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品質(zhì) 服務(wù) 價(jià)值 SMT車(chē)間工藝生產(chǎn)流程圖 工藝流程 責(zé)任部門(mén) 參考文件 管制重點(diǎn) 管制方法 備注 元件貼裝 來(lái)料檢驗(yàn) 印刷檢查 爐前檢查 爐后檢驗(yàn) QA抽檢 入庫(kù) 包裝 回流焊接 PCBQ錫膏印刷 SMT領(lǐng)料，發(fā)入車(chē)間 物料入庫(kù) 供應(yīng)商供料 NG OK 清洗干凈 NG OK 工程調(diào)校 NG 手工調(diào)校 OK 補(bǔ) 焊 NG OK NG OK 品質(zhì)部 生產(chǎn)部SMT 生產(chǎn)部SMT 生產(chǎn)部SMT 生產(chǎn)部SMT 生產(chǎn)部SMT 生產(chǎn)工程 生產(chǎn)部SMT 品質(zhì)部門(mén) 生產(chǎn)部SMT 生產(chǎn)部/倉(cāng)庫(kù) 來(lái)料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 物料套料單 錫膏管控規(guī)范 攪拌機(jī)操作說(shuō)明 手動(dòng)印刷機(jī)操作說(shuō)明 錫膏印刷質(zhì)量管控 松下機(jī)器操作指導(dǎo)書(shū) JUK機(jī)器操作指導(dǎo)書(shū) 《IPC-A-610C》 SMT回流焊溫度參數(shù)設(shè)定 回流焊操作說(shuō)明 《IPC-A-610C》 《IPC-A-610C》 GB/T2828《計(jì)數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序》 《按接收質(zhì)量限AQL》 防靜電包裝 半成品入庫(kù)流程 1.按照IQC檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)；AQL CR:0 MA:0.4 MI:1.5對(duì)產(chǎn)品包裝/外觀(guān)/尺寸/規(guī)格/性能/安全/試裝/其它方面進(jìn)行檢驗(yàn)。 2.物料不合格時(shí)開(kāi)出IQC不合格追蹤單反饋供應(yīng)商。 備料員將生產(chǎn)材料備于生產(chǎn)線(xiàn)并通知上料員準(zhǔn)備上料 1.鋼板料與PCB料號(hào)是否一致。 2.錫膏與紅膠是否在管控目標(biāo)內(nèi)。 3.鋼板擦拭記錄及品質(zhì)狀況。 1.是否有短路、少錫、無(wú)錫、錫尖等現(xiàn)象。 2.錫膏板是否在一個(gè)小時(shí)內(nèi)貼裝完畢。 1.對(duì)照工單核對(duì)機(jī)器程序進(jìn)行貼片生產(chǎn)。 2.對(duì)換之物料進(jìn)行記錄。 1.對(duì)機(jī)器貼片之不良作統(tǒng)計(jì)，并記錄反饋于技術(shù)員。 2.對(duì)機(jī)器停機(jī)時(shí)應(yīng)監(jiān)督統(tǒng)計(jì)。 新機(jī)種過(guò)爐時(shí)需要對(duì)爐子進(jìn)行測(cè)試并打印爐溫曲線(xiàn) 對(duì)PCBA外觀(guān)進(jìn)行檢驗(yàn)并進(jìn)行SPC統(tǒng)計(jì) 產(chǎn)品是否合格 每箱數(shù)量/機(jī)種/規(guī)格要與現(xiàn)品票一致 每箱數(shù)量/機(jī)種/規(guī)格要與現(xiàn)品票一致 領(lǐng)料單 物料發(fā)放記錄 鋼網(wǎng)領(lǐng)用記錄表 錫膏使用控制表 鋼網(wǎng)清洗記錄表 印刷檢查記錄表 飛達(dá)保養(yǎng)記錄表 貼片機(jī)保養(yǎng)、點(diǎn)檢表 貼片QC報(bào)表 回流參數(shù)記錄表 回流焊溫度點(diǎn)檢表 拖焊QC日?qǐng)?bào)表 維修日?qǐng)?bào)表 QA抽檢報(bào)表 IPQC巡檢測(cè)記錄表 入庫(kù)單 制作： 審核： 批準(zhǔn)：