則按缺陷進行分析和定性。,