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承壓設(shè)備無損檢測第1部分:通用要求 1 范 圍 JB/T 4730的本部分規(guī)定了射線檢測、超聲檢測、磁粉檢測、滲透檢測和渦流檢測五種無損檢測方法的一般要求和使用原則。 本部分適用于在制和在用金屬材料制承壓設(shè)備的無損檢測。 2 規(guī)范性引用文件 下列文件中的條款，通過JB/T 4730的本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本部分，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本部分達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本部分。 GB/T 12604.1 無損檢測術(shù)語超聲檢測 GB/T 12604.2 無損檢測術(shù)語射線檢測 GB/T 1 2604.3 無損檢測術(shù)語滲透檢測 GB/T 12604.4 無損檢測術(shù)語聲發(fā)射檢測 GB/T 12604.5 無損檢測術(shù)語磁粉檢測 GB/T 12604.6 無損檢測術(shù)語渦流檢測 GB 17925—1999 氣瓶對(duì)接焊縫x射線實(shí)時(shí)成像檢測 GB/T 18182—2000 金屬壓力容器聲發(fā)射檢測及結(jié)果評(píng)價(jià)方法 GB/T 19293—2003 對(duì)接焊縫x射線實(shí)時(shí)成像檢測法 JB/T 4730.2 承壓設(shè)備無損檢測第2部分:射線檢測 JB/T 4730.3 承壓設(shè)備無損檢測第3部分:超聲檢測 JB/T 4730.4 承壓設(shè)備無損檢測第4部分:磁粉檢測 JB/T 4730.5 承壓設(shè)備無損檢測第5部分:滲透檢測 JB/T 4730.6 承壓設(shè)備無損檢測第6部分:渦流檢測 國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局國質(zhì)鍋檢字[2003]248號(hào)文特種設(shè)備無損檢測人員考核與監(jiān)督管理規(guī)則。 3術(shù)語和定義 GB/T 12604.1～12604.6規(guī)定的、以及下列術(shù)語和定義適用于JB/T 4730的本部分。 3.1 公稱厚度T nominal thickness 受檢工件名義厚度，不考慮材料制造偏差和加工減薄。 3.2 透照厚度W penetrated thickness 射線照射方向上材料的公稱厚度。多層透照時(shí)，透照厚度為通過的各層材料公稱厚度之和。 3.3 工件至膠片距離b object-to-film distance 沿射線束中心測定的工件受檢部位射線源側(cè)表面與膠片之間的距離。 3.4 射線源至工件距離 source-to-object distance 沿射線束中心測定的工件受檢部位射線源與受檢工件近源側(cè)表面之間的距離。 3.5 焦距F focaldistance 沿射線束中心測定的射線源與膠片之間的距離。 3.6 射線源尺寸d source size 射線源的有效焦點(diǎn)尺寸。 3.7 管子直徑D。 external diameter of the pipe 管子的外徑。 3.8 圓形缺陷 roundflaw 長寬比不大于3的氣孔、夾渣和夾鎢等缺陷。 3.9 條形缺陷 stripy flaw 長寬比大于3的氣孔、夾渣和夾鎢等缺陷。 3.10 透照厚度比K ratio of max.and min.penetrated thickness 一次透照長度范圍內(nèi)射線束穿過母材的最大厚度與最小厚度之比。 3.11 小徑管 small diameter tube 外直徑Dn小于或等于lOOmm的管子。 3.12 底片評(píng)定范圍 film evaluation scope 本部分規(guī)定底片上必須觀測和評(píng)定的范圍。 3.13 缺陷評(píng)定區(qū) defect evaluation zone 在質(zhì)量分級(jí)評(píng)定時(shí),為評(píng)價(jià)缺陷數(shù)量和密集程度而設(shè)置的一定尺寸區(qū)域。可以是正方形或長方形。 3.14 超聲標(biāo)準(zhǔn)試塊 ultrasonic calibration block JB/T 4730.3規(guī)定的用于超聲儀器探頭系統(tǒng)性能校準(zhǔn)和檢測校準(zhǔn)的試塊。 3.15 超聲對(duì)比試塊 ultrasonic reference block 用于超聲檢測校準(zhǔn)的試塊。 3.16 密集區(qū)缺陷a cluster offlaws 在熒光屏掃描線相當(dāng)于50mm聲程范圍內(nèi)同時(shí)有5個(gè)或5個(gè)以上的缺陷反射信號(hào)；或是在50mm×50mm的檢測面上發(fā)現(xiàn)在同一深度范圍內(nèi)有5個(gè)或5個(gè)以上的缺陷反射信號(hào)。其反射波幅均大于某一特定當(dāng)量缺陷基準(zhǔn)反射波幅。 3.17 由缺陷引起的底波降低量BG/BF(dB) loss ofback reflection caused by flaws BG/BF(dB) 在靠近缺陷處的無缺陷完好區(qū)域內(nèi)第一次底波幅度BG與缺陷區(qū)域內(nèi)的第一次底波幅度BF之比，用聲壓級(jí)(dB)值來表示。 3.18 基準(zhǔn)靈敏度和掃查靈敏度 basic sensitivity and scanning sensitivity 基準(zhǔn)靈敏度一般指的是記錄靈敏度，它通常用于缺陷的定量和缺陷的等級(jí)評(píng)定。掃查靈敏度則主要指實(shí)際檢測靈敏度。 3.19 缺陷自身高度 flaw height(thru-wall dimension) 缺陷在壁厚方向的尺寸。 3.20 聚焦探頭 focusing probes 采用透鏡式、反射式和曲面晶片等聚焦方法使超聲波束會(huì)聚以提高檢測靈敏度的超聲探頭。 3.21 端點(diǎn)衍射 tip diffraction 超聲波在傳播過程中，當(dāng)波陣面通過缺陷時(shí)，波陣面會(huì)繞缺陷邊緣彎曲，并呈圓心展衍，這種現(xiàn)象稱之為端點(diǎn)衍射。 3.22 端點(diǎn)最大反射波 maximum tip reflected wave 當(dāng)缺陷的端部回波的幅度達(dá)到最大時(shí)(也即缺陷端部回波峰值開始降落前瞬時(shí)的幅度位置)，該回波稱為缺陷端點(diǎn)最大反射波。 3.23 回波動(dòng)態(tài)波型 echodynamic patterns 動(dòng)態(tài)波型是探頭移動(dòng)距離與相應(yīng)缺陷反射體回波波幅變化的包絡(luò)線。 