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基于在線式清洗機機械結(jié)構(gòu)管線路設計

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開題報告.doc

總體尺寸圖A3.dwg

總裝圖1.dwg

總裝圖2.dwg

總裝圖3.dwg

總裝圖4.dwg

總裝圖5.dwg

總裝圖6.dwg

總裝圖7.dwg

接線原理圖.dwg

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文獻綜述.doc

水管氣管布置圖A0.dwg

管路圖1.dwg

管路圖2.dwg

管路圖3.dwg

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摘    要

在PCB組裝工藝中清洗是一項重要的工藝手段，它對于保證電路板的安全性和質(zhì)量提供高效保證。通孔插裝，表面組裝，回流焊，波峰焊和浸焊后，在工業(yè)要求較高的情況下，為了去除助焊劑殘留物和各種污染物，基板及其組件都需要進行嚴格有效的清洗。尤其是表面組裝工藝，助焊劑可進入基板和表面元器件之間的微小空隙中，要保證元器件的安全可靠，就要通過清洗工藝，達到合格標準。為此，我選擇水基清洗方案，通過噴淋臂的沖洗方式讓原件縫隙清洗更加干凈。用去離子水漂洗的方式，洗凈清洗劑。用風刀吹干PCB板。

關(guān)鍵詞  焊接工藝  殘留物  清洗工藝  半水清洗

Abstract

Cleaning is an important working procedure of PCB assembly, its quality and reliability of electronic products plays an extremely important role. For high-performance electronic products, whether it's hole assembly, instrumentation or surface after reflow, wave soldering or welding, the base board and its components need to be strict and effective cleaning, and to remove flux residues and various pollutants. Assembly process, especially for the surface due to the flux may enter the assembly components and the substrate on the surface of the small gap, so that the cleaning is more difficult and more important. Therefore, I choose water-based cleaning solution, by way of flushing spray arm makes the original gap cleaning more clean. Washed with deionized water rinsing, cleaning agents. With the wind knife dry PCB.

