《《印制電路工藝培訓(xùn)》PPT課件.ppt》由會(huì)員分享，可在線閱讀，更多相關(guān)《《印制電路工藝培訓(xùn)》PPT課件.ppt（28頁(yè)珍藏版）》請(qǐng)?jiān)谘b配圖網(wǎng)上搜索。

1、印制電路工藝基礎(chǔ)知識(shí),單面板工藝流程,,蝕 刻,開 槽,電測(cè)試,檢 驗(yàn),包 裝,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,雙面板工藝流程,客戶文件,文件檢查,工程處理,下 料,鉆 孔,退 膜,孔金屬化,圖形轉(zhuǎn)移,圖形電鍍,蝕 刻,退鉛/錫,印 阻 焊,鍍金手指,吹 錫,印 字 符,外形處理,開 槽,電 測(cè),檢 驗(yàn),包 裝,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,多層板工藝流程,客戶文件,文件檢查,工程處理,內(nèi)層下料,圖形轉(zhuǎn)移,蝕 刻,退 膜,黑 化,PP片、銅箔下料,內(nèi)層疊合,壓 板,數(shù)控鉆孔,孔金屬化,圖形轉(zhuǎn)移,圖形電鍍,退 膜,蝕 刻,退鉛/錫,印阻焊,噴 錫,

2、印文字,外形處理,檢 驗(yàn),包 裝,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,盲、埋孔多層板流程,,客戶文件,文件檢查,工程處理,內(nèi)層下料,內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移,蝕 刻,退 膜,黑 化,PP片、銅箔下料,內(nèi)層疊合,壓 板,數(shù)控鉆孔,孔金屬化,外層圖形轉(zhuǎn)移,圖形電鍍,退 膜,蝕 刻,退鉛/錫,印阻焊,噴 錫,印文字,外形處理,檢 驗(yàn),包 裝,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,內(nèi)層鉆孔,,,,,,,,,,,,,生產(chǎn)各工序說(shuō)明,1）鉆孔 鉆頭：采有硬質(zhì)合金材料制造，硬質(zhì)合金材料是一種鎢鈷類 合金，是以碳化鎢（WC）粉未為基體，以鈷作為粘合劑，經(jīng)加 壓燒結(jié)而成

3、的。 原理：在正確設(shè)定好各鉆孔參數(shù)后利用高速旋轉(zhuǎn)的鉆頭對(duì) PCB 板進(jìn)行鉆孔。 鉆孔參數(shù)設(shè)計(jì)良好與否會(huì)對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率有很大的影 響。（比如：轉(zhuǎn)數(shù)、進(jìn)刀速度、起刀速度等） 參數(shù)的選擇是跟PCB材料有關(guān)的。 使用上、下墊板的主要目的： 上墊板：鉆孔時(shí)起到散發(fā)熱量與鉆頭清潔的作用； (鋁箔) 可引導(dǎo)鉆頭進(jìn)入板的軌道作用，以提高鉆孔精確度； 防止板面產(chǎn)生毛刺與刮傷； 下墊板：充分貫穿PCB板；抑制毛刺的產(chǎn)生；保護(hù)機(jī)床平臺(tái)。 (木漿纖維板) 鉆頭的直徑范圍：0.256.50mm 板厚孔徑比：8,2) 孔金屬化 A、目的：在孔壁截面上覆蓋一層均勻的、耐熱

4、沖擊的金屬銅。 B、流程：去除鉆污 調(diào)整劑 微蝕 水洗 預(yù)浸 活化 水洗 速化 水洗 沉銅 板鍍 C、檢驗(yàn)沉銅和板鍍效果的方法： a)背光測(cè)定：與樣板對(duì)照如果發(fā)現(xiàn)背光級(jí)數(shù)7 級(jí)的認(rèn)為沉銅效果合格。 b)熱沖擊實(shí)驗(yàn)：檢查覆銅層結(jié)合力情況 c)金相微切片實(shí)驗(yàn)：檢查銅層厚度是否符合要求并檢驗(yàn)板鍍銅層的均勻性。 3) 圖形轉(zhuǎn)移：將客戶設(shè)計(jì)的線路圖形通過(guò)激光光繪成菲林。然后將經(jīng)過(guò)板鍍的板表面貼上一層感光膜，用菲林對(duì)好位、曝光、顯影，就可以將客戶設(shè)計(jì)的圖形轉(zhuǎn)移到PCB板面上。線路部分露出銅，非線路部分覆蓋干膜。（通過(guò)實(shí)物演示，加深員工的印象）。 元件孔焊環(huán)：7mil 導(dǎo)通孔焊環(huán):