3.24 相關(guān)顯示 relevant indication 磁粉檢測時(shí)由缺陷(裂紋、未熔合、氣孔、夾渣等)產(chǎn)生的漏磁場吸附磁粉形成的磁痕顯示，或滲透檢測時(shí)由缺陷產(chǎn)生的滲透劑顯示，通常稱之為相關(guān)顯示。一般也叫做缺陷顯示。 3.25 非相關(guān)顯示 non-relevant indication 由磁路截面突變以及材料磁導(dǎo)率差異等原因產(chǎn)生的漏磁場吸附磁粉形成的磁痕顯示，或是由于加工工藝、零件結(jié)構(gòu)、外形或機(jī)械損傷等所引起的滲透劑顯示，通稱為非相關(guān)顯示。 3.26 偽顯示 false indication 不是由漏磁場吸附磁粉形成的磁痕顯示，也叫假顯示。 3.27 切線磁場強(qiáng)度 tangential magnetic field strength 平行于被檢工件表面的磁場強(qiáng)度分量。 3.28 交叉磁軛 cmssed yoke 在同一平面(或曲面)上，由具有一定相位差(不等于0°或180°)而且相互交叉成一定角度(不等于0°或180°)的兩相正弦交變磁場相互疊加而在該平面(或曲面)上產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)磁場的磁粉檢測設(shè)備。 3.29 環(huán)境可見光 environment VisibIe light 在暗區(qū)，黑光照射下從工件表面測得的可見光照度。 3.30 背景 background 滲透檢測時(shí)，襯托滲透劑顯示的工件表面，一般是覆蓋顯像劑的表面，也可以是自然表面。 3.31 虛假顯示 false indication 由于滲透劑污染等所引起的滲透劑顯示。 3.32 評(píng)定 evaluation 對(duì)觀察到的滲透相關(guān)顯示進(jìn)行分析，確定產(chǎn)生這種顯示的原因及其分類過程。 3.33 渦流檢測線圈 eddy current coil 渦流檢測時(shí)，外穿過式線圈、內(nèi)插式線圈和放置式線圈的統(tǒng)稱。 3.34 放置式線圈 probe coil 放置式線圈是放置于被檢試件表面上實(shí)施檢測的線圈。可以是單線圈，也可以是雙線圈；可以接成絕對(duì)式，也可接成差動(dòng)式(自比差動(dòng)、他比差動(dòng))；可以做成扇形、平面形和點(diǎn)狀等形狀。 3.35 磁飽和裝置 magnetic saturation system 是指在被檢工件上施加強(qiáng)磁場，使工件在被檢測區(qū)域飽和磁化的裝置。 3.36 遠(yuǎn)場渦流檢測 remote field eddy current testjng 一種穿透金屬管壁的低頻渦流檢測技術(shù)。 3.37 渦流檢測探頭 eddy current probe 用于激勵(lì)和接收渦流信號(hào)的裝置。 4 使用原則 4.1 概述 4.1.1 應(yīng)根據(jù)受檢承壓設(shè)備的材質(zhì)、結(jié)構(gòu)、制造方法、工作介質(zhì)、使用條件和失效模式，預(yù)計(jì)可能產(chǎn)生的缺陷種類、形狀、部位和方向，選擇適宜的無損檢測方法。 4.1.2 射線和超聲檢測主要用于承壓設(shè)備的內(nèi)部缺陷的檢測；磁粉檢測主要用于鐵磁性材料制承壓設(shè)備的表面和近表面缺陷的檢測；滲透檢測主要用于非多孔性金屬材料和非金屬材料制承壓設(shè)備的表面開口缺陷的檢測；渦流檢測主要用于導(dǎo)電金屬材料制承壓設(shè)備表面和近表面缺陷的檢測。 4.1.3 鐵磁性材料表面檢測時(shí)，宜采用磁粉檢測。 4.1.4 當(dāng)采用兩種或兩種以上的檢測方法對(duì)承壓設(shè)備的同一部位進(jìn)行檢測時(shí)，應(yīng)按各自的方法評(píng)定級(jí)別。 4.1.5 采用同種檢測方法按不同檢測工藝進(jìn)行檢測時(shí)，如果檢測結(jié)果不一致，應(yīng)以危險(xiǎn)度大的評(píng)定級(jí)別為準(zhǔn)。 4.2 射線檢測 4.2.1 射線檢測能確定缺陷平面投影的位置、大小,可獲得缺陷平面圖像并能據(jù)此判定缺陷的性質(zhì)。 4.2.2 射線檢測適用于金屬材料制承壓設(shè)備熔化焊對(duì)接焊接接頭的檢測，用于制作對(duì)接焊接接頭的金屬材料包括碳素鋼、低合金鋼、不銹鋼、銅及銅合金、鋁及鋁合金、鈦及鈦合金、鎳及鎳合金。射線檢測不適用于鍛件、管材、棒材的檢測。T型焊接接頭、角焊縫以及堆焊層的檢’壩0一般也不采用射線檢測。 4.2.3 射線檢測的穿透厚度，主要由射線能量確定，參見表1。 表1 不同射線源檢測的厚度范圍 射線源 透照厚度w(AB級(jí)) mm 射線源 透照厚度w(AB級(jí)) mm x射線(300kV) ≤40 Co-60 40～200 x射線(420kV) ≤80 x射線(1MeV～4MeV) 30～200 Se-75 10～40 x射線(>4MeV～12MeV) 50～400 Ir-192 20～100 x射線(>12MeV) ≥80 4.2.4 當(dāng)應(yīng)用γ，射線照相時(shí)，宜采用高梯度噪聲比(T1或T2)膠片；當(dāng)應(yīng)用高能x射線照相時(shí)，應(yīng)采用高梯度噪聲比的膠片；對(duì)于RM>540MPa的高強(qiáng)度材料對(duì)接焊接接頭射線檢測，也應(yīng)采用高梯度噪聲比的膠片。 4.2.5 射線檢測的具體要求應(yīng)符合JB/T 4730.2的規(guī)定。 4.3 超聲檢測 4.3.1 超聲檢測通常能確定缺陷的位置和相對(duì)尺寸。 4.3.2 超聲檢測適用于板材、復(fù)合板材、碳鋼和低合金鋼鍛件、管材、棒材、奧氏體不銹鋼鍛件等承壓設(shè)備原材料和零部件的檢測；也適用于承壓設(shè)備對(duì)接焊接接頭、T型焊接接頭、角焊縫以及堆焊層等的檢測。 4.3.3 采用超聲直(斜)射法檢測內(nèi)部缺陷。不同檢測對(duì)象相應(yīng)的超聲厚度檢測范圍見表2。 表2 不同檢測對(duì)象相應(yīng)的超聲厚度檢測范圍 超聲檢測對(duì)象 適用的厚度范圍mm 碳素鋼、低合金鋼、鎳及鎳合金板材 母材為6～250 鋁及鋁合金和鈦及鈦合金板材 厚度1>6 碳鋼、低合金鋼鍛件 厚度≤1000 不銹鋼、鈦及鈦合金、鋁及鋁合金、鎳及鎳合金復(fù)合板 基板厚度≥6 碳鋼、低合金鋼無縫鋼管 外徑為12～660、壁厚≥2 奧氏體不銹鋼無縫鋼管 外徑為12～400、壁厚為2～35 碳鋼、低合金鋼螺栓件 直徑>M36 全熔化焊鋼對(duì)接焊接接頭 母材厚度為6～400 鋁及鋁合金制壓力容器對(duì)接焊接接頭 母材厚度38 鈦及鈦合金制壓力容器對(duì)接焊接接頭 母材厚度38 碳鋼、低合金鋼壓力管道環(huán)焊縫 壁厚≥4.0，外徑為32～159 或壁厚為4.0～6，外徑≥159 鋁及鋁合金接管環(huán)焊縫 壁厚≥5.0，外徑為80,159 或壁厚為5.0～8，外徑≥159 奧氏體不銹鋼對(duì)接焊接接頭 母材厚度為10～50 4.3.4 超聲檢測的具體技術(shù)要求應(yīng)符合JB/T 4730.3的規(guī)定。 