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1、1、什么是印制電路？有何功能？按其層數(shù)可分為幾類？ 定義：按照預先設計的電路，在絕緣基板的表面或其內(nèi)部形成的印制元件 或印制線路以及兩者結(jié)合的導電圖形。。印制電路板：形成的印制電路的板。PCB（Printed Circuit Board）印制電路板：在絕緣基板上，有選擇性地加工孔和布設金屬的電路圖形，能夠安裝、固定與連接電子元器件的組裝板。功能：1提供IC、C、L、R等各類有源、無源電子元器件固定、裝配的機械支撐。2實現(xiàn)電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣3提供所要求的電氣特性如微波阻抗、寄生電容等4為自動焊接提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。分類：①單面板、②雙

2、面板、③多層板——依據(jù)導電層的層數(shù)。 2、復銅箔層壓板的結(jié)構及命名?；窘M成：銅箔、增強劑、粘合劑 命名：按GB/T4721-1984規(guī)定，覆銅箔層壓板由五個英文字母組合表示。（1）第1個字母C：銅箔（2）第2、3個字表示粘合劑樹脂PF ：酚醛樹脂EP ：環(huán)氧樹脂UP：不飽和聚酯SI：有機硅樹脂TF：聚四氟乙烯樹脂PI：聚酰亞胺樹脂（3）第4、5個字母表示基材選用的增強材料CP： 纖維素紙GC：（無堿）玻璃纖維布GM：（無堿）玻璃氈（4）F 表示阻燃型（自熄型）（—FR ）CPFGC 酚醛樹脂玻璃纖維基覆銅層壓板CEPGC 環(huán)氧樹脂玻璃纖維基覆銅層壓板CPIGC 聚酰亞胺玻璃纖維基覆銅層壓

3、板CTFCP –F 阻燃型聚四氟乙烯紙基覆銅層壓板FR-4 阻燃性+玻璃布+環(huán)氧樹脂板 3.復銅箔層壓板的表面電阻是怎樣測定的？首先在層壓板的表面上制作電極，測量電極是1與2，而第3電極是保護電極。 測量電流在電極1與2之間，漏電流在1與3之間。加500V的電壓在試樣上，經(jīng)過60秒后，用精度為1011的兆歐電橋測量。表面電阻按下式計算：r= R/DL r—表面電阻（兆歐）R —測得的表面電阻（兆歐） L —被保護電極的有效周長（厘米）D —內(nèi)圓和外部保護環(huán)之間的距離（厘米） 4.印制電路板孔設計應考慮的因素是那些？1非金屬化孔徑2金屬化孔孔徑3孔間距4印制電路板邊緣的距離5形孔 5.感

4、光材料的結(jié)構。感光材料=乳劑層+支持體+輔助層 乳劑層：鹵化銀（AgCl，AgBr, AgI），明膠和各種添加劑（增感劑穩(wěn)定劑堅膜劑表面活性劑）。支持體：片基紙基玻璃板。輔助層：底層、防卷曲層、防靜電層、防光暈層、保護層 6.顯影過程的三個顯影機理。1 AgX Ag+ ＋ X ＋ e 2 Ag+ ＋ e Ag …… Agn e與（間隙）Ag+反應形成潛影；X一部分被明膠吸收；未被吸收的X+光化學反應生成的剩下Ag+。1、顯影劑必須首先穿越雙電層，才能與Ag+反應。因顯影劑中起還原作用的是帶負電荷的陰離子，它穿越雙電層時受到負電

5、層的排斥，難以接近晶體表面。2銀微斑不僅吸附的鹵離子少、雙電層薄，顯影劑離子易于接近它，而且導電性良好，猶如一微電極，在溶液與晶體內(nèi)部起傳遞電子的作用，使用銀離子能不斷地被還原為中性銀原子。3還原作用從潛影（顯影中心）開始，逐漸擴展。 7.PCB布線設計完成后，一般應檢查哪幾個方面：線、元器件焊盤、貫通孔等之間的相互連接是否合理；電源線和地線的寬度是否合理，且是否緊耦合；關鍵的信號線是否采取了最佳措施；模擬電路和數(shù)字電路部分是否有各自獨立的地線；后加上的圖形是否會造成信號線短路；對一些不理想的線進行修改；在PCB上是否加有工藝線；多層印制電路板中的電源地層的外框邊緣是否縮小。8.簡述圖像的減