5、 6mil 網(wǎng)格間距: 88mil 線間距： 5mil ,,,,,,,,,,,4) 圖形電鍍,通過(guò)電流效應(yīng)對(duì)板面露出銅的圖形部分進(jìn)行銅層加厚，讓孔內(nèi)銅厚和線路上的銅厚滿足IPC標(biāo)準(zhǔn)或客戶的要求。同時(shí)在有用圖形部分鍍上一層保護(hù)蝕刻的錫層。 檢驗(yàn)辦法：金相微切片檢驗(yàn)或使用孔內(nèi)銅厚測(cè)試儀。一般要求孔內(nèi)總銅厚20m,退膜、蝕刻和退鉛/錫,退膜原理：將板面非圖形區(qū)的干膜退掉，露出銅層。 蝕刻原理：將退膜后裸露的銅層蝕刻掉，露出基材，剩下的即為覆蓋有保護(hù)蝕刻層的客戶所需的圖形。 退錫原理：退掉保護(hù)圖形的錫層露出所需要的圖形（銅層）。 常見現(xiàn)象：側(cè)蝕(x) 照相底片上導(dǎo)線寬度 抗蝕層

6、 h x 蝕刻系數(shù)h/x,蝕刻系數(shù)越大越好，一般在2 3 要求基銅厚度越薄好，適合于高精度、高密度板的加工。 對(duì)于高密度、高精度板一般都需要基銅厚度為：1218 m 線寬4mil 線間距4mil,,,,,,,,,,,,,,,印阻焊和印字符,阻焊：防止導(dǎo)體之間在焊接時(shí)或使用時(shí)引起短路，影響電性能，需在不需焊接的導(dǎo)體表面覆蓋一層防焊漆（綠油層，也叫阻焊膜）。 以不漏電為標(biāo)準(zhǔn)，一般厚度12.5 m 檢測(cè)：用行業(yè)規(guī)定的3M測(cè)試膠帶進(jìn)行檢測(cè)漆附著力，以基材面和銅面的阻焊膜不脫落為接受。 印阻焊流程：前處理（刷板） 絲網(wǎng)印刷 預(yù)烘 曝光 顯影 檢 查 后烘 印字符流程

7、：曬 網(wǎng) 印字符 后 烘 字符大小：355mil（45*7） 鍍銅層厚度不能太厚； 網(wǎng)格間距不能過(guò)??；,,,,,,,,,噴錫（熱風(fēng)整平）,原 理：對(duì)Solder Mask 層涂覆一層鉛/錫，保證焊接性能良好，同時(shí)也起 到保護(hù)板面的作用。 在不影響電性能的情況下，一般要求對(duì)過(guò)孔孔徑0.4mm都進(jìn)行過(guò)孔蓋綠油(尤其是BGA處的過(guò)孔) 。 板厚4.5mm 如果要對(duì)線路層的某一部分需要設(shè)計(jì)成阻焊層時(shí)注意： 線路層比阻焊層(Solder Mask)兩邊各大40mil ，否則容易出現(xiàn)阻焊脫落或者允許補(bǔ)油。 如： 線路層

8、 阻焊層(Solder Mask),,,,,外 形 處 理,外形處理的方法： 數(shù) 控 銑：適合于外形尺寸精度較高的，外形尺寸也比較大； V-CUT： 小板外形為方形的（要求外形精度不太高的） 沖 模：要求外形精度不太高的； 由于機(jī)器本身的原因 ，加工成品板的外形很難保證外形尺寸完全符合客戶所 需的尺寸，而是有一定的外形公差值。,金手指倒角,倒角深度：1.350.15mm 倒角度數(shù)：20、 30 、45 、 60 、 70 如圖： 倒角度數(shù) 倒角深度 倒角度數(shù)和深度不能太大，否則金手指尖頭太大，也