4.4 磁粉檢測 4.4.1 磁粉檢測通常能確定表面和近表面缺陷的位置、大小和形狀。 4.4.2 磁粉檢測適用于鐵磁性材料制板材、復(fù)合板材、管材以及鍛件等表面和近表面缺陷的檢溟4；也適用于鐵磁性材料對(duì)接焊接接頭、T型焊接接頭以及角焊縫等表面和近表面缺陷的檢測。磁粉檢測不適用非鐵磁性材料的檢測。 4.4.3 磁粉檢測的具體技術(shù)要求應(yīng)符合JB/T 4730.4的規(guī)定。 4.5 滲透檢測 4.5.1 滲透檢測通常能確定表面開口缺陷的位置、尺寸和形狀。 4.5.2 滲透檢測適用于金屬材料和非金屬材料板材、復(fù)合板材、鍛件、管材和焊接接頭表面開口缺陷的檢測。滲透檢測不適用多孔性材料的檢測。 4.5.3 滲透檢測的具體技術(shù)要求應(yīng)符合JB/T 4730.5的規(guī)定。 4.6 渦流檢測 4.6.1 渦流檢測通常能確定表面及近表面缺陷的位置和相對(duì)尺寸。 4.6.2 渦流檢測適用于導(dǎo)電金屬材料和焊接接頭表面和近表面缺陷的檢測。 4.6.3 渦流檢測的具體技術(shù)要求應(yīng)符合JB/T 4730.6的規(guī)定。 4.7 聲發(fā)射檢測 4.7.1 聲發(fā)射檢測通常用于確定內(nèi)部或表面存在的活性缺陷的強(qiáng)度和大致位置。 4.7.2 聲發(fā)射檢測適用于對(duì)承壓設(shè)備在加載過程中進(jìn)行的局部或整體檢測，也可用于在線監(jiān)測。 4.7.3 聲發(fā)射檢測的具體要求應(yīng)符合GB/T 18182的有關(guān)規(guī)定。 4.8 x射線實(shí)時(shí)成像檢測 4.8.1 x射線實(shí)時(shí)成像檢測通常用于實(shí)時(shí)確定缺陷平面投影的位置、大小以及缺陷的性質(zhì)。 4.8.2 x射線實(shí)時(shí)成像檢測適用于承壓設(shè)備對(duì)接焊接接頭的實(shí)時(shí)陜速檢測。 4.8.3 x射線實(shí)時(shí)成像檢測的具體要求應(yīng)符合GB/T 19293或GB 17925的有關(guān)規(guī)定。 5 一般要求 5.1 無損檢測機(jī)構(gòu) 5.1.1 進(jìn)行承壓設(shè)備無損檢測的機(jī)構(gòu)應(yīng)按JB/T 4730的本部分的規(guī)定制定出符合要求的無損檢測工藝規(guī)程。 5.1.2 檢測記錄和報(bào)告應(yīng)準(zhǔn)確、完整，并經(jīng)相應(yīng)責(zé)任人員簽字認(rèn)可。 5.1.3 檢測記錄和報(bào)告等保存期不得少于7年。7年后，若用戶需要可轉(zhuǎn)交用戶保管。 5.1.4 檢測用儀器和設(shè)備的性能應(yīng)進(jìn)行定期檢定(校準(zhǔn))，并有記錄可查。 5.2 無損檢測工藝規(guī)程 5.2.1 無損檢測工藝規(guī)程包括通用工藝規(guī)程和工藝卡。 5.2.2 無損檢測通用工藝規(guī)程 5.2.2.1 無損檢測通用工藝規(guī)程應(yīng)根據(jù)相關(guān)法規(guī)、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、有關(guān)的技術(shù)文件和JB/T 4730的本部分的要求，并針對(duì)檢測機(jī)構(gòu)的特點(diǎn)和檢測能力進(jìn)行編制。無損檢測通用工藝規(guī)程應(yīng)涵蓋本單位(制造、安裝或檢測單位)產(chǎn)品的檢測范圍。 5.2.2.2 無損檢測通用工藝規(guī)程至少應(yīng)包括以下內(nèi)容: a) 驗(yàn)適用范圍； b) 引用標(biāo)準(zhǔn)、法規(guī)； c) 檢測人員資格； d) 檢測設(shè)備、器材和材料； e) 檢測表面制備； f) 檢測時(shí)機(jī)； g) 檢測工藝和檢測技術(shù)； h) 檢測結(jié)果的評(píng)定和質(zhì)量等級(jí)分類； i) 檢測記錄、報(bào)告和資料存檔； j) 編制(級(jí)別)、審核(級(jí)別)和批準(zhǔn)人； k) 制定日期。 5.2.2.3 無損檢測通用工藝規(guī)程的編制、審核及批準(zhǔn)應(yīng)符合相關(guān)法規(guī)或標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。 5.2.3 無損檢測工藝卡 5.2.3.1 實(shí)施無損檢測的人員應(yīng)按無損檢測工藝卡進(jìn)行操作。 5.2.3.2 無損檢測工藝卡應(yīng)根據(jù)無損檢測通用工藝規(guī)程、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、有關(guān)的技術(shù)文件和JB/T 4730的本部分的要求編制，一般應(yīng)包括以下內(nèi)容: a) 工藝卡編號(hào)； b) 產(chǎn)品名稱，產(chǎn)品編號(hào)，制造、安裝或檢驗(yàn)編號(hào)，承壓設(shè)備的類別、規(guī)格尺寸、材料牌號(hào)、材質(zhì)、熱處理狀態(tài)及表面狀態(tài)； c) 檢測設(shè)備與器材:設(shè)備種類、型號(hào)、規(guī)格尺寸、檢測附件和檢測材料； d) 檢測工藝參數(shù):檢測方法、檢測比例、檢測部位、標(biāo)準(zhǔn)試塊或標(biāo)準(zhǔn)試樣(片)； e) 檢測技術(shù)要求:執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)和驗(yàn)收級(jí)別； f) 檢測程序； g) 檢測部位示意圖； h) 編制(級(jí)別)和審核(級(jí)別)人； i) 制定日期。 5.2.3.3 無損檢測工藝卡的編制、審核應(yīng)符合相關(guān)法規(guī)或標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。 5.3 無損檢測人員 5.3.1 從事承壓設(shè)備的原材料、零部件和焊接接頭無損檢測的人員，應(yīng)按照《特種設(shè)備無損檢測人員考核與監(jiān)督管理規(guī)則》的要求取得相應(yīng)無損檢測資格。 5.3.2 無損檢測人員資格級(jí)別分為Ⅲ(高)級(jí)、Ⅱ(中)級(jí)和I(初)級(jí)。取得不同無損檢測方法各資 格級(jí)別的人員，只能從事與該方法和該資格級(jí)別相應(yīng)的無損檢測工作，并負(fù)相應(yīng)的技術(shù)責(zé)任。 5.4 未列入JB/T 4730的本部分的無損檢測方法的應(yīng)用 JB/T 4730的本部分不排斥其他無損檢測方法的應(yīng)用。