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1、焊接無損檢測 --工作報告 一：[焊接無損檢測]焊接質(zhì)量檢驗之無損檢測1、 常見焊接缺陷氣孔：焊接時熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴稱為氣孔。氣孔有時以單個出現(xiàn),有時以成堆的形式聚集在局部區(qū)域。如果檢驗區(qū)域足夠照明的話,表面氣孔通?？梢杂萌庋劭吹健：噶觯汉噶鍪呛缚p中的液體金屬流到加熱不足未融化的母材上或從焊縫根部溢出,冷卻后形成的未與母材融合的金屬瘤。咬邊：咬邊是焊接過程中電弧將焊縫邊緣熔化后，沒有得到填充金屬的補充，在焊縫金屬的焊趾區(qū)域或根部區(qū)域形成溝槽或凹陷。咬邊可以是連續(xù)的，也可以是間斷的。焊接裂紋：金屬在焊接應(yīng)力及其它致脆因素的共同作用下,焊接接頭中局部地區(qū)金屬原

2、子結(jié)合力遭到破壞而形成的新界面所產(chǎn)生的縫隙,具有尖銳的缺口和長寬比大的特征,是焊接結(jié)構(gòu)中最危險的缺陷。表面裂紋可能是縱向、橫向或星形的,出現(xiàn)在焊縫表面或焊趾端,或焊縫外側(cè)電弧擊傷的地方。電弧擊傷：電弧擊傷是由母材金屬或焊縫非迅速加熱,且隨后熔敷金屬的迅速冷卻而引起,母材金屬的融化和填充金屬的堆積往往伴有電弧引起的電弧擊傷。電弧擊傷會引起極高的熱量,在局部地區(qū)造成較高的硬度和裂紋。如果在坡口外隨意引弧,有可能形成弧坑而產(chǎn)生裂紋,又很容易被忽視、漏檢,造成事故的發(fā)生。錯邊：由于兩個焊件沒有對正而造成板的中心線平行偏差稱為錯邊。錯邊使結(jié)構(gòu)的外形尺寸發(fā)生突變,造成形狀的不連續(xù),在錯邊處引起較強的應(yīng)力集

3、中和彎曲應(yīng)力,明顯降低焊接接頭強度和韌性,在個別情況下,錯邊還會引起裂紋,導(dǎo)致結(jié)構(gòu)的破壞。凹坑：凹坑多是由于收弧焊條（焊絲）未作短時間停留造成的（此時的凹坑成為弧坑），仰、立、橫焊時，常在焊縫背面根部產(chǎn)生內(nèi)凹。凹坑減小了焊縫的有效截面積，弧坑常帶有弧坑裂紋和弧坑縮孔。塌陷：單面焊時由于輸入熱量過大，熔化金屬過多而使液態(tài)金屬向焊縫背面塌落，形成后焊縫背面突起，正面下塌。2、焊接無損檢驗焊接無損檢驗主要包括外觀檢驗（VT）、液體滲透檢驗（PT）、磁粉檢驗（MT）、射線檢驗（RT）、超聲檢驗（UT）等。2.1 外觀檢驗用肉眼或用低倍放大鏡觀察表面缺陷的方法。2.2 液體滲透檢驗將被檢容器(工件)表面

4、浸、涂、噴具有高度滲透能力的滲透液，由于液體的潤濕作用和毛細(xì)現(xiàn)象，滲透液便滲入容器(工件)表面開裂的缺陷中，然后清洗表 面多余的滲透液，再涂、噴一層吸附力很強的顯像劑，利用毛細(xì)作用將殘留在缺陷中的滲透液吸附至容器(工件)的表面，在白色涂層上便顯示缺陷的位置和形狀。2.3 磁粉檢驗材料工件被磁化后，由于不連續(xù)性的存在，使工件表面和近表面的磁力線發(fā)生局部畸變而產(chǎn)生漏磁場，吸附施加在工件表面的，在合適的光照下形成目視可見的磁痕，從而顯示出不連續(xù)性的位置、大小、形狀和嚴(yán)重程度。2.4 射線檢驗當(dāng)強度均勻的射線束透照射物體時，如果物體局部區(qū)域存在缺陷或結(jié)構(gòu)存在差異，它將改變物體對射線的衰減，使得不同部位