9、容易出現(xiàn)金起翹。,,,,,,,,,,,電性能測(cè)試,測(cè)試的原理：對(duì)電路板的開路、短路進(jìn)行檢測(cè)，檢驗(yàn)印制電路板成品板的網(wǎng)絡(luò) 狀態(tài)是否符合原印制電路板設(shè)計(jì)的要求。 實(shí)際上是如同一臺(tái)萬(wàn)用表分別測(cè)試導(dǎo)線的導(dǎo)通情況（邊續(xù)性測(cè)試） 和相關(guān)網(wǎng)間的 絕緣情況（絕緣測(cè)試） 目前世界上廣泛使用的光板測(cè)試機(jī)主要有三大類： 通用測(cè)試機(jī)、專用測(cè)試機(jī)、移動(dòng)探針測(cè)試機(jī)（飛針測(cè)試機(jī)）,電路板設(shè)計(jì)注意事項(xiàng),一、焊盤、過(guò)孔 1.1 單面焊盤金手指不要用填充塊來(lái)表示，因?yàn)樘畛鋲K默認(rèn)為上阻焊（綠油）不可焊接， 而加工時(shí)焊盤默認(rèn)是上鉛錫或金的。 1.2 單面焊盤一般都不鉆孔，所以一般將孔徑設(shè)置為“0

10、”，如確定需要鉆孔，則要標(biāo)注。 1.3 過(guò)孔盡量不用焊盤來(lái)代替，反之亦然。否則當(dāng)過(guò)孔需要掩蓋綠油時(shí),尤其是該過(guò)孔跟元件孔大小相似時(shí)將無(wú)法識(shí)別哪些是真正的過(guò)孔。 1.4 不要放置重疊的焊盤與過(guò)孔，在多層板中兩個(gè)重孔，如一個(gè)孔對(duì)GND層為連接盤（熱焊盤），而另一個(gè)孔對(duì)同一GND層為隔離盤，此二義性孔將導(dǎo)致出錯(cuò)。 1.5 表面貼裝元件焊盤一般應(yīng)與其相鄰孔之間保留一定的阻焊隔離，否則表貼元件焊接后容易歪斜，也增加加工的難度。 二、字符 2.1 字符的標(biāo)注應(yīng)盡量避免上焊盤，否則給印制板的通斷測(cè)試及元件的焊接帶來(lái)不便，一般情況下我們會(huì)切除上焊盤的字符部分，造成字符完整性的欠缺，所以設(shè)計(jì)時(shí) 應(yīng)考慮到這

11、一點(diǎn)。 2.2 字符的尺寸不應(yīng)太小，因?yàn)樽址怯媒z網(wǎng)印刷的，其分辨率有限，請(qǐng)參照工藝參數(shù) 表設(shè)計(jì)。（35mil5mil ） 2.3 設(shè)計(jì)過(guò)程中將不需要的字符設(shè)置為隱含，不要把字符搬到板外而導(dǎo)致文件轉(zhuǎn)換有困難。 2.4 字符放置不應(yīng)有重疊現(xiàn)象，否則影響字符的清晰度。特別注意：在Bottom overlayer 層字符應(yīng)為鏡像字符 （即反的）。,三、阻焊（綠油） 3.1 電路板設(shè)計(jì)時(shí)，如果有某些填充塊、線條、大銅面不需要掩蓋阻焊，而要上鉛錫 或鍍金，則應(yīng)該用實(shí)心圖形（可用Fill鋪實(shí)心銅）在相應(yīng)阻焊層上（PROTEL中 頂層、底層阻焊分別為TOP SolderMask 和Bottom Sold