6、薄的兩種方法及相關原理。經(jīng)顯影定影后的感光材料上的圖像如果密度或反差過大，可采取措施降低，這些方法稱為減薄。1赤血鹽減薄法：原理：將銀微粒與赤血鹽（鐵氰化鉀）反應生成能溶于硫代硫酸鈉溶液的亞鐵氰化銀（黃血銀）。反應式： 2過硫酸銨減薄法：原理：將銀微粒與硫代硫酸銨反應生成能溶于硫酸銨溶液的硫酸銀。反應式：2Ag+(NH4)2S2O8 →Ag2SO4+(NH4)2SO4反應產(chǎn)生的Ag2SO4為白色沉淀，可微溶于水，易溶于硫酸銨溶液?？嘣谌芤褐杏猩倭苛蛩岽嬖?，有加快溶解的作用9.染料型重氮感光材料有什么組成，形成圖像的原理是什么？寫出有關化學方程式。 重氮鹽感光材料由重氮化合物及偶合劑兩

7、種主要成份及增感劑、活化劑、粘結(jié)劑、緩沖劑、防氧化劑等添加組成。原理：曝光時重氮化合物分解為無色的化合物與氮氣。未曝光部分的重氮化合物在堿性條件與偶合劑發(fā)生偶合反應，生成偶氮染料。方程式： 10.簡單說明光敏抗蝕干膜的組成及各組分的作用：抗蝕干膜由聚酯片基、光敏抗蝕膠膜和聚乙烯保護膜三層構成。片基是光敏抗蝕劑膠膜的載體，使抗蝕干膜保持良好的尺寸穩(wěn)定性，還可保護抗蝕膜不被磨損。片基厚約0.024mm。光敏抗蝕劑膠膜由具有光敏性抗蝕樹脂組成。其厚度因用途不同而不同。如0.019mm厚的主要用于多層印制電路的內(nèi)層電路圖形的蝕刻；而0.074mm厚的可用于電路圖形的電鍍，能電

8、鍍出“無突沿”的精細電路線條。聚丙烯或聚乙烯薄膜是覆蓋在抗蝕膠層另一面的保護層。使它們在運輸、貯存和使用時，其表面不受灰塵、污物雜質(zhì)的污染，不被磨傷。同時也可防止層與層之間互相粘連。11.微泡的潛影是如何形成的？曝光時由于熱塑性樹脂具有氣密性，膠片光敏劑分解放出氮氣無法移動和逸出，被封閉在樹脂中原來的位置，形成內(nèi)應力潛影，感光后進行加熱顯影，小氣泡受熱膨脹，在內(nèi)應力和熱的雙重作用下樹脂結(jié)構發(fā)生再結(jié)晶和重新定向排列，形成緊密外殼將小氣泡包圍其中，這些微氣泡對光的散射性能與周圍介質(zhì)不同，便形成可見圖像，固定下來。12.PCB工藝中對銅鍍層、鍍液的基本要求是什么？對銅鍍層的基本要求：1 良好的機械性

9、能2 板面鍍層厚度（Ts）和孔壁鍍銅層厚度（Th）之比接近1：1;3 鍍層與基體結(jié)合牢固 4鍍層有良好的導電性 5 鍍層均勻，細致，有良好的外觀.對鍍銅液的要求：1 鍍液具有良好的分散能力和深鍍能力，以保證在印制板比較厚和孔徑比較小時，仍能達到Ts:Th接近1：1;2 鍍液在很寬的電流密度范圍內(nèi)，都能得到均勻，細致，平整的鍍層。3 鍍液穩(wěn)定，便于維護，對雜質(zhì)的容忍度高。13.電鍍銅鍍液中硫酸銅和硫酸的作用是什么？說明濃度的大小對鍍銅的影響。1 硫酸銅:硫酸銅是鍍液中主鹽，它在水溶液中電離出銅離子，銅離子在陰極上獲得電子沉積出銅鍍層。硫酸銅濃度控制在60-100克/升，提高硫酸銅濃度可以提高允許

10、電流密度，避免高電流區(qū)燒焦，硫酸銅濃度過高，會降低鍍液分散能力。2 硫酸:硫酸的主要作用是增加溶液的導電性。硫酸的濃度對鍍液的分散能力和鍍層的機械性能均有影響，硫酸濃度太低，鍍液分散能力下降，鍍層光量范圍縮??；硫酸濃度太高，雖然鍍液分散能力較好，但鍍層的延展性降低。14.為什么電鍍銅時使用含磷銅陽極:因為不含磷的銅陽極在鍍液中溶解速度快，其陽極電流效率>100％，導致鍍液中銅離子累積，又由于陽極溶解速度快，導致大量Cu+進入溶液，從而形成很多銅粉浮于液中，或形成Cu2O，使鍍層變的粗糙，產(chǎn)生節(jié)瘤，同時陽極泥也增多。使用優(yōu)質(zhì)含磷銅陽極，能在陽極表面形成一層黑色保護膜，它象柵欄一樣，能控制銅的溶解