5、透射射線強度不同，用一定的檢測器（如膠片）檢測透射射線強度，就可以判斷物體內(nèi)部的缺陷和物質(zhì)分布等，從而完成對被檢測對象的檢驗。2.5 超聲檢驗超聲波進(jìn)入物體遇到缺陷時，一部分聲波會產(chǎn)生反射，接收器可對反射波進(jìn)行分析，就能精確地測出缺陷來，并且能顯示內(nèi)部缺陷的位置和大小，測定材料厚度等。 二：[焊接無損檢測]焊接檢測與無損探傷我所無損探傷檢驗中心主要無損檢測技術(shù)方法包括：相控陣成像檢測、TOFD成像檢測、超聲檢測、磁粉檢測、滲透檢測、射線檢測、尺寸位置檢測等。能夠提供焊接工藝評定，焊接無損檢測等焊接相關(guān)服務(wù)，歡迎廣大客戶來電來函咨詢。一般常見的焊接缺陷可分為四類： （1）焊縫尺寸不符合要求：如

6、焊縫超高、超寬、過窄、高低差過大、焊縫過渡到母材不圓滑等。 （2）焊接表面缺陷：如咬邊、焊瘤、內(nèi)凹、滿溢、未焊透、表面氣孔、表面裂紋等。 （3）焊縫內(nèi)部缺陷：如氣孔、夾渣、裂紋、未熔合、夾鎢、雙面焊的未焊透等。 （4）焊接接頭性能不符合要求：因過熱、過燒等原因?qū)е潞附咏宇^的機械性能、抗腐蝕性能降低等。 焊接缺陷對焊接構(gòu)件的危害，主要有以下幾方面： （1）引起應(yīng)力集中。焊接接頭中應(yīng)力的分布是十分復(fù)雜的。凡是結(jié)構(gòu)截面有突然變化的部位，應(yīng)力的分布就特別不均勻，在某些點的應(yīng)力值可能比平均應(yīng)力值大許多倍，這種現(xiàn)象稱為應(yīng)力集中。造成應(yīng)力集中的原因很多，而焊縫中存在工藝缺陷是其中一個很重要的因素。焊縫內(nèi)存在

7、的裂紋、未焊透及其他帶尖缺口的缺陷，使焊縫截面不連續(xù)，產(chǎn)生突變部位，在外力作用下將產(chǎn)生很大的應(yīng)力集中。當(dāng)應(yīng)力超過缺陷前端部位金屬材料的斷裂強度時，材料就會開裂破壞。 （2）縮短使用壽命。對于承受低周疲勞載荷的構(gòu)件，如果焊縫中的缺陷尺寸超過一定界限，循環(huán)一定周次后，缺陷會不斷擴展，長大，直至引起構(gòu)件發(fā)生斷裂。 （3）造成脆裂，危及安全。脆性斷裂是一種低應(yīng)力斷裂，是結(jié)構(gòu)件在沒有塑性變形情況下，產(chǎn)生的快速突發(fā)性斷裂，其危害性很大。焊接質(zhì)量對產(chǎn)品的脆斷有很大的影響。 一、焊接缺陷（一）焊接變形 工件焊后一般都會產(chǎn)生變形，如果變形量超過允許值，就會影響使用。焊接變形的幾個例子如圖2-19所示。產(chǎn)生的主要

8、原因是焊件不均勻地局部加熱和冷卻。因為焊接時，焊件僅在局部區(qū)域被加熱到高溫，離焊縫愈近，溫度愈高，膨脹也愈大。但是，加熱區(qū)域的金屬因受到周圍溫度較低的金屬阻止，卻不能自由膨脹；而冷卻時又由于周圍金屬的牽制不能自由地收縮。結(jié)果這部分加熱的金屬存在拉應(yīng)力，而其它部分的金屬則存在與之平衡的壓應(yīng)力。當(dāng)這些應(yīng)力超過金屬的屈服極限時，將產(chǎn)生焊接變形；當(dāng)超過金屬的強度極限時，則會出現(xiàn)裂縫。（二）焊縫的外部缺陷 1.焊縫增強過高 如圖2-20所示,當(dāng)焊接坡口的角度開得太小或焊接電流過小時，均會出現(xiàn)這種現(xiàn)象。焊件焊縫的危險平面已從M-M平面過渡到熔合區(qū)的N-N平面，由于應(yīng)力集中易發(fā)生破壞，因此，為提高壓力容器的

