《焊接標準 作業(yè)指導書》由會員分享，可在線閱讀，更多相關《焊接標準 作業(yè)指導書（4頁珍藏版）》請在裝配圖網(wǎng)上搜索。

1、湖北發(fā)展股份有限公司 主題：焊接標準 日期：2008-8-5 編號：ZJ0810021 版次：01 第1頁 共4頁 一、 一般傳統(tǒng)元件焊接工法： 適用：一般傳統(tǒng)元件（電容,電阻 ,IC…等） 焊接時間：3 sec以內(nèi) 1、焊接步驟： (1) 將烙鐵頭清洗干凈，不可沾有氧化物（防止焊點殘留氧化物） (2) 烙鐵頭靠近被焊物與PAD間加熱 (3) 直接加錫 (錫絲加在零件與烙鐵之間) (4) 間接加錫 (5) 移開錫絲 (6) 移開烙鐵(符合焊點標準時) (7) 焊接完畢 2、烙鐵條件：(1)50W或50W以上烙鐵 (

2、2)溫度：350~400℃ 3、錫絲規(guī)格：(1)基板用63Sn/37Pb，Ф0.81mm，flux2.2% (2)整機用63Sn/37Pb，Ф1.27mm，flux2.2% (3)線材用63Sn/37Pb，Ф1.27mm，flux2.2% 4、焊接工法圖標： 烙鐵 PAD 零件 海棉 烙鐵 約7 cm 注 : 手拿錫絲長度約7cm , 拉直等待焊接 約45 烙鐵頭與被焊物水平面夾角約45 ①清洗烙鐵頭 ②烙鐵頭靠近被焊物與 PAD加熱 核準： 審核： 制作：劉剛

3、 主題：焊接標準 日期：2008-8-5 編號：ZJ0810021 版次：01 第2頁 共4頁 ④間接加錫 ③直接加錫 烙鐵 錫絲 錫絲 烙鐵 零件 零件 ⑥移開烙鐵(符合焊點標準時) ⑤移開錫絲 烙鐵 烙鐵 錫絲 零件 零件 二、SMT元件空焊(錫量不足)焊接工法： 適用：SMT元件之空焊及錫量不足 焊接時間：3 sec以內(nèi) 1、焊接步驟： (1) 將烙鐵頭清洗干凈，不可沾有氧化物（防止焊點殘留氧化物） (2) 烙鐵頭靠近

4、PAD加熱，烙鐵頭不可接觸元件電極端 （否則陶瓷元件因溫升過快而破裂） (3) 直接加錫 (錫絲加在零件與烙鐵之間) (4) 移開錫絲 (5) 移開烙鐵 (符合焊點標準時) (6) 焊接完畢 2. 烙鐵條件： (1) 50W或50W以下專用烙鐵 (2) 溫度：270℃以下 3、錫絲規(guī)格：專用錫絲，63Sn/37Pb，Ф0.64mm，flux1.2% 核準： 審核： 制作：劉剛 主題：焊接標準 日期：2008-8-5 編號：ZJ0810021 版次：01 第3頁 共4頁 4、焊接工法圖標： 約7 cm 注 : 手拿錫絲長度約7cm ,

5、 拉直等待焊接 烙鐵 錫絲 烙鐵 海棉 烙鐵 ①清洗烙鐵頭 ②烙鐵靠近PAD加熱 ③直接加錫 約45 烙鐵頭與被焊物水平面夾角約45 ④移開錫絲 ⑤移開烙鐵(符合焊點標準時) 錫絲 烙鐵 電極端 烙鐵 核準： 審核： 制作：劉剛 主題：焊接標準 日期：2008-8-5 編號：ZJ0810021 版次：01 第4頁 共4頁 三、SMT元件更換焊接工法： 適用：補貼SMT元件或更換SMT元件 焊接時間：3 sec以內(nèi) 注：拆除元件依《S

6、MT元件拆除作業(yè)工法標準》 1、焊接步驟： (1) 將烙鐵頭清洗干凈，不可沾有氧化物（防止焊點殘留氧化物） (2) 先在單邊PAD上加少量錫 (3) 用鑷子夾一元件平貼放于PAD上（元件兩端在PAD中心），再用鑷子輕壓元件固定在已加錫的PAD上 (4) 清洗烙鐵頭，不可殘留氧化物 (5) 焊接元件另一端PAD，焊點要合標準（烙鐵頭不可接觸元件電極端，以免元件因溫升過快而破裂） (6) 做固定用之焊點不符合工法，要重焊 (7) 焊接完畢 2、 烙鐵條件： (1) 50W或50W以下專用烙鐵 (2) 溫度：270℃以下 3、錫絲規(guī)格：專用錫絲，63Sn/37Pb，Ф0.64mm，flux1.2% 3、 焊接工法圖標： ① 單邊加錫 錫絲 烙鐵 約45 烙鐵頭與被焊物水平面夾角約45 錫絲 烙鐵 烙鐵 鑷子輕壓元件 ②固定元件 ④重焊做固定的一端 錫絲 烙鐵 ③焊接 核準： 審核： 制作：劉剛