當(dāng)采用未列入JB/T 4730的本部分規(guī)定的無損檢測方法時(shí)，使用該技術(shù)進(jìn)行檢測的單位應(yīng)向全國鍋爐壓力容器標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)提交有關(guān)技術(shù)資料，經(jīng)評(píng)審形成標(biāo)準(zhǔn)案例。 附 錄 A (資料性附錄) 承壓設(shè)備無榻檢測相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)及交件目錄 GB 150 鋼制壓力容器 GB 151 管殼式換熱器 GB/T 2970 中厚鋼板超聲波檢驗(yàn)方法 GB/T 3323 鋼熔化焊對(duì)接接頭射線照相和質(zhì)量分級(jí) GB 3531 低溫壓力容器用低合金鋼板 GB/T 5126 鋁及鋁合金冷拉薄壁管材渦流探傷方法 GB/T 5248 銅及銅合金無縫管渦流探傷方法 GB/T 5616-1985 常規(guī)無損探傷應(yīng)用導(dǎo)則 GB/T 5777 無縫鋼管超聲波探傷檢驗(yàn)方法 GB 6654 壓力容器用鋼板 GB/T 6846 確定暗室照明安全時(shí)間的方法 GB/T 7735 鋼管渦流探傷檢驗(yàn)方法 GB/T 11344 接觸式超聲波脈沖回波法測厚 GB/T 11345 鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結(jié)果分級(jí) GB 12337 鋼制球形儲(chǔ)罐 GB/T 15822 磁粉探傷方法 GB/T 16544 球形儲(chǔ)罐γ射線全景曝光照相方法 GB/T 16673 無損檢測用黑光源(UV-A)輻射的測量 GB 50235 工業(yè)金屬管道工程施工及驗(yàn)收規(guī)范 GB 50236 現(xiàn)場設(shè)備、工業(yè)管道焊接工程施工及驗(yàn)收規(guī)范 DL/T 820 管道焊接接頭超聲波檢驗(yàn)技術(shù)規(guī)程 DL/T 821 鋼制承壓管道對(duì)接焊接接頭射線檢驗(yàn)技術(shù)規(guī)程 JB/T 1619 鍋殼鍋爐本體制造技術(shù)條件 JB/T 4008 液浸式超聲縱波直射探傷方法 JB/T 4009 接觸式超聲縱波直射探傷方法 JB 4708 鋼制壓力容器焊接工藝評(píng)定 JB/T 4709 鋼制壓力容器焊接規(guī)程 JB/T 4710 鋼制塔式容器 JB/T 4731 鋼制臥式容器 JB 4732 鋼制壓力容器—分析設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) JB/T 4735 鋼制焊接常壓容器 JB/T 6061 焊縫磁粉檢驗(yàn)方法和缺陷磁痕的分級(jí) JB/T 6062 焊縫滲透檢驗(yàn)方法和缺陷跡痕的分級(jí) JB/T 6063 磁粉探傷用磁粉技術(shù)條件 JB/T 6064 滲透探傷用鍍鉻試塊技術(shù)條件 TR/11 6n6 舌榀槍測磁粉槍涮陽試片 JB/T 6066-2004 無損檢測磁粉檢測用環(huán)形試塊 JB/T 6696 電站鍋爐技術(shù)條件 JB/T 7412 固定式(移動(dòng)式)工業(yè)x射線探傷儀 JB 7788 500kV以下工業(yè)x射線探傷機(jī)防護(hù)規(guī)則 JB/T 7903 工業(yè)射線照相底片觀片燈 JB/T 8283 聲發(fā)射檢測儀器性能測試方法 JB/T 9213-1999 無損檢測滲透檢查A型對(duì)比試塊 JB/T 9215 控制射線照相圖像質(zhì)量的方法 JB/T 9216 控制滲透探傷材料質(zhì)量的方法 JB/T 9217 射線照相探傷方法 JB/T 9218 滲透探傷方法 JB/T 9402 工業(yè)x射線探傷機(jī)性能測試方法 JB/T 10094 工業(yè)鍋爐通用技術(shù)條件 SH 3501 石油化工劇毒、可燃介質(zhì)管道工程施工及驗(yàn)收規(guī)范 國務(wù)院2003年第373號(hào)令 特種設(shè)備安全監(jiān)察條例 勞動(dòng)部勞鍋?zhàn)?993年256號(hào)文 有機(jī)熱載體爐安全技術(shù)監(jiān)察規(guī)程 國家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局鍋爐局1998年12月文件 工業(yè)鍋爐T型接頭對(duì)接焊縫超聲波探傷規(guī)定TSG R7001壓力容器定期檢驗(yàn)規(guī)則 勞動(dòng)部勞鍋?zhàn)?997年74號(hào)文 熱水鍋爐安全技術(shù)監(jiān)察規(guī)程 勞動(dòng)部勞鍋?zhàn)?993年4號(hào)文 溶解乙炔氣瓶安全監(jiān)察規(guī)程 勞動(dòng)部勞鍋?zhàn)?993年370號(hào)文 超高壓容器安全監(jiān)察規(guī)程 勞動(dòng)部勞鍋?zhàn)? 994年262號(hào)文 液化氣體汽車罐車安全監(jiān)察規(guī)程 勞動(dòng)部勞鍋?zhàn)?996年140號(hào)文 壓力管道安全管理與監(jiān)察規(guī)定 勞動(dòng)部勞鍋?zhàn)?996年276號(hào)文 蒸汽鍋爐安全技術(shù)監(jiān)察規(guī)程 國家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局鍋發(fā)1999年154號(hào)文 壓力容器安全技術(shù)監(jiān)察規(guī)程 國家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局鍋發(fā)1999年202號(hào)文 鍋爐定期檢驗(yàn)規(guī)則 國家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局鍋發(fā)1999年218號(hào)文 醫(yī)用氧艙安全管理規(guī)定 國家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局鍋發(fā)2000年250號(hào)文 氣瓶安全監(jiān)察規(guī)程 國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局國質(zhì)檢鍋2003年108號(hào)文 在用工業(yè)管道定期檢驗(yàn)規(guī)程 國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局國質(zhì)檢[2003]249號(hào)文 特種設(shè)備檢驗(yàn)檢測機(jī)構(gòu)管理規(guī)定 承壓設(shè)備無損檢測第2部分:射線檢測 JB/T 4730.2—2005 代替JB 4730—1994 1 范 圍 JB/T 4730的本部分規(guī)定了承壓設(shè)備金屬材料受壓元件的熔化焊對(duì)接接頭的x射線和y射線檢測技術(shù)和質(zhì)量分級(jí)要求。 