Key words   rendezvous and docking  computer vision  nonlinear least spuares  

nonlinear observer  nonlinear controller

目  錄

摘    要 Ⅰ

第1章緒論 1

1.1 課題背景 1

1.2 PCB清洗方式和方法以及優(yōu)缺點 1

1.2.1手工清洗：酒精/異丙醇 1

1.2.2手工清洗：有機溶劑清洗劑 1

1.2.3批次式清洗：噴淋清洗+水基清洗劑 2

1.2.4在線式清洗：噴淋清洗+水基清洗劑 2

1.2.5超聲波：超聲波清洗+水基清洗劑 2

1.2.6超聲波：超聲波清洗+有機溶劑清洗劑 2

1.2.7氣相清洗：氣相清洗+有機溶劑清洗劑 2

1.3清洗類型選擇及當前問題 3

1.3.1當前清洗的解決方案 3

1.3.2當前清洗方案遇到的問題 3

1.3.3選擇水基清洗及其水基清洗的特點 4

第2章 清洗途徑及技術(shù)規(guī)格 4

2.1提高清潔度的主要途徑 4

2.2清洗的標準 6

第3章 設計的主體內(nèi)容 7

3.1 初定清洗機的總體方案 7

3.1.1裝料 7

3.1.2預洗區(qū)(12” 長) 8

3.1.3風刀隔離區(qū)( 15” 長) 8

3.1.4清洗區(qū)（24”長） 8

3.1.5隔離漂洗區(qū)(40.5”長) 9

3.1.6循環(huán)漂洗區(qū)(27” 長) 9

3.1.7最終漂洗區(qū)(14” 長) 10

3.1.8干燥區(qū)(52.5”長) 10

3.1.9下料 11

3.1.10傳輸系統(tǒng) 11

3.1.11排放 11

3.1.12技術(shù)參數(shù) 11

第4章 清洗機管路閉環(huán)設計 12

4.1管路閉環(huán)設計草圖 12

4.2排水管道系統(tǒng)水力計算基礎(chǔ) 13

4.2.1基本概念 13

4.2.2管路水頭損失計算 14

4.2.3沿程水頭損失計算 14

4.2.4 局部水頭損失計算 15

4.3排水路機器內(nèi)部結(jié)構(gòu) 16

4.4上水路機器內(nèi)部結(jié)構(gòu) 16

第5章 總體結(jié)構(gòu)設計 17

5.1總裝設計 17

5.2背部安放位置及內(nèi)部結(jié)構(gòu) 18

5.3管路接口開口位置 18

5.4硬管管路的正確布置 19

5.5管路安裝示意圖 22

5.6裝配完成示意圖 22

第6章 電路部分 23

6.1元器件符號說明 23

6.2風機水泵元器件的接線原理 24

致  謝 26

參考文獻 27

本科生畢業(yè)設計 (論文 )文獻綜述 設計 (論文 )題目 基于在線式 洗 機 機械結(jié)構(gòu) 管 線 路 設 計 作者所在系 別 機電工程學院 作者所在專業(yè) 機械設計制造及其自動化 作者所在班級 者 姓 名 關(guān)策 作 者 學 號 20134011324 指導教師姓名 魏志輝 指導教師 職稱 講師 完 成 時 間 2017 年 3 月 北華航天工業(yè)學院教務處制 說 明 1． 根據(jù)學?！懂厴I(yè)設計 (論文 )工作暫行規(guī)定》，學生必須撰寫畢業(yè)設計 (論文 )文獻綜述。文獻綜述作為畢業(yè)設計 (論文 )答辯委員會對學生答辯資格審查的依據(jù)材料之一。 2． 文獻綜述 應在指導教師指導下，由學生在畢業(yè)設計 (論文 )工作前期內(nèi)完成，由指導教師簽署意見并經(jīng)所在專業(yè)教研室審查。 