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彩電整機(jī)焊接技術(shù)講座 一 整機(jī)焊接質(zhì)量對(duì)企業(yè)的影響 1 對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量近期的影響 1 生產(chǎn)過程直通率下降 2 產(chǎn)品早期失效上升2 對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的遠(yuǎn)期影響 1 整機(jī)MTBF下降 2 從產(chǎn)品失效曲線看表現(xiàn)如下 3 對(duì)企業(yè)的影響 1 產(chǎn)品早期失效 眼前的興衰 2 壽命期內(nèi)失效 后續(xù)再發(fā)展受阻 3 超壽命期失效 名牌企業(yè) 后續(xù)發(fā)展資金雄厚 二 焊接原理 1 潤濕 1 三種不同玻璃板的物理現(xiàn)象 2 定義 潤濕是發(fā)生在液體與固體接觸后的一種物理現(xiàn)象結(jié)論 同一種液體作用在不同的固體表面發(fā)生的潤濕是不一樣的 被加熱的固體表面有利于液體的潤濕發(fā)生 2 潤濕角 潤濕完成后 液體與固體的交接面總是形成一個(gè)角度 我們稱之為潤濕角 其定義為 液體與固體的接觸面與液體表面的切線之間所形成的夾角 如下圖所示 3 焊錫在銅表面的潤濕 熔化的焊錫等效于液體 在銅板表面也能發(fā)生潤濕現(xiàn)象 4 擴(kuò)散與合金層 當(dāng)兩種金屬都被加熱且靠的很近時(shí) 一種金屬中的原子能夠向另一種金屬晶格中擴(kuò)散且發(fā)生化學(xué)變化 在焊接過程中 若對(duì)焊錫SnPb63維持一定的熱能提供 焊錫中的錫原子就會(huì)向銅中擴(kuò)散 生成一種錫化銅 Cu6Sn5 的合金層 錫化銅 Cu6Sn5 是一種很硬 抗拉強(qiáng)度高 導(dǎo)電性能好的固體 5 焊點(diǎn)的形成及其潤濕角的判定 1 焊點(diǎn)的形成 2 焊點(diǎn)潤濕角的判定 三 實(shí)現(xiàn)焊接的必備條件 1 被焊金屬可焊性良好 2 被焊金屬表面清潔 油垢 手指印 金屬氯化物 影響潤濕和擴(kuò)散 3 有合適的助焊劑 盡管元器件引線都進(jìn)行了處理 鍍 錫 鉛錫 銀 銀鈀 但由于長期存放在空氣中均受到了不同程度的氧化 助焊劑能有效的去掉氧化膜 四 對(duì)焊接的理性認(rèn)識(shí) 金屬的可焊性 潤濕角 潤濕的實(shí)質(zhì) 焊點(diǎn)形成的兩個(gè)過程 焊接的必備條件 焊接的實(shí)質(zhì) 五 焊接常用的工具和材料 1 電烙鐵電烙鐵的工作溫度 通電5分鐘之內(nèi)電烙鐵頭應(yīng)達(dá)到的溫度 一般20w為320 60w為500 2 電烙鐵的選用原則要根據(jù)焊點(diǎn)的大小 熱容量 和焊點(diǎn)的幾何形狀 3 電烙鐵的日常管理 1 新烙鐵通電后要立即掛錫 2 防氧化電烙鐵頭不能用銼刀銼 使用過程中要經(jīng)常用含水海綿擦 3 定期緊固各部位螺絲 檢查接地線 4 空載時(shí)間不得超過15分鐘 4 焊錫 1 成分 SnPb63含錫量60 65 2 特點(diǎn) 熔點(diǎn)較低為183 耐腐蝕性好 對(duì)被焊金屬的潤濕能力強(qiáng) 導(dǎo)電性良好 5 助焊劑 1 成分 松香 稀釋劑 酒精等 2 作用 出去被焊金屬表面的氧化膜 防止被焊金屬再氧化 降低焊錫的表面漲力 增大其潤濕能力 表面漲力 液體所固有的保持其表面積為最小的向心力 球狀化動(dòng)力 3 助焊劑的助焊原理 六 焊接溫度與焊接時(shí)間 1 焊接溫度 245 5 雖然SnPb63的熔點(diǎn)在183 但位提高其潤濕能力一般選焊接溫度為245 5 同時(shí)試驗(yàn)證明在這一溫度下擴(kuò)散所生成的合金層厚度在3 12 m強(qiáng)度最高 2 焊接時(shí)間 3 4s 焊接時(shí)間的長短直接影響焊點(diǎn)的質(zhì)量 同時(shí)也與所形成合金層的厚度有關(guān) 時(shí)間短焊錫只是附著在被焊金屬上 沒有擴(kuò)散的發(fā)生 更談不上合金層的生成 時(shí)間長CuSn5厚面脆 強(qiáng)度大大下降 七 電烙鐵焊接過程的溫度曲線 八 對(duì)一個(gè)焊點(diǎn)的認(rèn)識(shí) 不良的焊接方法 1 沾錫焊接 先在烙鐵頭上沾一些焊錫 再將烙鐵移至焊點(diǎn)處 2 大功率電烙鐵焊接小焊點(diǎn)在直徑小于4毫米的焊盤上用50W電烙鐵進(jìn)行焊接操作 3 焊接時(shí)間不對(duì) 焊接時(shí)間長 會(huì)造成元器件損壞 變形和銅箔脫落等缺陷焊接時(shí)間短 會(huì)造成合金層厚度不夠 沒有充分潤濕 九 焊接的機(jī)械化作業(yè) 波峰焊 1 波峰焊的構(gòu)造及其工藝過程 2 波峰焊的工藝參數(shù) 1 助焊劑比重 0 80 0 84 2 預(yù)加熱溫度 90 110 3 焊接溫度 245 5 4 焊接時(shí)間 3 4s 5 牽引角度 3 6 6 冷卻溫度 常溫風(fēng)冷 3 波峰焊的溫度梯度曲線 十 焊接新技術(shù)及世界各國動(dòng)向 1 回流焊 1 焊料SnPb粉末焊膏 2 工藝過程 3 回流焊溫度曲線 2 無鉛焊 1 焊料 a Sn99 7 Cu0 3 227 b Sn96 3 Ag3 Cu0 7 217 219 2 特殊技術(shù)要求 a SnCu合金要求以260 的最低溫度老獲得與SnPb63同樣級(jí)別的正向潤濕力 b 焊接溫度高 為防止氧化 一般進(jìn)行充N2焊接 c 焊錫槽要求用含鈦不銹鋼板制作 d 要求有預(yù)加熱溫度提升裝置 e 要求有急冷裝置 冷卻速率20 s 謝謝大家