本部分適用于承壓設(shè)備受壓元件的制造、安裝、在用檢測中對(duì)接焊接接頭的射線檢測。用于制作焊接接頭的金屬材料包括碳素鋼、低合金鋼、不銹鋼、銅及銅合金、鋁及鋁合金、鈦及鈦合金、鎳及鎳合金。 本部分規(guī)定的射線檢測技術(shù)分為三級(jí):A級(jí)-低靈敏度技術(shù)；AB級(jí)-中靈敏度技術(shù)；B級(jí)-高靈敏度技術(shù)。 承壓設(shè)備的有關(guān)支承件和結(jié)構(gòu)件的對(duì)接焊接接頭的射線檢測，也可參照使用。 2 規(guī)范性引用文件 下列文件中的條款，通過JB/T4730的本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本部分，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本部分達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本部分。 GB 11533—1989 標(biāo)準(zhǔn)對(duì)數(shù)視力表 GB 16357—1996 工業(yè)x射線探傷放射衛(wèi)生防護(hù)標(biāo)準(zhǔn) GB 18465—2001 工業(yè)γ，射線探傷放射衛(wèi)生防護(hù)要求 GB 18871—2002 電離輻射防護(hù)與輻射源安全基本標(biāo)準(zhǔn) GB/T 19384.1—2003 無損檢測 工業(yè)射線照相膠片第l部分: 工業(yè)射線膠片系統(tǒng)的分類 GB/T 19384.2—2003 無損檢測工業(yè)射線照相膠片第2部分: 用參考值方法控制膠片處理 HB 7684—2000 射線照相用線型像質(zhì)計(jì) JB/T 4730.1 承壓設(shè)備無損檢測第1部分:通用要求 JB/T 7902—1999 線型像質(zhì)計(jì) JB/T 7903—1999 工業(yè)射線照相底片觀片燈 3 一般要求 射線檢測的一般要求除應(yīng)符合JB/T 4730.1的有關(guān)規(guī)定外，還應(yīng)符合下列規(guī)定。 3.1 射線檢測人員 3.1.1 從事射線檢測的人員上崗前應(yīng)進(jìn)行輻射安全知識(shí)的培訓(xùn)，并取得放射工作人員證。 3.1.2 射線檢測人員未經(jīng)矯正或經(jīng)矯正的近(距)視力和遠(yuǎn)(距)視力應(yīng)不低于5.0(小數(shù)記錄值為1.0)，測試方法應(yīng)符合GB 1 1533的規(guī)定。從事評(píng)片的人員應(yīng)每年檢查一次視力。 3.2 射線膠片 3.2.1 膠片系統(tǒng)按照GB/T 19384.1—2003分為四類，即T1、T2、T3和T4類。T1為最高類別，T4為最低類別。膠片系統(tǒng)的特性指標(biāo)見附錄A(資料性附錄)。膠片制造商應(yīng)對(duì)所生產(chǎn)的膠片進(jìn)行系統(tǒng)性能測試并提供類別和參數(shù)。膠片處理方法、設(shè)備和化學(xué)藥劑可按照GB/T 19384.2—2003的規(guī)定，用膠片制造商提供的預(yù)先曝光膠片測試片進(jìn)行測試和控制。 3.2.2 A級(jí)和AB級(jí)射線檢測技術(shù)應(yīng)采用T3類或更高類別的膠片，B級(jí)射線檢測技術(shù)應(yīng)采用T2類或更高類別的膠片。膠片的本底灰霧度應(yīng)不大于0-3。 3.2.3 采用1，射線對(duì)裂紋敏感性大的材料進(jìn)行射線檢測時(shí)，應(yīng)采用T2類或更高類別的膠片。 3.3 觀片燈 3.3.1 觀片燈的主要性能應(yīng)符合JB/1r 7903的有關(guān)規(guī)定。 3.3.2 觀片燈的最大亮度應(yīng)能滿足評(píng)片的要求。 3.4 黑度計(jì)(光學(xué)密度計(jì)) 3.4.1 黑度計(jì)可測的最大黑度應(yīng)不小于4.5，測量值的誤差應(yīng)不超過±0.05。 3.4.2 黑度計(jì)至少每6個(gè)月校驗(yàn)一次。校驗(yàn)方法可參照附錄B(資料性附錄)的規(guī)定進(jìn)行。 3.5 增感屏 射線檢測一般應(yīng)使用金屬增感屏或不用增感屏。增感屏的選用應(yīng)符合表1的規(guī)定。 表1 增感屏的材料和厚度 射線源 前屏 后屏 材料 厚度，mm 材料 厚度，mm x射線(≤100kV) 鉛 不用或≤0.03 鉛 ≤0.03 x射線 (>100kV～150kV) 鉛 ≤0.10 鉛 ≤0.15 x射線 (>150kV～250kV) 鉛 0.02～0.15 鉛 0.02～0.15 x射線 (>250kV～500kV) 鉛 0.02～0.2 鉛 0.02～0.2 Se-75 鉛 A級(jí)0.02～0.2 鉛 A級(jí)0.02.0.2 AB級(jí)、B級(jí) O.1～0.2 AB級(jí)、B級(jí) 0.1～O.2 Ir-192 鉛 A級(jí)0.02～0.2 鉛 A級(jí)0.02～0.2 AB級(jí)、B級(jí) 0.1～0.21） AB級(jí)、B級(jí) O.1～0.2 Co-60 鋼或銅 0.25～0.7 鋼或銅 0.25,0.7 鉛(A級(jí)、AB級(jí)) 0.5～2.0 鉛(A級(jí)、AB級(jí)) 0.5～2.0 x射線 (1MeV～4MeV) 鋼或銅 0.25～0.7 鋼或銅 0.25～0.7 鉛(A級(jí)、AB級(jí)) 0.5～2.0 鉛(A級(jí)、AB級(jí)) 0.5～2.0 x射線 (>4MeV～12MeV) 銅、鋼或鉭 ≤1 銅、鋼 ≤l 鉭 ≤O.5 鉛(A級(jí)、AB級(jí)) O.5～1.0 鉛(A級(jí)、AB級(jí)) 0.5～1.O x射線(>12MeV) 鉭 ≤l 不用后屏 1) 如果AB級(jí)、B級(jí)使用前屏小于或等于0.03mm厚的真空包裝膠片，應(yīng)在工件和膠片之間加0.07mm～0.15mm厚的附加鉛屏。 3.6 像質(zhì)計(jì) 3.6.1 底片影像質(zhì)量采用線型像質(zhì)計(jì)測定。線型像質(zhì)計(jì)的型號(hào)和規(guī)格應(yīng)符合JB/T 7902的規(guī)定，JB/T 7902中未包含的絲徑、線號(hào)等內(nèi)容，應(yīng)符合HB 7684的有關(guān)規(guī)定。 3.6.2 像質(zhì)計(jì)的材料、材料代號(hào)和不同材料的像質(zhì)計(jì)適用的工件材料范圍應(yīng)符合表2的規(guī)定。 