12、er Mask）來(lái)表達(dá)不需上 阻焊的區(qū)域。 四、大面積網(wǎng)格及鋪銅 4.1 構(gòu)成大面積網(wǎng)格的線與線之間的凈空(網(wǎng)格中無(wú)銅的小方塊)尺寸應(yīng)10mil10 mil(0.254mm0.254mm)，否則在加工過(guò)程中細(xì)小感光膜附著力差，容易脫落而 造成線路斷線。 4.2 大面積鋪銅：在設(shè)置線寬時(shí)，不要設(shè)置得太小，否則數(shù)據(jù)量會(huì)大增，屏幕刷新較 慢，文件大、光繪速度慢、加工難（建議將Grid size設(shè)為24 mil，Track Width設(shè) 為 12 mil）。 4.3 鋪網(wǎng)格及鋪銅時(shí)，應(yīng)注意隔離環(huán)的間隙，不要太小，一方面焊接時(shí)容易短路，另 一方面，加工難度也將增加，這對(duì)多層板尤為

13、重要。請(qǐng)參閱工藝參數(shù)表。 4.4 在鋪網(wǎng)格處不需上阻焊的(要噴錫的)請(qǐng)將此處網(wǎng)格改成實(shí)心，以免在網(wǎng)格上噴錫造 成噴錫不平整，也達(dá)不到焊接的要求。 五、加工層的定義 5.1 在繪制單面板時(shí)線路層應(yīng)畫在Bottom層，并且要按從元件面看向焊接面的透視方 向畫圖，其相應(yīng)的字符畫在TOP Overlayer 層，為正視的效果。否則必須聲明視 圖方向，以免加工的板與設(shè)計(jì)原意相反，無(wú)法使用。,5.2 多層板需要定義好疊層順序，文件中不能反映設(shè)計(jì)順序時(shí)應(yīng)另附說(shuō)明。電源 地層的放置應(yīng)該盡量對(duì)稱，分布均勻可提高產(chǎn)品的量如六層板：頂層、電源（地）、中間 1、中間2、地層（電源層）、底層。 六、表面

14、貼裝IC焊盤不能太短 當(dāng)IC焊盤太密時(shí)，焊盤應(yīng)保證足夠長(zhǎng)度，以便在做光板通斷測(cè)試時(shí)，測(cè)試 針可以交錯(cuò)排列。 七、內(nèi)層電源層、地層、花焊盤、電源分隔線 7.1 內(nèi)層電源和地應(yīng)該用Plane層繪制(除非電源、地層中有信號(hào)線)，Plane層圖形與其它層圖形是不同的，Plane層有圖形處表示無(wú)銅，與普通層圖形正好相反。 7.2 熱焊盤不可放在隔離帶上，否則熱焊盤與內(nèi)層可能連接不良甚至開路；也 不可用隔離盤充當(dāng)隔離帶,因生產(chǎn)時(shí)會(huì)根據(jù)我司生產(chǎn)的能力加大或縮小。 八、外形邊框及板內(nèi)方槽、方孔、異形孔 8.1 外形邊框應(yīng)該用指定層繪制，Protel中用Mech1層（機(jī)械1層）不要用Keep

15、out layer 或 Top overlayer 來(lái)充當(dāng)，以免當(dāng)這幾層外框線不重合時(shí)，無(wú)法判斷以哪個(gè)為準(zhǔn)。,8.2 板內(nèi)方槽、方孔、異形孔應(yīng)該用Mech1層（機(jī)械1層）來(lái)繪制輪廓 （Protel設(shè)計(jì)時(shí)），繪制時(shí)要考慮端點(diǎn)的銑刀加工半徑R，如圖所示 方槽加工后為 R 而不是： 方孔加工后應(yīng)為 R 而不是： ： 其中：R:表示所用銑刀半徑。 加工時(shí)將不超出輪廓，所以請(qǐng)考慮好加工后有效尺寸與工件裝配尺寸，以 免無(wú)法裝配。銑刀直徑一般為1.22.4(mm)。,,,,,,,九、孔徑及孔的金屬化 9

16、.1 將你需要的孔徑值設(shè)置在焊盤屬性Hole Size 中，盡量減少孔徑種類并預(yù)留 足夠的焊環(huán)，詳見技術(shù)指標(biāo)參數(shù)表。鉆頭標(biāo)注值（以公制為單位）直徑在 0.253.15mm中，每0.05mm為一檔，3.20mm以上的，每0.1mm為一檔。另外孔徑越小，鉆孔和孔金屬化難度越大。 9.2 通常情況下焊盤、過(guò)孔均默認(rèn)為金屬化（單面板除外），當(dāng)設(shè)置孔徑值 焊盤直徑，我們默認(rèn)為非金屬化孔，如有例外或其它表示方法的請(qǐng)注明，但是非金屬化孔請(qǐng)單獨(dú)標(biāo)注為好，以免該通的不通，不該通的卻短路，影響整板的連接性能。 十、線路及大面積銅箔距板外框距離 線路及大面積銅箔距板邊間距應(yīng)0.3mm，否則容易造成板邊露銅，銅

