SMT生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介及作業(yè)注意事項(xiàng).ppt
《SMT生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介及作業(yè)注意事項(xiàng).ppt》由會(huì)員分享,可在線閱讀,更多相關(guān)《SMT生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介及作業(yè)注意事項(xiàng).ppt(27頁(yè)珍藏版)》請(qǐng)?jiān)谘b配圖網(wǎng)上搜索。
投料,上Feeder,下線退庫(kù),損耗調(diào)整,END,,,,,,,,,收貨,入庫(kù)(70B),RLC量測(cè),,1.2SMT階備料流程(B/F材料),投料,上線生產(chǎn),,,,收貨,入庫(kù)(701),RLC量測(cè),,END,,一、生產(chǎn)流程介紹,1.加工備料作業(yè)流程介紹,1.1SMT階備料流程(高單價(jià)材料),庫(kù)房發(fā)料,拆包裝點(diǎn)料,加工,DIP換線,巡線補(bǔ)料,工單下線,END,,,,,,,整理分站,1.3DIP階備料流程:,一、生產(chǎn)流程介紹,領(lǐng)料,發(fā)料,收貨,P2L,,,1.4Casing階備料流程(高單價(jià)材料),1.5Casing階備料流程(B/F材料),END,,入W10A庫(kù),按工單記錄,備料,,,,,,領(lǐng)料,END,收貨,入W10A庫(kù),,收貨,一、生產(chǎn)流程介紹,PCBA車(chē)間檢測(cè)站分佈簡(jiǎn)介,1.SMTProductionFlow(SMT生產(chǎn)流程),SMT---SurfaceMountTechnology,表面黏著技術(shù),2.DIPProductionFlow(DIP生產(chǎn)流程),AutomaticWaveSolderingTechnology,自動(dòng)波峰焊接技術(shù),,PCBA生產(chǎn)分兩大分部,1.SMTProductionFlow(SMT生產(chǎn)流程簡(jiǎn)介),,,,,,,,,EMA檢視機(jī),AOI視覺(jué)檢驗(yàn)機(jī),迴焊爐,泛用機(jī),高速機(jī),錫膏檢測(cè)機(jī),錫膏印刷機(jī),吸板機(jī),點(diǎn)膠機(jī),,投入面,,產(chǎn)出面,,吸板機(jī):作用為載運(yùn)移轉(zhuǎn)板子,它有一個(gè)感應(yīng)器是負(fù)責(zé)偵測(cè)是否有接觸板子,若有它會(huì)起動(dòng)另一組真空吸引裝置來(lái)吸住板子,而移送到下一工作站,若沒(méi)有則會(huì)發(fā)出警告音響通知作業(yè)人員,補(bǔ)充需求量。,錫膏印刷機(jī):作用為將錫膏印刷至板子,這一流程是影響SMT製造品質(zhì)的最大關(guān)鍵,約七成的不良是這一關(guān)鍵因素。,,SMTProductionMachineToIntroduce,,點(diǎn)膠的目的主是針對(duì)大型的IC(IntegratedCircuit,IC)封裝零件所做的處理動(dòng)作,主要因?yàn)槿≈脵C(jī)在放置零件時(shí),因?yàn)檩d具的高速移動(dòng),而離心力容易造成零件的移位,尤其是高腳數(shù)、短腳距的IC零件更易造成偏移的現(xiàn)象。故高腳數(shù)的IC,除了使用泛用機(jī)來(lái)放置零件之外,還必需使用點(diǎn)膠以固定IC封裝零件,以使得零件在放置時(shí)有較高的穩(wěn)定度,使零件偏移的現(xiàn)象減至最低。,點(diǎn)膠機(jī)在公司的用途及兩大主要功用,1.固定重量較重的零件,防止漏件及位移2.用於標(biāo)示機(jī)板的生產(chǎn)日期、線別、班別,以利追蹤,錫膏檢測(cè)機(jī):SMT製造不良因素中,以錫膏印刷不良為主。錫膏厚度檢測(cè)系統(tǒng)在印刷製程中,即時(shí)找出可能產(chǎn)生不良品的原因,避免迴焊後所需耗費(fèi)大量人力,物力的維修成本。