《印制電路術(shù)語(yǔ)總匯.doc》由會(huì)員分享，可在線閱讀，更多相關(guān)《印制電路術(shù)語(yǔ)總匯.doc（14頁(yè)珍藏版）》請(qǐng)?jiān)谘b配圖網(wǎng)上搜索。

印製電路術(shù)語(yǔ)總匯（中英文） 一、 綜合辭彙 1、 印製電路：printed circuit 2、 印製線路：printed wiring 3、 印製板：printed board 4、 印製板電路：printed circuit board (pcb) 5、 印製線路板：printed wiring board(pwb) 6、 印製元件：printed component 7、 印製接點(diǎn)：printed contact 8、 印製板裝配：printed board assembly 9、 板：board 10、 單面印製板：single-sided printed board(ssb) 11、 雙面印製板：double-sided printed board(dsb) 12、 多層印製板：mulitlayer printed board(mlb) 13、 多層印製電路板：mulitlayer printed circuit board 14、 多層印製線路板：mulitlayer prited wiring board 15、 剛性印製板：rigid printed board 16、 剛性單面印製板：rigid single-sided printed borad 17、 剛性雙面印製板：rigid double-sided printed borad 18、 剛性多層印製板：rigid multilayer printed board 19、 撓性多層印製板：flexible multilayer printed board 20、 撓性印製板：flexible printed board 21、 撓性單面印製板：flexible single-sided printed board 22、 撓性雙面印製板：flexible double-sided printed board 23、 撓性印製電路：flexible printed circuit (fpc) 24、 撓性印製線路：flexible printed wiring 25、 剛性印製板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board 26、 剛性雙面印製板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed 27、 剛性多層印製板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board 28、 齊平印製板：flush printed board 29、 金屬芯印製板：metal core printed board 30、 金屬基印製板：metal base printed board 31、 多重佈線印製板：mulit-wiring printed board 32、 陶瓷印製板：ceramic substrate printed board 33、 導(dǎo)電膠印制板：electroconductive paste printed board 34、 模塑電路板：molded circuit board 35、 模壓印製板：stamped printed wiring board 36、 順序?qū)訅憾鄬佑⊙u板：sequentially-laminated mulitlayer 37、 散線印製板：discrete wiring board 38、 微線印製板：micro wire board 39、 積層印製板：buile-up printed board 40、 積層多層印製板：build-up mulitlayer printed board (bum) 41、 積層撓印製板：build-up flexible printed board 42、 表面層合電路板：surface laminar circuit (slc) 43、 埋入凸塊連印製板：b2it printed board 44、 多層膜基板：multi-layered film substrate(mfs) 45、 層間全內(nèi)導(dǎo)通多層印製板：alivh multilayer printed board 46、 載晶片板：chip on board (cob) 47、 埋電阻板：buried resistance board 48、 母板：mother board 49、 子板：daughter board 50、 背板：backplane 51、 裸板：bare board 52、 鍵盤(pán)板夾心板：copper-invar-copper board 53、 動(dòng)態(tài)撓性板：dynamic flex board 54、 靜態(tài)撓性板：static flex board 55、 可斷拼板：break-away planel 56、 電纜：cable 57、 撓性扁平電纜：flexible flat cable (ffc) 58、 薄膜開(kāi)關(guān)：membrane switch 59、 混合電路：hybrid circuit 60、 厚膜：thick film 61、 厚膜電路：thick film circuit 62、 薄膜：thin film 63、 薄膜混合電路：thin film hybrid circuit 64、 互連：interconnection 65、 導(dǎo)線：conductor trace line 66、 齊平導(dǎo)線：flush conductor 67、 傳輸線：transmission line 68、 跨交：crossover 69、 板邊插頭：edge-board contact 70、 增強(qiáng)板：stiffener 71、 基底：substrate 72、 基板面：real estate 73、 導(dǎo)線面：conductor side 74、 元件面：component side 75、 焊接面：solder side 76、 印製：printing 