17、箔 起翹及邊緣阻焊劑脫落。 十一、外形尺寸及板厚公差 11.1 如無(wú)特殊需要請(qǐng)不要隨意提高外形尺寸公差要求，使加工難度上升， 加工效率下降，一般情況下按美國(guó)IPC標(biāo)準(zhǔn)0.15 mm來(lái)加工。 11.2 板厚公差 多層板可控制在0.1mm0.15 mm，如有厚度要求請(qǐng)注明。,十二、銅箔厚度與線寬、線間距的關(guān)系 一般高密度的板（間距8mil）考慮到腐蝕工序中的側(cè)蝕問(wèn)題，需要18m厚的銅 箔（0.5OZ）加工；36m厚的銅箔(1OZ)可加工線間距9mil的線路；72m厚的銅箔(2OZ)可加工線間距12mil線路。 十三、金手指插頭附近的過(guò)孔 金手指鍍金部分的最上端距其附近的過(guò)孔應(yīng)保留1 m

18、m以上為垂直距離否則熱風(fēng)整平鉛錫時(shí)金手指鍍金處的頂端容易沾上少許鉛錫。 十四、過(guò)孔焊盤和孔徑的設(shè)置 一般情況過(guò)孔孔徑大小沒有要求的我公司將按客戶所設(shè)置過(guò)孔的焊盤大小來(lái)確定 鉆孔而不是以孔徑大小來(lái)鉆，所以在設(shè)置過(guò)程中請(qǐng)注意過(guò)孔焊盤的大?。ㄗ钚∵^(guò) 孔焊盤為24 mil），當(dāng)然還要考慮板厚的問(wèn)題如有特別要求請(qǐng)說(shuō)明。 十五、特性阻抗板： 影響特性阻抗板的主要因素有：（一）介質(zhì)常數(shù)、(二)介質(zhì)厚度、 (三)導(dǎo)線寬度、(四)導(dǎo)線厚度 常見的特性阻抗線為微帶線（包括單端信號(hào)線和差分信號(hào)線）。其計(jì)算公 式為： 其中：r:介質(zhì)常數(shù) H:介質(zhì)厚度W:線寬 T：線銅厚,在設(shè)計(jì)過(guò)程中，由于已知

19、阻抗值Z0、W、T、可代入公式計(jì)算出相應(yīng)的介質(zhì) 厚度。 注：r是跟板材有很大影響的，不同的板材有不同的r，而我司的r一般 為4.9。 參數(shù)選取正確與否對(duì)所要求的阻抗值有很大的影響，由于在設(shè)計(jì)該文件時(shí)， 客戶了解該文件所適用的范圍，因此必須提供相關(guān)的參數(shù)值和所允許的誤差 范圍，如不提供誤差范圍則按我司的技術(shù)指標(biāo)公差要求加工。另外，由于不 同的類型的信號(hào)線（單端和差分）需要檢測(cè)的方法有所不一樣，則須附加說(shuō) 明信號(hào)的類別，否則會(huì)影響產(chǎn)品的結(jié)果。 如有疑問(wèn)可向我司咨詢。另外，如想具體了解不同類型的阻抗線的計(jì)算方法 ，可進(jìn)入：網(wǎng)站，其將為您具體講解不同阻抗線的計(jì)算方法。 十六、鋁基板 由于該板材的特點(diǎn)，