11、速度，使陽極電流效率接近陰極電流效率，鍍液中的銅離子保持平衡，防止了Cu+的產(chǎn)生，并大大減少了陽極泥。陽極中磷含量應保持適當，磷含量太低，陽極黑膜太薄，不足以起到保護作用；含磷量太高，陽極黑膜太厚。導致陽極屏蔽性鈍化，影響陽極溶解，使鍍液中銅離子減少。 15比較CO2激光和Nd：YGA固體激光鉆孔的優(yōu)缺點。答：可鉆孔徑：CO2激光法最小孔徑為50um，Nd：YGA固體激光為25

12、um。鉆孔速度：CO2激光法較快30000孔/min。Nd：YGA固體激光比較慢為10000孔/min。介質(zhì)材料的適應性：CO2激光法僅適用于樹脂介質(zhì)層，Nd：YGA固體激光適用于各種PCB材料。鉆孔工藝：CO2激光法波長為9400nm的紅外光束，不能蝕刻銅，只適宜加工盲孔；Nd：YGA固體激光為短脈沖紫外激光，波長為266nm和355nm，可在銅箔上穿沖，通孔、盲孔。鉆孔質(zhì)量：CO2激光法鉆孔后在內(nèi)層銅箔表面會出現(xiàn)介質(zhì)材料殘膜或碳化殘留物，必須加以清理；Nd：YGA固體激光鉆孔后孔內(nèi)平凈，無殘渣，不需要進行清理。 16簡述熱風整平技術的工藝工程及熱風整平的特點答：熱風整平時先把清潔好的印制

13、板浸上助焊劑，隨后浸在熔融的焊料里浸涂焊料，然后從兩個空氣刀之間通過，用空氣刀的熱壓縮空氣把印制板上的多余焊料吹掉。同時排除金屬化空里的多余焊料，使印制導線表面上沒有焊料堆積，也不堵孔，從而得到一個平滑，均勻而光亮的焊料涂覆層。特點：焊料涂層組成始終不變；印制導線側(cè)邊緣可以得到完全保護；涂層厚度是可控制的；涂層可焊性好，抗腐蝕性好。適用于所有類型的印制電路板。 18圖形電鍍——蝕刻工藝流程: 覆箔板→沖鉆基準孔→數(shù)控鉆孔→孔金屬化→化學鍍薄銅→電鍍薄銅→刷板→貼膜（或網(wǎng)?。毓怙@影（或固化）→檢驗修板→圖形電鍍（Cu＋Sn/Pb）→去膜→蝕刻→插頭鍍鎳鍍金→熱熔→清洗→電氣通斷檢 測→清洗

14、→網(wǎng)印阻焊圖形→網(wǎng)印標記符號→外形加工→清洗干燥→包裝→成品 19什么叫顯影答：顯影過程就是已曝光的鹵化銀顆粒被顯影劑還原成金屬銀，使淺影變成可見影像的過程?？捎上率奖硎?Ag++顯影劑→Ag+顯影劑氧化物。因此顯影過程是個典型的氧化還原過程。顯影方法有物理顯影法和化學顯影 20、顯影液有哪些成分組成顯影液一般由顯影劑、促進劑、保護劑和抑制劑等組成。 21、顯影液應具備哪些條件？有機顯影劑有什么結(jié)構特征？ 答：首先，顯影劑必須是一個具有良好還原選擇性的還原劑；其次，銀-銀離子體系與顯影劑-顯影劑氧化物體系，他們的電極電位差△E＞0是這個反應的決定條件，即△E=EAg-Edev＞0，顯

15、影便可正常進行。此外，顯影劑還具備顯影速度快、顆粒細、灰霧小、化學穩(wěn)定性好、保存性好、不污染畫面及無毒等條件。有機顯影劑多屬于芳香族化合物，具有肯德爾經(jīng)驗結(jié)構式結(jié)構：a—（CH=CH—）n—a’ 22化學鍍銅在空金屬化工藝中的作用是：使孔壁的樹脂以及玻璃纖維表面產(chǎn)生導電性，使各層間電路互連，實現(xiàn)其電氣性能 23描述化學鍍銅的基本原理。 答：它是一種自偏化氧化還原反應，在化學鍍銅過程中Cu2+得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化。而金屬銅在表面產(chǎn)生銅層。鍍銅溶液的主要成分是硫酸銅和硫酸，在直流電壓的作用下，在陰，陽極上發(fā)生如下反應： 陰極：Cu2+ +2e → Cu