9、疲勞壽命，要求將焊縫的增強高鏟平。 2.焊縫過凹 如圖2-21所示，因焊縫工作截面的減小而使接頭處的強度降低。3.焊縫咬邊 在工件上沿焊縫邊緣所形成的凹陷叫咬邊，如圖2-22所示。它不僅減少了接頭工作截面，而且在咬邊處造成嚴(yán)重的應(yīng)力集中。 4.焊瘤 熔化金屬流到溶池邊緣未溶化的工件上，堆積形成焊瘤，它與工件沒有熔合，見圖2-23。焊瘤對靜載強度無影響，但會引起應(yīng)力集中，使動載強度降低。 5.燒穿 如圖2-24所示。燒穿是指部分熔化金屬從焊縫反面漏出，甚至燒穿成洞，它使接頭強度下降。以上五種缺陷存在于焊縫的外表，肉眼就能發(fā)現(xiàn)，并可及時補焊。如果操作熟練，一般是可以避免的。 （三）焊縫的內(nèi)部缺陷

10、1.未焊透 未焊透是指工件與焊縫金屬或焊縫層間局部未熔合的一種缺陷。未焊透減弱了焊縫工作截面，造成嚴(yán)重的應(yīng)力集中，大大降低接頭強度，它往往成為焊縫開裂的根源。 2.夾渣 焊縫中夾有非金屬熔渣，即稱夾渣。夾渣減少了焊縫工作截面，造成應(yīng)力集中，會降低焊縫強度和沖擊韌性。 3.氣孔 焊縫金屬在高溫時，吸收了過多的氣體（如H2）或由于溶池內(nèi)部冶金反應(yīng)產(chǎn)生的氣體（如CO），在溶池冷卻凝固時來不及排出，而在焊縫內(nèi)部或表面形成孔穴，即為氣孔。氣孔的存在減少了焊縫有效工作截面，降低接頭的機械強度。若有穿透性或連續(xù)性氣孔存在，會嚴(yán)重影響焊件的密封性。 4.裂紋 焊接過程中或焊接以后，在焊接接頭區(qū)域內(nèi)所出現(xiàn)的金屬

11、局部破裂叫裂紋。裂紋可能產(chǎn)生在焊縫上，也可能產(chǎn)生在焊縫兩側(cè)的熱影響區(qū)。有時產(chǎn)生在金屬表面，有時產(chǎn)生在金屬內(nèi)部。通常按照裂紋產(chǎn)生的機理不同，可分為熱裂紋和冷裂紋兩類。 （1）熱裂紋 熱裂紋是在焊縫金屬中由液態(tài)到固態(tài)的結(jié)晶過程中產(chǎn)生的，大多產(chǎn)生在焊縫金屬中。其產(chǎn)生原因主要是焊縫中存在低熔點物質(zhì)（如FeS，熔點1193℃ ），它削弱了晶粒間的聯(lián)系，當(dāng)受到較大的焊接應(yīng)力作用時，就容易在晶粒之間引起破裂。焊件及焊條內(nèi)含S、Cu等雜質(zhì)多時，就容易產(chǎn)生熱裂紋。 熱裂紋有沿晶界分布的特征。當(dāng)裂紋貫穿表面與外界相通時，則具有明顯的氫化傾向。 （2）冷裂紋 冷裂紋是在焊后冷卻過程中產(chǎn)生的，大多產(chǎn)生在基體金屬或基