3．文獻綜述各項內(nèi)容要實事求是，文字表達要明確、嚴謹，語言通順，外來語要同時用原文和中文表達。第一次出現(xiàn)縮寫詞，須注出全稱。 4．學生撰寫文獻綜述， 閱讀的主要參考文獻應在 10 篇以上（ 土建類專業(yè)文獻篇數(shù)可酌減） ，其中外文資料應占一定比例。本學科的基礎(chǔ)和專業(yè)課教材一般不應列為參考資料。 5．文獻綜述的撰寫格式按畢業(yè)設計 (論文 )撰寫規(guī)范的要求，字數(shù)在 2000字左右。文獻綜述應與開題報告同時提交。 畢 業(yè) 設 計（論 文）文 獻 綜 述 基于在線式 洗機機械結(jié)構(gòu)管線路設計 摘 要： 清洗是 裝中的一道重要工序，它對電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性起著極為重要的作用。對于高性能電子產(chǎn)品，不論是通孔插裝還是表面組裝，在回流焊、波 峰焊或浸焊后，基板及其組件都需要進行嚴格有效的清洗，以去除助焊劑殘留物和各種污染物。特別是對于表面組裝工藝，由于助焊劑可進入表面組裝元器件和基板之間的微小空隙中，從而使清洗顯得更為困難也更顯重要。主要介紹了 件電裝生產(chǎn)中清洗的必要 性和常見的清洗方法， 概 述 水清洗機的試驗 及設計與 應用。 關(guān)鍵詞 ： 焊接工藝；殘留物；清洗工藝；半水清洗 is an CB it of of be to or no it is by or of in CB CB 1 產(chǎn)品清洗的必要性及概述 般產(chǎn)品清洗的必要性 經(jīng)過焊接后的 是焊接過程中不可避免的，殘留在 時隨著環(huán)境中的濕度、灰塵油 煙、靜電及各種有害氣體的侵蝕，粉化的助焊劑會不斷吸收這些雜質(zhì)。對精密電路而言，由于污穢中鹽分或酸堿及其氣體和潮氣或水分結(jié)合形成電解質(zhì) 溶液，加之碳漬或不活潑金屬的存在充當原電池反應的陰極和陽極，使電路表面發(fā)生原電池反應，造成電化學腐蝕、漏電、短路和電遷移等；而干燥的灰塵也使觸點接觸不良而放電，以及造成散熱不良和引 發(fā)火災事故；酸堿及其氣體也直接通過氧化還 原腐蝕電路；靜電不同程度累積造成元件的軟擊穿和硬擊穿。因此電子產(chǎn)品裝焊后的清洗效果直接關(guān)系到該產(chǎn)品的電氣性能、工作壽命和可靠性。清洗也是高可靠性電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵工序。另外選擇何種清洗方式，更是一項十分重要而技術(shù)性很強的工作，也直接影響到電子產(chǎn)品的工作壽命和可靠性，也關(guān)系到環(huán)境的污染和人類健康 [1]。 免清洗 ” 技術(shù)的概念 從廣義上來說，免清洗技術(shù)是指印制板在焊接后不需采用任何溶劑清洗，而直接進入后道組裝和測試工序的技術(shù)。從這個定義出發(fā)，對同一種助焊 劑而言，當它應用在不同檔次的產(chǎn)品生產(chǎn)時，它可以被認為是免清洗助焊劑，也可能被定義為需要清 洗的助焊劑。例如在消費性電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中，即使使用普通的松香型助焊劑， 然板上留有明顯的助焊劑殘渣，但卻不需要清洗，其產(chǎn) 品的可靠性也是有目共睹的，因此，在討論免清洗技 術(shù)時，應當把特定的產(chǎn)品對象與工藝方法同時做出規(guī) 定，因而我們對免清洗技術(shù)提出一個狹義的定義： “ 免清洗技術(shù)，是指在高可靠性電子產(chǎn)品和耐用電子 產(chǎn)品的生產(chǎn)中，印制板在焊接后不需采用任何溶劑清 洗，而直接進入后組裝和測試工序的技術(shù)。 ” 這 里，要搞清 “ 免清洗 ” 技術(shù)和 “ 免清洗 ” 工 藝的區(qū)別。 “ 免清洗 ” 工藝是在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中采 用的一種工藝條件，在滿足特定的“ 免清洗 ” 工藝 條件后是不需要再進行產(chǎn)品清洗的。而從上面講 述的 “ 免清洗 ” 技術(shù)的概念可以看出，引入 “ 免清 洗 ” 技術(shù)并不是完全不用清洗，而是要根據(jù)產(chǎn)品的 需求來決定需不需要清洗。實際上，有一個常見的 錯誤概念就是使用了 “ 免清洗 ” 技術(shù)再不需要組件 的清洗了。 2 電子產(chǎn)品污染物的來源及其危害 污染物是指任何使基板、元器件或組件的化學、物理和電性能降低的表面沉積物、雜質(zhì)、夾渣 以及被吸附物。在 件安裝和表面貼裝過程中，焊劑的使用及焊接和生產(chǎn)環(huán)境等均會產(chǎn)生不同程度的污染物。 制板和組件污染物的來源 器件引線上的污染 最常見的污染物是表面氧化層和手印。形成表面氧化層的原因是元件的存放時間、環(huán)境和包裝等。手印的主要成分是水、膚油和氯化鈉以及護手用品。 聯(lián)操作中的污染 在裝聯(lián)過程中，對不需要焊接的部位多采用膠帶、熱塑化合物等掩膜保護起來。在高溫焊接作用下，膠帶粘結(jié)殘的會變成難以去除的污染物，而殘 留在組件表面上。 焊劑的污染： 一般助焊劑 的作用是活化焊接表面，但也會帶來一定腐蝕性的污染物，目前常用的松香型助焊劑 及無機溶劑中的囟貨物、氯化物或氫氧化物都可能變成有腐蝕性的污染物。 接過程中的污染： 印制板組件在焊接過程中會產(chǎn)生各種各樣的污染，主要是印制板上微小的焊料球，焊料槽內(nèi)的浮渣、焊料中的金屬夾雜、防護油脂及其他污染物，波峰焊料中的防氧化油，其主要成分是動、植物 油、礦物油和石臘等，在波峰焊后防氧化油會沉積在印制板組件上而造成污染。 作環(huán)境的污染 工作場地塵埃、水及溶劑的蒸汽、煙霧、微小顆粒有機物以及靜電引起的 帶電粒子，加重了對電子產(chǎn)品的污染。 染物的危害分析 學污染的危害 化學污染會造成氧化腐蝕，發(fā)生化學反應，這種腐蝕會造成金屬機械強度下降，造成元件引線的 斷裂、印制線條斷裂、金屬化孔不良、可焊性下降 和焊點變暗等嚴重危害。 理污染的危害： 物理污染主要指印制板組件外觀損壞，或由于濕氣的凝聚、吸收和吸附作用，形成離子化污染、 溶解進而活化潛在的污染危害，這種物理操作雖然 不會影響短期內(nèi)電路的工作性能，但會加速化學污染，帶來更嚴重的危害。 械污染的危害 有些 產(chǎn)品在生產(chǎn)、使用過程中受到振動或磨擦的影響，造成印制板表面與粘結(jié)界面的損傷與污 染，還會產(chǎn)生鍍層損傷及氧化物，造成金屬焊盤容 易脫落的危害。 學污染的危害 在光敏電路中，常會遇到污染物的聚集、灰塵的沉降以及其他污染物的沉積，影響了光敏電路對 光的吸收或反射，造成電路信號的改變或終止，使靈敏度降低。由于 上述化學的、物理的、機械的和光學的污染，造成電路性能的危害，導致改變或終止電路的正常信號傳輸，出現(xiàn)電路中斷或電阻增加或局部發(fā)熱氧化，甚至電路短路。當在較高溫度下和潮濕環(huán)境下，由于固體聚合物的分解 ，還會產(chǎn)生漏電流、介電常數(shù)及損耗系數(shù)的改變等不良現(xiàn)象，最終導致產(chǎn)品失效。 