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1、圖像可以粗略的分成“平滑、規(guī)則”和“不規(guī)則”的信 號 根部 根部的發(fā)射器以 53 入射角對準(zhǔn)根部熔合線。 波幅門的起點通常在熔合線以前 4-5mm，而終 點位于中心線后 1mm。時間門的起點同樣在熔 合線以前 4-5mm處但一直延伸到根部內(nèi)壁的較 遠(yuǎn)的一側(cè)。所以時間門（ TOF）可以正常的監(jiān)測 根焊道處，與此同時從根部焊道得到的反射信 號不會象那些超過波幅門的信號那樣被采集和 顯示出來。這樣操作者可以監(jiān)測根部成形不好。 錯邊和焊導(dǎo)板的錯位等而不至于在波幅門上引 起誤報。 上游端和下游端的時間門顯示出不同的 TOF位置 有以下幾種可能： A：從焊縫焊道兩邊得到的兩個 TOF信號不同，但次數(shù)保持穩(wěn)

2、。 其中一個可能的原因是焊導(dǎo)板錯位，這種情況下，會出現(xiàn)穩(wěn)定 地或漸進(jìn)地 TOF時差變化。如果焊導(dǎo)板沒有準(zhǔn)確地安放在距焊 縫中心線 200mm處，從焊道兩側(cè)得到的 TOF會出現(xiàn)差異。如果 誤差很大（大于 1mm），我們就必須重新安裝焊導(dǎo)板對焊縫 進(jìn)行復(fù)檢。從兩個根部 B掃上觀察焊道的位，可以確認(rèn)焊導(dǎo)板錯 位。 B：焊縫兩側(cè)的兩個 TOF在焊縫附近變化。 很可能是焊道偏 移引起的。值得注意的是焊道偏移通常還會影響到 LCP通道。 C：兩個 TOF局部地變化，在 TOF中出現(xiàn)突然地跳躍。這可能 由于錯邊引起。在這一點上錯邊不是一種缺陷，但也必須正確 的識別出來。檢查 TOFD的內(nèi)壁反射信號是否出現(xiàn)“

3、分隔”即反 映出有兩個內(nèi)壁信號。 識別在一個根部通道中超過閾值的信號的步驟 I. 如果在一個根部通道上有一個超過閾值的信號（ TOF信號由綠 變紅），看 TOF確定缺陷的位置（熔合線或中心線）。 II.從適當(dāng)?shù)?B掃（根部體積型圖）上確認(rèn)反射體。在焊縫對面的 B掃上也可以看到一個相關(guān)的信號。 III.查看 TOFD通道看是否存在一個近表面缺陷。從缺陷尖端得到 的 TOFD信號。可能是一條在內(nèi)壁信號之間的線，它很可能被內(nèi) 壁信號掩蓋了。 IV.查看 TOFD的內(nèi)壁信號，如果信號上有中斷表明缺陷是向表 面開口的。 V.看 LCP通道上是否有多區(qū)域信號。注意根部未熔合是一種向表 面開口的信號。 VI

4、.使用普通的 PCA判廢標(biāo)準(zhǔn)。 如果反射體的 TOF在門的中部，該信號可能是未熔合（ LOF） 或未焊透。 LOF的信號波幅高，有長和相對穩(wěn)定的外形。如果還 有 LCP信號，可能是未熔合型缺陷（錯邊引起的未焊透，未熔合 的根部，未熔合的根部和 LCP）。也有可能是焊趾線裂紋和錯邊。 由錯邊引起的未焊透（ Misfire） 內(nèi)側(cè)焊槍沒有引弧，沒有堆積金屬。理想狀態(tài)下，有 兩個光滑的要部表面；然而，焊工從外側(cè)可以發(fā)現(xiàn)這種 情況，而且熱焊 buy要經(jīng)過該區(qū)域兩次。這樣能使部分金 屬熔透從而減少根部表面未熔合區(qū)域的表面積。 特征 說明 缺陷顯示超過閾值 受影響的通道 對稱性（ US和 DS） 渡越時間

5、 長度 是 根部和 LCP 是 在校準(zhǔn)目標(biāo)距離并且平滑 合格 /判廢 錯邊（ Missed Edge） 由于內(nèi)部接口處沒對齊或有錯口，根部坡口的一側(cè) 金屬可能無法堆積。示意圖中在焊縫右側(cè)是錯邊。咬邊（ Undercut）在焊縫左側(cè)，它是由于焊根母材處被燒熔形成 的凹陷。我們僅能檢出較深的咬邊，但我們?nèi)詿o法將 U/C （咬邊）和錯邊很妥善地區(qū)分開來。 特征 說明 缺陷顯示超過閾值 受影響的通道 對稱性（ US和 DS） 渡越時間 長度 是 僅有根部 否 在校準(zhǔn)目標(biāo)距離并且平滑 合格 /判廢 根部未熔合（ Nonfusion Root） 根部未熔：根部焊道可能是對稱的，但由于油污或電 弧變向使用母

