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1、目 錄 第1章 焊接基本知識 1 1.1 焊接器材 1 1.2 焊接方法 2 第2章 單片機實驗板的焊接 6 2.1 硬件框圖介紹 6 2.2 焊接注意事項及其焊接步驟 9 第三章 PCB板程序下載步驟 11 第1章 焊接基本知識 1.1 焊接器材 1．尖嘴鉗 ①主要用來夾持零件、導線、及零件腳彎折； ②內(nèi)部有一剪口，用來剪斷1mm以下細小的電線； ③配合斜口鉗做撥線用。 2．斜口鉗 ①常用來剪斷導線、零件腳的基本工具； ②配合尖嘴鉗做撥線用。 3．平頭鉗 ①用來剪斷較粗的導線或金屬線配合尖嘴鉗做撥線用； ②用來彎

2、折、彎曲導線或一般的金屬線； ③用來夾持較重物體。 4．電烙鐵 ①圓錐形：適合焊接熱敏感元件； ②斜角形：適于焊接端子點，因有尖端表面，所以熱更易于傳導； ③錐斜面形：通常用在一般焊接和修理上 一般情況下選用錐形的電烙鐵。 5．吸錫器 ①檢修時，將零件上的焊錫吸走，以便利于更換元件； ②使用時應將吸錫口靠近焊錫點，但要必免與烙鐵直接接觸。 6．螺絲起子 ①松緊螺絲必須的工具； ②一般根據(jù)用途分為：一字起子，十字起子。 7．鑷子 鑷子的分類也是很多的，在各種實際應用場合主要是以下兩種：尖頭鑷子

3、和彎頭鑷子。鑷子的使用主要是夾持小的元器件，輔助焊接，彎曲電阻、電容、導線的作用。平時不要把鑷子對準人的眼睛或其他部位。 1.2 焊接方法 1．焊料與焊劑的選擇 焊料：一般常用焊錫作焊料。它具有較好的流動性和附著性。在一定是溫度、濕度及振動沖擊條件下有足夠的機械強度。而且具有耐腐性，使用方便的優(yōu)點。 焊劑：作用是除去油污，防止焊件受熱氧化，增強焊錫的流動性。常用的焊劑是松香。 2．焊點質(zhì)量 焊點的質(zhì)量直接關系到整塊電路板能否正常工作，也是每個操作人員要學會并掌握的基本功。 質(zhì)量好的焊點稱標準焊點，如圖2.1（a）所示，在交界處，焊錫、銅箔、元件

4、三者較好地融合在一起。 虛焊點，如圖2.1（b）所示，在交界處，從表面看焊錫把引線給包住了,但焊點內(nèi)部并未完全融合，焊點內(nèi)部有氣隙或油污等。 產(chǎn)生虛焊點的主要原因是元件腳、印制電路板銅箔表面不清潔，或者電烙鐵頭溫度偏低，元件腳、印制電路板銅箔與烙鐵頭接觸表面太小導致受熱太慢，溫度不夠，也有焊錫用量不當引起的。 要避免出現(xiàn)虛焊，重點是搞好清潔處理。焊接時使電烙鐵頭與焊接元件及銅箔接觸面積要盡可能大些。掌握好焊接時間，一般一個焊點約用2—3秒。焊后焊點應飽滿、光亮、無裂痕、無毛刺且焊劑尚未完全揮發(fā)干。若時間長，易損壞焊接部件及元件。銅箔、元件三者較好地融合在一起。若時間短，

5、又不能使焊接達到標準要求，焊點上的焊錫要適當，以飽滿引線為宜，呈圓錐形。焊錫過多是浪費，而且容易出現(xiàn)焊點互相橋連現(xiàn)象。 圖1.1 焊接質(zhì)量 3．焊接方法 ①右手持電烙鐵。左手用手或鑷子夾持元件或?qū)Ь€。焊接前，電烙鐵要充分預熱。烙鐵頭刃面上要吃錫，即帶上一定量焊錫。 ②將烙鐵頭刃面緊貼在焊點處。電烙鐵與水平面大約成60°角。以便于熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點上。烙鐵頭在焊點處停留的時間控制在2～3秒鐘。 ③抬開烙鐵頭。左手仍持元件不動。待焊點處的錫冷卻凝固后，才可松開左手。 ④用鑷子轉(zhuǎn)動引線，確認不松動，然后可用偏口鉗剪去多余的引線。 4．焊