12、體金屬與焊縫交界的熔合線上。其產(chǎn)生的主要原因是由于熱影響區(qū)或焊縫內(nèi)形成了淬火組織，在高應(yīng)力作用下，引起晶粒內(nèi)部的破裂，焊接含碳量較高或合金元素較多的易淬火鋼材時，最易產(chǎn)生冷裂紋。焊縫中熔入過多的氫，也會引起冷裂紋。 裂紋是最危險的一種缺陷，它除了減少承載截面之外，還會產(chǎn)生嚴(yán)重的應(yīng)力集中，在使用中裂紋會逐漸擴大，最后可能導(dǎo)致構(gòu)件的破壞。所以焊接結(jié)構(gòu)中一般不允許存在這種缺陷，一經(jīng)發(fā)現(xiàn)須鏟去重焊。 二、焊接的檢驗對焊接接頭進(jìn)行必要的檢驗是保證焊接質(zhì)量的重要措施。因此，工件焊完后應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求對焊縫進(jìn)行相應(yīng)的檢驗，凡不符合技術(shù)要求所允許的缺陷，需及時進(jìn)行返修。焊接質(zhì)量的檢驗包括外觀檢查、無損探傷和

13、機械性能試驗三個方面。這三者是互相補充的，而以無損探傷為主。（一）外觀檢查 外觀檢查一般以肉眼觀察為主，有時用5－20倍的放大鏡進(jìn)行觀察。通過外觀檢查，可發(fā)現(xiàn)焊縫表面缺陷，如咬邊、焊瘤、表面裂紋、氣孔、夾渣及焊穿等。焊縫的外形尺寸還可采用焊口檢測器或樣板進(jìn)行測量。 （二）無損探傷 隱藏在焊縫內(nèi)部的夾渣、氣孔、裂紋等缺陷的檢驗。目前使用最普遍的是采用X射線檢驗，還有超聲波探傷和磁力探傷。 X射線檢驗是利用X射線對焊縫照相,根據(jù)底片影像來判斷內(nèi)部有無缺陷、缺陷多少和類型。再根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求評定焊縫是否合格。 超聲波探傷的基本原理如圖2-25所示。超聲波束由探頭發(fā)出，傳到金屬中，當(dāng)超聲波束傳到金屬與

14、空氣界面時，它就折射而通過焊縫。如果焊縫中有缺陷，超聲波束就反射到探頭而被接受，這時熒光屏上就出現(xiàn)了反射波。根據(jù)這些反射波與正常波比較、鑒別，就可以確定缺陷的大小及位置。超聲波探傷比X光照相簡便得多，因而得到廣泛應(yīng)用。但超聲波探傷往往只能憑操作經(jīng)驗作出判斷，而且不能留下檢驗根據(jù)。 對于離焊縫表面不深的內(nèi)部缺陷和表面極微小的裂紋，還可采用磁力探傷。 （三）水壓試驗和氣壓試驗 對于要求密封性的受壓容器，須進(jìn)行水壓試驗和（或）進(jìn)行氣壓試驗，以檢查焊縫的密封性和承壓能力。其方法是向容器內(nèi)注入1.2－1.5 倍工作壓力的清水或等于工作壓力的氣體（多數(shù)用空氣），停留一定的時間，然后觀察容器內(nèi)的壓力下降情況

15、，并在外部觀察有無滲漏現(xiàn)象，根據(jù)這些可評定焊縫是否合格。 （四）焊接試板的機械性能試驗 無損探傷可以發(fā)現(xiàn)焊縫內(nèi)在的缺陷，但不能說明焊縫熱影響區(qū)的金屬的機械性能如何，因此有時對焊接接頭要作拉力、沖擊、彎曲等試驗。這些試驗由試驗板完成。所用試驗板最好與圓筒縱縫一起焊成，以保證施工條件一致。然后將試板進(jìn)行機械性能試驗。實際生產(chǎn)中，一般只對新鋼種的焊接接頭進(jìn)行這方面的試驗。 焊接缺陷與檢驗 焊接缺陷 在焊接生產(chǎn)過程中，由于設(shè)計、工藝、操作中的各種因素的影響，往往會產(chǎn)生各種焊接缺陷。焊接缺陷不僅會影響焊縫的美觀，還有可能減小焊縫的有效承載面積，造成應(yīng)力集中引起斷裂，直接影響焊接結(jié)構(gòu)使用的可靠性。表3-6