6、材的一部分區(qū)域沒有熔化而不能與焊條熔合 在一起。在內(nèi)表面上看起來焊縫似乎是合格的但未熔合依 然存在。雖然，它不是向表面開口的，但仍被視作一種表 面缺陷。 特征 說明 缺陷顯示超過閾值 受影響的通道 對稱性（ US和 DS） 渡越時間 長度 是 根部 否 在校準(zhǔn)目標(biāo)距離并且平滑 合格 /判廢 根部和 LCP未熔合（ Nonfusion： Root and LCP） 如果有錯邊，或在作焊前準(zhǔn)備時有碎片在根部焊道和焊 縫邊角之間時，未熔合會跨越兩個區(qū)域。很難在評估它 時將它單獨列作 LCP區(qū)或根部區(qū)缺陷。如果 LCP探頭觀 察到的較多就叫 LCP未熔合。如果根部探頭觀察到的較 多，但也有些在 LCP

7、，則叫做根部的缺陷顯示。 特征 說明 缺陷顯示超過閾值 受影響的通道 對稱性（ US和 DS） 渡越時間 長度 是 根部 和 LCP 否 在校準(zhǔn)目標(biāo)距離并且中斷 合格 /判廢 識別在單側(cè)或兩側(cè)通道上出現(xiàn)間歇性信號的步驟。 1. 在兩側(cè)根部 B掃上找有無分散的小波幅信號。 2. 查看根部 TOF，波幅和渡越時間可能有顯著的變化。 3. 看 LCP通道有無更多的信號。 4. 查看 TOFD通道，但缺陷可能被內(nèi)壁信號掩蓋。 5. 使用普通的 PCA判廢標(biāo)準(zhǔn)。 間歇性的信號可能是氣孔引起的，雖然氣孔的波幅常在閾值 以下。一般情況下，氣孔可能表現(xiàn)為分布于焊道中的一簇 信號，它可以在兩側(cè)的根部通道上出現(xiàn)。

8、一些信號可能延 伸至 LCP。另一種可能性則是由幾何反射體引起。 根部氣孔 特征 說明 缺陷顯示超過閾值 受影響的通道 對稱性（ US和 DS） 渡越時間 長度 可能 根部和 LCP 通常 變化很不規(guī)則，在校準(zhǔn)目標(biāo)距離到 之前 12mm間變化 合格 /判廢 識別在兩側(cè) LCP通道上出現(xiàn)超過閾值的信號的步驟 1. 看信號是否平滑與鄰近區(qū)域有微小的重疊。 2. 查看兩側(cè)通道的 LOF，確保信號來自 LCP區(qū)。鈍邊處未焊透的信號一般波幅較 高，對稱而且規(guī)則。 3. 查看根部通道有無相關(guān)聯(lián)的缺陷（可能由于錯邊引起的未焊透或燒穿導(dǎo)致 參 見 7.2.3節(jié)）。 4. 查看 TOFD通道以確證有近內(nèi)側(cè)表面缺

9、陷的存在，如果需要還可以精確的測量。 LCP缺陷在 TOFD通道上應(yīng)該十分明顯。 5.使用普通的 PCA判廢標(biāo)準(zhǔn)。 這多由于鈍邊處未焊透引起。 識別在單側(cè) LCP通道上有超過閾值的信號的步驟。 1.從信號的 TOF上確認(rèn)在熔合線（校準(zhǔn)距離）還是在中心線。 2.從 TOFD上尋找偏向的缺陷，錯邊（內(nèi)壁反射信號中斷）和 氣孔。 3.看根部、熱焊 1和異側(cè)的 LCP通道上有無相關(guān)聯(lián)的信號。 4.看根部圖形通道上有無氣孔或其他缺陷。 5.使用普通的 PCA判廢標(biāo)準(zhǔn)。 如果反射體的 TOF在門的中部，該信號可能是未熔合 （ LOF）或未焊透。 LOF的信號波幅高，有長和相對穩(wěn)定的 外形。如果還有根部信號

10、，未熔合型缺陷（錯邊引起的未焊 透，未熔合的根部，未熔合的根部和 LCP）。也有可能是焊 趾線裂紋和錯邊。 LCP未熔合（ Nonfusion LCP） 未焊透（ Lack of penetration）既可表示缺陷也是用于 描述焊縫鈍邊區(qū)的術(shù)語。這可能與內(nèi)焊機(jī)未能將焊道堆積到 足夠的深度，熱焊熔透不夠深，或（常常）與錯邊有關(guān)。由 于焊工的因素，這種情況可能會比較對稱（在上游和下游通 道上看到的長度和波幅大致相等），然而錯邊的情況使一側(cè) 的信號比另一側(cè)強(qiáng)。通過鄰近的通道（根部和熱焊 1）可以看 出 LCP是向內(nèi)還是向外延伸。 特征 說明 缺陷顯示超過閾值 受影響的通道 對稱性（ US和 DS）