20、一般只能加工單面圖形的電路板。另外，鋁基板外形加工的方法一般沖模（樣板用剪床或銑邊）處理，這樣才能保證產(chǎn)品質(zhì)量符合IPC標(biāo)準(zhǔn)。 十七、聚四氟乙烯高頻板（PTFE） 高頻板對(duì)線寬、線間距等各參數(shù)的要求特別嚴(yán)格。因此在設(shè)計(jì)的過(guò)程中要考慮到線寬、線間距的大小要符合我司的生產(chǎn)能力，另外，所要求的銅厚不能太大，否則很難保證達(dá)到產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)。,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,十八、盲、埋孔多層板： 客戶有時(shí)為了需要將將低層數(shù)高密度的板設(shè)計(jì)成高層數(shù)低密度的盲、埋孔板，但是由于生產(chǎn)設(shè)備的限制，并不是所有的盲、埋孔都可簡(jiǎn)單生產(chǎn)。比如：對(duì)四層板來(lái)說(shuō)， TOP

21、 mid1 mid2 Bot 對(duì)于TOPmid1，TOPmid2，TOPBot可生產(chǎn)但是如果增加mid2Bot或mid1Bot則需要用到激光鉆孔機(jī)，但是就目前來(lái)講，國(guó)內(nèi)除了很有名氣的大公司僅有一兩臺(tái)該設(shè)備外其它公司是沒法買到這種昂貴的設(shè)備，而且加工起來(lái)成本是非常高，因此在設(shè)計(jì)盲、埋孔時(shí)不要以組合的方式來(lái)設(shè)計(jì)，例如：對(duì)盲孔：從TOP來(lái)說(shuō)，則可是TOPmid1，TOPmid2，TOPBot來(lái)設(shè)計(jì)；從BOT來(lái)說(shuō)：Botmid2，Botmid1，BotTOP來(lái)設(shè)計(jì)；從TOP和

22、Bot來(lái)說(shuō)，則是TOPmid1和Botmid2來(lái)設(shè)計(jì)；對(duì)埋、盲孔結(jié)合：mid1mid2和TOPmid2或Botmid1來(lái)設(shè)計(jì)；對(duì)四層以上的盲孔或埋孔都是按照以上這些原理設(shè)計(jì)，否則很難加工且成本非常高，這是不經(jīng)濟(jì)的設(shè)計(jì)方法。但如果將密度不高的板設(shè)計(jì)成盲、埋孔多層板也是沒有必要的。,十九、反光點(diǎn)（Mask點(diǎn)）的設(shè)計(jì)： 1. 反光點(diǎn)的位置：在印制板對(duì)角線的兩端增加定位反光點(diǎn)即如下圖中只選取 其中對(duì)角線的兩個(gè)定位反光點(diǎn)即可。具體如下圖： 2.5 5 5 1) 定位孔離板邊的距離為5mm ，對(duì)角線的兩個(gè)反光點(diǎn)距各自定位 孔不能相等； 2) 工藝邊

23、寬一般為5mm； 3) 基材圈也可是圓形的，但圓的直徑跟方框的長(zhǎng)度一樣大； 4) 含有貼片的板一般都要有定位孔，以便上貼片機(jī)操作； 5) 對(duì)于沒有定位孔的板，反光點(diǎn)的位置是一樣的； 6) 如該板在以上說(shuō)明的固定位置沒有空間時(shí)，反光點(diǎn)可適當(dāng)挪動(dòng)，但定位 孔不能挪動(dòng)；,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,1 挪動(dòng)位置（反光點(diǎn)）時(shí)確保兩個(gè)反光點(diǎn)的連線與水平方向或垂直方向有一 定的斜角度，即不能成0或90的角； 2. 在大面積銅箔處的反光點(diǎn)，允許刮掉阻焊劑和銅皮，直接噴錫，讓反光點(diǎn) 和周圍的基材圈露出； 3. 反光點(diǎn)的直徑一般為1.0mm； 4. 為突出反光點(diǎn)的亮度,應(yīng)在反光點(diǎn)的周圍露出方孔形的(或圓形的)印制板基 材，每邊寬L（1）=23倍反光點(diǎn)直徑； Mark 1.0mm. Mark 1.0mm. L 1 L=（23）1.0 mm.=23 mm. 1=（23）1.0 mm.=23 mm. 5. 反光點(diǎn)不打孔，要噴錫或鍍金； 6. 在有貼片元件那一面增加反光點(diǎn)。,,,,,,,,,,,,,技術(shù)指標(biāo),,續(xù)前頁(yè),續(xù)前頁(yè),,THANK YOU !,