77、 網(wǎng)格：grid 78、 圖形：pattern 79、 導(dǎo)電圖形：conductive pattern 80、 非導(dǎo)電圖形：non-conductive pattern 81、 字元：legend 82、 標(biāo)誌：mark 二、 基材： 1、 基材：base material 2、 層壓板：laminate 3、 覆金屬箔基材：metal-clad bade material 4、 覆銅箔層壓板：copper-clad laminate (ccl) 5、 單面覆銅箔層壓板：single-sided copper-clad laminate 6、 雙面覆銅箔層壓板：double-sided copper-clad laminate 7、 複合層壓板：composite laminate 8、 薄層壓板：thin laminate 9、 金屬芯覆銅箔層壓板：metal core copper-clad laminate 10、 金屬基覆銅層壓板：metal base copper-clad laminate 11、 撓性覆銅箔絕緣薄膜：flexible copper-clad dielectric film 12、 基體材料：basis material 13、 預(yù)浸材料：prepreg 14、 粘結(jié)片：bonding sheet 15、 預(yù)浸粘結(jié)片：preimpregnated bonding sheer 16、 環(huán)氧玻璃基板：epoxy glass substrate 17、 加成法用層壓板：laminate for additive process 18、 預(yù)製內(nèi)層覆箔板：mass lamination panel 19、 內(nèi)層芯板：core material 20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate 21、 塗膠催化層壓板：adhesive-coated catalyzed laminate 22、 塗膠無(wú)催層壓板：adhesive-coated uncatalyzed laminate 23、 粘結(jié)層：bonding layer 24、 粘結(jié)膜：film adhesive 25、 塗膠粘劑絕緣薄膜：adhesive coated dielectric film 26、 無(wú)支撐膠粘劑膜：unsupported adhesive film 27、 覆蓋層：cover layer (cover lay) 28、 增強(qiáng)板材：stiffener material 29、 銅箔面：copper-clad surface 30、 去銅箔面：foil removal surface 31、 層壓板面：unclad laminate surface 32、 基膜面：base film surface 33、 膠粘劑面：adhesive faec 34、 原始光潔面：plate finish 35、 粗面：matt finish 36、 縱向：length wise direction 37、 模向：cross wise direction 38、 剪切板：cut to size panel 39、 酚醛紙質(zhì)覆銅箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl) 40、 環(huán)氧紙質(zhì)覆銅箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl) 41、 環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates 42、 環(huán)氧玻璃布紙複合覆銅箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates 43、 環(huán)氧玻璃布玻璃纖維複合覆銅箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates 44、 聚酯玻璃布覆銅箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates 45、 聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates 46、 雙馬來(lái)酰亞胺三嗪環(huán)氧玻璃布覆銅箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates 47、 環(huán)氧合成纖維布覆銅箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates 48、 聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates 49、 超薄型層壓板：ultra thin laminate 50、 陶瓷基覆銅箔板：ceramics base copper-clad laminates 51、 紫外線阻擋型覆銅箔板：uv blocking copper-clad laminates 三、 基材的材料 1、 a階樹(shù)脂：a-stage resin 2、 b階樹(shù)脂：b-stage resin 3、 c階樹(shù)脂：c-stage resin 4、 環(huán)氧樹(shù)脂：epoxy resin 5、 酚醛樹(shù)脂：phenolic resin 6、 聚酯樹(shù)脂：polyester resin 7、 聚酰亞胺樹(shù)脂：polyimide resin 8、 雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹(shù)脂：bismaleimide-triazine resin 9、 丙烯酸樹(shù)脂：acrylic resin 10、 三聚氰胺甲醛樹(shù)脂：melamine formaldehyde resin 11、 多官能環(huán)氧樹(shù)脂：polyfunctional epoxy