11、 渡越時間 長度 是 LCP （通常）是 在校準(zhǔn)目標(biāo)距離 合格 /判廢 識別在任一 LCP通道上出現(xiàn)不規(guī)則的信號的步驟 。 1.查看 TOF以確定缺陷位置（熔合線校準(zhǔn)距離還是中心線）。 2.看 TOFD通道上有無缺陷、錯邊和氣孔。 3.看兩側(cè)根部通道上有無相關(guān)聯(lián)的信號。 如果懷疑是氣孔，查看圖形通道。這種信號的組合可能表示設(shè)置不 當(dāng)，所以應(yīng)檢查一下校準(zhǔn)。幾何反射和錯邊不屬于判廢的缺陷。對其 他缺陷，普通的 ECA判廢標(biāo)準(zhǔn)可以適用。 LCP通道上幾何反射的影響，操作程序的漏洞（如溫度沒控制好） 都可能產(chǎn)生這種信號。氣孔則是另一個可能的原因。 在兩側(cè)根部 /LCP通道上出現(xiàn)平滑規(guī)則的信號 顯示表明

12、上游端和下游端熔合線處（熔合線校準(zhǔn)孔距離）有平滑規(guī)則 的圖像。 識別在兩側(cè)根部 /LCP通道上平滑規(guī)則信號的步驟 1. 查看兩側(cè)通道的 TOF。 2. 查看兩側(cè) LCP通道的 TOF和波幅。 3. 查看兩側(cè)根部通道的 TOF和波幅。 4. 看 TOFD通道上有無近內(nèi)表面的圖像和內(nèi)壁信號中斷 5. 一般的 ECA判廢標(biāo)準(zhǔn)可以適用。 這表明由錯邊引起的未焊透。 單側(cè)根部 /LCP上有平滑規(guī)則信號 從上游端或下游端一側(cè)的根部和 LCP通道上出現(xiàn)圖像。這 兩個通道的信號是關(guān)聯(lián)的，但波幅可能不同。 識別單側(cè)根部 /LCP上有平滑規(guī)則信號的步驟 1. 查看根部和 LCP通道上的 TOF，確保圖像在熔合線上

13、（校 準(zhǔn)目標(biāo)距離）。 2. 查看另一端的通道，確保沒有相關(guān)聯(lián)的圖像。 3. 查看 TOFD通道看有無缺陷（參見第 6章）。 LOF應(yīng)表現(xiàn)為 一種近內(nèi)表面缺陷。 4. 查看 TOFD通道看有無內(nèi)壁信號的中斷。 5. 一般的 ECA判廢標(biāo)準(zhǔn)可以適用。 可能是根部和 LCP未熔合。 短 TOF的異常信號 在根部和 LCP通道上能看到相關(guān)信號， TOF很短，這說明 信號在熔合線之前。長度一般較短 5-20mm。 識別短 TOF異常信號的步驟 1. 查看所有受影響通道的 TOF，看有無在熔合線之前的信 號。 2. 查看 TOFD看有無圖像，特別是近內(nèi)表面的。 3. 查看 TOFD看有無內(nèi)壁信號的中斷，顯

14、示向表面開口的缺 陷。 4. 一般的 ECA判廢標(biāo)準(zhǔn)可以適用。 一種可能的原因是燒穿。燒穿是一種不易分析的缺陷， 因為數(shù)量和位置都有顯著的變化。燒穿也可能影響熱焊 區(qū)；可能對稱也可能不對稱；可能粗糙也可能平滑。在 TOFD通道中燒穿十分明顯。 燒穿（ Burnthrough） 燒穿在熔池的熱量太大以至于足以軟化先堆積的焊縫 金屬并使之熔穿，因而使部分金屬從焊縫 /管子內(nèi)表面流失時 發(fā)生。材料的總量可能很小，一般直徑在 5-6mm，但已足以 使焊道表面流失。它在根部探頭通道上的顯示可能很微軟甚 至沒有。 如果情況較明顯時，熱焊區(qū)的焊縫金屬和母材都有可 能流失。這時，在根部、 LCP和熱焊 1、