16、 陽極： Cu-2e → Cu2+ 化學鍍銅反應機理: ① Cu2＋－L＋2e = Cu＋L ② 2HCHO＋4OH－→2HCOO－＋2H2＋2e＋H2O ③ Cu2＋+2HCHO+4OH—→Cu+2HCOO-+2H2O+H2↑副反應 ④ 2Cu2＋＋HCOH＋5OH—→Cu2O＋HＣOO－＋３H2O ⑤ Cu2O＋H2O≒2Cu＋+2OH－ ⑥ 2Cu＋＝Cu＋Cu2+ ⑦ 2HCOH+NaOH→HCOONa＋CH3OH 24、描述氯化銅蝕刻液的組成、時刻機理、蝕刻液再生法。 答：酸性氯化銅蝕刻液的組成：氯化銅，鹽酸，氯化鈉，氯化銨。蝕刻機理：該蝕刻劑是以二價銅離子

17、與銅箔的銅進行氧化，使銅轉(zhuǎn)變?yōu)橐粌r離子，完成刻蝕的作用：Cu+CuCl2→2CuCl。當有足夠數(shù)量的氯離子存在時，氯化銅首先形成銅氯絡離子：CuCl2+2Cl-→〔CuCl4〕2-,CuCl42-具有很強的氧化性，它能使Cu氧化溶解進行蝕刻：Cu+ CuCl42-→2CuCl+2Cl-, CuCl直接被具有強絡合能力的Cl-絡合而溶解：CuCl+2Cl-→〔CuCl3〕2-?？涛g液再生法：氧化法，利用氯氣有強氧化的作用，是亞銅離子氧化為二價銅離子：2CuCl+Cl2→CuCl2；過氧化氫或次氯酸鈉氧化，利用過氧化氫與次氯酸鈉的強氧化性是銅離子氧化為二價銅離子；空氣氧化，利用空氣中含有豐富的氧，

18、并具備一定的氧化性。堿性氯化銅蝕刻劑組成：氯化銅、氯化銨、氨水、去離子水、釩、鉬、鎢的化合物、NH4ClCO3 、（NH4）3P04 、NH4NO3 。蝕刻機理：這種蝕刻液是通過二價銅離子的氧化作用和氨的絡合作用同時對銅箔進行腐蝕和溶解，達到蝕刻的目的。在水溶液中首先是二價銅離子與氨形成二價銅氨絡離子，然后在與銅進行氧化——還原反應：生成一價銅氨絡離子：CuCl2＋4NH3→Cu(NH4)42++2Cl- Cu(NH4)42++Cu→2Cu(NH3)2+ 同時，當溶液中存在氧時，一價銅氨絡離子又被氧化為二價銅氨絡離子： 4Cu(NH3)2++8NH3+02+2H2O→4Cu(NH3)42

19、++4OH- 因此，為使溶液反應能連續(xù)不斷地工作，則必須使溶液中始終有過量的NH3和充分的O2 存在。在某些蝕刻液中，開始并沒有二價銅離子，而是依靠其它的氧化劑完成其氧化作用的。產(chǎn)生的二價銅氨絡離子，又發(fā)揮氧化劑的作用。以后仍通過量的氨與充分的氧存在。蝕刻液的再生：1結(jié)晶法：將溶液冷卻，使其中的銅鹽結(jié)晶并沉淀出來，采用連續(xù)過濾的方法，除去2萃取法：一般使用的萃取劑“2－羥基－5－另辛基二苯甲洞肟 3酸化：利用Cu2＋的氯化物在酸性溶液中溶解度很小的原理，將用過的蝕刻液加入鹽酸進行酸化處理，使Cu2+以CuCl22NH4Cl2H2O的復鹽沉淀出來 4堿化 蝕刻液在PH較高時，可產(chǎn)生Cu（0H）