3 通過清洗去除設備表面及元器件上的助焊劑、灰塵、纖維、金屬和非金屬及其氧化物碎屑、汗跡、指紋和油污等污垢，消除電路板漏電、電化學 腐蝕的根源，消除導致電路性能改變、退化和失效 的根源；有效消除靜電，防止電路軟擊穿及硬擊穿，保證設備正常工作以及避免重大惡性事故的發(fā)生；減少更換硬件（零件）的時間、數(shù)量和人力， 降低維護成本；防止設備老化，延長使用壽命，提高設備利用率（延長運行時間），增加運營收入，減少生產(chǎn)成本。 4 配置選項 1）觸摸屏控制系統(tǒng) 主菜單 輸入 /輸出監(jiān)控屏 壓力監(jiān)控屏 故障報警屏 ? 基于 圖形化界面，功能強大 ? 編程界面密碼保護 ? 操作界面容易 ? 機器控制超出設置，具有觸摸屏顯示和聲音報警 ? 燈塔 ? 進板處具有光敏傳感器，自動感應控制開機和停機 ? 12” 摸屏 2）裝料 ? 1 個急 停按鈕 ? 1 個 地插座 ? 12”長固定進板延伸 3） 預洗區(qū) (12’’長 ) ? 一個噴淋模塊， 帶有 4 個能夠快速分離的噴管（ 48 個噴頭） [見圖 1] ? 電磁閥和流量表監(jiān)視和控制外供水實現(xiàn)預清洗隔離，預清洗后的外供水直接排放到下水道 或者 ? 預清洗階段的供水直接從清洗模塊中的水箱及管道供水，變成長度 48”的 循環(huán)清洗階段 ? 上、下噴管的噴淋壓力獨立控制 ? 噴淋壓力表緊臨上、下噴管的控制噴閥 ? 容易維護 的 過濾 網(wǎng) [見圖 2] ? 內(nèi)部透明滑板蓋和外部耐溫觀察窗，便于清洗中實時觀察 ? 可移動的訪問端口，便于水箱的清潔 ? 噴淋后上 、下氣刀隔離 4） 清洗區(qū) （ 36”長 ） ? 4 個 13鉻合金發(fā)熱體，位于前隔離壁，易于維護和保養(yǎng) ? 過溫保護 ? 低液位保護 ? 帶液位控制，自動補液 ? 自動配液系統(tǒng)（選件），包括流量泵，自動按照濃度配比 ? 3 個噴淋模塊 ，共 12 個能夠快速分離的噴管（ 144 個噴頭） [見圖 1] ? 獨立的門閥噴淋壓力控制，分別控制上、下噴管的噴淋壓力 ? 噴淋壓力表緊臨上、下噴管的控制噴閥 ? 高性能 力不銹鋼離心泵 ? 不銹鋼耐高壓管路 ? 可移動的低損耗過濾篩，在泵的前端 (60 目 ， ? 容易維護 的 過濾 網(wǎng) [見圖 2] ? 可移動的訪問端口，便于水箱的清潔 ? 內(nèi)部透明滑板蓋和外部耐溫觀察窗，便于清洗中實時觀察 ? 獨立的水箱排水閥 圖 1 快速可拆卸噴淋臂 圖 2 容易保養(yǎng)的過濾網(wǎng)和加熱器 5）隔離漂洗區(qū) （ 20”長 ） ? 阻止清洗階段的化學溶劑帶入到漂洗水箱 ? 增加液體浸入器件下面 ? 上、下各一個氣刀管，帶可調(diào)旋轉(zhuǎn)方向 ? 帶有 2 個能夠快速分離的噴管（ 24 個噴頭） [見圖 1] ? 由控制閥和流量表控制和監(jiān)控外部供水，漂洗水直接排放到下水道 或者 ? 隔離用的漂洗水由漂洗水箱和水泵提供，由閥門和流量表進行控制 和監(jiān)控 ? 上、下各一個用于漂洗后隔離的氣刀管，帶可調(diào)旋轉(zhuǎn)方向 ? 內(nèi)部透明滑板蓋和外部耐溫觀察窗，便于漂洗中實時觀察 6） 循環(huán)漂洗區(qū) (16”長 ) ? 3 個 13鉻合金發(fā)熱體，位于前隔離壁，容易接近 ? 過溫保護 ? 低液位保護 ? 帶液位控制，自動補液 ? 1 個噴淋模塊 ，共 4 個能夠快速分離的噴管（ 48 個噴頭） [見圖 1] ? 獨立的門閥噴淋壓力控制，分別控制上、下噴管的噴淋壓力 ? 