15、2區(qū)上可以看到。與 之相關(guān)的是，抵達(dá)時間可能比一般的未熔合早一些而且在某 種程度上對稱。 特征 說明 缺陷顯示超過閾值 受影響的通道 對稱性（ US和 DS） 渡越時間 長度 是 根部和 LCP 可能 比校準(zhǔn)距離短并且可能平滑 或粗糙 合格 /判廢 根部通道上有不同 TOF的非對稱信號 圖像可能在上游端或下游端中的一側(cè)出現(xiàn)（即，非對稱 的），一側(cè)根部通道上的 TOF很長，別一側(cè)的 TOF很短。信 號較平滑規(guī)則。 識別根部通道上有不同 TOF的非對稱信號的步驟： 查看相關(guān)聯(lián)的根部和 LCP的圖像。 查看 TOFD通道。如果有錯邊、內(nèi)壁信號會“分隔”成兩 部分。 有錯邊時，不適用一般的 ECA判廢

16、標(biāo)準(zhǔn)，錯邊不屬于判廢 的缺陷。 這也可能由錯邊引起，較高一側(cè)的根部 TOF較長、較低一 側(cè)的根部 TOF較短。應(yīng)該注意錯邊是一種幾何反射信號，而 不是焊接缺陷。任何長度的錯邊都是合格的，但必須準(zhǔn)確的 與焊導(dǎo)板錯位和根部成形不好區(qū)分開來。幾何反射：錯邊。 1幾何反射：錯邊（ Geometry： High-Low） 不能算是缺陷，錯邊是由管子橢圓度或?qū)诓划?dāng)引起 的。操作者應(yīng)很謹(jǐn)慎地確認(rèn)這種缺陷顯示，它不應(yīng)要求返 修。然而，錯邊可能引發(fā)真正的缺陷，必須能將缺陷和錯 邊區(qū)分開來。根部渡越時間有較大差異通常表明有錯邊。 特征 說明 缺陷顯示超過閾值 受影響的通道 對稱性（ US和 DS） 渡越時間 長

17、度 是 根部和 LCP 否 較高一側(cè)渡越時間長，與 之相關(guān)的較低一側(cè)渡越時 間短 NA 在根部通道上的 TOF“偏移”或出現(xiàn)突然的不連續(xù)性 在 LCP和根部通道上都能看到信號，但他們是不對稱的。 （即上游和下游端通道有不同的信號）。兩個根部通道的 TOF 要么沿不同方向或 TOF出現(xiàn)突然的跳躍。 識別在根部通道上的 TOF“偏移”或出現(xiàn)突然的不連續(xù)性的步 驟： 1.查看相關(guān)聯(lián)的根部和 LCP的圖像。 2.查看上、下游通道之間的 TOF差。 3.查看整個焊縫通道的全部 TOF?；蛘?，兩個 TOF逐漸向不同 方 10向移動，或 TOF出現(xiàn)突然的不連續(xù)性。 4.查看 TOF通道，應(yīng)該沒有明顯的圖像，

18、盡管可能出現(xiàn)內(nèi)壁信 號中斷。 5.如果焊道偏移，一般的 ECA不適用。 這表明焊道偏移。它不是一種缺陷，任何長度都是合格的， 但仍需要準(zhǔn)確地識別出來。 短距離的可能由于焊道重疊引起，此處內(nèi)側(cè)的一頭的根焊道 位于以前堆積的根部金屬之上。 焊道偏移（扭曲）（ Bead Offset（ or Wander） 內(nèi)側(cè)焊接通過 6個與焊縫中心線對齊的焊槍完成。如果設(shè) 置不當(dāng)，一個或幾個焊槍就會偏離中心位置。這有可能是某一 焊槍在一側(cè)起弧后穿過了中心線或雖然焊槍直行但卻向上游端 或下游端偏移。根部渡越時間可以顯示這種情況。 特征 說明 缺陷顯示超過閾值 受影響的通道 對稱性（ US和 DS） 渡越時間 長度

19、 是 根部和 LCP 否 根部探頭的渡越時間向相反方向移動 。如果是焊道扭曲則渡越時間的移動 是漸變的，而且過了中心線。如果是 焊道偏移則某一個或幾個焊槍在一側(cè) 的渡越時間比在另一側(cè)長，表明為從 中心處位置的突然跳動。 NA 熱焊 1 熱焊 1的轉(zhuǎn)換器以脈沖反射模式檢測，還使用 50 half skip-plus。這準(zhǔn)確地將熱焊 1和熱焊 2的波束定位在與熔合 線垂直的位置上。 在一個通道上有規(guī)則的超過閾值的信號 識別一個通道上有規(guī)則的超過閾值的信號步驟。 1. 查看 TOF確定信號是否在熔合線處（校準(zhǔn)目標(biāo)距離）。如 果是，信號傾向于 LOF。 2. 檢查信號的特征：是不是平滑、規(guī)則。 3.

