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1、了解 SMT生產(chǎn)線 1 電子產(chǎn)品在我們的生產(chǎn)和生活中無處 不在。如電子信息、電子儀器儀表、電子 商務(wù)、電子教育、電子娛樂、醫(yī)療電子、 電力電子和汽車電子等。 2 電子或電氣產(chǎn)品在形成中所采用的 電連接 和 裝配 的工藝過程。 電子裝聯(lián) （ Electronic Assembly） 3 電子裝聯(lián) 就是將電子元器件焊接、裝配 在基板（ PCB、鋁基板、陶瓷基板等） 上的過 程。 4 電子裝聯(lián)過程就是把電子元器件 :無源器件 ,有源器件 ,接插件等按著 設(shè)計(jì)的要求 裝焊圖或電原理圖 ,準(zhǔn)確無誤的 裝焊到基板上的指定焊盤 上 ,并且 保證各焊點(diǎn)附合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的物理特性和電特性 的要求。 電連接 ： 焊接

2、 、插接、繞接、鉚接。 基板 ： PCB、鋁基板、陶瓷基板、紙基板。 PCB 即 Printed Circuit Board 的縮寫，中文名稱 為印制電路板，又稱印刷電路板、 印刷線路板 5 電子裝聯(lián)技術(shù) 是電子產(chǎn)品的 支撐技術(shù) ，是 衡量一個(gè)國(guó)家綜合實(shí)力和科技發(fā)展水平的 重要標(biāo)志 之一，是電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小型化、 輕量化、多功能化、 智能化 和高可靠性的 關(guān)鍵技術(shù) 。 電子裝聯(lián)技術(shù)是一門電路 、 工藝 、 結(jié)構(gòu) 、 元件 、 器件 、 材料緊密結(jié)合的 多學(xué)科交叉 的工程技術(shù) ， 涉及集成電路技 術(shù) 、 厚薄膜混合微電子技術(shù) 、 PCB技術(shù) 、 表面貼裝技術(shù) 、 電 子電路技術(shù) 、 CAD CAT

3、 CAM技術(shù) 、 互連技術(shù) 、 熱控制技術(shù) 、 封裝技術(shù) 、 測(cè)量技術(shù) 、 微電子學(xué) 、 物理學(xué) 、 化學(xué) 、 金屬學(xué) 、 電子學(xué) 、 機(jī)械學(xué) 、 計(jì)算機(jī)學(xué) 、 材料科學(xué) 、 陶瓷等領(lǐng)域 。 7 電子 裝聯(lián)方式 ： 插裝 （） 通孔插裝技術(shù) Through Hole Technology 表面貼裝 （） 表面貼裝技術(shù) Surface Mount Technology 8 什么是 THT？ THT(Though Hole Technology) 通孔插裝 技術(shù) 9 什么是 SMT？ SMT (Surface Mount Technology) 表面粘 著技術(shù) / 表面 貼裝技術(shù) 10 Surfa

4、ce mount Through-hole 與傳統(tǒng)工藝相比 SMA的特點(diǎn)： 高密度 高可靠 小型化 低成本 生產(chǎn)的自動(dòng)化 11 自動(dòng)化程度 類型 THT(Through Hole Technology) SMT(Surface Mount Technology) 元器件 雙列直插或 DIP,針陣列 PGA 有引線電阻，電容 SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC, QFP,PQFP,片式電阻電容 基板 印制電路板， 2.54mm網(wǎng)格， 0.8mm0.9mm 通孔 印制電路板， 1.27mm網(wǎng)格或更細(xì)，導(dǎo) 電孔僅在層與層互連調(diào)用 （ 0.3mm0.5mm ），布線密度高 2 倍以上，厚