6、接注意事項 ①防止觸電，勿要燙傷人、電源線及衣物等。 ②電烙鐵的溫度和焊接的時間要適當，焊錫量要適中，不要過多。 ③烙鐵頭要同時接觸元件腳和線路板，使二者在短時間內(nèi)同時受熱達到焊接溫度，以防止虛焊。 ④不可將烙鐵頭在焊點上來回移動。也不能用烙鐵頭向焊接腳上刷錫。 ⑤焊接二極管、三極管等怕熱元件時應用鑷子夾住元件腳，使熱量通過鑷子散熱，不至于損壞元件。 ⑥焊接集成電路時，一定等技術熟練后方可進行，注意時間要短，同時在焊接電路板的時候要斷開烙鐵電源。 5．常用元器件介紹 1．電阻 圖1.2 電阻常見類型 電阻器的標稱值及允許誤差均用不同的顏色來表示。普通電阻器用四

7、色環(huán)標志，精密電阻器用五色環(huán)標志。四色環(huán)電阻意義如下表。 色 別 第一色環(huán) 最大一位數(shù)字 第二色環(huán) 第二位數(shù)字 第三色環(huán) 應乘的數(shù) 第四色環(huán) 誤 差 金 --- --- 0.1 ±5% 銀 --- --- 0.01 ±10% 無色 --- --- --- ±20% 棕 1 1 10 ±1% 紅 2 2 100 ±2% 橙 3 3 1000 --- 黃 4 4 10000 --- 綠 5 5 100000 ±0.5% 藍 6 6 1000000 ±0.25% 紫 7 7 10000

8、000 ±0.1% 灰 8 8 100000000 --- 白 9 9 1000000000 --- 黑 0 0 1 --- 五色環(huán)電阻有三位有效數(shù)字，而四色環(huán)電阻有兩位有效數(shù)字，僅此差異。 2．電容 圖1.3 常見電容類型 電容器的數(shù)值表示法： 前兩位為有效數(shù)字，第三位為10的n次冪，單位pF。 例如： 3．二極管 二極管在電路中常起整流、檢波和穩(wěn)壓作用。本系統(tǒng)中只采用了發(fā)光二級管，引腳是長短不同的，長的是正極，短的是負極。 4．三極管 三極管在電子電路中組成振蕩電路、放大電路。 如圖2.4。 圖1.5 三極管的表示

9、判斷三極管首先確定是NPN還是PNP，對于PNP管，當黑表筆（連表內(nèi)電池負極）在基極上，紅表筆去測另兩個極時一般為相差不大的較小讀數(shù)（一般0.5-0.8），如表筆反過來接則為一個較大的讀數(shù)（一般為1）。對于NPN表來說則是紅表筆（連表內(nèi)電池正極）連在基極上。確定三極管基極和什么類型的管子后，可以使用萬用表的hFE檔位（測量三極管直流放大倍數(shù)），確定三極管的發(fā)射極和集電極，把三極管的三個引腳插入hFE檔位的小孔中，讀數(shù)較大的那次極性就對上表上所標的字母（一般是幾百）。 第2章 單片機實驗板的焊接 注意事項： 1．認真閱讀焊接注意事項，了解單片機實驗板電路原理圖和各器

10、件的對應關系； 2．焊接的時候要仔細認真，并按焊接步驟完成； 3．認真檢測板子和各種焊接器件，否則可能導致把壞的元件焊接到板子，將會加大后續(xù)測試的難度； 4．焊接U1-U12芯片座時要注意芯片座的缺口和板上畫的缺口一致；焊接U1-U12芯片座時，芯片座中暫不插入芯片，以免芯片損壞。 5．焊接LED數(shù)碼管時，要注意數(shù)碼管的擺放方向，以免焊接反。 2.1 硬件框圖介紹 圖2.1 系統(tǒng)硬件框圖 元件位置圖如圖3.2所示： 圖2.2 元件位置圖 元件清單： ①電阻： 代號 數(shù)量 標稱值 R01、R12、R119、R141、R142 5 1K R1

11、18、RDS1、RDS2、RDS3、RDS4 5 4.7K R11 1 100 R131 1 10K ②電位器： 代號 數(shù)量 標稱值 R101 1 1M R132 1 10K R143 1 1K ③電容： 代號 數(shù)量 容量 品名 C11、C21、C31、C51、C52、C53、C54、C55、C71、C81、C91、C101、C132、C141 14 0.1uF 獨石電容 C13、C14 2 33pF 瓷片電容 C131 1 0.01uF 瓷片電容 C050、C12、C133 3 10uF 電解電容