16、列出了常見的焊接缺陷及其產(chǎn)生的原因。表3-6 常見焊接缺陷 三：[焊接無損檢測]焊縫無損檢測的常用方法及代號無損檢測方法很多，據(jù)美國國家宇航局調(diào)研分析，其認(rèn)為可分為六大類約70余種。但在實際應(yīng)用中比較常見的有以下幾種：目視檢測（VT）目視檢測，在國內(nèi)實施的比較少，但在國際上非常重視的無損檢測第一階段首要方法。按照國際慣例，目視檢測要先做，以確認(rèn)不會影響后面的檢驗，再接著做四大常規(guī)檢驗。例如BINDT的PCN認(rèn)證，就有專門的VT1、2、3級考核，更有專門的持證要求。VT常常用于目視檢查焊縫，焊縫本身有工藝評定標(biāo)準(zhǔn)，都是可以通過目測和直接測量尺寸來做初步檢驗，發(fā)現(xiàn)咬邊等不合格的外觀缺陷，就要先打

17、磨或者修整，之后才做其他深入的儀器檢測。例如焊接件表面和鑄件表面較多VT做的比較多，而鍛件就很少，并且其檢查標(biāo)準(zhǔn)是基本相符的。射線照相法（RT）是指用X射線或γ射線穿透試件，以膠片作為記錄信息的器材的無損檢測方法，該方法是最基本的，應(yīng)用最廣泛的一種非破壞性檢驗方法。原理：射線能穿透肉眼無法穿透的物質(zhì)使膠片感光，當(dāng)X射線或r射線照射膠片時，與普通光線一樣，能使膠片乳劑層中的鹵化銀產(chǎn)生潛影，由于不同密度的物質(zhì)對射線的吸收系數(shù)不同，照射到膠片各處的射線強度也就會產(chǎn)生差異，便可根據(jù)暗室處理后的底片各處黑度差來判別缺陷?？偟膩碚f，RT的定性更準(zhǔn)確，有可供長期保存的直觀圖像，總體成本相對較高，而且射線對人

18、體有害，檢驗速度會較慢。超聲波檢測（UT）原理：通過超聲波與試件相互作用，就反射、透射和散射的波進(jìn)行究，對試件進(jìn)行宏觀缺陷檢測、幾何特性測量、組織結(jié)構(gòu)和力學(xué)性能變化的檢測和表征，并進(jìn)而對其特定應(yīng)用性進(jìn)行評價的技術(shù)。適用于金屬、非金屬和復(fù)合材料等多種試件的無損檢測；可對較大厚度范圍內(nèi)的試件內(nèi)部缺陷進(jìn)行檢測。如對金屬材料，可檢測厚度為1～2mm的薄壁管材和板材，也可檢測幾米長的鋼鍛件；而且缺陷定位較準(zhǔn)確，對面積型缺陷的檢出率較高；靈敏度高，可檢測試件內(nèi)部尺寸很小的缺陷；并且檢測成本低、速度快，設(shè)備輕便，對人體及環(huán)境無害，現(xiàn)場使用較方便。但其對具有復(fù)雜形狀或不規(guī)則外形的試件進(jìn)行超聲檢測有困難；并且缺

19、陷的位置、取向和形狀以及材質(zhì)和晶粒度都對檢測結(jié)果有一定影響，檢測結(jié)果也無直接見證記錄。磁粉檢測（MT）原理：鐵磁性材料和工件被磁化后，由于不連續(xù)性的存在，使工件表面和近表面的磁力線發(fā)生局部畸變而產(chǎn)生漏磁場，吸附施加在工件表面的磁粉，形成在合適光照下目視可見的磁痕，從而顯示出不連續(xù)性的位置、形狀和大小。適用性和局限性：磁粉探傷適用于檢測鐵磁性材料表面和近表面尺寸很小、間隙極窄（如可檢測出長0.1mm、寬為微米級的裂紋）目視難以看出的不連續(xù)性；也可對原材料、半成品、成品工件和在役的零部件檢測，還可對板材、型材、管材、棒材、焊接件、鑄鋼件及鍛鋼件進(jìn)行檢測，可發(fā)現(xiàn)裂紋、夾雜、發(fā)紋、白點、折疊、冷隔和疏