噴淋壓力表緊臨上、下噴管的控制噴閥 ? 高性能 力不銹鋼離心泵 ? 不銹鋼耐高壓管路 ? 可移動的低損耗過濾篩，在泵的前端 (60 目 ， ? 容易維護 的 過 濾 網(wǎng) [見圖 2] ? 可移動的訪問端口，便于水箱的清潔 ? 內(nèi)部透明滑板蓋和外部耐溫觀察窗，便于清洗中實時觀察 ? 獨立的水箱排水閥 ? 直接排放下水道或串級排放 7）最終漂洗區(qū) （ 11”長 ） ? 1 個噴淋模塊，帶有 2 個能夠快速分離的噴管（ 20 個噴頭） [見圖 1] ? 水壓力取決于進水壓力決定 ? 電磁閥和流量表控制和監(jiān)視噴嘴的噴淋 ? 可移動的訪問端口，便于水箱的清潔 ? 內(nèi)部透明滑板蓋和外部耐溫觀察窗，便于最終漂洗中實時觀察 ? 容易維護的過濾網(wǎng) [見圖 2] ? 氣刀去除和沖刷掉最終漂洗水 8） 干燥 (41”長或者 （ 帶有紅外加熱模塊 選件） ) ? 2 個氣刀模塊，每個模塊帶 2 個上部和 1 個下部氣刀（標配） ? 可選紅外加熱隧道模塊 （選件） ? 1 個高性能 15 馬力渦輪風機，帶自動張力調(diào)整皮帶 ? 1 個高性能 10 馬力渦輪風機，帶自動張力調(diào)整皮帶 ? 每個風機都有壓力計 ? 風機滑動移出，維修更容易 [見圖 3] ? 耐溫觀測窗，用于生產(chǎn)過程觀察 ? 隔離風機和氣刀倉，使設備運行時噪音更低 ? 定制的脫模風刀，用于高效率的干燥 [見圖 4] ? 上部風刀高度和角度可調(diào)整 ? 下部風刀角度可調(diào)整 ? 雙層玻璃觀測窗降低噪音 ? 可重復使用的聚丙烯氣刀過濾器 ? 干燥區(qū)利用非循環(huán)風降低干燥 腔內(nèi)的濕度 圖 3 可以滑動移出的風機 圖 4 風刀高度和角度可調(diào) 9）下料 ? 1 個急停按鈕 ? 隔離靜音罩 ? 1 個靜電接地插座 ? 固定的 12”長外延出口 10）傳輸系統(tǒng) ? 傳輸寬帶 24” ? 傳輸軌道的 保險 裝置在噴管和氣刀的位置處 ? 不銹鋼 (302)， 網(wǎng)格間距和 徑的履帶（標配） ? 上部保護網(wǎng)， 不銹鋼 (302)， 網(wǎng)格間距和 徑的履帶（選件） ? 驅(qū)動保護由滑動離合器提供 ? 傳輸系統(tǒng)有 地保護 ? 履帶返回路徑在漂洗和清洗模塊 的外面 ? 上部保護網(wǎng)和底部傳輸網(wǎng)聯(lián)合驅(qū)動（同 1 個驅(qū)動馬達） ? 標準配置 3” 產(chǎn)品高度容差 ? 馬達功率 ： 1/41）排放 ? 隱藏的整體管路 ? 3 個 10”外部排放口，帶阻尼 ? 回收排放系統(tǒng)結(jié)合過濾網(wǎng)篩用于最低限度的化學溶劑損耗 5 半水清洗機工藝試驗 半水清洗是將溶劑清洗和水清洗組合起來的工藝方法。半水清洗是一種介于有機溶劑清洗和水清 洗之間的清洗工藝方法。在工藝流程中，首先使用對焊劑殘留物有較強的溶解能力的有機溶劑清洗，再用水洗，以除去有機性污垢和其他污染物，然后有機溶劑與水形成的乳化液進行乳化清洗，最后用純水 漂洗和烘干。這種清洗方法的最大優(yōu)點在于它不僅能清除掉有機性的松香焊劑殘留物，而且還能有效除去離子物質(zhì)的痕跡。半水洗工藝基本上仍屬 于水清洗工藝的范疇，但加入的有機溶劑可以從水中分離出來重復使用。由于其他清洗方法有著這樣或那樣的弊端，目前使用半水清洗這種工藝方法的 較多。由于產(chǎn)品對可靠性要求很高的特殊性，要求 時結(jié)合洗滌效果、生產(chǎn)成本、適應性、先進性和環(huán)保等方面因素，根據(jù)實際情況，采用半水洗工藝為優(yōu)。 