12、 ④芯片 代號 芯片 代號 芯片 U1 STC89C52 U9 74LS74 U2 74LS573 U10 ADC0809 U3 74LS138 U12 LM324 U5 STC232 U13 555 U7 74LS273 U14 DAC0832 U8 74LS02 ⑤其它 代號 數(shù)量 說明 K1～K9、SW1、SW2 11 按鍵 D1~D8 8 LED（紅） D9 1 LED（綠） DS1~DS4 4 七段數(shù)碼管 Q1-Q5 5 C8550（PNP三極管） U4 1 排阻（10k

13、×8） U16 1 排阻（1k×8） U11 1 蜂鳴器 Y 1 11.0592MHz S1 1 撥盤開關（8） S2 1 撥盤開關（4） J2 1 串口 J11 1 USB接口 J12 1 開關電源接入 J13 1 電源選擇 2.2 焊接注意事項及其焊接步驟 注意：所有芯片都不直接焊到PCB板上，而焊接芯片的管腳座，且管腳座的缺口和PCB板所示缺口一致，然后在插上芯片，插芯片時要確保芯片的缺口一定要和PCB板所示缺口一致，否則將導致芯片永久性損壞。 焊接步驟如下： 1. 焊接所有電阻（12個）。 2. 焊接晶振（1個）。 3.

14、 焊接瓷片電容（3個）。 4. 焊接排阻（2個，U4、U16）。 5. 焊接C050、D9、J13、J12、J11。注意C050、D9引腳的正負極。 從USB接口供電，按開關J13，若D9正常發(fā)光，正常，否則檢查電路，可能是D9引腳焊反。 6. 焊接單片機最小系統(tǒng)，包括元件C12、SW1、SW2、C12、D1～D8、C11、C21、C31、U1、U2、U3（注意焊接U1、U2、U3的管教座，而不是芯片，以下凡是各個芯片的焊接都是焊接管腳座，不再贅述）。 測量U1的40腳和20腳之間的壓差，確定是否5V，若不是5V檢查電路，若是5V在U1、U2、U3插上相應芯片 7. 焊接串口。元器

15、件包括U5、C51～C55、S2、J2。把撥盤開關S1的都撥至“ON”狀態(tài)，下載撥盤開關S2的1、2腳撥至“ON”狀態(tài)。3、4腳撥至“OFF”狀態(tài)。在U5上插上芯片STC232。 下載程序LED.HEX，觀察LED狀態(tài)，若LED無任何現(xiàn)象，檢查電路。 按下SW1（RESET）觀察程序是否復位。 8.焊接Q5（三極管C8550）、蜂鳴器U11，焊接三極管時，三極管的弧形側(cè)面面向LED、焊接蜂鳴器時注意正負極。長的引腳對應PCB板上的符號“＋”。 下載BEEP.HEX文件、按下SW2(INT0)注意蜂鳴器是否有聲音，如果有聲音說明正常。否則檢查電路。 9. 焊接C132、C133、U13

16、、R132、J10（排針）。 在U13上插上555芯片調(diào)節(jié)電位器R132，觀察J10左腳輸出方波波形，觀察不到方波輸出須檢查焊接。 10. 焊接K1～K9、U7、C71、Q1～Q4（三極管C8558）、DS1～DS4（七段數(shù)碼管），焊接Q1～Q4時，三極管弧形側(cè)面面向DS1～DS4。 下載程序KEY.hex任意按下按鍵K1～K9，數(shù)碼管DS1～DS4顯示按下的按鍵序號，說明數(shù)碼管和按鍵都工作正常。按RESET后重復上述操作，測試各個按鍵是否都正常工作。 11. 焊接U9、U10、C91、C101、R101。 在U9、U10芯片座上插上相應芯片。調(diào)節(jié)電位器R101的阻值，按下SW2（I

17、NT0）觀察D8～D1數(shù)值，按下RESET鍵，重復上述操作。 12. 焊接U14、C141、U8、C81、U12、R143。 下載程序DA.hex，用示波器觀察J14輸出的波形，調(diào)節(jié)R143，使輸出相對幅度較大的三角波，若沒有三角波出現(xiàn)，檢查電路。 第三章 PCB板程序下載步驟 登陸www.MCU-M網(wǎng)站，從STC半導體專欄下載PC（電腦）端的ISP程序，然后將其自解壓，再安裝即可，執(zhí)行（setup.exe）。 下載步驟： 1． 把PC機的串口和PCB板的串口（不給板子上電）； 2． 選擇所使用的單片機型號（STC89C52）； 3． 打開文件，要下載用戶程序，必須調(diào)入用戶的程序（*.hex）； 4． 選擇所使用的串行口； 5． 設置是否雙倍速； 6． 選擇“Download/下載”按鈕，直到軟件提示“請給MCU上電……”，再給PCB板電，就可以把程序下載至單片機的ROM中。