20、查看鄰近通道的相關(guān)聯(lián)信號。 4. 查看 TOFD通道確證有缺陷存在。注意任何高度低于 2mm 的缺陷，根據(jù)超聲波的振動無法分辨出頂部和底部。 5. 一般的 ECA可以適用 可能的原因是熱焊區(qū)未熔合 熱焊區(qū)未熔合（ Nonfusion Hot Pass） 因為它朝 45 方向，熱焊區(qū)的坡口位置在射線中很難檢測。 根據(jù)這一區(qū)域的表面長度，它被分成了兩個區(qū)熱焊 1和熱焊 2。 由于 45 熱焊區(qū)坡口和其下的 90 LCP，其上的 85 填充區(qū)相 比有較大的角度差，些處的 UT信號十分清晰，而且從熱焊區(qū) 得到的信號不會和鄰近區(qū)域的缺陷相混淆。（如果可以用 RT檢 測到，這叫 LFSS） 特征 說明 缺

21、陷顯示超過閾值 受影響的通道 對稱性（ US和 DS） 渡越時間 長度 是 HP1或 /和 HP2 否 在校準(zhǔn)目標(biāo)距離 HP1可能與 LCP信號部分相關(guān) HP2可能與填充 1信號部分相 關(guān) 合格 /判廢 在一個或兩個通道上有不規(guī)則的超過閾值的信號 識別在一個或兩個通道上有不規(guī)則的超過閾值信 號的步驟。 1. 從相關(guān)通道的 TOF上判定位置。 2. 看鄰近通道有無相關(guān)通道。 3. 查看 TOFD通道以確保沒有缺陷存在。 4. 一般的 ECA判廢標(biāo)準(zhǔn)不適用。 這些通常是幾何反射信號，并不具有結(jié)構(gòu)上的意義。在 HP1通道中的波束在很接近焊縫根部的位置得到內(nèi)壁反射 信號。有時，部分波束穿過焊縫根部從根

22、部焊道外壁反射 回來。由于焊道幾何外形的變化，這些信號本身就具有波 幅易變的特征，與 TOF或裂紋不同。（ 在單側(cè)或兩側(cè)通道上有焊縫中部超過閾值的規(guī)則信號 識別在單側(cè)或兩側(cè)通道上有焊縫中部超過閾值的規(guī)則信 號的步驟。 1. 查看 TOF確證單側(cè)或兩側(cè)通道上顯示缺陷在焊縫中央。 2. 查看信號波幅有無粗糙之處。 3. 查看 TOFD通道看有無中壁處缺陷，并且準(zhǔn)確地測量它 們。 這些缺陷可能是中心線裂紋，它在填充通道上?？梢钥?到，或是 cold lap。如果信號是由中心線裂紋引起的，一 般的 ECA不適用。任何長度的中心線裂紋都是不允許的。 如果信號是由 cold lap引起，則可以使用一般的

23、ECA。 這不是平?？吹降哪欠N由于熱焊區(qū)波束角度產(chǎn)生的反射 體組合。中心線裂紋。 中心線裂紋（ Centerline Cracking） 如果過量焊接金屬過快地堆積，焊縫熔核的熱量變化率 將在凝固同時造成收縮裂紋（也叫做冷凝裂紋或收縮裂紋）。 這種缺陷在根焊道不易發(fā)生，但從外側(cè)表面焊接的各焊道都可 能出現(xiàn)。由于它極可能穿過焊縫熔核，它的波幅一般較大而且 存在對稱性。在射線片子中裂紋的邊緣很淡，所以顯示很不清 晰；它有可能被誤判為 LCP，因為 LCP也是近似在中心的。 特征 說明 缺陷顯示超過閾值 受影響的通道 對稱性（ US和 DS） 渡越時間 長度 是 熱焊 1/熱焊 2填充 1和 /或填

24、充 2 和 /或填充 3 是 在校準(zhǔn)目標(biāo)距離之前與中心 槽或孔相對應(yīng)且有些不規(guī)則 合格 /判廢 填充 1 對填充 1常使用串聯(lián)技術(shù)，在 5 的坡口上采用 50 入射角 和 60 反射角。這樣可以在該區(qū)域內(nèi)沿熔合線分布的缺陷上 得到很好的反射信號。經(jīng)驗證明，用同樣的設(shè)置可以探測到 中心線裂紋。 在熔合線上一側(cè)通道內(nèi)有超過閾值的信號 識別在熔合線上一側(cè)通道內(nèi)有超過閾值的信號的步驟： 1. 查看填充 1的 TOF確保缺陷在熔合線上（校準(zhǔn)目標(biāo)距離）， TOF在信號長度上應(yīng)是相當(dāng)穩(wěn)定的。 2. 查看其他通道有無相關(guān)缺陷。 3. 查看 TOFD通道上有無相應(yīng)位置的缺陷。 4. 看信號波幅是否相對光滑規(guī)則。