表2 不同材料的像質(zhì)計(jì)適用的材料范圍 像質(zhì)計(jì)材料代號(hào) Fe Ni Ti Al Cu 像質(zhì)計(jì)材料 碳鋼或奧氏體不銹鋼 鎳—鉻合金 工業(yè)純鈦 工業(yè)純鋁 3號(hào)純銅 適用材料范圍 碳鋼、低合金鋼、不銹鋼 鎳、鎳合金 鈦、鈦合金 鋁、鋁合金 銅、銅合金 3.7 表面要求和射線檢測時(shí)機(jī) 3.7.1 在射線檢測之前，對(duì)接焊接接頭的表面應(yīng)經(jīng)外觀檢測并合格。表面的不規(guī)則狀態(tài)在底片上的影像不得掩蓋或干擾缺陷影像，否則應(yīng)對(duì)表面作適當(dāng)修整。 3.7.2 除非另有規(guī)定，射線檢測應(yīng)在焊后進(jìn)行。對(duì)有延遲裂紋傾向的材料，至少應(yīng)在焊接完成24h后進(jìn)行射線檢測。 3.8 射線檢測技術(shù)等級(jí)選擇 3.8.1 射線檢測技術(shù)等級(jí)選擇應(yīng)符合制造、安裝、在用等有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)及設(shè)計(jì)圖樣規(guī)定。承壓設(shè)備對(duì)接焊接接頭的制造、安裝、在用時(shí)的射線檢測，一般應(yīng)采用AB級(jí)射線檢測技術(shù)進(jìn)行檢測。對(duì)重要設(shè)備、結(jié)構(gòu)、特殊材料和特殊焊接工藝制作的對(duì)接焊接接頭，可采用B級(jí)技術(shù)進(jìn)行檢測。 3.8.2 由于結(jié)構(gòu)、環(huán)境條件、射線設(shè)備等方面限制，檢測的某些條件不能滿足AB級(jí)(或B級(jí))射線 檢測技術(shù)的要求時(shí)，經(jīng)檢測方技術(shù)負(fù)責(zé)人批準(zhǔn)，在采取有效補(bǔ)償措施(例如選用更高類別的膠片)的前提下，若底片的像質(zhì)計(jì)靈敏度達(dá)到了AB級(jí)(或B級(jí))射線檢測技術(shù)的規(guī)定，則可認(rèn)為按AB級(jí)(或B 級(jí))射線檢測技術(shù)進(jìn)行了檢測。 3.8.3 承壓設(shè)備在用檢測中，由于結(jié)構(gòu)、環(huán)境、射線設(shè)備等方面限制，檢測的某些條件不能滿足AB級(jí)射線檢測技術(shù)的要求時(shí)，經(jīng)檢測方技術(shù)負(fù)責(zé)人批準(zhǔn)，在采取有效補(bǔ)償措施(例如選用更高類別的膠片)后可采用A級(jí)技術(shù)進(jìn)行射線檢i貝0，但應(yīng)同時(shí)采用其他無損檢測方法進(jìn)行補(bǔ)充檢測。 3.9 輻射防護(hù) 3.9.1 放射衛(wèi)生防護(hù)應(yīng)符合GB 18871、GB 16357和GB 18465的有關(guān)規(guī)定。 3.9.2 現(xiàn)場進(jìn)行x射線檢測時(shí)，應(yīng)按GB 16357的規(guī)定劃定控制區(qū)和管理區(qū)、設(shè)置警告標(biāo)志。檢測工作人員應(yīng)佩帶個(gè)人劑量計(jì)，并攜帶劑量報(bào)警儀。 3.9.3 現(xiàn)場進(jìn)行1，射線檢測時(shí)，應(yīng)按GB 18465的規(guī)定劃定控制區(qū)和監(jiān)督區(qū)、設(shè)置警告標(biāo)志，檢測作業(yè)時(shí)，應(yīng)圍繞控制區(qū)邊界測定輻射水平。檢測工作人員應(yīng)佩帶個(gè)人劑量計(jì)，并攜帶劑量報(bào)警儀。 4 具體要求 4.1 透照布置 4.1.1 透照方式 應(yīng)根據(jù)工件特點(diǎn)和技術(shù)條件的要求選擇適宜的透照方式。在可以實(shí)施的情況下應(yīng)選用單壁透照方式，在單壁透照不能實(shí)施時(shí)才允許采用雙壁透照方式。典型的透照方式參見附錄C(資料性附錄)。 4.1.2 透照方向 透照時(shí)射線束中心一般應(yīng)垂直指向透照區(qū)中心，需要時(shí)也可選用有利于發(fā)現(xiàn)缺陷的方向透照。 4.1.3 一次透照長度 一次透照長度應(yīng)以透照厚度比K進(jìn)行控制。不同級(jí)別射線檢測技術(shù)和不同類型對(duì)接焊接接頭的透照厚度比應(yīng)符合表3的規(guī)定。整條環(huán)向?qū)雍附咏宇^所需的透照次數(shù)可參照附錄D(資料性附錄)的曲線圖確定。 表3 允許的透照厚度比 K 射線檢測技術(shù)級(jí)別 A級(jí)，AB級(jí) B級(jí) 縱向焊接接頭 K≤1.03 K≤1.01 環(huán)向焊接接頭 K≤1.11） K≤1.06 1) 對(duì)100mm0.12時(shí)，相隔120°或60°透照3次。垂直透照重疊成像時(shí)，一般應(yīng)相隔120°或60°透照3次。 由于結(jié)構(gòu)原因不能進(jìn)行多次透照時(shí)，可采用橢圓成像或重疊成像方式透照一次。鑒于透照一次不能實(shí)現(xiàn)焊縫全長的100%檢測，此時(shí)應(yīng)采取有效措施擴(kuò)大缺陷可檢出范圍，并保證底片評(píng)定范圍內(nèi)黑度和靈敏度滿足要求。 4.2 射線能量 4.2.1 x射線照相應(yīng)盡量選用較低的管電壓。在采用較高管電壓時(shí)，應(yīng)保證適當(dāng)?shù)钠毓饬俊Dl規(guī)定了不同材料、不同透照厚度允許采用的最高x射線管電壓。 透照厚度W，mm 注: 1—銅及銅合金；2—鋼；3—鈦及鈦合金；4—鋁及鋁合金。 圖1 不同透照厚度允許的X射線最高透照管電壓 對(duì)截面厚度變化大的承壓設(shè)備，在保證靈敏度要求的前提下，允許采用超過圖1規(guī)定的x射線管電壓。但對(duì)鋼、銅及銅合金材料，管電壓增量不應(yīng)超過50kV；對(duì)鈦及鈦合金材料，管電壓增量不應(yīng)超過40kV；對(duì)鋁及鋁合金材料，管電壓增量不應(yīng)超過30kV。 4.3.2 γ射線源和高能x射線適用的透照厚度范圍應(yīng)符合表4的規(guī)定。 采用源在內(nèi)中心透照方式，在保證像質(zhì)計(jì)靈敏度達(dá)到4.11.3要求的前提下，允許y射線最小透照厚度取表4下限值的1/2。 采用其他透照方式，在采取有效補(bǔ)償措施并保證像質(zhì)計(jì)靈敏度達(dá)到4.11.3要求的前提下，經(jīng)合同各方同意，A級(jí)、AB級(jí)技術(shù)的Ir-192源的最小透照厚度可降至10mm，Se-75源的最小透照厚度可降至5mm。 表4 y射線源和能量1MeV以上x射線設(shè)備的透照厚度范圍(鋼、不銹鋼、鎳合金等) 射線源 透照厚度w，mm A級(jí)，AB級(jí) B級(jí) Se-75 ≥10～40 ≥14～40 Ir-192 ≥20～100 ≥20—90 Co-60 ≥40～200 ≥60～150 x射線(IMeV～4MeV) ≥30～200 ≥50～180 x射線(>4MeV～12MeV) ≥50 ≥80 x射線(>12MeV) ≥80 ≥100 4.3 射線源至工件表面的最小距離 4.3.1 所選用的射線源至工件表面的距離，應(yīng)滿足下述要求: ——A級(jí)射線檢測技術(shù): >7.5d.b2/3 ——AB級(jí)射線檢測技術(shù): ≥10d.b2/3 ——B級(jí)射線檢測技術(shù): ≥15d.b2. 