,,零件放置(SMDplacement)(SurfaceMountDevice,SMD表面黏著元件)零件放置就是將所需要的零件依設(shè)計(jì)的佈局(Layout)放置在印刷電路板上,而通常放置機(jī)有兩種選擇:高速機(jī):主要以放置小型的被動(dòng)元件為主。泛用機(jī):泛用機(jī)是以放置精密度較高的大型零件或異形零件為主。,選用高速機(jī)或泛用機(jī)的思考原則,而放置元件的原則是先放置小型元件再放置大型零件,主要是因?yàn)榇笮碗娮恿慵旧硭枰木芏容^高,且重量較重,若先使用泛用機(jī)將大型零件置放後再用高速機(jī)置放小零件時(shí),已放置大型零件會(huì)因高速機(jī)的快速移動(dòng)所產(chǎn)生的震動(dòng)及慣性力,使得零件產(chǎn)生位移造成焊點(diǎn)不良,而取置機(jī)可放置的零件種類很多,主要是以零件在置放時(shí)的精密度要求來(lái)加以衡量,所以在選擇取置零件的機(jī)臺(tái)時(shí)必須考慮到兩個(gè)重點(diǎn):零件本身精密度及對(duì)取置需求的瞭解。各種取置機(jī)臺(tái)性能的了解及機(jī)臺(tái)本身可放置哪些零件。,SMTProductionMachineToIntroduce,迴焊爐(Infra-RedReflow,IR-Reflow),迴焊固化是利用紅外線幅射加熱、熱風(fēng)或兩者混合的方式將要焊接的元件腳SMD(SurfaceMountDevice,SMD),及電路板的焊墊以錫鉛合金熔合而達(dá)成焊接的目的,而迴焊爐中重要控制因素為氧含量、鏈條轉(zhuǎn)速、加熱時(shí)間及溫度等設(shè)定條件,而氧含量通常控制在1000PPM以下(依各公司製程需求而定),故需要加入氮氧來(lái)降低迴焊爐的氧含量,此外零件數(shù)的多寡也是影響焊錫性的重要因素之一,零件數(shù)量愈多所需加熱時(shí)間也愈長(zhǎng)。,回焊爐:短短幾分鐘內(nèi)一次完成所有焊接點(diǎn)的焊接工作,其焊接品質(zhì)的優(yōu)劣直接影響到產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性,對(duì)於數(shù)位化的電子產(chǎn)品,產(chǎn)品的品質(zhì)乎就是焊接的品質(zhì).做好回流焊接的步驟,關(guān)鍵是設(shè)定回焊爐的爐溫曲線設(shè)定。,SMTProductionMachineToIntroduce,回焊爐的加熱方法式:一般的回焊爐之加熱方法有兩種:一為熱風(fēng)(對(duì)流)加熱法,另一種為遠(yuǎn)紅外線,其優(yōu)缺點(diǎn)為:(IR)加熱法的特長(zhǎng):優(yōu)點(diǎn):*抑制零件(Body)溫度上升*選擇性加熱(Body- 1.請(qǐng)仔細(xì)閱讀文檔,確保文檔完整性,對(duì)于不預(yù)覽、不比對(duì)內(nèi)容而直接下載帶來(lái)的問(wèn)題本站不予受理。
- 2.下載的文檔,不會(huì)出現(xiàn)我們的網(wǎng)址水印。
- 3、該文檔所得收入(下載+內(nèi)容+預(yù)覽)歸上傳者、原創(chuàng)作者;如果您是本文檔原作者,請(qǐng)點(diǎn)此認(rèn)領(lǐng)!既往收益都?xì)w您。
下載文檔到電腦,查找使用更方便
9.9 積分
下載 |
- 配套講稿:
如PPT文件的首頁(yè)顯示word圖標(biāo),表示該P(yáng)PT已包含配套word講稿。雙擊word圖標(biāo)可打開(kāi)word文檔。
- 特殊限制:
部分文檔作品中含有的國(guó)旗、國(guó)徽等圖片,僅作為作品整體效果示例展示,禁止商用。設(shè)計(jì)者僅對(duì)作品中獨(dú)創(chuàng)性部分享有著作權(quán)。
- 關(guān) 鍵 詞:
- SMT 生產(chǎn)流程 簡(jiǎn)介 作業(yè) 注意事項(xiàng)
鏈接地址:http://www.820124.com/p-3771619.html