resin 12、 溴化環(huán)氧樹(shù)脂：brominated epoxy resin 13、 環(huán)氧酚醛：epoxy novolac 14、 氟樹(shù)脂：fluroresin 15、 矽樹(shù)脂：silicone resin 16、 矽烷：silane 17、 聚合物：polymer 18、 無(wú)定形聚合物：amorphous polymer 19、 結(jié)晶現(xiàn)象：crystalline polamer 20、 雙晶現(xiàn)象：dimorphism 21、 共聚物：copolymer 22、 合成樹(shù)脂：synthetic 23、 熱固性樹(shù)脂：thermosetting resin 24、 熱塑性樹(shù)脂：thermoplastic resin 25、 感光性樹(shù)脂：photosensitive resin 26、 環(huán)氧當(dāng)量：weight per epoxy equivalent (wpe) 27、 環(huán)氧值：epoxy value 28、 雙氰胺：dicyandiamide 29、 粘結(jié)劑：binder 30、 膠粘劑：adesive 31、 固化劑：curing agent 32、 阻燃劑：flame retardant 33、 遮光劑：opaquer 34、 增塑劑：plasticizers 35、 不飽和聚酯：unsatuiated polyester 36、 聚酯薄膜：polyester 37、 聚酰亞胺薄膜：polyimide film (pi) 38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe) 39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep) 40、 增強(qiáng)材料：reinforcing material 41、 玻璃纖維：glass fiber 42、 e玻璃纖維：e-glass fibre 43、 d玻璃纖維：d-glass fibre 44、 s玻璃纖維：s-glass fibre 45、 玻璃布：glass fabric 46、 非織布：non-woven fabric 47、 玻璃纖維墊：glass mats 48、 紗線：yarn 49、 單絲：filament 50、 絞股：strand 51、 緯紗：weft yarn 52、 經(jīng)紗：warp yarn 53、 但尼爾：denier 54、 經(jīng)向：warp-wise 55、 緯向：weft-wise, filling-wise 56、 織物經(jīng)緯密度：thread count 57、 織物組織：weave structure 58、 平紋組織：plain structure 59、 壞布：grey fabric 60、 稀鬆織物：woven scrim 61、 弓緯：bow of weave 62、 斷經(jīng)：end missing 63、 缺緯：mis-picks 64、 緯斜：bias 65、 折痕：crease 66、 雲(yún)織：waviness 67、 魚(yú)眼：fish eye 68、 毛圈長(zhǎng)：feather length 69、 厚薄段：mark 70、 裂縫：split 71、 撚度：twist of yarn 72、 浸潤(rùn)劑含量：size content 73、 浸潤(rùn)劑殘留量：size residue 74、 處理劑含量：finish level 75、 浸潤(rùn)劑：size 76、 偶聯(lián)劑：couplint agent 77、 處理織物：finished fabric 78、 聚酰胺纖維：polyarmide fiber 79、 聚酯纖維非織布：non-woven polyester fabric 80、 浸漬絕緣縱紙：impregnating insulation paper 81、 聚芳酰胺纖維紙：aromatic polyamide paper 82、 斷裂長(zhǎng)：breaking length 83、 吸水高度：height of capillary rise 84、 濕強(qiáng)度保留率：wet strength retention 85、 白度：whitenness 86、 陶瓷：ceramics 87、 導(dǎo)電箔：conductive foil 88、 銅箔：copper foil 89、 電解銅箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil) 90、 壓延銅箔：rolled copper foil 91、 退火銅箔：annealed copper foil 92、 壓延退火銅箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil) 93、 薄銅箔：thin copper foil 94、 塗膠銅箔：adhesive coated foil 95、 塗膠脂銅箔：resin coated copper foil (rcc) 96、 複合金屬箔：composite metallic material 97、 載體箔：carrier foil 98、 殷瓦：invar 99、 箔（剖面）輪廓：foil profile 100、 光面：shiny side 101、 粗糙面：matte side 102、 處理面：treated side 103、 防銹處理：stain proofing 104、 雙面處理銅箔：double treated foil 四、 設(shè)計(jì) 1、 原理圖：shematic diagram 2、 邏輯圖：logic diagram 3、 印製線路佈設(shè)：printed wire layout 4、 佈設(shè)總圖：master drawing 5、 可製造性設(shè)計(jì)：design-for-manufacturability 6、 電腦輔助設(shè)計(jì)：computer-aided design.(cad) 7、 電腦輔助製造：computer-aided manufacturing.