6 清洗機和清洗劑的選擇 我們選擇的水清洗設備具有以下一些特點 ： （ 1）全方位噴淋， 20個不對稱排列的噴嘴同時噴淋 下兩個方向的噴嘴每旋轉(zhuǎn) 180° 產(chǎn)生 20個相互交織的的噴淋模式，配合運動式 全消除了陰影效應，大大提高清潔效果及速度； （ 2）內(nèi)置清潔度控制裝置，操作者可以根據(jù)要求，預先設定清潔度數(shù)值，機器自動對漂洗水進行測定，直到 （ 3）配置缺水保護功能，避免設備缺水狀態(tài)下運行對設備造成損壞及產(chǎn)品在缺水狀態(tài)下進入烘干程序后，引起產(chǎn)品損壞； （ 4）全電腦控制，只需要設定幾個參數(shù)即可使其自動完成溶劑加熱、溶劑加注、清洗、漂洗 、清潔度測試、烘干和打印等流程；（ 5）一體化結(jié)構(gòu)，操作方便，可全自動操作，適用于電子行業(yè)多種類型 7 半水洗清洗應注意的幾個問題 和所需要的結(jié)構(gòu) 根椐工藝試驗的結(jié)論 ，半水清洗在應用過程中，有以下幾點需要注意： （ 1）烘干問題，這個問題對于所有清洗設備都存在，因為利用機器本身烘干，時間比較長，是資源的一種浪費，現(xiàn)在我們基本都是將產(chǎn)品烘干到不滴水后，放入烘箱進行徹底烘干，當然如果生產(chǎn)任務不緊張的話，也可以用機器自身烘干。 （ 2）當清洗的組件上有遇清洗液而產(chǎn)生溶解標 記和粘接劑時，應采取有效的防護措施后方可清洗 或更換清洗溶劑。 （ 3）經(jīng)過測定，第一二次排放的漂洗水有機物含量超標，按規(guī)定應不能直接排放。 （ 4）溶劑配制的清洗液使用一段時間后，如要徹底更換，需送到污水處理廠。但按我公司清洗量計算此問題可以忽略，因為在每次清洗過程中會損失一定的清洗液，經(jīng)過一段清洗后再填加一些新的清洗液到原溶劑槽中，將快飽和的溶劑進行稀釋以此來保證清洗液的容污能力，可不斷地循環(huán)利用。 （ 5）為了保障設備供水需求，需專門為其配置 一臺去離子水裝置。去離子水置 要求：去離子水的阻值必須大于 10出水量要求純水產(chǎn)量為大于 200kg/h。 8 結(jié)論 的是提高電子產(chǎn)品質(zhì)量。清洗是電子裝聯(lián)中一道關(guān)鍵工序，在生產(chǎn)高、精、尖電子產(chǎn)品中尤其需要完善的清洗工藝來保證產(chǎn)品質(zhì)量。由本文的分析及試驗可以看出，半水清洗應該是目前最適合大多數(shù)電子產(chǎn)品的清洗工藝。 參考文獻 [1] 陳正浩 . 印制電路板組裝件綠色清洗技術(shù) [J]. 確電子工藝技術(shù) , 2007， 28（ 06）： 367[2] 張玲蕓 . 印制電路組件的清洗工藝 [J]. 電子工藝技術(shù)， 2009， 30（ 04）：206 [3] 吳民，孫海林，陳興橋 . 印制板半水清洗技術(shù)研究 [J]. 電子工藝技術(shù)， 2010，31（ 04）： 209 [4] 胡智勇 . 利用離心式半水工藝實施清洗處理 [J]. 印制電路信息， 2007（ 03）： 65[5]朱夢圓 ,朱廣偉 ,錢君龍 ,顧釗 ,俞振飛 ,周貝貝 ,王國祥 插標分析沉積物中磷的地球化學形態(tài) [J]2012,(08):1502[6]]994,(09):54. [7]e,a,of A) ]. 016,. [8] A ]. 996,8(3). [9]]996,8(1). [10]. I. ]. 991,7(3). 畢 業(yè) 設 計（論 文）文 獻 綜 述 指導教師意見 指導教師： 年 月 日 專業(yè)教研室審查意見 負責人： 年 月 日