25、非常不規(guī)則的信號波幅是由 于幾何反射的影響而產(chǎn)生的，因為填充 1的波束路徑較長有 多個跨距，所以更易發(fā)生干擾。 這些信號可能由沿熔合線的未熔合引起，填充未熔合。 填充 1未熔合（ Nonfusion Fill 1） 這種缺陷的來源與任何填充區(qū)內(nèi)的未熔合來源一致。填充 1未熔合經(jīng)常與熱焊區(qū)坡口和填充區(qū)坡口的交角處相關(guān)聯(lián)。 特征 說明 缺陷顯示超過閾值 受影響的通道 對稱性（ US和 DS） 渡越時間 長度 是 填充 1 否 在校準(zhǔn)目標(biāo)距離 合格 /判廢 在焊縫中心線處兩側(cè)通道內(nèi)都有超過閾值的信號 識別在焊縫中心線處兩側(cè)通道內(nèi)都有超過閾值的信號的步驟： 1. 查看 TOF信號是否對稱，也就是說抵達(dá)

26、焊縫中心線和中心孔校準(zhǔn)處（不是熔合線） 的時間是相對應(yīng)的。 2. 查看異側(cè)的通道上有無對稱的相關(guān)信號。 3. 查看鄰件通道有無相關(guān)信號。 4. 在 TOFD上看有無中壁缺陷。無論缺陷如何分布，在 TOFD上都很明顯。 5. 查看帶狀圖上信號波幅的變化。 如果缺陷被定性為中心線裂紋，不能用一般的 ECA，任何長度的中心線裂紋都是 不允許的。如果信號有些不規(guī)則，就有可能是由中心線裂紋這一嚴(yán)重缺陷產(chǎn)生的。 中心線裂紋。 填充 2 填充 2通道一般用全跨距的 70 剪變波檢測，這樣在金屬中的路徑較長。 70 角對熔合線缺陷，焊趾線裂紋的指向性很好。在某些情況下，特別是在有 3個 填充區(qū)時也可以使用 6

27、5 55 的串聯(lián)配置。對較薄的材料，填充 2（上層填 充）通道可兼顧近表面，因此可以檢測到咬表。對較厚的材料填充 2的作用與 填充 1類似。 單側(cè)通道內(nèi)的規(guī)則信號 識別單側(cè)通道內(nèi)的規(guī)則信號的步驟： 1. 查看受影響通道上的 TOF判定缺陷是否在熔合線上（校準(zhǔn)目標(biāo)距 離）。 2. 看另一側(cè)的通道上是否設(shè)有相關(guān)的信號。 3. 看 TOFD通道上有無缺陷，特別是橫向波；在橫向波上的任何中 斷都意味著向表面開口的缺陷，典型的有焊趾線裂紋或咬邊。 4. 看 TOFD通道上有無近表面缺陷顯示。注意 TOFD“盲區(qū)”可能包 圍了近表面裂紋，所以缺陷的類端可能顯示不出來。 5. 查看兩則蓋帽的 B掃，有無焊趾

28、線裂紋， LOF和咬邊。 6. 一般的 ECA可以適用。 規(guī)則的一側(cè)通道上超過閾值的信號一般表明存在 LOF缺陷或焊趾線 裂紋 填充 2未融合（ Nonfision Fill 2） 這種缺陷可能是單一的側(cè)壁未熔，也可能與填充 1焊道之間的 cold lap。在薄壁管中僅需兩個填充區(qū)探頭就可以覆蓋填充 1、 填充 2和蓋帽區(qū)。超過 1mm的咬邊，也可以在填充 2區(qū)中發(fā)現(xiàn)。 操作者無法識別未熔合存在的確切位置，這還得靠手動掃查 來決定哪一處需要返修。如果手動掃查中沒有發(fā)現(xiàn)咬邊，則 假設(shè)缺陷是在表面以下的，對要劃分填充 3和填充 4的厚壁管 與填充 1和填充 2相關(guān)內(nèi)容一致。 特征 說明 缺陷顯示超

29、過閾值 受影響的通道 對稱性（ US和 DS） 渡越時間 長度 是 填充 2或填充 3 否 在校準(zhǔn)目標(biāo)距離（如果這也 是蓋帽區(qū)的情況而且在鄰件 較低填充區(qū)沒有缺陷顯示， 則可能有咬表存在） 合格 /判廢 一側(cè)通道上不規(guī)則的信號 識別一側(cè)通道上不規(guī)則的信號的步驟： 1.看兩側(cè)體積型圖形上有無低波幅，不規(guī)則的信號。氣孔可能 在焊縫蓋帽的任何地方出現(xiàn)，但它能顯示出清晰的不規(guī)則信號。 2.看兩側(cè)體積型圖形上有無幾何反射的影響，如來自蓋帽的影 響。一側(cè)有的話還要看一下另一側(cè)的體積型圖形（如果在下游 端填充 2有信號，看一下上游端的圖形，因為這可能反映填充 2 外表面的相應(yīng)區(qū)域）。 3.看填充 2通道的