5、膜電路，薄膜電路， 0.5mm網(wǎng)格或更細(xì) 焊接方法 波峰焊 再流焊 面積 大 小，縮小比約 1： 31： 10 組裝方法 穿孔插入 表面安裝 -貼裝 自動(dòng)插件機(jī) 自動(dòng)貼片機(jī)，生產(chǎn)效率高 12 SMT的主要組成部分 表面組裝元件 設(shè)計(jì) -結(jié)構(gòu)尺寸 ,端子形式 ,耐焊接熱等 各種元器件的制造技術(shù) 包裝 -編帶式 ,棒式 ,散裝式 組裝工藝 組裝材料 -粘接劑 ,焊料 ,焊劑 ,清潔劑等 組裝設(shè)計(jì) -涂敷技術(shù) ,貼裝技術(shù) , 焊接技術(shù) ,清洗技術(shù) ,檢測(cè)技術(shù)等 組裝設(shè)備 -涂敷設(shè)備 ,貼裝機(jī) , 焊接機(jī) , 清洗機(jī) ,測(cè)試設(shè)備等 電路基板 -單 (多 )層 PCB, 陶瓷 ,瓷釉金屬板等 組裝設(shè)計(jì)

6、-電設(shè)計(jì) , 熱設(shè)計(jì) , 元器件布局 , 基板圖形布線設(shè)計(jì)等 13 表 面 組 裝 技 術(shù) 片式元器件 關(guān)鍵技術(shù) 各種 SMD的開發(fā)與制造技術(shù) 產(chǎn)品設(shè)計(jì) 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，端子形狀，尺寸精度，可焊型 包裝 盤帶式，棒式，華夫盤，散裝式 裝聯(lián)工藝 貼裝材料 焊錫膏與無鉛焊料 黏接劑 /貼片膠 助焊劑 導(dǎo)電膠 貼裝印制板 涂布工藝 貼裝方式 基板材料：有機(jī)玻璃纖維，陶瓷板，合金板 電路圖形設(shè)計(jì)：圖形尺寸設(shè)計(jì)，工藝型設(shè)計(jì) 錫膏精密印刷工藝 貼片膠精密點(diǎn)涂工藝及固化工藝 純片式元件貼裝，單面或雙面 SMD與通孔元件混裝，單面或雙面 貼裝工藝：最優(yōu)化編程 焊接工藝 波峰焊 再流焊：紅外熱風(fēng)式， N2保護(hù)再流焊，

7、汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊 助焊劑涂布方式：發(fā)泡，噴霧 雙波峰， 0型波，溫度曲線的設(shè)定 設(shè)備：印刷機(jī)，貼片機(jī)，焊接設(shè)備，清洗設(shè)備 (在較早的工藝中使用），檢測(cè)設(shè)備，維修設(shè)備 清洗技術(shù)：清洗劑，清洗工藝 檢測(cè)技術(shù)：焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)，在現(xiàn)測(cè)試，功能檢測(cè) 防靜電 生產(chǎn)管理 14 Screen Printer Mount Reflow AOI SMT工藝流程 15 SMT生產(chǎn)線分類（ P2) 22 自動(dòng)化程度 全自動(dòng)生產(chǎn)線 半自動(dòng)生產(chǎn)線 大型生產(chǎn)線 生產(chǎn)線 規(guī)模大小 中型生產(chǎn)線 小型生產(chǎn)線 23 Screen Printer SMT設(shè)備認(rèn)知 全自動(dòng)網(wǎng)板印刷機(jī)（ P3） 型號(hào)： 基板尺寸： 印刷周期： 印刷精度： 印刷系統(tǒng)： 操作系統(tǒng)： 氣源： 電源： 外形尺寸： 24 SMT設(shè)備認(rèn)知 多功能貼片機(jī)、高速貼片機(jī)（ P4） 型號(hào)： 基板尺寸： 貼片周期： 貼片精度： 貼裝頭數(shù)量： 貼裝頭尺寸： 貼裝速度： 供料器數(shù)量： 操作系統(tǒng)： 氣源： 電源： 外形尺寸： ZZZZZ Mount 25 SMT設(shè)備認(rèn)知 再流焊機(jī)（ P4） 型號(hào)： PCB的傳輸方式： 運(yùn)輸帶速度范圍： 溫度控制范圍： 溫度控制方式： 操作系統(tǒng)： 氣源： 電源： 外形尺寸： Reflow 26 SMT設(shè)備認(rèn)知 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀 型號(hào)： 檢測(cè)速度： 檢測(cè)精度： 分辨率： 操作系統(tǒng)： 氣源： 電源： 外形尺寸： AOI