(cam) 8、 電腦集成製造：computer integrat manufacturing.(cim) 9、 電腦輔助工程：computer-aided engineering.(cae) 10、 電腦輔助測(cè)試：computer-aided test.(cat) 11、 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化：electric design automation .(eda) 12、 工程設(shè)計(jì)自動(dòng)化：engineering design automaton .(eda2) 13、 組裝設(shè)計(jì)自動(dòng)化：assembly aided architectural design. (aaad) 14、 電腦輔助製圖：computer aided drawing 15、 電腦控制顯示：computer controlled display .(ccd) 16、 佈局：placement 17、 佈線：routing 18、 布圖設(shè)計(jì)：layout 19、 重布：rerouting 20、 模擬：simulation 21、 邏輯類(lèi)比：logic simulation 22、 電路類(lèi)比：circit simulation 23、 時(shí)序模擬：timing simulation 24、 模組化：modularization 25、 佈線完成率：layout effeciency 26、 機(jī)器描述格式：machine descriptionm format .(mdf) 27、 機(jī)器描述格式資料庫(kù)：mdf databse 28、 設(shè)計(jì)資料庫(kù)：design database 29、 設(shè)計(jì)原點(diǎn)：design origin 30、 優(yōu)化（設(shè)計(jì)）：optimization (design) 31、 供設(shè)計(jì)優(yōu)化坐標(biāo)軸：predominant axis 32、 表格原點(diǎn)：table origin 33、 鏡像：mirroring 34、 驅(qū)動(dòng)文件：drive file 35、 中間檔：intermediate file 36、 製造檔：manufacturing documentation 37、 佇列支撐資料庫(kù)：queue support database 38、 元件安置：component positioning 39、 圖形顯示：graphics dispaly 40、 比例因數(shù)：scaling factor 41、 掃描填充：scan filling 42、 矩形填充：rectangle filling 43、 填充域：region filling 44、 實(shí)體設(shè)計(jì)：physical design 45、 邏輯設(shè)計(jì)：logic design 46、 邏輯電路：logic circuit 47、 層次設(shè)計(jì)：hierarchical design 48、 自頂向下設(shè)計(jì)：top-down design 49、 自底向上設(shè)計(jì)：bottom-up design 50、 線網(wǎng)：net 51、 數(shù)位化：digitzing 52、 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查：design rule checking 53、 走（布）線器：router (cad) 54、 網(wǎng)路表：net list 55、 電腦輔助電路分析：computer-aided circuit analysis 56、 子線網(wǎng)：subnet 57、 目標(biāo)函數(shù)：objective function 58、 設(shè)計(jì)後處理：post design processing (pdp) 59、 互動(dòng)式製圖設(shè)計(jì)：interactive drawing design 60、 費(fèi)用矩陣：cost metrix 61、 工程圖：engineering drawing 62、 方塊框圖：block diagram 63、 迷宮：moze 64、 元件密度：component density 65、 巡迴售貨員問(wèn)題：traveling salesman problem 66、 自由度：degrees freedom 67、 入度：out going degree 68、 出度：incoming degree 69、 曼哈頓距離：manhatton distance 70、 歐幾裏德距離：euclidean distance 71、 網(wǎng)路：network 72、 陣列：array 73、 段：segment 74、 邏輯：logic 75、 邏輯設(shè)計(jì)自動(dòng)化：logic design automation 76、 分線：separated time 77、 分層：separated layer 78、 定順序：definite sequence 五、 形狀與尺寸： 1、 導(dǎo)線（通道）：conduction (track) 2、 導(dǎo)線（體）寬度：conductor width 3、 導(dǎo)線距離：conductor spacing 4、 導(dǎo)線層：conductor layer 5、 導(dǎo)線寬度/間距：conductor line/space 6、 第一導(dǎo)線層：conductor layer no.1 7、 圓形盤(pán)：round pad 8、 方形盤(pán)：square pad 9、 菱形盤(pán)：diamond pad 10、 長(zhǎng)方形焊盤(pán)：oblong pad 11、 子彈形盤(pán)：bullet pad 12、 淚滴盤(pán)：teardrop pad 13、 雪人盤(pán)：snowman pad 