30、TOF以確定缺陷的位置。氣孔可能分布在蓋帽 內(nèi)而不會在熔合線處（校準(zhǔn)目標(biāo)距離）。 4.查看 TOFD通道確保沒有向表面開口的缺陷，（如果有橫向波 會出現(xiàn)中斷）。 TOFD上氣孔可以被看出來，但其反映難以定性， 所以通?？矿w積型圖形通道來識別氣孔。 如果反射體被定性為真實的缺陷（即，裂紋、氣孔而非幾何 反射）。可以使用一般的 ECA。 一個通道上的不規(guī)則信號，一般由于幾何反射或氣孔引起， 特別是在蓋帽區(qū)。 氣孔 由于雜質(zhì)在焊縫預(yù)制面上氣化或保護(hù)氣體流失引起，氣 孔用根部和 LCP區(qū)的標(biāo)準(zhǔn)探頭可以看到。對填充和熱焊區(qū)氣孔， 系統(tǒng)使用了特殊的探頭。信號在波幅門內(nèi)一般波幅不規(guī)則，時 間門內(nèi)的抵達(dá)時間也

31、不規(guī)則，盡管時間間隔很短，如根部和 LCP中氣孔一樣，這很難被看出來。能常注意到一定的對稱性， 從焊縫表面?zhèn)鱽淼膸缀畏瓷湫盘柨赡軙幌魅趸蜓蜎]。 填充區(qū)氣孔 特征 說明 缺陷顯示超過閾值 受影響的通道 對稱性（ US和 DS） 渡越時間 長度 可能 氣孔通道和其他 HP1以上的 通道 通常 距離變化并且常從受影響焊 道的基面處開始，相關(guān)幾何 反射信號可能衰減 合格 /判廢 在兩側(cè)通道上有規(guī)則信號 識別在兩側(cè)通道上有規(guī)則信號的步驟： 1.看信號外形是否比較對稱。 2.看兩側(cè)通道上的 TOF，特別是看缺陷是否位于焊透中心并是 否與中心孔校準(zhǔn)相對應(yīng)。 3.查看 TOFD通道上有無近表面缺陷（記住 T

32、OFD有一個距外表 面幾毫米的“盲區(qū)”）。 4.查看 TOFD中的橫向波以確保缺陷不是向表面開口的。 如果信號有些不規(guī)則，它們有可能是中心線裂紋產(chǎn)生的。在 低一些的區(qū)域上應(yīng)有相關(guān)信號。如果信號較規(guī)則，它們就可能 由 cold lap引起。一般的 ECA適用于 cold lap。 如果是中心線裂紋 ECA不適用。任何長度的中心線裂紋都是 不允許的。如果信號有些不規(guī)則，它們有可能是中心線裂紋產(chǎn) 生的。中心線裂紋。 在任何通道上的缺陷 在管線變壁厚區(qū)焊縫檢測時任一通道內(nèi)產(chǎn)生意料之外的信號 如果在任一通道內(nèi)出現(xiàn)意料之外的信號，特別是在管線 ID改變 處，引發(fā)它們的原因?？赡苁遣徽_的 counter

33、bore。如果較 厚的一部分被誤切削成了小的直徑或 counter bore被削尖了， 或管口的橢圓度太大，區(qū)域劃分法將失去作用。在這幾種情況 下應(yīng)對焊進(jìn)行手動超聲波檢測或射線檢測。 識別管線變壁厚區(qū)焊縫檢測時任一通道出現(xiàn)意料之外信號的 步驟： 查看在 TOF中有無任意位置處的平滑的缺陷顯示。 看 TOFD通道中是否存在真實的缺陷。 Counter bore對 TOFD 的影響與其它分區(qū)域的通道相比要小一些。任何真實缺陷的顯 示都應(yīng)與觀察到的信號緊密相磁。 如果懷疑是 counter bore問題，用手動超聲波復(fù)檢。 注意： counter bore不是缺陷，只要能恰當(dāng)?shù)刈R別出來，在任 何長度

