現(xiàn)代印制電路原理和工藝。印制電路清洗技術(shù)。多層印制電路。多層印制電路是指由三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間以絕緣材料層相隔。其層間的導(dǎo)電圖形按要求互連。(1)多層板以三維空間互連。1、 印製電路。2、 印製線路。printed board。4、 印製板電路。5、 印製線路板。printed wiring board(pwb)。
印制電路Tag內(nèi)容描述:
1、第15章 印制電路清洗技術(shù),現(xiàn)代印制電路原理和工藝,1,印制電路清洗技術(shù),2,隨著電子工業(yè)的發(fā)展,國(guó)內(nèi)、外的很多企業(yè)已經(jīng)采用波峰焊和再流焊等工藝和設(shè)備,既提高了生產(chǎn)效率,又改進(jìn)了焊接質(zhì)量,然而由于各種污染因素的存在,導(dǎo)致印制導(dǎo)線和元件引線的腐蝕、造成短路等現(xiàn)象,嚴(yán)重影響印制電路的可靠性。因此,必須對(duì)各種印制電路及印制電路組件(PCA)(特別是軍品)進(jìn)行嚴(yán)格的清洗。,3,15.1污染來(lái)源及危害,15.1.1印制電路污染的來(lái)源 印制電路在裝焊過(guò)程中的污染,主要來(lái)源于操作處理、焊劑的使用和焊接過(guò)程。其污染程度決于所用的技術(shù)和工作。
2、多層印制電路,現(xiàn)代印制電路原理和工藝,1,多層印制電路,2,1 概述,多層印制電路是指由三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間以絕緣材料層相隔,經(jīng)層壓、粘合而成的印制板,其層間的導(dǎo)電圖形按要求互連。多層印制板具有以下的特點(diǎn): (1)多層板以三維空間互連,單位面積的布線密度與組裝密度高 (2)多層板可供布線的層數(shù)多,導(dǎo)線布通率高;兩點(diǎn)之間互連可以減少繞彎,實(shí)現(xiàn)最短走線,減少多層板在高頻傳輸時(shí)的延遲和衰減,3,(3)多層板導(dǎo)電層數(shù)多,可以把信號(hào)線之間的導(dǎo)電層做成地網(wǎng),起到屏蔽作用,減少信號(hào)串?dāng)_;也可以將多層板表面導(dǎo)電層做成散熱圖。
3、印製電路術(shù)語(yǔ)總匯(中英文)一、 綜合辭彙1、 印製電路:printed circuit2、 印製線路:printed wiring3、 印製板:printed board4、 印製板電路:printed circuit board (pcb)5、 印製線路板:printed wiring board(pwb)6、 印製元件:printed component7。
4、印制電路工藝基礎(chǔ)知識(shí),單面板工藝流程,蝕刻,開(kāi)槽,電測(cè)試,檢驗(yàn),包裝,雙面板工藝流程,客戶文件,文件檢查,工程處理,下料,鉆孔,退膜,孔金屬化,圖形轉(zhuǎn)移,圖形電鍍,蝕刻,退鉛/錫,印阻焊,鍍金手指,吹錫,印字符,外形處理,開(kāi)槽,電測(cè),檢驗(yàn),包裝,多層板工藝流程,客戶文件,文件檢查,工程處理,內(nèi)層下料,圖形轉(zhuǎn)。
5、印制電路生產(chǎn)的三廢控制,現(xiàn)代印制電路原理和工藝,第16章,第16章印制電路生產(chǎn)的三廢控制,印制電路生產(chǎn)須用水配置各種溶液和清洗印制板,這樣就對(duì)水質(zhì)提出一定的質(zhì)量要求,水質(zhì)的好壞直接影響印制板生產(chǎn)的質(zhì)量。通過(guò)一定的水處理工藝,把不合格的水變成合乎生產(chǎn)要求的水,這就是純水制造技術(shù)。印制電路生產(chǎn)的“三廢”控制,指的是在印制電路生產(chǎn)過(guò)程中廢水、廢氣和固體廢料回收及處理技術(shù)。,廢水的來(lái)源,水質(zhì)指標(biāo)用于表示。
6、LOGO印 制 電 路 生 產(chǎn) 的 三 廢 控 制現(xiàn) 代 印 制 電 路 原 理 和 工 藝第 16章 第 16章 印 制 電 路 生 產(chǎn) 的 三 廢 控 制 廢 水 的 來(lái) 源 與 特 性 1 印 制 板 生 產(chǎn) 用 水 2 印 制 電。
7、制 作 : 徐 學(xué) 軍 Date:10 . January . 2007. 一 印 制 板 的 一 般 定 義1.1印制板的定義 印 制 電 路 是 指 在 絕 緣 基 材 上 , 按 預(yù) 定 設(shè) 計(jì) , 制 成 印 制線 路 印 制 元。