20、松等缺陷。但磁粉檢測不能檢測奧氏體不銹鋼材料和用奧氏體不銹鋼焊條焊接的焊縫，也不能檢測銅、鋁、鎂、鈦等非磁性材料。對于表面淺的劃傷、埋藏較深的孔洞和與工件表面夾角小于20的分層和折疊難以發(fā)現(xiàn)。滲透檢測（PT）原理：零件表面被施涂含有熒光染料或著色染料的滲透劑后，在毛細(xì)管作用下，經(jīng)過一段時間，滲透液可以滲透進(jìn)表面開口缺陷中；經(jīng)去除零件表面多余的滲透液后，再在零件表面施涂顯像劑，同樣，在毛細(xì)管的作用下，顯像劑將吸引缺陷中保留的滲透液，滲透液回滲到顯像劑中，在一定的光源下（紫外線光或白光），缺陷處的滲透液痕跡被現(xiàn)實，（黃綠色熒光或鮮艷紅色），從而探測出缺陷的形貌及分布狀態(tài)。優(yōu)點及局限性：滲透檢測可檢

21、測各種材料，金屬、非金屬材料；磁性、非磁性材料；焊接、鍛造、軋制等加工方式；具有較高的靈敏度（可發(fā)現(xiàn)0.1μm寬缺陷），同時顯示直觀、操作方便、檢測費用低。但它只能檢出表面開口的缺陷，不適于檢查多孔性疏松材料制成的工件和表面粗糙的工件；只能檢出缺陷的表面分布，難以確定缺陷的實際深度，因而很難對缺陷做出定量評價，檢出結(jié)果受操作者的影響也較大。渦流檢測（ECT）原理：將通有交流電的線圈置于待測的金屬板上或套在待測的金屬管外。這時線圈內(nèi)及其附近將產(chǎn)生交變磁場，使試件中產(chǎn)生呈旋渦狀的感應(yīng)交變電流，稱為渦流。渦流的分布和大小，除與線圈的形狀和尺寸、交流電流的大小和頻率等有關(guān)外，還取決于試件的電導(dǎo)率、磁導(dǎo)

22、率、形狀和尺寸、與線圈的距離以及表面有無裂紋缺陷等。因而，在保持其他因素相對不變的條件下，用一探測線圈測量渦流所引起的磁場變化，可推知試件中渦流的大小和相位變化，進(jìn)而獲得有關(guān)電導(dǎo)率、缺陷、材質(zhì)狀況和其他物理量（如形狀、尺寸等)的變化或缺陷存在等信息。但由于渦流是交變電流，具有集膚效應(yīng)，所檢測到的信息僅能反映試件表面或近表面處的情況。應(yīng)用：按試件的形狀和檢測目的的不同，可采用不同形式的線圈，通常有穿過式、探頭式和插入式線圈3種。穿過式線圈用來檢測管材、棒材和線材，它的內(nèi)徑略大于被檢物件，使用時使被檢物體以一定的速度在線圈內(nèi)通過，可發(fā)現(xiàn)裂紋、夾雜、凹坑等缺陷。探頭式線圈適用于對試件進(jìn)行局部探測。應(yīng)

23、用時線圈置于金屬板、管或其他零件上，可檢查飛機起落撐桿內(nèi)筒上和渦輪發(fā)動機葉片上的疲勞裂紋等。插入式線圈也稱內(nèi)部探頭，放在管子或零件的孔內(nèi)用來作內(nèi)壁檢測，可用于檢查各種管道內(nèi)壁的腐蝕程度等。為了提高檢測靈敏度，探頭式和插入式線圈大多裝有磁芯。渦流法主要用于生產(chǎn)線上的金屬管、棒、線的快速檢測以及大批量零件如軸承鋼球、汽門等的探傷（這時除渦流儀器外尚須配備自動裝卸和傳送的機械裝置）、材質(zhì)分選和硬度測量，也可用來測量鍍層和涂膜的厚度。優(yōu)缺點：渦流檢測時線圈不需與被測物直接接觸，可進(jìn)行高速檢測，易于實現(xiàn)自動化，但不適用于形狀復(fù)雜的零件，而且只能檢測導(dǎo)電材料的表面和近表面缺陷，檢測結(jié)果也易于受到材料本身及