34、上都是合格的，還應(yīng)注意削尖了的 counter bore不能使 用全自動超聲波檢測 過渡區(qū)（ Counter bore） 為了把厚壁和薄壁的管焊在一起，將厚壁管的管壁切削 到與薄壁管厚度一致。如果 counter bore被切削成錐狀，由于跨 距角度不正確使 counter bore一側(cè)無法用 UT檢測。如果 counter bore是平行的，可以進(jìn)行檢測但管口的橢圓度會使某些區(qū)域比 應(yīng)有的厚度大。這使聲束路徑在門內(nèi)區(qū)域內(nèi)不正確。 特征 說明 缺陷顯示超過閾值 受影響的通道 對稱性（ US和 DS） 渡越時間 長度 是 能影響任何通道 否 如有溢出則檢測不能從哪一 側(cè)進(jìn)行。如果太厚，信號有 一

35、定長度還有較長的渡越時 間。所有信號都必須進(jìn)行人 工的評估 NA 在兩個或更多的通道上出現(xiàn)短的相關(guān)缺陷 有兩種不同類型的多通道短缺陷。（或?qū)盈B缺陷） Multi-pass側(cè)壁未熔 合：這種缺陷有一定的長度?？梢允褂靡话愕?ECA來分析，作為多通道缺 陷的這一類 LOF。焊工起弧收弧處缺陷，這種缺陷可能是 multi-pass較深和 體積型的，但比較短。有時這種缺陷有一定的體積。它在本手冊被叫做“層 疊缺陷”。 在兩個或更多的通道上能看到一系列超過閾值的缺陷顯示 。 識別兩個或更多的通道上出現(xiàn)短的相關(guān)缺陷的步驟： 1.看缺陷顯示的長度是否較短（ 1020mm）。 2.看上、下游的信號對稱與否（通

36、常不對稱）。 3.查看 US和 DS通道內(nèi)的有無相關(guān)信號（可能有但信號外表和 TOF不同） 4.查看 TOF以確定缺陷顯示的確切位置，即 TOF在熔合線處，還是剛過一 點？如果從 US和 DS通道得到的 TOF顯示出的缺陷位置不一致時，則可能是 由于起弧和收弧引起的帶橫向部分的缺陷所產(chǎn)生的信號。 5.查看 TOFD通道有無缺陷顯示。 6.一般的 ECA和其他一些判廢條件可以適用。 如果是由層疊缺陷引起的，看一下體積影響并測量其深度。注意，不僅 在長度上，在深度上也有相應(yīng)的判廢標(biāo)準(zhǔn)：缺陷深度超過 50%壁厚時將判廢。 層疊缺陷可能出現(xiàn)在任何鄰近的通道之內(nèi)。層疊缺陷應(yīng)有足夠的深度： 以至于在 TO

37、FD通道上可以顯示出頂部和底部 層疊缺陷（ Stacked Defects） 當(dāng)焊工在焊接過程中停下來時（為了清理 cup或換損壞的 線等），他就必須在焊縫的同一區(qū)域重新起弧。如果電弧蠕動 或收弧處清理得不干凈，可能出現(xiàn)一個垂直的部分延伸至兩個 或更多的區(qū)域。如果圖形中顯示這種情況發(fā)生在 3個或更多的區(qū) 域上時，建議使用手動超聲波作復(fù)檢（即使長度不是 25mm）。 特征 說明 缺陷顯示超過閾值 受影響的通道 對稱性（ US和 DS） 渡越時間 長度 是 兩個或更多的鄰近通道 不必然但有可能 在校準(zhǔn)目標(biāo)距離或略靠后一點 （ clod lap） 起弧 /收弧處可能有較短的幾 何反射，焊機(jī)故障可能導(dǎo)

38、 致長的層疊缺陷 在任何 TOF上，任何通道內(nèi)出現(xiàn)不規(guī)則信號 在任何通道內(nèi)都可能出現(xiàn)不規(guī)則、超過閾值的信號。這類 信號的波幅和 TOF可能有明顯的變化，它們可能與其他通 道信號相關(guān)也可能無關(guān)。這種不規(guī)則信號很可能由幾何反 射引起，也很常見。因此，能正確識別它們是很重要的。 幾何反射信號由理想波束路徑之間的干涉和焊縫中某些結(jié) 構(gòu)產(chǎn)生。因此，它們在某些通道內(nèi)很容易出現(xiàn)。例如，熱 焊 1通道易于從焊縫根部得到幾何反射體。一些信號躍離該 通道的內(nèi)壁“跌入”焊縫根部。并從焊道的內(nèi)壁反射回來。 由于根部幾何外形的變化，使這種信號十分不規(guī)則。 識別在任何 TOF上，任何通道內(nèi)出現(xiàn)不規(guī)則信號的步驟： 1. 觀察信號外形：看是否有明顯“折皺”。 2. 檢測鄰近區(qū)域的相關(guān)信號。 3. 看 TOF推斷缺陷顯示在焊縫中的位置。 4. 看 TOFD通道確定是否有缺陷存在。 如果懷疑是幾何反射，可如實定性和標(biāo)記。否則按缺陷進(jìn)行 分析和定性。