14、 v形盤(pán)：v-shaped pad 15、 環(huán)形盤(pán)：annular pad 16、 非圓形盤(pán)：non-circular pad 17、 隔離盤(pán)：isolation pad 18、 非功能連接盤(pán)：monfunctional pad 19、 偏置連接盤(pán)：offset land 20、 腹（背）裸盤(pán)：back-bard land 21、 盤(pán)址：anchoring spaur 22、 連接盤(pán)圖形：land pattern 23、 連接盤(pán)網(wǎng)格陣列：land grid array 24、 孔環(huán)：annular ring 25、 元件孔：component hole 26、 安裝孔：mounting hole 27、 支撐孔：supported hole 28、 非支撐孔：unsupported hole 29、 導(dǎo)通孔：via 30、 鍍通孔：plated through hole (pth) 31、 余隙孔：access hole 32、 盲孔：blind via (hole) 33、 埋孔：buried via hole 34、 埋/盲孔：buried /blind via 35、 任意層內(nèi)部導(dǎo)通孔：any layer inner via hole (alivh) 36、 全部鑽孔：all drilled hole 37、 定位孔：toaling hole 38、 無(wú)連接盤(pán)孔：landless hole 39、 中間孔：interstitial hole 40、 無(wú)連接盤(pán)導(dǎo)通孔：landless via hole 41、 引導(dǎo)孔：pilot hole 42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole 43、 準(zhǔn)表面間鍍覆孔：quasi-interfacing plated-through hole 44、 準(zhǔn)尺寸孔：dimensioned hole 45、 在連接盤(pán)中導(dǎo)通孔：via-in-pad 46、 孔位：hole location 47、 孔密度：hole density 48、 孔圖：hole pattern 49、 鑽孔圖：drill drawing 50、 裝配圖：assembly drawing 51、 印製板組裝圖：printed board assembly drawing 52、 參考基準(zhǔn)：datum referance 54、 基準(zhǔn)尺寸：reference dimension 55、 參考尺寸：reaerence dimension 56、 直接量定尺寸：direct dimensioning 57、 基準(zhǔn)圖：datum feature 58、 基準(zhǔn)邊：reference edge 59、 導(dǎo)線設(shè)計(jì)距離：design space of conductor 60、 導(dǎo)線設(shè)計(jì)寬度：design width of conductor 61、 中心距：center to center spacing 62、 線寬/間距：conductor width/space 63、 節(jié)距：pitch 64、 精細(xì)節(jié)距：fine pitch 65、 層：layer 66、 層間距：layer-to-layer spacing 67、 邊距：edge spacing 68、 外形線：trim line 69、 截面積：crossection area 70、 真實(shí)值表測(cè)量：truth table test 71、 準(zhǔn)確位置：true position tolerance 72、 精確位置：accuracy 73、 精確位置誤差：cumulative tolerance 74、 精確度：accuracy 75、 累積誤差：cumulative tolerance 76、 焊墊：footprint 77、 外層：external layer 78、 內(nèi)層：internal layer 79、 接地層：ground plane 80、 接地層隔離：ground plane clearance 81、 電壓層：voltage plane 82、 電源層隔離：voltage plane clearance 83、 電源層：power plane, bus plane 84、 導(dǎo)通網(wǎng)路：basic grid 85、 導(dǎo)通網(wǎng)格：track grid 86、 導(dǎo)通孔網(wǎng)格：via grid 87、 連通盤(pán)網(wǎng)格：pad (land) grid 88、 定位偏差：positional tolerance 89、 對(duì)準(zhǔn)靶標(biāo)：bornb sight 90、 梳狀圖形：comb pattern 91、 對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記：register mark 92、 散熱層：heat sink plane 六、 電氣互連 1、 表面間連接：interlayer connection 2、 層間連接：interlayer connection 3、 內(nèi)層連接：innerlayer connection 4、 非功能表面連接：nonfunctional interfacial connection 5、 跨接線：jumper wire 6、 節(jié)（交）點(diǎn)：node 7、 附加線：haywire 8、 端接（點(diǎn)）：terminal 9、 連接線：terminated line 10、 端接：termination 11、 連接端：pad, land 12、 貫穿連接：through connection 13、 支線：stub 14、 印製插頭：tab 15、 鍵槽：keying slot 16、 連接器：connector 17、 板邊連接器：edge