圖2是A級(jí)和B級(jí)射線檢測技術(shù)確定.廠的諾模圖，圖3是AB級(jí)射線檢測技術(shù)確定.廠的諾模圖。有效焦點(diǎn)尺寸d按附錄E(規(guī)范性附錄)的規(guī)定計(jì)算。 圖2 A級(jí)和B級(jí)射線檢測技術(shù)確定焦點(diǎn)至工件表面距離的諾模圖 圖3 AB級(jí)射線檢測技術(shù)確定焦點(diǎn)至工件表面距離的諾模圖 4.3.2 采用源在內(nèi)中心透照方式周向曝光時(shí)，只要得到的底片質(zhì)量符合4.11.2和4.11.3的要求，值可以減小，但減小值不應(yīng)超過規(guī)定值的50%。 4.3.3 采用源在內(nèi)單壁透照方式時(shí)，只要得到的底片質(zhì)量符合4.11.2和4.11.3的要求，廠值可以減小，但減小值不應(yīng)超過規(guī)定值的20%。 4.4 曝光量 4.4.1 x射線照相，當(dāng)焦距為700mm時(shí)，曝光量的推薦值為:A級(jí)和AB級(jí)射線檢測技術(shù)不小于15mA·min；B級(jí)射線檢測技術(shù)不小于20mA·min。當(dāng)焦距改變時(shí)可按平方反比定律對(duì)曝光量的推薦值進(jìn)行換算。 4.4.2 采用1射線源透照時(shí)，總的曝光時(shí)間應(yīng)不少于輸送源往返所需時(shí)間的10倍。 4.5 曝光曲線 4.5.1 對(duì)每臺(tái)在用射線設(shè)備均應(yīng)作出經(jīng)常檢測材料的曝光曲線，依據(jù)曝光曲線確定曝光參數(shù)。 4.5.2 制作曝光曲線所采用的膠片、增感屏、焦距、射線能量等條件以及底片應(yīng)達(dá)到的靈敏度、黑度等參數(shù)均應(yīng)符合本部分的規(guī)定。 4.5.3 對(duì)使用中的曝光曲線，每年至少應(yīng)校驗(yàn)一次。射線設(shè)備更換重要部件或經(jīng)較大修理后應(yīng)及時(shí)對(duì)曝光曲線進(jìn)行校驗(yàn)或重新制作。 4.6 無用射線和散射線屏蔽 4.6.1 應(yīng)采用金屬增感屏、鉛板、濾波板、準(zhǔn)直器等適當(dāng)措施，屏蔽散射線和無用射線，限制照射場范圍。 4.6.2 對(duì)初次制定的檢測工藝，或使用中檢測工藝的條件、環(huán)境發(fā)生改變時(shí)，應(yīng)進(jìn)行背散射防護(hù)檢查。 檢查背散射防護(hù)的方法是:在暗盒背面貼附“B”鉛字標(biāo)記，一般“B”鉛字的高度為13mm、厚度為1.6mm，按檢測工藝的規(guī)定進(jìn)行透照和暗室處理。若在底片上出現(xiàn)黑度低于周圍背景黑度的“B”字影像，則說明背散射防護(hù)不夠，應(yīng)增大背散射防護(hù)鉛板的厚度。若底片上不出現(xiàn)“B”字影像或出現(xiàn)黑度高于周圍背景黑度的“B”字影像，則說明背散射防護(hù)符合要求。 4.7 像質(zhì)計(jì)的使用 4.7.1 像質(zhì)計(jì)一般應(yīng)放置在工件源側(cè)表面焊接接頭的一端(在被檢區(qū)長度的1/4左右位置)，金屬絲應(yīng)橫跨焊縫，細(xì)絲置于外側(cè)。當(dāng)一張膠片上同時(shí)透照多條焊接接頭時(shí)，像質(zhì)計(jì)應(yīng)放置在透照區(qū)最邊緣的焊縫處。 4.7.2 像質(zhì)計(jì)放置原則 a) 單壁透照規(guī)定像質(zhì)計(jì)放置在源側(cè)。雙壁單影透照規(guī)定像質(zhì)計(jì)放置在膠片側(cè)。雙壁雙影透照規(guī)定像質(zhì)計(jì)可放置在源側(cè)，也可放置在膠片側(cè)。 b) 單壁透照中，如果像質(zhì)計(jì)無法放置在源側(cè)，允許放置在膠片側(cè)。 c) 單壁透照中像質(zhì)計(jì)放置在膠片側(cè)時(shí)，應(yīng)進(jìn)行對(duì)比試驗(yàn)。對(duì)比試驗(yàn)方法是在射源側(cè)和膠片側(cè)各放一個(gè)像質(zhì)計(jì)，用與工件相同的條件透照，測定出像質(zhì)計(jì)放置在源側(cè)和膠片側(cè)的靈敏度差異，以 此修正應(yīng)識(shí)別像質(zhì)計(jì)絲號(hào)，以保證實(shí)際透照的底片靈敏度符合要求。 d) 當(dāng)像質(zhì)計(jì)放置在膠片側(cè)時(shí)，應(yīng)在像質(zhì)計(jì)上適當(dāng)位置放置鉛字“F”作為標(biāo)記，“F”標(biāo)記的影像應(yīng)與像質(zhì)計(jì)的標(biāo)記同時(shí)出現(xiàn)在底片上，且應(yīng)在檢測報(bào)告中注明。 4.7.3 原則上每張底片上都應(yīng)有像質(zhì)計(jì)的影像。當(dāng)一次曝光完成多張膠片照相時(shí)，使用的像質(zhì)計(jì)數(shù)量允許減少但應(yīng)符合以下要求: a) 環(huán)形對(duì)接焊接接頭采用源置于中心周向曝光時(shí)，至少在圓周上等間隔地放置3個(gè)像質(zhì)計(jì)。 b) 球罐對(duì)接焊接接頭采用源置于球心的全景曝光時(shí)，至少在北極區(qū)、赤道區(qū)、南極區(qū)附近的焊縫上沿緯度等間隔地各放置3個(gè)像質(zhì)計(jì)，在南、北極的極板拼縫上各放置1個(gè)像質(zhì)計(jì)。 c) 一次曝光連續(xù)排列的多張膠片時(shí)，至少在第一張、中間一張和最后一張膠片處各放置一個(gè)像質(zhì)計(jì)。 4.7.4 小徑管可選用通用線型像質(zhì)計(jì)或附錄F(規(guī)范性附錄)規(guī)定的專用(等徑金屬絲)像質(zhì)計(jì)，金屬 絲應(yīng)橫跨焊縫放置。 4.7.5 如底片黑度均勻部位(一般是鄰近焊縫的母材金屬區(qū))能夠清晰地看到長度不小于lOmm的連 續(xù)金屬絲影像時(shí)，則認(rèn)為該絲是可識(shí)別的。專用像質(zhì)計(jì)至少應(yīng)能識(shí)別兩根金屬絲。 4.8 標(biāo)記 4.8.1 透照部位的標(biāo)記由識(shí)別標(biāo)記和定位標(biāo)記組成。標(biāo)記一般由適當(dāng)尺寸的鉛(或其他適宜的重金屬)制數(shù)字、拼音字母和符號(hào)等構(gòu)成。 4.8.2 識(shí)別標(biāo)記一般包括:產(chǎn)品編號(hào)、對(duì)接焊接接頭編號(hào)、部位編號(hào)和透照日期。返修后的透照還應(yīng)有返修標(biāo)記，擴(kuò)大檢測比例的透照應(yīng)有擴(kuò)大檢測標(biāo)記。 