24、其他因素的干擾。聲發(fā)射（AE）通過接收和分析材料的聲發(fā)射信號來評定材料性能或結(jié)構(gòu)完整性的無損檢測方法。材料中因裂縫擴展、塑性變形或相變等引起應(yīng)變能快速釋放而產(chǎn)生的應(yīng)力波現(xiàn)象稱為聲發(fā)射。1950年聯(lián)邦德國J.凱澤對金屬中的聲發(fā)射現(xiàn)象進(jìn)行了系統(tǒng)的研究。1964年美國首先將聲發(fā)射檢測技術(shù)應(yīng)用于火箭發(fā)動機殼體的質(zhì)量檢驗并取得成功。此后，聲發(fā)射檢測方法獲得迅速發(fā)展。這是一種新增的無損檢測方法，通過材料內(nèi)部的裂紋擴張等發(fā)出的聲音進(jìn)行檢測。主要用于檢測在用設(shè)備、器件的缺陷即缺陷發(fā)展情況，以判斷其良好性。聲發(fā)射技術(shù)的應(yīng)用已較廣泛?？梢杂寐暟l(fā)射鑒定不同范性變形的類型，研究斷裂過程并區(qū)分?jǐn)嗔逊绞?，檢測出小于 0.

25、01mm長的裂紋擴展,研究應(yīng)力腐蝕斷裂和氫脆，檢測馬氏體相變，評價表面化學(xué)熱處理滲層的脆性，以及監(jiān)視焊后裂紋產(chǎn)生和擴展等等。在工業(yè)生產(chǎn)中，聲發(fā)射技術(shù)已用于壓力容器、鍋爐、管道和火箭發(fā)動機殼體等大型構(gòu)件的水壓檢驗，評定缺陷的危險性等級，作出實時報警。在生產(chǎn)過程中，用PXWAE聲發(fā)射技術(shù)可以連續(xù)監(jiān)視高壓容器、核反應(yīng)堆容器和海底采油裝置等構(gòu)件的完整性。聲發(fā)射技術(shù)還應(yīng)用于測量固體火箭發(fā)動機火藥的燃燒速度和研究燃燒過程，檢測滲漏，研究巖石的斷裂，監(jiān)視礦井的崩塌，并預(yù)報礦井的安全性。超聲波衍射時差法（TOFD）TOFD技術(shù)于20世紀(jì)70年代由英國哈威爾的國家無損檢測中心Silk博士首先提出，其原理源于si

26、lk博士對裂紋尖端衍射信號的研究。在同一時期我國中科院也檢測出了裂紋尖端衍射信號，發(fā)展出一套裂紋測高的工藝方法，但并未發(fā)展出現(xiàn)在通行的TOFD檢測技術(shù)。TOFD要求探頭接收微弱的衍射波時達(dá)到足夠的信噪比，儀器可全程記錄A掃波形、形成D掃描圖譜，并且可用解三角形的方法將A掃時間值換算成深度值。而同一時期工業(yè)探傷的技術(shù)水平?jīng)]能達(dá)到可滿足這些技術(shù)要求的水平。直到20實際90年代，計算機技術(shù)的發(fā)展使得數(shù)字化超聲探傷儀發(fā)展成熟后，研制便攜、成本可接受的TOFD檢測儀才成為可能。但即便如此，TOFD儀器與普通A超儀器之間還是存在很大技術(shù)差別。是一種依靠從待檢試件內(nèi)部結(jié)構(gòu)（主要是指缺陷）的“端角”和“端點”處得到的衍射能量來檢測缺陷的方法，用于缺陷的檢測、定量和定位。非常規(guī)檢測方法除以上指出的八種，還有以下三種非常規(guī)檢測方法值得注意：泄漏檢測 Leak Testing（縮寫LT）；相控陣檢測Phased Array（縮寫PA）；導(dǎo)波檢測Guided Wave Testing；