board connector 18、 連接器區(qū)：connector area 19、 直角板邊連接器：right angle edge connector 20、 偏槽口：polarizing slot 21、 偏置端接區(qū)：offset terminal area 22、 接地：ground 23、 端接隔離（空環(huán)）：terminal clearance 24、 連通性：continuity 25、 連接器接觸：connector contact 26、 接觸面積：contact area 27、 接觸間距：contact spacing 28、 接觸電阻：contact resistance 29、 接觸尺寸：contact size 30、 元件引腿（腳）：component lead 31、 元件插針：component pin 32、 最小電氣間距：minimum electrical spacing 33、 導(dǎo)電性：conductivity 34、 邊卡連接器：card-edge connector 35、 插卡連接器：card-insertion connector 36、 載流量：current-carrying capacity 37、 蹯徑：path 38、 最短路徑：shortest path 39、 關(guān)鍵路徑：critical path 40、 倒角：miter 41、 串推：daisy chain 42、 斯坦納樹(shù)：steiner tree 43、 最小生成樹(shù)：minimum spanning tree (MST) 44、 瓶頸寬度：necked width 45、 短叉長(zhǎng)度：spur length 46、 短柱長(zhǎng)度：stub length 47、 曼哈頓路徑：manhattan path 48、 連接度（性）：connectivity 七、 其他 1、 主面：primary side 2、 輔面：secondary side 3、 支撐面：supporting plane 4、 信號(hào)：signal 5、 信號(hào)導(dǎo)線：signal conductor 6、 信號(hào)地線：signal ground 7、 信號(hào)速率：signal rate 8、 信號(hào)標(biāo)準(zhǔn)化：signal standardization 9、 信號(hào)層：signal layer 10、 寄生信號(hào)：spurious signal 11、 串?dāng)_：crosstalk 12、 電容：capacitance 13、 電容耦合：capacitive coupling 14、 電磁干擾：electromagnetic interference 15、 電磁遮罩：electromangetic shielding 16、 噪音：noise 17、 電磁相容性：electromagnetic compatbility 18、 特性阻抗：impedance 19、 阻抗匹配：impedance match 20、 電感：inductance 21、 延遲：delay 22、 微帶線：microstrip 23、 帶狀線：stripline 24、 探測(cè)點(diǎn)：probe point 25、 開(kāi)窗口：cross hatching 26、 跨距：span 27、 共面性（度）：coplanarity 28、 埋入電阻：buried resistance 29、 黃金板：golden board 30、 芯板：core board 31、 薄基芯：thin core 32、 非均衡傳輸線：unbalanced transmission line 33、 閥值：threshold 34、 極限值：threshold limit value(TLV) 35、 散熱層：heat sink plane 36、 熱隔離：heat sink plane 37、 導(dǎo)通孔堵塞：via filiing 38、 波動(dòng)：surge 39、 卡板：card 40、 卡板盒/卡板櫃：card cages/card racks 41、 薄型多層板：thin type multilayer board 42、 埋/盲孔多層板： 43、 模組：module 44、 單晶片模組：single chip module (SCM) 45、 多晶片模組：multichip module (MCM) 46、 多晶片模組層壓基板：laminate substrate version of multichip module (MCM-L) 47、 多晶片模組陶瓷基數(shù)板：ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C) 48、 多晶片模組薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D) 49、 嵌入凸塊互連技術(shù)：buried bump interconnection technology (B2 it) 50、 自動(dòng)測(cè)試技術(shù)：automatic test equipment (ATE) 51、 芯板導(dǎo)通孔堵塞：core board viafilling 52、 對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記：alignment mark 53、 基準(zhǔn)標(biāo)記：fiducial mark 54、 拐角標(biāo)記：corner mark 55、 剪切標(biāo)記：crop mark 56、 銑切標(biāo)記：routing mark 57、 對(duì)位元標(biāo)記：registration mark 58、 縮減標(biāo)記：reduvtion mark 59、 層間重合度：layer to layer registration 60、 狗骨結(jié)構(gòu)：dog hone 61、 熱設(shè)計(jì)：thermal design 62、 熱阻：thermal resistance