4.8.3 定位標(biāo)記一般包括中心標(biāo)記和搭接標(biāo)記。中心標(biāo)記指示透照部位區(qū)段的中心位置和分段編號(hào)的方向，一般用十字箭頭“ ”表示。搭接標(biāo)記是連續(xù)檢測時(shí)的透照分段標(biāo)記，可用符號(hào)“ ”或其他能顯示搭接情況的方法表示。 4.8.4 標(biāo)記一般應(yīng)放置在距焊縫邊緣至少5mm以外的部位，搭接標(biāo)記放置的部位還應(yīng)符合附錄G(規(guī) 范性附錄)的規(guī)定。所有標(biāo)記的影像不應(yīng)重疊，且不應(yīng)干擾有效評(píng)定范圍內(nèi)的影像。 4.9 膠片處理 4.9.1 可采用自動(dòng)沖洗或手工沖洗方式處理，推薦采用自動(dòng)沖洗方式處理。 4.9.2 膠片處理一般應(yīng)按膠片使用說明書的規(guī)定進(jìn)行。 4.10 評(píng)片要求 4.10.1 評(píng)片一般應(yīng)在專用的評(píng)片室內(nèi)進(jìn)行。評(píng)片室應(yīng)整潔、安靜，溫度適宜，光線應(yīng)暗且柔和。 4.10.2 評(píng)片人員在評(píng)片前應(yīng)經(jīng)歷一定的暗適應(yīng)時(shí)間。從陽光下進(jìn)入評(píng)片的暗適應(yīng)時(shí)一般為5min～ 10min；從一般的室內(nèi)進(jìn)入評(píng)片的暗適應(yīng)時(shí)間應(yīng)不少于30s。 4.10.3 評(píng)片時(shí)，底片評(píng)定范圍內(nèi)的亮度應(yīng)符合下列規(guī)定: a) 當(dāng)?shù)灼u(píng)定范圍內(nèi)的黑度D≤2.5時(shí)，透過底片評(píng)定范圍內(nèi)的亮度應(yīng)不低于30cd/m2。 b) 當(dāng)?shù)灼u(píng)定范同內(nèi)的黑度D>2.5時(shí)，透過底片評(píng)定范圍內(nèi)的亮度應(yīng)不低于10cd/m2。 4.10.4底片評(píng)定范圍的寬度一般為焊縫本身及焊縫兩側(cè)5mm寬的區(qū)域。 4.11 底片質(zhì)量 4.11.1 底片上，定位和識(shí)別標(biāo)記影像應(yīng)顯示完整、位置正確。 4.11.2 底片評(píng)定范同內(nèi)的黑度D應(yīng)符合下列規(guī)定: A級(jí): 1.5≤D≤4.O: AB級(jí): 2.0≤D≤4.0； B級(jí): 2.3≤D≤4.O。 用x射線透照小徑管或其他截面厚度變化大的丁件時(shí)，AB級(jí)最低黑度允許降至1.5；B級(jí)最低黑度可降至2.0。 采用多膠片方法時(shí)，單片觀察的黑度應(yīng)符合以上要求。雙片疊加觀察僅限于A級(jí)，疊加觀察時(shí)，單片的黑度應(yīng)不低于1.3。 對(duì)評(píng)定范圍內(nèi)的黑度D>4.0的底片，如有計(jì)量檢定報(bào)告證明所川觀片燈在底片評(píng)定范圍內(nèi)的亮度 能夠滿足4.10.3的要求，允許進(jìn)行評(píng)定。 4.11.3 底片的像質(zhì)計(jì)靈敏度 單壁透照、像質(zhì)計(jì)置于源側(cè)時(shí)應(yīng)符合表5的規(guī)定；雙壁雙影透照、像質(zhì)計(jì)置于源側(cè)時(shí)應(yīng)符合表6的規(guī)定；雙壁單影或雙壁雙影透照、像質(zhì)計(jì)置于膠片側(cè)時(shí)應(yīng)符合表7的規(guī)定。 4.11.4 底片評(píng)定范圍內(nèi)不應(yīng)存在干擾缺陷影像識(shí)別的水跡、劃痕、斑紋等偽缺陷影像。 表5 像質(zhì)計(jì)靈敏度值——單壁透照、像質(zhì)計(jì)置于源側(cè) 應(yīng)識(shí)別絲號(hào) (絲徑.mm) 公稱厚度(T)范同，mm A級(jí) AB級(jí) B級(jí) 18 (0.063) — — ≤2.5 17 (0.080) — ≤2.0 >2.5～4.0 16 (0.100) ≤2.0 >2.0～3.5 >4～6 15 (0.125) >2.0～3.5 >3.5～5.0 >6～8 14 (0.160) >3.5～5.0 >5.0～7 >8～12 13 (0.20) >5.0～7 >7～10 >12～20 12 (0.25) >7～10 >10～15 >20～30 11 (0.32) >10～15 >15～25 >30～35 10 (0.40) >15～25 >25～32 >35～45 9 (0.50) >25～32 >32～40 >45～65 8 (0.63) >32～40 >40～55 >65～120 7 (0.80) >40～55 >55～85 >120～200 6 (1.00) >55～85 >85～150 >200,350 5 (1.25) >85～150 >150～250 >350 4 (1.60) >150～250 >250～350 — 3 (2.00) >250～350 >350 — 2 (2.50) >350 — — 表6 像質(zhì)計(jì)靈敏度值——雙壁雙影透照、像質(zhì)計(jì)置于源側(cè) 應(yīng)識(shí)別絲號(hào) (絲徑，mm) 透照厚度(W)范圍，mm A級(jí) AB級(jí) B級(jí) 18 (0.063) — — ≤2.5 17 (0.080) — ≤2.O >2.5～4.0 16 (0.100) ≤2.0 >2～3.0 >4～6 15 (0-125) >2.0～3.0 >3.O～4.5 >6～9 14 (0.160) >3.0～4.5 >4.5～7 >9～15 13 (0.20) >4.5～7 >7～11 >15～22 12 (0.25) >7一ll >ll～15 >22～31 11 (0.32) >11—15 >15～22 >3l～40 10 (O_40) >15～22 >22～32 >40～48 9 (0.50) >22～32 >32～44 >48～56 8 (O.63) >32～44 >44～54 — 7 (O.80) >44～54 — — 表7 像質(zhì)計(jì)靈敏度值——雙壁單影或雙壁雙影透照、像質(zhì)計(jì)置于膠片側(cè) 應(yīng)識(shí)別絲號(hào) (絲徑，mm) 透照厚度(W)范圍，mm A級(jí) AB級(jí) B級(jí) 18(0.063) — — ≤2.5 17(0.080) — ≤2.O >2.5～4.0 16(0.100) ≤2.0 >2.0～3.5 >4～6 15(0.125) >2.O～3.5 >3.5～5.5 >6～12 14(0,160) >3.5～5.5 >5.5～11 >12～18 13(0.20) >5.5～11 >11～17 >18～30 12(0.25) >11～17 >17～26 >30～42 11(0.32) >17～26 >26～39 >42～55 10(0.40) >26～39 >39～51 >55～70 9