20、2進而產(chǎn)生CuO的原理，也可向蝕刻液中加入過年的堿，提高溶液的PH值，使CuO沉淀出來 25、說明三氯化鐵蝕刻劑機理及工藝條件。 答：裸露的銅在蝕刻過程中，被三價鐵離子氧化成氯化亞銅：Fe+Cu→FeCl2+CuCl；一價銅進一步被氧化成二價離子：FeCl3+CuCl→FeCl2+CuCl3；二價銅與銅反應又生成一價銅：CuCl2+Cu→2CuCl,這樣不斷消耗金屬銅，達到蝕刻的目的。工藝條件：蝕刻劑的濃度，一般使用含三氯化鐵濃度39%的蝕刻液比較合理；溫度，蝕刻溫度不宜超過70℃，一般選擇在30~50℃之間；酸度，為有效地防止水解，抑制Fe(OH)3的產(chǎn)生，在蝕刻液中加入3%的15g/L

21、鹽酸；攪拌和過濾，正確的攪拌蝕刻液、移動和翻動印制電路板可以防止他們在表面上的沉積，提高蝕刻速度，同時采取連續(xù)過濾的方式，可以有效及時地除去反應中產(chǎn)生的沉淀。蝕刻工藝：預蝕刻檢查→蝕刻→水洗→浸酸處理→水洗→干燥→去除蝕層→熱水洗→水沖洗→（刷洗）→干燥→檢驗 26.說明助焊劑在焊接中的作用、助焊劑應具備的條件及助焊劑各組分的作用。答：在焊接中的作用：除去氧化膜的作用；在焊接溫度下，防止基金屬與焊料被氧化；降低焊料的表面能力，增加其流動性，有利于對基金屬的浸潤，為合金化創(chuàng)造條件。應具備的條件：熔點低于焊料；表面張力、粘度、密度應小于焊料；殘渣容易清除；蝕基金屬；不會產(chǎn)生有毒氣體和臭味；各組分

22、之間不應發(fā)生反應,長期儲存性能穩(wěn)定，不變質(zhì)；助焊劑的膜要光亮、致密、干燥快、不吸潮，熱穩(wěn)定性好。各組分作用：活性劑，在焊接時起凈化基金屬及焊料表面的作用；成膜劑，保護焊點和基金屬在以后儲存及使用中不被腐蝕及具有良好的電性能；助劑，可改善助焊劑的某一方面的性能；溶劑，可將助焊劑的各種成分進行溶解，配成適當?shù)娜芤罕阌谑褂谩? 27無鉛焊料的組成：以Sn為主要成分，通過添加In、Ag、Bi、Zn、Cu、Al等元素構成二元、三元甚至四元共晶合金系。如：Sn3.9Ag0.6Cu、Sn0.7Cu等。無鉛焊料應具備的性能：低熔點；潤濕性；可用性；價格 CCL：覆銅箔層壓板；MLB：多層印制電路板；TM

23、T：插入式安裝技術；SMT：表面安裝技術；CSP：芯片級封裝；BGA：球柵陣列；HDI：高密度互連印制電路板。 典型孔金屬化工藝流程：鉆孔板→去毛刺→去鉆污→清潔調(diào)整處理→水洗→粗化→水洗→預浸→活化處理→水洗→加速處理→水洗→化學鍍銅→二級逆流漂洗→水洗→ 浸酸→ 電鍍銅加厚→ 水洗 →干澡 全板電族的工藝流程如下：化學鍍銅 →活化 →電鍍銅 →防氧化處理 →水沖洗 →干燥 →刷板 →印制負相抗蝕圖象 →修版 →電鍍抗蝕金屬 →水沖洗 →去除抗蝕劑 →水沖 →蝕刻． 圖形電鍍蝕刻工藝：覆箔板→沖鉆基準孔→數(shù)控鉆孔→孔金屬化→化學鍍薄銅→電鍍薄銅→刷板→貼膜（或網(wǎng)?。毓怙@影（或固化）→檢驗修板→圖形電鍍（Cu＋Sn/Pb）→去膜→蝕刻→插頭鍍鎳鍍金→熱熔→清洗→電氣通斷檢測→清洗→網(wǎng)印阻焊圖形→網(wǎng)印標記符號→外形加工→清洗干燥→包裝→成品 全板電鍍掩蔽法：下料→鉆孔→孔金屬化→全板電鍍銅→貼光敏掩蔽干膜→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→去膜→電鍍插頭→外形加工→檢測→網(wǎng)印阻焊劑→焊料涂敷→網(wǎng)印文字符號 圖形電鍍銅工藝過程：圖像轉(zhuǎn)移后印制板-修板/或不修-清潔處理 -噴淋/水洗-粗化處理-噴淋/水洗-活化-圖形電鍍銅-噴淋/水洗-活化-電鍍錫鉛合金 鍍低應力鎳-鍍金 2